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1. 一种IC晶片正反面转换装置 2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
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2. 晶片卡盘和形成晶片卡盘的方法
3. 解析方法、解析装置、SOI晶片的制造方法以及SOI晶片
4. 晶片承载装置
5. 制造低腐蚀坑密度半绝缘砷化镓晶片的方法及其产品
6. 多晶片D CAM单元及其制造方法
7. 检视晶片缺陷的方法
8. 晶片清洗回收方法
9. 具有接合在多开窗上指化凸块的晶片结构
10. 晶片的制造方法与多项目晶片
11. 处理晶片的热处理设备和热处理晶片的方法
12. LED晶片的制造方法
13. 圆柱形叠堆晶片水声换能器
14. 一种顶针模块、使用该模块分离晶片和蓝膜的方法
15. 影像感测晶片封装结构
16. 基于晶片的照相模块及其制造方法
17. 晶片的干燥方法
18. 影像感测晶片污点检测系统及其检测方法
19. 一种具有ZIF连接器之针测卡与其装配方法、晶片测试系统及测试方法
20. 晶片热处理装置
21. 晶片表面材料层的处理系统和方法
22. 具有用于冷却晶片的冷却路径的卡盘座
23. 减少占用晶粒体积的晶片结构及其微调方法
24. 自对准晶片或芯片结构以及自对准堆迭结构及其制造方法
25. 模制重配置晶片、使用其的叠置封装及该封装的制造方法
26. 用于读取晶片表面上的识别标记的方法和设备
27. 晶片级芯片尺寸封装的制造方法
28. 多晶片集成电路封装
29. 晶片的加工方法
30. 晶片的分割方法
31. 晶片检查用电路基板装置、探针卡和晶片检查装置
32. 一种改善晶片研磨不足厚度偏厚的方法及装置
33. 具有边缘支撑环的超薄晶片及其制造方法
34. 具有多重蚀刻结构的太阳能电池晶片及其制造方法
35. 晶片检测装置用载片台及具备该载片台的晶片检测装置
36. 晶片激光刻印方法与其系统
37. LED晶片封装方法
38. 贴合晶片的制造方法
39. 一种提高研磨晶片平整度的方法
40. 复合材料和晶片保持部件及其制造方法
41. 单片式晶片清洁工艺
42. 影像感测晶片封装及形成该封装的方法
43. 用于使用结合或独立的度量改进晶片一致性的工艺控制
44. SOI晶片的制造方法及SOI晶片
45. 晶片的表面平滑方法和其装置
46. 压电水晶无籽晶声表晶片的制备方法
47. 集成电路结构的制造方法及内插板晶片的处理方法
48. 整流晶片端子构造
49. 芯片的和晶片的工艺测试方法与集成电路结构
50. 一种晶片夹持装置
51. 集成电路封装以及用于制造具有两个带有为测试该封装而可直接访问的该晶片的集成电路的输入、输出端子的晶片
52. 用于单切晶片的支撑装置
53. 晶片的单片式蚀刻方法
54. 一种控制晶片偏压的装置和方法
55. 等离子体反应器室中的具有晶片边缘气体注射的阴极衬套
56. 晶片磨削方法及磨削装置
57. 晶片传输系统
58. 晶片
59. 保护连接垫的晶片级封装的切割方法
60. 在晶片内形成导电线路的方法
61. 处理装置和在该处理装置中处理晶片的方法
62. 晶片清洗方法
63. 生成超声振动的装置与方法及用其清洗晶片的装置与方法
64. 一种检测用于晶片烘烤的热板是否倾斜的方法
65. 用于晶片背面加工尤其减薄的方法、为此使用的晶片-载体布置和用于制造这种晶片载体布置的方法
66. 晶片、其测试系统、其测试方法及其测试治具
67. 一种半绝缘砷化镓晶片双面抛光方法
68. 晶片的磨削加工装置
69. 曲面压电晶片研磨装置
