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1. 在微环境晶片传送盒和设备零件之间的真空接口 2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
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2. 改进砷化镓晶片表面质量的方法
3. 检查方法、解析片的制作方法、解析方法、解析装置、SOI晶片的制造方法以及SOI晶片
4. 晶片压着机构与晶片压着制程
5. 晶片导线架的精密单元结构制造方法
6. 晶片卡付费方式的公共网路电话系统
7. 用于向其粘结晶片的压敏胶粘带
8. 热处理用晶片支持器具及热处理装置
9. SOI晶片的制造方法及SOI晶片
10. 制作晶片背面内连接导线的方法
11. 封装有多个晶片的封装件及其封装方法
12. 使用具有多层ARC的反射掩模在晶片上图案化光刻胶的方法
13. 利用衰减的相移掩模图案化晶片上的光刻胶的方法
14. 对多层晶片的环圈的预防性处理工艺
15. 在剥离薄层之后重复利用包含多层结构的晶片
16. SOI晶片及其制造方法
17. 运输用晶片盒的储存盒
18. 基于图像处理的晶片检测系统
19. 晶背上具有整合散热座的晶圆级封装以及晶片的散热方法
20. 板、衬底和晶片表面性质的全场光学测量
21. 用于校准晶片运送机器人的视觉系统和方法
22. 晶片盒及晶片搬运方法
23. 纳米氧化铈的制备方法及其在砷化镓晶片化学机械抛光中的用途
24. 用于晶片制造系统中的整体形成的烘烤盘单元
25. 各向异性导电连接器、探测部件和晶片检测设备以及晶片检测方法
26. 一种二维纳米氧化锌单晶片的制备方法
27. 避免残留气体污染晶片的设备及方法
28. 一种晶片盒
29. 用于高速晶片处置的方法和设备
30. 具有改良加工特性的晶片支撑物
31. 各向异性导电连接器、导电膏组分、探针部件、以及晶片检查装置和晶片检查方法
32. 可寻找喷墨头的喷墨晶片的理想起点温度的方法及喷墨头
33. 接合晶片的方法
34. 加热器和晶片加热装置以及该加热器的制造方法
35. 晶片尺寸封装的结构与其形成方法
36. 具自动回复功能的晶片测试装置与晶片测试方法
37. 伪晶片
38. 晶片缺陷管理方法
39. 集成电路晶片封装及其制造方法
40. 多晶片的封装结构
41. 晶片运载器上的门和带有沙漏型键槽的闭锁装置
42. 从不具有缓冲层的晶片形成松弛的有用层
43. 绝缘体上覆锗型晶片的制造方法
44. 晶片封装的镜座结构及其制造方法
45. 晶片封装结构及其制造方法
46. 通过局部晶片温度控制对晶片上的临界尺寸变化的补偿
47. 减少晶片划片区中的金属
48. 处于深度关机模式的记忆体晶片的内部功率管理架构
49. 晶片入料装置及晶片入料方法
50. 利用密封石英玻璃管实现不同材料晶片键合的方法
51. 晶片分割方法和分割装置
52. 晶片分割方法
53. 晶片斜面聚合物去除
54. 用于使用重新分配基板制造晶片层芯片尺寸封装的方法
55. 具有间隙控制器的晶片处理设备的喷头
56. 晶片处理装置和方法
57. 晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔及其雷射贯孔制程
58. 软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制程
59. 集成电路晶片结构
60. 多晶片的封装结构
61. 辐射传感器、晶片、传感器模块和用于制造辐射传感器的方法
62. 一种砷化镓晶片清洗方法
63. 晶片框架储存盒
64. 具有快闪储存器及识别功能的集成电路晶片
65. 微机电系统到有源电路的晶片接合
66. 模拟晶片、利用其校正的系统和校正自动测试设备的方法
67. 浸入式光学投影系统与集成电路晶片的制造方法
