晶片加工/抛光晶片/贴合晶片/感光晶片/磊晶晶片/晶片封装/晶片清洗专利技术1

1. 磷化铟单晶片的抛光工艺 
2. 记忆晶片卡的制造方法 
3. 自动设定集成电路晶片操作频率的装置及方法 
4. 一种晶片记忆卡的制造方法 
5. 晶片传送系统 
6. 内嵌式晶片的光碟片 
7. 保护晶片防备静电击穿的晶片支架 
8. 利用离心力干燥晶片的防吸附方法和设备 
9. 晶片自动对正的方法 
10. 寻找晶片边界的方法 
11. 基板在晶片上的封装方法 
12. 晶片表面量测机台的散热系统 
13. 压电式喷墨晶片的成型方法 
14. 避免晶片传送系统执行错误制程的方法 
15. 晶片级芯片尺寸封装结构及其工艺 
16. 具有压敏电阻材料晶片的过电压保护装置 
17. 以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法 
18. 喷墨打印头晶片 
19. 阵列式焊垫的晶片封装结构 
20. 晶片及评价其载体浓度的方法 
21. 喷墨打印头晶片的驱动晶体管结构及其制造方法 
22. 晶片制备设备 
23. 液晶显示器及晶片封装软片切割方法 
24. 叠置晶片全彩色发光二极管的封装结构及方法 
25. 使用单晶片的风扇控制系统 
26. 晶片封装基板 
27. 用于清洗晶片的清洗水和清洗晶片的方法 
28. 晶片操作频率调整电路及方法 
29. 投影液晶象素聚焦和降温装置及低温液晶片大屏幕投影显示器 
30. 用于处理玻璃基片或晶片的注入装置 
31. 可直接下载移动电话晶片(SIM)卡内电话本的电话拨号装置 
32. 单晶片的制造方法及研磨装置以及单晶片 
33. 晶片形状评价法、装置及器件制造法,晶片及晶片挑选法 
34. 晶片机械加工粘结带及其制造和使用方法 
35. 晶片刻蚀机的操作方法 
36. 多层式射频晶片型平衡至非平衡转换器 
37. 减少静摩擦和钝化微电机表面的晶片水平处理方法及其所用化合物 
38. 具有间隙控制器的晶片处理设备的喷头 
39. 晶片组态设定的检测方法 
40. 极薄水晶片测定分类装置 
41. 晶片清洗装置 
42. 具有可变声学阻抗的超声波换能器晶片 
43. 阵列型焊垫晶片内部电路结构及其制造方法 
44. 晶片热处理的方法和设备 
45. 使用解理的晶片分割方法 
46. 裂开材料晶片各层的工艺 
47. 晶片保护装置 
48. 加强散热式晶片嵌入朝下球型阵列载板结构及制造方法 
49. 晶片级的测试及凸点工艺、以及具有测试垫的芯片结构 
50. 一种利用基因运算法设计出最佳晶片型天线的制造方法 
51. 测试集成电路晶片和晶片测试器间信号通路的方法和设备 
52. 用于放置光学晶片的表面粘着式聚光杯结构 
53. 晶片级封装的结构及其制作方法 
54. 校准集成电路晶片测试仪定时的系统 
55. 晶片制备系统和晶片制备方法 
56. 晶片粘接时用于经加热基板的机械夹持器 
57. 晶片处理装置和晶片平台以及晶片处理方法 
58. 晶片光刻法中显影工艺的改进方法 
59. 单结晶晶片及太阳电池单元 
60. 温度传感器及其运用该温度传感器的指纹辨识晶片 
61. 维护喷墨输出装置中喷墨晶片的方法 
62. 人类白血球抗原分型晶片及其制造方法与利用前述晶片检测人类白血球抗原的方法 
63. 压力式指纹读取晶片及其制造方法 
64. 晶片电感器的导线架接点制造方法 
65. 化学机械研磨装置的晶片载具及其研磨方法 
66. 多晶片封装 
67. 石英晶片自动调频方法其专用设备 
68. 用来研磨晶片材料的化学-机械研磨机，以及装在该机器上的研磨剂输送设备 
69. 分析生物晶片反应结果的方法 
70. 晶片构装结构 
71. 集成电路芯片和晶片及其制造和测试方法 