70. 减小晶片弧化的方法
71. 制造晶片级封装的方法
72. 从晶片堆分离晶片的方法
73. 晶片的磨削方法
74. 一种高光效发光二极管晶片
75. 双面晶片磨具以及工件纳米形貌的估计方法
76. 用晶片均匀性控制进行动态计量采样
77. 晶片级芯片尺寸封装及其制造和使用方法
78. 晶片自动测试分类机
79. 单个晶片的干燥装置和干燥方法
80. 单个晶片的干燥装置和干燥方法
81. 简并预烧测试与高温测试的晶片封装制程
82. 晶片级封装物及制作晶片级封装物的掩模
83. 使用光学计量来测量晶片上形成的受损结构
84. 降低晶片级等化器接收器处理速率的方法及装置
85. 大范围多尺度集成微力检测与无线反馈的双晶片微夹持器
86. 氮化铝或氧化铍的陶瓷覆盖晶片
87. 移除晶片上的颗粒的方法
88. 晶片旋转夹盘及使用该夹盘的蚀刻器
89. 晶片的分割方法
90. 晶片-晶片封装体及其制程
91. 一种LED晶片的封装结构和封装方法
92. 蚀刻剂及控制晶片的回收方法
93. 一种探针塔、晶片测试承座与晶片测试系统
94. 真空保持设备及具有真空保持设备的晶片切割机
95. 倒装晶片流量传感器
96. SOI晶片的制造方法
97. 晶片级单元片处理
98. 晶片键合装置及方法
99. 晶片水平测量功率MOS门器件栅电阻的改进校准法
100. 具有密封门的晶片容器
101. 制作氮化镓结晶的方法及氮化镓晶片
102. SOI晶片的制造方法
103. 可用于芯片堆叠、芯片和晶片粘结的方法和材料
104. 预测批次工具的晶片结果的方法
105. 一种通过测量晶片上的参考图形从而控制晶片刻蚀时间的方法
106. 用于电镀工艺的晶片支撑装置和使用该装置的方法
107. 用于流体分析仪的三晶片通道结构
108. SOI晶片的评价方法
109. 用于晶片处理的处理室及其相关方法
110. 晶片转移系统以及放置或转移晶片的设备和方法
111. 晶片背面安装的粘接薄膜的断开方法和粘接薄膜
112. 多晶片双面堆叠方法及其结构
113. 防止晶片处理工艺期间沟槽MOSFET的栅氧化损坏的方法
114. 影像感测晶片封装结构及其应用的成像模组
115. 可简化测试程序的集成电路晶片结构及测试方法
116. 晶片水平测量功率MOS门器件栅电阻的改进校准法
117. 晶片水平测量功率MOS门器件栅电阻的改进校准法
118. 晶片水平测量功率MOS门器件栅电阻的改进校准法
119. 具有室去氟化和晶片去氟化中间步骤的等离子体蚀刻和光刻胶剥离工艺
120. 一种晶片及验证缺陷扫描机台的方法
121. 场效应管负温度不稳定性的晶片级可靠性平行测试方法
122. IGBT超薄晶片背面工艺的新方法
123. 晶片的分割方法
124. 多晶片交互交错堆叠封装结构
125. 晶片级封装的发光二极管芯片及其制作方法
126. 贴合晶片的制造方法
127. 磨轮整修工具及其制造方法、整修装置、制造磨轮的方法及使用该磨轮的晶片边缘磨削装置
128. 晶片的分割方法
129. 排气系统及晶片热处理装置
130. 电化学或化学沉积金属层前预浸润晶片表面的方法和装置
131. 晶片背面平坦化的方法及提高光刻工艺线宽一致性的方法
132. 一种晶片优化调度的方法和装置
133. 化学机械研磨方法及晶片清洗方法
134. 电子元件晶片模块、其制造方法以及电子信息设备
135. 晶片和切割晶片的方法
136. 一种晶片型超宽频天线
137. 用于减少晶片表面缺陷的湿式蚀刻方法及其装置
138. 晶片水平的芯片级封装
139. 一种用于固定晶片并可区域控温的卡盘装置
140. 晶片斜面检查机构
141. 晶片的分选方法
142. 背镀晶片的切割方法
143. 组合式晶片模组封装结构和方法