68. 具凹陷端电极多电路元件晶片的制造方法及其成品
69. 化合物材料晶片的制造方法
70. 实现用于晶片级封装的精确对准的方法
71. 具高效率散热及亮度的晶片
72. 用于晶片处理的处理室及其相关方法
73. 晶片框架储存盒的储存柜
74. 晶片绝缘层内连线的制造方法与结构
75. 防止送/取晶片用的机械手碰撞晶片的检测装置
76. 集成图像传感器及后端处理模块的单晶片
77. 用于激光割片的保护膜剂和使用保护膜剂的晶片加工方法
78. 可对整合驱动电子介面主装置与从属装置分别除错的晶片
79. 用于电子封装的直通晶片连接的大表面积铝焊接垫
80. 晶片承载器清洗系统
81. 晶片的激光加工方法
82. 晶片高温测试炉
83. 晶片装载室及其晶片载具
84. 减少移动的晶片盒
85. 具有径向旋转卡锁元件的晶片盒
86. 各向异性导电性连接器以及晶片检测装置
87. 晶片传送装置
88. 晶片支架
89. 多级互连结构及在IC晶片上形成Cu互连的方法
90. 多波长发光二极体及其发光晶片构造
91. 发光晶片的载体构造
92. 晶片的研磨方法
93. 晶片处理装置
94. 从一晶圆上切割一集成电路晶片的方法
95. 晶片的分割方法
96. 钢珠水压式石英水晶片外形修整工艺
97. 晶片用包装物
98. 再使用现有光罩设计的晶片封装设计方法
99. 水晶片副电极的“缺口”设计方法
100. 蓝宝石晶片纳米级超光滑加工工艺
101. 监控对衬底晶片的污染的方法和设备
102. 旋转机台以多组夹指夹持晶片的装置
103. 大直径高硬度H-SiC单晶片的表面抛光方法
104. 清洗和干燥晶片的方法及装置
105. 晶片的激光加工方法和激光加工装置
106. 晶片干燥方法
107. 晶片清洗及干燥装置
108. 晶片的切削方法及切削装置
109. 晶片连接器
110. 晶片连接器
111. 在晶片上沉积薄膜的方法
112. 铝酸锂晶片的氮化方法
113. 一种利用激光对准晶片晶向的方法及装置
114. 晶片工艺平台的安全监控机制
115. 一种控制晶片上的直流偏压的装置
116. 晶片缺陷检测方法与系统以及存储媒体
117. 促进晶片刻蚀均匀的静电卡盘
118. 晶片散热系统及其散热装置结构与制造方法
119. 气吹式晶片散热装置及其装置制作方法
120. 晶片散热系统及其热交换装置结构与制造方法
121. 一种晶片散热结构及其结构制造方法
122. 低成本晶片盒的改进
123. 使用设计者意图数据检查晶片和掩模版的方法和系统
124. 使用C晶片级厚金属集成流程的喷涂或层压处理厚ILD层的方法
125. 晶片定向缺口信息获取电路
126. 在晶片处理中结合现场计量的系统和方法
127. 用于铌酸锂光学晶片研磨抛光的抛光液
128. 晶片传输系统及其传输方法与晶舟交换系统及其交换方法
129. 预处理过程和电路性能变量的测量的晶片上方法和装置
130. 计算机可实现的晶片预约分批的方法及系统
131. 消除晶片上缺陷的影响的方法
132. 在面朝上的湿法处理中提高晶片温度均匀性的设备
133. 晶片加工带及其制造方法
134. 晶片级透镜和具有该透镜的光学系统
135. 利用电化学作用去除集成电路晶片表面污染物的方法
136. 一种去除晶片表面上蚀刻残留物的方法
137. 晶片测试中的自动送片方法及晶片测试机中的自动送片装置
138. 一种晶片刻蚀设备的气路控制方法
139. 质量管理系统、质量管理方法及批次单位的晶片处理方法
140. 一种晶片刻蚀设备的取片传输方法
141. 一种晶片刻蚀工艺中的故障检测方法
142. 一种在晶片刻蚀设备中彻底释放晶片静电的方法
143. 一种在晶片刻蚀工艺中控制关键尺寸偏差的方法
144. 以多组夹指夹持晶片的装置的机械构造
145. 晶片举升装置及举升方法
146. 多层基板的洗涤方法及基板的贴合方法、以及贴合晶片的制造方法
