研磨垫/研磨抛光垫专利技术

1. 研磨垫及其制造方法和研磨垫用缓冲层
2. CMP用研磨垫片、使用它的基板的研磨方法及CMP用研磨垫片的制造方法
3. 研磨垫片用聚氨酯发泡体的制造方法和聚氨酯发泡体及研磨垫片用聚氨酯发泡体的制造装置
4. 利用研磨垫整理装置整理研磨垫的方法
5. 研磨垫用组合物以及使用它的研磨垫
6. 研磨垫、其制造方法以及使用该研磨垫的研磨方法
7. 研磨垫及其制造方法和研磨垫用缓冲层
8. 研磨垫和利用该研磨垫制造半导体器件的方法
9. 研磨垫及研磨垫的制造方法
10. 研磨垫及其制造方法和研磨垫用缓冲层
11. 研磨垫整理装置及研磨垫整理方法
12. 研磨垫调节器及研磨垫的调节方法
13. 带有研磨垫片的柔性刮板
14. 化学机械研磨垫
15. 热塑性聚氨酯泡沫体、其制造方法和由该泡沫体制成的研磨垫料
16. 用于化学机械研磨的无缝研磨装置和生成研磨垫的方法
17. 用于化学机械抛光的研磨垫
18. 一体成型PU研磨垫的制造方法
19. 晶片的研磨方法及晶片研磨用研磨垫
20. 研磨垫及其制备方法
21. 研磨垫及其制法和研磨方法
22. 研磨垫及其制造方法
23. 聚氨酯组合物以及研磨垫
24. 研磨垫的制造方法
25. 具有侦测窗口的研磨垫的制造方法
26. 研磨垫片恢复器的结构及其应用
27. 研磨半导体晶片的复合研磨垫及其制作方法
28. 自动显示磨耗程度的研磨垫及制造方法
29. 具有防水窗口的研磨垫
30. 化学机械研磨装置及其研磨垫轮廓的控制系统与调节方法
31. 研磨垫以及研磨晶圆的方法
32. 研磨垫及半导体器件的制造方法
33. 研磨垫、平台孔盖及研磨装置和研磨方法及半导体器件的制造方法
34. 半导体晶片的研磨方法及其研磨垫
35. 含有被埋入的液态微量成分的研磨垫及其制造方法
36. 一体型研磨垫及其制造方法
37. 导电性研磨垫及其制造方法
38. 化学机械研磨垫
39. 研磨垫整理器及其制造方法
40. 研磨垫整理器
41. 研磨垫及半导体器件的制造方法
42. 带有用于提高浆液利用率的凹槽的研磨垫
43. 带有用于降低浆液消耗的凹槽排列的研磨垫
44. 透光视窗具有凹槽的研磨垫以及其制造方法
45. 研磨垫及其制造方法
46. 研磨垫及其制造方法
47. 化学机械研磨制作工艺的假制作工艺与研磨垫调节方法 
48. 研磨垫、研磨装置及晶片的研磨方法
49. 研磨垫、其制法和金属模以及半导体晶片抛光方法
50. 化学机械研磨装置及其研磨垫的调节方法
51. 化学机械研磨垫、其制造方法和化学机械研磨方法
52. 化学研磨垫、其制造方法及半导体晶圆的化学机械研磨方法
53. 研磨垫用缓冲层
54. 改进型软研磨垫
55. 化学机械抛光研磨垫
56. 一种研磨垫整理器的修正盘循环利用方法
57. 修整晶圆研磨垫的修整器及其制造方法
58. 研磨垫用组合物
59. 一种自动加工研磨垫工艺方法
60. 一种化学机械抛光中延长研磨垫寿命的方法
61. 镶嵌研磨垫及其制造方法
62. 单层研磨垫及其制造方法
63. 菜瓜布研磨垫
64. 用于低压研磨的多层研磨垫
65. 一种化学机械抛光中研磨垫沟槽加工方法
66. 研磨垫及其微型结构形成方法
67. 具有中空纤维的研磨垫及其制造方法
68. 一种有效控制研磨垫使用寿命的方法
69. 一种有效控制研磨垫使用寿命的方法
70. 互穿聚合物网络结构体及研磨垫以及它们的制造方法
71. 具有表面纹路的研磨垫
72. 高分子材料、由其得到的发泡体以及使用它们的研磨垫
73. 研磨垫
74. 研磨垫
75. 研磨垫打磨器
76. 研磨垫及其制造方法
77. 用于低压研磨的多层研磨垫
78. 研磨垫及其制造方法
79. 研磨垫、研磨方法及研磨装置
80. 用于清洗化学机械平坦化的研磨垫的水性清洗组合物
81. 研磨垫及研磨装置
82. 研磨垫、研磨装置、研磨装置用保护膜以及研磨方法
83. 研磨垫及其制造方法
84. 研磨垫及其制造方法
85. 研磨垫以及研磨装置
86. 一种用于化学机械抛光的研磨垫调整装置
87. 研磨方法、研磨垫及研磨系统
88. 具有防止研磨面脱落的沟槽结构的研磨垫
89. 研磨垫及研磨方法
90. 化学机械研磨装置及清洗研磨垫、研磨头的方法
91. 研磨垫的清洗方法
92. 化学机械研磨用的研磨垫修整器
93. 化学机械研磨垫
94. 化学机械研磨垫及其制造方法
95. 研磨垫及其应用与制造方法
96. 研磨垫与其应用及其制造方法
97. 复合式研磨垫及其制造方法
98. 研磨垫调节器的缓冲结构  
99. 研磨垫及其制造方法
100. 研磨垫及其制造方法
101. 研磨垫
102. 研磨垫
103.流体喷布式固定研磨剂抛光垫
104.借研磨抛光系统制造存储盘或半导体器件和抛光垫
105.化学机械研磨抛光系统中的抛光垫的调理方法 
106.化学机械研磨用垫 
107.使用垫调节装置的传感信号来控制化学机械研磨的方法及系统 
108.用于滑块上电子研磨引导件的垫滑块设计
109.具有自修正功能的固结磨料研磨抛光垫及制备方法
110.半导体晶片的两头研磨装置、静压垫及使用它们的两头研磨方法 
111.固结磨料研磨抛光垫及其制备方法
112.用于化学机械研磨的清洗垫 

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