144. 一种用于砷化镓晶片的抛光组合物及其制备方法
145. 具有减小尺寸的堆叠晶片水平封装
146. 利用弯液面的蚀刻后晶片表面清洁
147. 晶片平台
148. 晶片去夹具
149. 能够抛光单个管芯的用于对大尺寸晶片进行化学机械抛光的方法及装置
150. 剥离晶片的再利用方法
151. 晶片磨削方法
152. 晶片支撑组件
153. 用于生产键合晶片的方法
154. 晶片承载装置
155. 晶片支撑销组件
156. 用于提供垂直晶片-到-晶片互连的金属填充的通孔结构
157. 包括与无源元件集成的器件晶片的晶片级封装
158. 单个晶片的干燥装置和干燥方法
159. 即取即测的晶片接合方法
160. 采用光子晶体微腔和晶片键合技术实现电注入的单光子源
161. 晶片等级的光学组件对准
162. 制造Ⅲ族氮化物衬底晶片的方法和Ⅲ族氮化物衬底晶片
163. 一种波晶片及制作方法、模具和液晶面板
164. 用于晶片粘接的方法及其装置
165. 原位晶片温度测量和控制
166. 用于确定晶片温度的方法
167. 用于晶片粗对准的标记结构及其制造方法
168. 抛光含铜的图案化晶片
169. 在集成电路晶片上制造低成本焊料凸块
170. 一种集成电路晶片结构及其制造方法
171. 感测晶片结构、晶片级感测构装结构与制作方法
172. 晶片检查系统和用于移动晶片的方法
173. 使用蚀刻停止层形成贯穿晶片电学互连及其它结构
174. 可安装于表面的晶片
175. 圆缺形石英晶片的大规模精确生产工艺
176. 光学晶片的封装结构及封装制程
177. 具有顶部及底部侧电连接的晶片级集成电路封装
178. 用于使用滑动法的临时性晶片粘结的高温旋涂粘结组合物
179. 具有两个晶片的有源像素传感器
180. 晶片背面定位系统
181. 元件晶片和元件晶片的制造方法
182. 用于光刻设备中的晶片粗对准的方法
183. 晶片封装体
184. 在脉冲RF偏置处理中测量和控制晶片电势的方法和装置
185. 晶穴朝下晶片封装构造及其制造方法
186. 低能量、高剂量砷、磷与硼注入晶片的安全处理
187. 晶片收纳盒检查装置及方法
188. 高产量串行晶片处理终端站
189. 高产量的晶片刻痕校准器
190. 具有晶片对准装置的晶片处理设备
191. 晶片搬送方法和搬送装置
192. 晶片
193. 用于形成在一工艺过程晶舟中待定位的背对背的晶片批的方法，及用于形成晶片批的装卸系统
194. 晶片通孔形成
195. 边缘连接晶片级叠置
196. 一种均匀单分散α-FeO单晶片的合成方法
197. 整合无线射频识别的晶片测试系统及其测试方法
198. 封装晶片的堆栈结构
199. 晶片级互连和方法
200. 制造复合材料晶片的方法以及相应的复合材料晶片
201. 制造复合材料晶片的方法及相应的复合材料晶片
202. 新型晶片固定结构
203. 光刻设备、衬底台和用于释放晶片的方法
204. 显示面板与晶片之接合方法
205. 用于直写晶片的系统和方法
206. 具有凸块的晶片结构及形成方法
207. 晶片电路保护结构及其制造方法
208. 在化妆品组合物中的单晶片状硫酸钡
209. 晶片加工用带
210. 一种改变晶片取向的研磨夹具
211. 一种用于晶片频率腐蚀的方法及其设备
212. 用于将金属涂层涂到晶片上的装置
213. 晶片表面的激光打标方法
214. 一种晶片聚合物缺陷的解决方法
215. 晶片级IC的装配方法
216. 晶片、护边玻璃及厌氧胶条分离机
217. 调频(FM)晶片天线
218. 晶片移动控制宏指令
219.晶片的制造方法和制造装置以及固化性树脂组合物
220.晶片插座与检测晶片水平定位的方法
221.用于MEMS结构的晶片级封装的方法和系统