1、以下所有专利技术资料集成在一起提供(电子文档，可以打印)。★什么是专利全文,点击这里查看专利说明书样板!
2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
3、专利技术资料均为国家专利全文说明书。含技术配方、加工工艺、质量标准、专利发明人、权利要求书、说明书附图等。
4、交付方式：款到发货，即时发到您的电子邮箱中。汇款购买、联系方式
1. 用于保持晶片上的接合焊垫超洁净的方法和晶片 2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
3、专利技术资料均为国家专利全文说明书。含技术配方、加工工艺、质量标准、专利发明人、权利要求书、说明书附图等。
4、交付方式：款到发货，即时发到您的电子邮箱中。汇款购买、联系方式
2. 直通晶片的互连的导电接合
3. 批量晶片可靠性评价装置及批量晶片可靠性评价方法
4. 降低晶片翘曲的装置、系统和方法
5. 晶片级涂覆的铜柱状凸起
6. 晶片的分割方法
7. 在晶片处理中低电介质材料的钝化方法
8. 大尺寸高质量铝酸锂晶片的制备方法
9. 在晶片衬底上沉积、释放和封装微机电器件的方法
10. 晶片预对准装置和方法
11. 预测并找出失焦晶片的方法及其系统
12. 对齐晶片的方法
13. 晶片贴装装置与方法
14. 发光二极管晶片封装体及其封装方法
15. 发光二极管晶片封装体及其封装方法
16. 具有晶片级弹簧的探针卡总成和封装的构造结构及制造方法
17. 从晶片上取下IC的装置
18. 电抛光具有带虚设结构的沟槽或者通路的晶片上的金属层
19. 改进的用于静电晶片夹紧装置的压盘
20. 晶片的磨削装置及磨削方法
21. 金属抛光组合物,使用组合物进行抛光的方法以及使用抛光方法来生产晶片的方法
22. 带有晶片型感应器的质流仪
23. 从包括缓冲层的晶片转移薄层
24. 同时双面研磨晶片形工件的装置
25. 用以分析晶片制程中的集成电路的缺陷的设备及方法
26. SOI晶片的制造方法
27. 晶片研磨机台
28. 晶片等支撑部件
29. 从衬底表面选择性去除材料的方法,用于晶片的掩盖材料和带有掩盖材料的晶片
30. 各向异性导电连接器,探针元件,和晶片检测仪器及晶片检测方法
31. 各向异性导电连接器,导电浆料成分,探针元件,和晶片检测仪器及晶片检测方法
32. 各向异性导电连接器,导电浆料成分,探针元件,和晶片检测仪器及晶片检测方法
33. SOI晶片的制造方法
34. 晶片的加工方法
35. 具有不变的晶片浸入角度的倾斜电化学电镀槽
36. 从其上移去层之后的包括缓冲层的晶片的机械再循环
37. 晶片埋入式模组化电路板
38. 阻燃晶片载运器
39. 在晶片级减少的芯片测试方案
40. 晶片涂敷和单切方法
41. 照相装置、制造照相装置的方法以及晶片尺度的封装
42. 响应意外事件从移动式传送带自动退回的晶片装载装置
43. 掺钛铝酸锂晶片的制备方法
44. 表面极少缺陷的晶片的制备方法，这种晶片的用途和由此得到的电子元件
45. 在已经移去薄层之后对包括缓冲层的晶片的再循环
46. 近化学计量比铌酸锂晶片的制备方法
47. 诸如晶片的基片的定量质量检验的方法和装置
48. 一种生物晶片的制备方法
49. 晶片的制造方法和粘接带
50. 晶片封装基板
51. 单晶片乙太网络交换器及其雏菊环测试法
52. 将弹性带设置到在研磨或抛光晶片时所使用的夹盘上的工具
53. 用于抛光晶片的带有窗口系统的磨具及其应用方法
54. 便于对一晶片的顶面与底面进行电性缺陷测试的封装方法
55. 钒酸钇单晶片的批量加工工艺
56. 确定晶片对准标记外围辅助图形的方法及所用光刻胶掩模
57. 大面积平面晶片双面精密加工工艺
58. 拉线、球剪力与晶片剪力测量的重复性与再现性测试工具
59. 在塑胶基板用来接收积体电路晶片的晶片衬垫
60. 整合式晶片型二极管
61. 形成晶片级别芯片规模封装的方法及由此形成的封装
62. 用于等离子体限定的晶片区域压力控制
