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| 镀金层具有金黄色外观，耐变色性能强，可作为一种装饰性的镀层；同时镀金层具有耐腐蚀、耐磨损、接触电阻低、可焊性好等优良性能，又可作为功能性、防护性镀层，广泛用于电子产品，如高档印刷线路板(PCB)、陶瓷集成电路(IC)、封装和尖端军事设备等的表面处理。 通常电镀和化学镀方法均可获得镀金层；然而电子产品需要镀金处理的部分多为电绝缘部位，因此，在电子产品表面化学镀金的技术得到了广泛应用。 化学镀金是化学镀技术的一个分支，发展十分迅速。氰化物镀金具有镀液稳定、镀层性能优异等优点，是目前使用历史最早、应用最广泛的镀金技术。然而，氰化物镀金液中含有剧毒氰化物，对操作人员安全生产造成威胁，并产生环境污染；而且此类镀金液多呈强碱性，易侵蚀线路板阻焊膜等。随着人们环境保护意识的提高，无氰化学镀金已成为趋势。 化学镀金原理根据镀液中是否使用还原剂，可将化学镀金分为置换型、还原型两类。置换型镀金不需要加入还原剂，利用金和基体金属(如镍)的电位差使金由镀液沉积至基体表面，同时伴随着基体金属的溶解，一旦基体金属表面全部被金层覆盖，置换反应则终止，置换镀金层的厚度一般在0.03-0.10μm之间。还原型镀金又称为自催化镀金，含有还原剂，可以沉积出较厚的镀金层，厚度在1微米左右。 化学镀镍/置换镀金(ENIG)是一种全化学镀工艺。置换镀金不需要还原剂，具有设备简单、管理容易、施镀方便、镀层厚度分布均匀等优点，通常应用于非导通线路的高档印刷线路板(PCB)的表面精饰，如电脑、手提电话、医疗器械、汽车电子设备以及各种介面卡板等。镍/金组合镀层具有防止铜基体氧化，提供可焊性表面及良好的导电性等作用。其中，镍层为阻挡层、可焊层，而较薄的置换镀金层则充当保护、导电作用。因此，镀金层表面状态，如孔隙率、表面缺陷等均对镀层可焊性影响较大。由于传统置换镀金层孔隙率较高，与镍基体附着力差，因而镀层的焊接性能差。此外，镍基体在置换镀金过程中的过渡腐蚀，有可能导致后续元件的焊接失效，即通常称为“黑盘”、“黑垫”问题，给生产厂、供应商等带来较大的损失。 本技术的目的是为了克服现有技术镀金液中存在的制备镍/金组合镀层时镀金层孔隙率较高，与镍基体附着力差，因而镀层的焊接性能差，以及镍基体在置换镀金过程中易过渡腐蚀，导致后续元件焊接失效的缺陷，提供一种无氰化学镀金液用组合物及无氰化学镀金液。 本技术提供的所述无氰化学镀金液通过其含有的各个组分的协同配合，在制备镍/金组合镀层时，不会对镍造成过渡腐蚀，并且镀层孔隙率低，与镍基体附着力强，镀层焊接性能好；并且，本技术提供的所述无氰化学镀金液能制得一层1微米以上的金黄色镀层，镀液寿命超过4个周期，稳定性非常好。 技术资料费380元，含生产配方、工艺流程等。 |
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