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1. 简化的晶片对准 2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
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2. 磷化镓晶片纳米级超光滑加工工艺
3. 利用温度改变不同热膨胀系数材料的晶片键合的方法
4. 湿腐蚀过程中防止晶片移位的固定装置
5. 图像传感器的晶片级芯片规模封装件及其制造方法
6. 利用功率测量晶片的自动功率因数修正
7. 晶片影像检视方法及系统
8. 利用探针再测试数据分析提高晶片测试的生产率
9. 具有均匀温度分布晶片支撑的电容耦合等离子体反应装置
10. 晶片排列装置及排列方法
11. 晶片清洗装置及其清洗方法
12. 一种用于真空系统防止晶片颗粒缺陷的方法及其装置
13. 在等离子体反应装置中以均匀温度冷却晶片支撑的方法
14. 晶片湿法蚀刻装置及其湿法蚀刻方法
15. 再循环外延施予晶片的方法
16. 晶片水平测量功率MOS门器件栅电阻的改进校准法
17. 在制备集成电路产品过程中用于干燥构图晶片的组合物和方法
18. 用于晶片对准的对准标记结构
19. 堆叠型晶片封装结构
20. 具有梁柱结构的三维晶片堆叠结构及三维晶片堆叠的方法
21. 晶片级光电测试装置及方法
22. 步进扫描光刻机晶片台掩模台同步控制系统
23. 晶片保险丝及其制造方法
24. 晶片产品及其处理方法
25. 晶片以及晶片切割和分割方法
26. 一种精密抛光晶片用有机物清洗液
27. 多层裂缝防止环结构与具有此结构的晶片
28. 具有发光二极管晶片的发光棒
29. 与晶片发射率无关的有效晶片温度控制的利用
30. 基于晶片的规划方法及系统
31. 影像感测晶片封装制程
32. 晶片承载装置
33. 向内打线之影像感测晶片与电路板之组成
34. 进行晶片水平的非箝位感性切换试验的结构和方法
35. 包含压敏电阻材料晶片的过电压保护装置
36. 改善影像感测晶片组构于电路板的封装方法
37. 晶片间对准的方法和结构
38. 加工工具中晶片的处理系统
39. 晶片保管容器
40. 微电子成像器的覆盖物及微电子成像器的晶片级封装方法
41. 用于分割由脆性材料制成的盘片尤其是晶片的方法和装置
42. 晶片结构以及凸块制造工艺
43. 转移晶片的方法
44. 插入隔板被划线的晶片包装
45. 晶片检验用各向异性导电性连接器及其制造方法和其应用
46. 利用离子束注入晶片的方法
47. 晶片直接键合过程中实验参数的优化方法
48. 晶片机
49. 具有应力消除分隔件的晶片级封装及其制造方法
50. 晶片的分割方法和晶片的分割装置
51. 用于D集成的堆叠晶片
52. 晶片封装结构
53. 在一个或多个晶片上带出流体及随后干燥处理的系统和方法
54. 片状晶片的切割及包装方法、晶片的包装物和剥离工具
55. 具有改进的切割回线的晶片
56. 晶片级封装和切割的方法
57. 晶片级封装和切割的方法
58. 晶片级封装与制作上盖结构的方法
59. 晶片级封装与制作上盖结构的方法
60. 用于晶片封装的散热片及其制造方法
61. 具有热电路的晶片及其电源
62. 使用晶片键合技术制造无缺陷高Ge含量(%)绝缘体上SIGE（SGOI）衬底的方法
63. 晶片夹具
64. 制造晶片级摄像头模块的方法
65. 具有集成的透镜的封装件及晶片规模制造方法
66. 晶片检测系统及方法
67. 具有微粒收集构造的晶片容器门板
68. 用于封装集成电路晶片的封装和方法
69. 用于晶片封装的底部填充包封剂及其应用方法
70. 晶片级老化和测试