63. 减少边缘接触的晶片搬运系统以及改进和使用该系统的方法
64. 清洗晶片边缘的装置
65. 用于制造增强晶片研磨垫的方法以及实施该方法的装置
66. 用于离子注入器的在线晶片电荷检测器和控制系统
67. 晶片切割机
68. 带有叠置适配器板的晶片搬运器
69. 晶片电子器件的清洗干燥方法及装置
70. 连接器与接触晶片
71. 连接器和接触晶片
72. 具有用于使卡环从晶片脱离的槽的晶片托架
73. 通过化学汽相沉积在晶片上生长外延层的无基座式反应器
74. 晶片区域的压力控制
75. 晶片化电源连接器
76. 具有全金属化过孔的封装接口基板晶片的制造技术
77. 制造纳米SOI晶片的方法及由该法制造的纳米SOI晶片
78. 具有垂直于晶片台的光罩台的反射折射光刻系统及方法
79. 用于化学机械抛光的对准主动护圈表面与晶片表面的设备和方法
80. 利用非线性光学现象的激光扫描晶片检查
81. 电致发光冷光片的驱动晶片
82. 用于在干刻蚀期间防止晶片边缘损坏的装置
83. 系统晶片式的声音触发控制器
84. 预镀可湿引线框倒焊晶片组件限制回流时焊料扩散的方法
85. 晶片检验设备
86. 封装晶片的夹持装置及其夹持方法
87. 能够映射晶片的晶片加工设备
88. 晶片映射装置
89. 集成电路晶片的平面化方法
90. 测量晶片的零倾斜角度的方法
91. 具有晶片映射功能的晶片处理设备
92. 高热传导且可隔绝湿气渗透的致冷晶片及其制造方法
93. SOI晶片及其制造方法
94. 一种用于引擎的功率省油晶片的配料及制成工艺
95. 晶片传送设备
96. 移开晶片的方法及静电吸盘装置
97. 带有具有分离接地面的晶片的电连接器
98. 具有多个墨水槽和喷孔的IC晶片及其刻制方法
99. 晶片平坦度评价方法、实行该评价方法的装置及其应用
100. 化学机械抛光装置用晶片定位环
101. 光碟系统控制晶片及其固件程序更新方法
102. 切割晶片的方法
103. 用于快速在线电光检测晶片缺陷的方法和系统
104. 用于倾斜灵敏度降低的晶片对准的设备和方法
105. 蚀刻用的高压无晶片自动清洗
106. 制作无滑移的晶片架的装置和方法
107. 晶片级封装、多封装叠层、及其制造方法
108. 堆叠晶片封装组件的分解方法
109. 提高铝酸锂和镓酸锂晶片表层晶格完整性的方法
110. 量测平面显示器与晶片之间接触阻抗的方法及其结构
111. 晶片处理方法
112. 大晶片的自动检测系统
113. 用于处理晶片的设备和方法
114. 晶片干燥方法和装置
115. 提高单晶片反应器的生产能力
116. 用于清洗衬底表面的晶片清洗组件及其方法
117. 薄晶片插入件
118. 带有弧形晶片支承臂的晶片架
119. 光学元件、光学元件晶片、及相应的制造方法
120. 用于集成电路上的芯片间晶片级信号传输方法
121. 检测晶片阶段缺陷的方法
122. 防止焊垫氟化的晶片储存方法及晶片储存运送装置
123. 覆晶封装集成电路的静电放电保护机制及具有静电放电保护机制的晶片
124. 用于倒装式结合在有焊料凸块晶片上预底填料的溶剂辅助抛光
125. 利用等离子体处理室中的单频率RF功率处理晶片的系统、设备和方法
126. 批量离子注入系统中的晶片背面气体冷却装置
127. 提高铌酸钾锂晶片中锂含量的方法
128. 高表面质量的GaN晶片及其生产方法
129. 一种防静电破坏的IC晶片电性测试设备及防静电破坏的方法
130. 晶片无墨点测试方法及系统
131. 晶片的形状评价方法及晶片以及晶片的拣选方法
132. 用于在化学机械抛光中控制晶片温度的设备及方法
133. 使用不用清理的助焊剂进行倒装晶片的相互连接
134. 从热剥离型胶片热剥离晶片切片的方法、电子部件和电路板
135. 晶片切割方法
136. 用以改善所需化学机械抛光压强对于将由抛光头施加于晶片的作用力的转换精度的具有改良解析度的设备及方法
137. 晶片探测器
138. 晶片级下填和互连工艺
139. 以共用汇流排方式启动外部只读存储器的单晶片快闪存储器控制系统