72. 通过测量键合速度自动检测晶片表面质量的装置和方法 
73. 晶片清洗系统 
74. 控制晶片组间的汇流排及其仲裁方法 
75. 晶片保护装置 
76. 具有总线周期抑制功能的控制晶片 
77. 晶片容器清洗设备 
78. 晶片背面的晶粒黏接材料的预先使用方法及封装组件 
79. 用于晶片处理控制和诊断的电子集成硬件 
80. 贴合晶片的制造方法 
81. 以单一晶片制程制作一闸极介电层的方法 
82. 设有晶片输送机械臂用嵌入座的大气压下晶片输送模件及其实施方法 
83. 在晶片级上形成的集成电路封装 
84. 由包含α氧化铝单晶片的陶瓷制成多孔元件的制备方法 
85. 复合金刚石聚晶片 
86. 多层压电可变形双压电晶片反射镜 
87. 磁阻效应型磁头的制造方法及所用晶片 
88. 用于单个晶片工具的晶片温度就地控制装置 
89. 三组份新的共聚物及由其制成的眼用晶片
90. 晶片表面平面化的方法 
91. 清洗晶片用的设备 
92. 晶片的抛光方法及装置 
93. 晶片的制法和用于该晶片制法的装置 
94. 压电陶瓷晶片切割机 
95. 使用工业标准存储晶片的重叠式双密度存储模块 
96. 晶片的生产方法 
97. 大剂量范围的LiF晶片剂量计 
98. 晶片托架 
99. 可用自动机作业的晶片运输容器组件 
100. 晶片校角与研磨一体化的方法和装置 
101. 晶片形式的α-氧化铝大结晶体及其制法 
102. 晶片中的挠性构件及其制造方法 
103. 晶片容器软垫 
104. 晶片容器软垫盖 
105. 永久性压电陶瓷晶片换能器 
106. 具有电路化表面和保持涂层的晶片载体 
107. 晶片与钢性物体的焊接工艺 
108. 双晶片光电晶体滑鼠 
109. 单晶片旋律及语音合成器 
110. 穴位贴准保康双晶片 
111. 立式舟形架和晶片支承件 
112. 晶片夹持台板和提升装置 
113. 用于多层晶片的吸收层和生产该吸收层的方法 
114. 晶片和基底的加工方法和装置及传送该晶片和基底的装置 
115. 检测涂敷在晶片上的光刻胶膜微观厚度差的方法 
116. 晶片支架 
117. 终端试验器上检测晶片等用的传感器 
118. 检测晶片缺陷的方法 
119. 晶片的运送容器和封壳 
120. 晶片抛光装置 
121. 加热或冷却晶片的设备 
122. 改善高温超导薄膜晶片性能的方法 
123. 发光器件、发光器件的晶片及其制造方法 
124. 晶片自动研磨系统 
125. 支持晶片的方法、移开晶片的方法及静电吸盘装置 
126. 晶片及表面弹性波元件 
127. 晶片载片器 
128. 带门的晶片运载装置 
129. 从晶体切割晶片的锯削悬浮液和方法 
130. 可自动选用内、外振荡电阻的单晶片振荡产生器 
131. 清洗金属污染的晶片基片同时保持晶片的光滑性的方法 
132. 晶片支承和/或输送机 
133. 晶片湿式处理装置 
134. 用于集成电路晶片传送组件的对接和环境净化系统 
135. 晶片接合方法与装置 
136. 带电粒子束曝光方法和在晶片上形成图形的方法 
137. 包含光电子电路的晶片及该晶片的检验方法 
138. 晶片安装方法与晶片安装设备 
139. 晶片处理液及其制造方法 
140. 晶片锯割机 
141. 晶片抛光设备及晶片抛光用衬垫 
142. 喷墨印头晶片及其制造方法 
143. 晶片检测方法 
144. 组合式晶片抛光装置及方法 
145. 使用专门定位对准标记进行电子束平版印刷的方法和带有这种对准标记的晶片 
146. 预模拟运行用的可反复使用的晶片承载件和预模拟运行方法 
147. 晶片表面清洗装置及方法 
148. 加热或冷却晶片的设备 
149. 晶片级老化和测试 