71. 采用压电双晶片元件的离子导入器
72. 用于提供电气组件的晶片工作台和用于为基底配备电气组件的装置
73. 调整机构及其调整方法与晶片制造方法
74. 晶片加热器组件
75. 用于处理晶片的方法和系统
76. 晶片承载盘保护层的制造方法
77. 一种晶片检测装置和晶片检测方法
78. 耐蚀刻晶片处理装置和其制造方法
79. 切割晶片的方法
80. 双压电晶片元件、双压电晶片开关、密勒元件及其制造方法
81. 通过在晶片上进行化学气相沉积的热氧化物形成装置和方法
82. 形成共面晶片级芯片封装的方法
83. 可以修整抛光晶片平整度的抛光头
84. 晶片级尺寸封装的切割方法
85. 影像感测器封装用的抗红外线滤光晶片
86. 具有干燥功能的晶片边缘轮
87. 从蚀刻晶片脱模光致抗蚀剂的方法
88. 晶片分割方法
89. 晶片贴板封装及其制造方法
90. 晶片级堆叠封装的制造方法
91. 复合材料晶片的制造方法和旧施体基材的再循环方法
92. 放置热电阻温度检测器晶片的高温晶片夹持器
93. 晶片承载盘的检测方法
94. 吸收方法和使用所述吸收方法的晶片
95. 晶片级封装的方法
96. 晶片运输盒及晶片运输盒的操作方法
97. 晶片盒的运用方法和搬送方法、晶片盒搬送用保持部件
98. 制造化合物材料的方法和选择晶片的方法
99. 去除晶片针状缺陷的方法以及电容器的制造方法
100. 用于放置摩托车晶片卡的固定装置
101. 防止晶片间分层的晶片堆叠方法
102. 晶片保持垫
103. 晶片保持机构
104. 使用臭氧处理类晶片物体
105. 制造具有通孔连接的双面SOI晶片级封装的装置和方法
106. 过滤装置及其过滤方法与晶片制造方法
107. 通过晶片承载器温度偏置来改变晶片表面温度的系统和方法
108. 具有电感的晶片级构装结构及其构装方法
109. 一种实现芯片管脚兼容的晶片及方法
110. 使用倒置晶片投射光学接口的浸渍光刻系统及方法
111. 为介质CVD膜实现晶片间厚度均匀性的高功率介质干燥
112. 化学机械研磨后的晶片清洗方法
113. 真空吸笔及应用其的晶片搬运的保护方法
114. 不当移位晶片检测系统
115. 晶片保持具
116. 结合在晶片上的粘结膜的分断方法
117. 具有不对称晶边轮廓的晶片及其制作方法
118. 用于晶片温度控制的方法和系统
119. 具有用于感测元件的晶片级芯片规模封装的方法和设备
120. 用于晶片的湿式处理的设备及方法
121. 一种离子注入厚膜SOI晶片材料的制备方法
122. 一种晶片的抛光方法
123. 用于处理和生产晶片的冷却剂
124. 低容层积型晶片变阻器及其所使用的过电压保护材料
125. 晶片级封装方法及其结构
126. 晶片的分割方法及分割装置
127. 使用划线及折断工艺对光学器件进行晶片级封装的方法和装置
128. 薄化晶片的方法
129. 制造使用SOI晶片的压力传感器的方法
130. 一种用于锗晶片的抛光液及其制备方法
131. 一种用于砷化镓晶片的抛光液及其制备方法
132. 晶片薄化装置以及晶片处理系统
133. 形成在晶片外周部的环状加强部的确认方法及确认装置
134. 修整通过组装两晶片构成的结构的方法
135. 晶片的切削方法
136. 晶片收容容器
137. 晶片封装体与用以制造具有胶层的晶片的晶圆处理方法
138. 单个晶片的干燥装置和干燥方法
139. 内嵌式测试装置及方法与内建于晶片切割线区间测试装置
140. 晶片表面处理方法
141. 通过在分割期间或之后进行蚀刻来增强晶片强度
142. 晶片背面缺陷的移除方法
143. 晶片检测方法
144. 用于晶片的夹紧装置
145. 磊晶晶片的制造方法及磊晶晶片
146. 晶片搬运设备的校正装置与晶片搬运设备的校正方法