140. 腐蚀晶片的方法
141. 四连杆晶片夹紧机构
142. 纳米空气净化抑菌材料合成晶片在空气净化器中的应用方法
143. 采用发蓝光或紫光的二极管晶片制备发白光二极管的方法
144. 等离子体灰化后晶片的改进清洁剂
145. 制造集成电路的方法、该方法获得的集成电路、提供有该方法获得的集成电路的晶片和包括由该方法获得的集成电
146. 晶片位置教示方法和教示用夹具
147. 薄晶片承载器
148. 晶片传送设备
149. 晶片的加热器及防止加热器污染的方法
150. 用以改进工艺均匀性的晶片电镀装置
151. 具凸出端电极多电路元件晶片的制造方法
152. 晶片的清洗方法以及栅极结构的制造方法
153. 晶片处理装置及晶片处理方法
154. 晶片级封装的方法
155. 晶片间通讯方法和通讯系统以及微处理器
156. 一种YAG晶片式白光发光二极管及其封装方法
157. 用于晶片的存储系统
158. 用于刻蚀工艺的前馈和反馈晶片到晶片控制方法
159. 铝酸锂晶片的抛光方法
160. 晶片的分割方法
161. 晶片式散热模块及其散热方法
162. 晶片扩展装置、部件供给装置及晶片带的扩展方法
163. 晶片搬运装置
164. 半绝缘性GaAs晶片及其制造方法
165. 通过精确的晶片定位对准消除系统处理的成品率下降
166. 异质键合晶片的制备方法和应用
167. 移除阻挡层后的无晶片自动清洗
168. SOI晶片及其制造方法
169. 晶片分离方法、晶片分离装置及晶片分离转移机
170. 晶圆形态封装的制具与晶片配置方法
171. 单晶片清洗装置及其清洗方法
172. 晶片承载座体的转换介质
173. 晶片承装结构及承接座
174. 晶片导线架模组
175. 用于测量晶片台平移的外差激光干涉仪
176. 可扩展晶片连接脚位的方法及晶片、记忆体晶片
177. 晶片分割方法
178. 用于探测具有突起的接触元件的晶片的探测卡
179. 集成电路晶片包装系统和方法
180. 具有电容元件的晶片结构及电容元件形成于晶片上方法
181. 具有边缘遮蔽和气体清除的静电卡盘晶片端口和顶板
182. 具弹性缓冲导电接脚的晶片电容器
183. 用于晶片分离的剥离装置
184. 在使用接近头干燥晶片期间周围环境的控制
185. 使用薄的、高速液体层处理晶片表面的方法和装置
186. 大功率晶片光源底座
187. 加热器和晶片加热装置及加热器的制造方法
188. 用于抛光金属的组合物、金属层的抛光方法以及生产晶片的方法
189. 具有衬垫结构的晶片
190. 用于在等离子体蚀刻期间屏蔽晶片不受带电粒子影响的设备和方法
191. 晶片加工方法
192. 用于晶片级光电封装的封盖
193. 减小晶片弧化的方法
194. AGalnN单晶晶片
195. 晶片处理方法
196. 晶片分割方法
197. 晶片标记的不取向光学字符识别
198. 以倾斜掩膜板或晶片进行多焦点扫描
199. 制备晶片的方法
200. 在冷壁CVD系统中抑制晶片温度偏移的系统和方法
201. 在剥离其薄层之后通过机械方法重复利用包含剥离结构的晶片
202. SOI晶片及其制造方法
203. 单晶片检测方法、单晶片组件及其检测系统
204. 挡圈及晶片研磨装置
205. 具有原始金属垫的重新布局晶片
206. 制备集成电路芯片的方法及所形成的晶片和芯片
207. 堆叠式快闪存储器晶片封装及其方法
208. 双面蚀刻晶片的方法
209. 安装在晶片上的粘接膜的断裂方法及断裂装置
210. 晶片载具
211. 晶片双面工艺的方法
212. 晶片分割方法和装置
213. 在化学机械抛光中为了处理状态和控制检测晶片表面特性转变的装置和方法
214. 制造光学元件和光学元件晶片的方法
215. 晶片烘烤装置
216. 在键合两个晶片之前的热处理
217. 晶片切割的方法
218. 一种影像感测元件的晶片级封装结构及其封装方法
219. 利用具有碳层的传输掩模构图晶片上的光刻胶的方法
220.固定晶片进行制作工序的方法