150. 有紧急输出口的湿处理设备及其装载和卸载晶片组的方法 
151. 晶片抛光装置和抛光方法 
152. 晶片盒移送系统及方法 
153. 能够识别与晶片载体有关的数据的自动运输系统及方法 
154. 测定用于最佳静电吸盘箝位电压的晶片翘曲的方法和装置 
155. 最小接触的晶片载架 
156. 内建快闪存储器的单晶片微控制器 
157. 测试在一个晶片上的多个存储器芯片的装置 
158. 用可原位探测晶片背面颗粒的导轨加工晶片的方法和设备 
159. 用于晶片上金属熔丝段线性排列的方法 
160. 用于大直径晶片的空间均匀的气体供给源和泵结构 
161. 具透明遮罩式晶片透孔加工法 
162. 具保护层的晶片透孔加工法 
163. 短时间完成晶片测试的晶片测试的方法 
164. 陶瓷晶片及薄膜磁头 
165. 一种晶片排阻端面电极的制作方法 
166. 一种晶片排阻端面电极的制作方法 
167. Ti和W合金上浸渍沉积钯以选择性引发无电沉积制作晶片 
168. 校验晶片 
169. 利用激光熔化对晶片接合AlxGayInzN结构作厚度调整 
170. 晶片键合的铝镓铟氮结构 
171. 晶片和对晶片进行倒角的装置和方法 
172. 补偿晶片参数的系统和方法 
173. 用于电镀晶片装置的阴极电流控制系统 
174. 晶片加工装置 
175. 具有门的晶片封闭盒 
176. 用于红外发光二极管的外延生长晶片和红外发光二极管 
177. 直径英寸非掺<>磷化镓单晶片抛光工艺 
178. 用于加工晶片的设备 
179. 多个光学元件在晶片层的集成 
180. 晶片输送装置 
181. 晶片搬运装置 
182. 晶片规模封装结构及其内使用的电路板 
183. 晶片的运送容器和封壳 
184. 芯片尺寸封装和制备晶片级的芯片尺寸封装的方法 
185. 晶片转移装置 
186. 喷墨印头晶片的单石制造方法及喷墨印头 
187. 集成电路晶片承载盘及其制造方法 
188. 用于晶片背磨的表面保护片及其使用方法 
189. 大晶片清洗装置 
190. 在晶片阶段内测试集成电路的方法和系统  
191. 多个单片晶片气塞晶片处理装置及其装卸方法 
192. 测量影像感测晶片偏移的系统与方法 
193. 石英振荡晶片的支架及其制造方法 
194. 喷墨印头晶片的制造方法 
195. 用于修整晶片表面的含有氟化物剂的磨料制品 
196. 晶片减薄后与载体分离的批量生产工艺方法及其装置 
197. 晶片加热装置以及使用其加热晶片的方法 
198. 晶片缺陷检查及特性分析的方法 
199. 原位晶片清洗方法 
200. 具动态调整参考电压的信号转换电路及使用其的晶片组 
201. 参考不同频率时钟的电脑主机板晶片组及其信号处理方法 
202. 具时钟信号转换的晶片组 
203. 晶片整合刚性支持环 
204. 智能化的晶片搬运系统和方法 
205. 用于粘合晶片的压敏粘合剂片 
206. 抛光晶片边缘的方法和设备 
207. 晶片清洁装置 
208. 覆晶件晶片的结合方法 
209. 加衬垫的晶片容器 
210. 晶片保持架 
211. 模拟缺陷晶片和缺陷检查处方作成方法 
212. 三片式投影机液晶片位置离机调整装置及其调整方法 
213. 具有低公差积累的晶片载体 
214. 用于探测具有突起的接触元件的晶片的探测卡 
215. 用于单侧晶片的离子提取的方法和装置 
216. 清洗晶片用的盛器 
217. 用于监测晶片洗涤液中金属杂质浓度的方法 
218. 覆晶构装的晶片接合方法 
219. 晶片清洗和蒸汽干燥系统和方法 
220.晶片探测器

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