147. 陶瓷积层式晶片元件的陶瓷釉被覆结构和制造方法
148. 用于预测要光刻在晶片上的集成电路片段的功能的方法
149. 铝酸锂晶片上生长非极性GaN厚膜的方法
150. 采用电表面安装的发光晶片封装
151. 存储晶片指明脚位状态的方法
152. 在晶片级底层填料应用中含有高Tg、透明和良好可靠性的填料的溶剂改性树脂体系
153. 在至少投射光学部件和晶片上具有相等压力的浸入式光刻装置和方法
154. 改善晶片的表面粗糙度的工艺
155. 晶片切割方法
156. 晶片切割的方法
157. 用于表征光刻技术对晶片的影响的系统和方法
158. 一种晶片工艺卡具
159. 穿过晶片的通路以及用于与其耦合的表面金属化
160. SC切型石英晶片X射线定向系统
161. 利用动态预测热模型的用于高温斜率应用的晶片温度轨迹控制方法
162. 检验晶片的装置
163. 薄化晶片的方法
164. 晶片封装结构及其封装方法
165. 在曝光场中具有光学控制模块的晶片
166. 晶片处理的方法和系统
167. 静电卡盘和具有用于冷却晶片的冷却路径的卡盘座
168. 用于使用结合或独立的度量改进晶片一致性的工艺控制
169. 划片路径中具有光学控制模块的晶片
170. IC场中具有光学控制模块的晶片
171. 晶片移送装置及其移送方法
172. 接合体和使用其的晶片支撑构件及晶片处理方法
173. 插件结构及其制造方法、晶片级堆叠结构和封装结构
174. 并联晶片嵌入式印刷电路板及其制造方法
175. 板片式晶片处理装置
176. 涂胶显影设备的结构及晶片透递传输工艺方法
177. 降低浅沟绝缘化学机械抛光工艺造成的晶片伤害的方法
178. 具有门驱动的晶片限制装置的晶片容器
179. 晶片加工用带
180. GaAs基板的洗涤方法、GaAs基板的制造方法、外延基板的制造方法以及GaAs晶片
181. 具有高弛豫和低堆垛层错缺陷密度的薄SGOI晶片的制作方法
182. 晶片水平壕沟结构
183. 一种降低晶片电荷伤害的方法
184. 不对称铸模的晶片封装体
185. 保护晶片正面图案的方法与进行双面工艺的方法
186. 晶片检查系统中晶片表面的照明装置和方法
187. 发光二极体晶片的固晶方法及其结构
188. 压电双晶片驱动的精密转动机构及其装置
189. 用于晶片级封装微机电系统的集成吸杂区域
190. 倒装晶片四方扁平无引脚封装及其方法
191. 晶片托盘
192. 晶穴朝下晶片封装构造及其制造方法
193. 晶片检测夹具
194. 晶片缺陷侦测方法与系统
195. 具有由半刚性材料制成的中心芯所分离的两个压电层的双压电晶片镜
196. 用于在晶片上施加液体掺杂剂溶液的装置
197. 检测晶片表面的装置和方法
198. 清洗晶片的方法
199. 复合晶片结构的制造方法
200. 晶片封装结构
201. 晶片洁净装置的晶片保护系统以及晶片清洗工艺
202. 用于晶片级芯片尺寸封装的各种结构/高度的凸块
203. 一种圆形晶片斜面研磨和抛光方法
204. 一种低温晶片直接键合方法
205. 用于双面研磨机的晶片夹持装置
206. 用于从离子注入的图案化光致抗蚀剂晶片去除底部抗反射涂层的组合物
207. 具有等离子体源线圈的等离子体室及使用该等离子体室蚀刻晶片的方法
208. 分割装置及晶片的对准方法
209. 晶片清洗工艺以及形成开口的方法
210. 单晶片刻蚀方法
211. 用于使用大型毛坯晶片制造微通道板的设备和方法
212. 用于制造微通道板(MCP)的穿孔大型毛坯晶片
213. 探针设备，配备有该探针设备的晶片检测设备，以及晶片检测方法
214. 凸块的制造方法与晶片封装结构
215. 晶片封装及其IC模块组装方式
216. 晶片检查系统及方法
217. 芯片结构与晶片结构
218. 利用弹簧和平衡重的具有往复旋转运动的晶片扫描系统
219. 晶片处理装置及晶片处理方法
220. 堆叠式晶片的制法