147. 晶片的加工结果管理方法
148. 一种用于砷化镓晶片的精抛液
149. 消除PECVD膜的第一晶片效应
150. 一种制备具有密堆积结构的纳米超薄晶片的方法
151. 粘结的晶片的制造方法
152. 内连线结构与晶片
153. 制造光波导器件的晶片级方法和由此制得的波导器件
154. 制造结合晶片的方法
155. 抗腐蚀的晶片处理设备及其制造方法
156. 制造Ⅲ族氮化物衬底晶片的方法和Ⅲ族氮化物衬底晶片
157. 内埋式晶片封装结构及其制程
158. 防止粘晶胶污染晶片焊垫的封装构造及其基板
159. 应用于晶片级封装的影像传感器结构及其制造方法
160. 晶片承载器门
161. 粘贴SOI晶片的制造方法及通过该方法制造的粘贴SOI晶片
162. 影像感测晶片与玻璃基板的结合构造及其制造方法
163. 晶片结构
164. 晶片结构
165. 用于生长GaN晶片的晶片承载器
166. 封装晶片加工装置及其制造方法
167. 晶片结合的MOS去耦电容器
168. 用于晶片级包装中光刻胶剥离和残留物去除的组合物和方法
169. 在晶片平面上制造SiC组件
170. 用于制造键合晶片的方法
171. 晶片封装结构及其制造方法
172. 晶片封装结构及其制造方法
173. 增强的晶片清洗方法
174. 晶片磨削装置
175. 晶片固定板
176. 用于晶片研磨的抑制翘曲的压敏粘合片
177. 进行RTA控温测量的方法及其所用的测控晶片
178. 维持管芯间距的晶片的切割方法
179. 晶片承载器及其晶片封装体
180. 晶片搬送方法和磨削装置
181. 晶片上引脚球格阵列封装构造
182. 导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体
183. 单晶片磁电阻式存储器
184. 晶片的定位方法
185. 一种磷化镓晶片双面抛光方法
186. 内圆切片机切割水平砷化镓单晶片的工艺
187. 刻蚀设备的控温装置及其控制晶片温度的方法
188. 晶片的加工方法
189. 具有阵列接垫的晶片封装构造及其制造方法
190. 减厚的多晶片堆叠封装构造
191. 一种大开角叠堆晶片发射换能器
192. 晶片涂布用高传导性组合物
193. 一种基于SOI晶片的静电驱动MEMS变形镜
194. 应用于超薄晶片背面处理工艺的方法和装置
195. 晶片抛光方法与晶片抛光设备
196. 晶片的单片式蚀刻装置
197. 晶片平坦度测量点分布方法
198. 使用电化学合成在图案化晶片上制造聚合物阵列的方法和装置
199. 评估键合晶片的方法
200. 贴合晶片的制造方法
201. 晶片封装结构
202. 凸块指化的晶片结构
203. 发光二极管晶片封装体及其封装方法
204. 去除晶片的斜面边缘和背部上的膜的装置和方法
205. 具有包含用于管芯测试的外部焊盘和/或有源电路的划线通道的晶片
206. 具有包括用于互补信号处理部件的管芯测试的有源电路的划线通道的晶片
207. 微移动器件、晶片及其制造方法
208. 晶片的单片式蚀刻方法及其蚀刻设备
209. 晶片自动定位控制装置及其控制方法
210. 具有贯穿晶片的通孔的晶片及其制造方法
211. 突变金属-绝缘体转变晶片、该晶片的热处理设备与方法
212. 晶片键合的硼化物表面处理剂及键合方法
213. 晶片的加工方法
214. 用于评定晶片边缘区域的缺陷的设备和方法及其使用
215. 侦测反应室内晶片温度分布的方法
216. 影像感测晶片封装结构及其封装方法
217. 晶片级芯片尺寸封装方法
218. 基于单晶的贯穿晶片连接
219. 具有增强的热和器件性能的可堆叠晶片或管芯封装
220. 微电子成像单元和以晶片级制造微电子成像单元的方法