半导体晶片/硅半导体晶片/导体晶片抛光/半导体晶片封装/半导体晶片保护膜专利技术2

1. 具有过程控制组件的半导体晶片 
2. 从半导体晶片上移除不必要物质的方法及使用其的装置 
3. 半导体晶片的清洗方法 
4. 调节半导体晶片和/或混合波导联结的方法和装置 
5. 用于激光标记半导体晶片、模具和元件的可喷射粘合剂材料 
6. 半导体晶片表面保护用粘结膜及用该粘结膜的半导体晶片的保护方法 
7. 半导体晶片的保护方法及半导体晶片保护用粘着膜 
8. 半导体晶片的制造方法及晶片 
9. 切割半导体晶片保护膜的方法和装置 
10. 半导体晶片,生产半导体晶片的装置及方法 
11. 半导体晶片封装体的封装方法 
12. 半导体晶片封装体及其封装方法
13. 半导体晶片封装体及其封装方法 
14. 晶圆级封装方法及由该方法所封装出来的半导体晶片封装体 
15. 于半导体晶片上形成金属凸块的方法及具有如此形成的金属凸块的半导体晶片装置 
16. 具有多层布线结构的半导体晶片装置及其封装方法 
17. 半导体晶片、其制造方法以及制造半导体器件的方法 
18. 半导体晶片的制造方法
19. 半导体晶片的制造方法 
20. 将半导体晶片切割成小片的方法及使用这种方法的设备 
21. 晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液 
22. 半导体晶片的保护结构、半导体晶片的保护方法以及所用的层压保护片和半导体晶片的加工方法 
23. 漂洗和干燥半导体晶片的设备和方法 
24. 简易升级型高容量式半导体晶片测试装置 
25. 半导体晶片检查设备 
26. 制造半导体晶片的方法 
27. 使用表面面积减少的抛光片使半导体晶片抛光和平坦化的系统和方法 
28. 一种平整半导体晶片表面的方法 
29. 包含背面研磨的半导体晶片加工方法 
30. 用于加工半导体晶片的集成系统 
31. 用于修饰半导体晶片的固定磨具 
32. 加工半导体晶片的方法 
33. 半导体晶片及其制造方法
34. 半导体晶片及其制造方法 
35. 具有不对称边缘轮廓的半导体晶片及其制造方法 
36. 半导体晶片的检验方法 
37. 用于探测半导体晶片的屏蔽式探测仪 
38. 半导体晶片的研磨方法及其研磨垫 
39. 电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片 
40. 半导体晶片背面研磨方法 
41. 半导体晶片中决定区域边缘之结构及方法 
42. 用于将保护膜贴敷在半导体晶片上的方法和装置 
43. 半导体晶片举升装置以及实施方法 
44. 半导体晶片，固态成像器件和光学器件模块及二者的制造方法 
45. 半导体晶片的处理装置 
46. 半导体晶片的覆晶凸块制造方法 
47. 经抛光的半导体晶片及其制造方法 
48. 半导体芯片、半导体晶片及半导体装置及其制造方法 
49. 半导体装置及其制造方法、半导体晶片、电路基板及电子机器 
50. 半导体晶片、半导体装置及其制造方法、电路基板及电子机器 
51. 半导体晶片、半导体装置及其制造方法、电路基板及电子机器 
52. 电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片 
53. 半导体晶片、半导体装置及其制造方法 
54. 硅单晶的生产方法及装置、硅单晶和硅半导体晶片 
55. 半导体晶片中凸点的形成方法及其形成设备 
56. 分割半导体晶片的方法 
57. 多层半导体晶片结构 
58. 处理一种如半导体晶片的工件的方法和设备 
59. 一种半导体晶片载具内部的污染采样方法 
60. 具有半导体晶片载置台的半导体处理装置 
61. 晶片加热装置及半导体制造装置 
62. 用于半导体晶片盘和类似物品的模块式载体 
63. 电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片 
64. 研磨垫、其制法和金属模以及半导体晶片抛光方法 
65. 通过优化电磁能的吸收加热半导体晶片的系统和方法 
66. 提供用于半导体晶片的真空紫外波长平面发光图形的可调辐射源 
67. 用于装卸半导体晶片的末端执行器 
68. 用于检验半导体晶片的方法和装置 
69. 半导体晶片及半导体器件的制造方法以及半导体器件 
70. 具有硅-锗层的半导体晶片及其制备方法 
71. 半导体晶片的即期发货包装及其即期发货包装方法 
72. 半导体晶片的切割方法和切割方法中使用的保护片 
73. 用于将半导体晶片固定在化学-机械抛光设备中的固定环 
74. 用于将半导体晶片固定在化学-机械抛光设备中的固定环 
75. 传送和存储半导体晶片的容器的系统和传送机构 
76. 用于控制半导体晶片中金属互连去除速率的抛光组合物 
77. 半导体晶片表面保护膜及使用该保护膜的半导体晶片的保护方法 
78. 半导体器件的制造方法、半导体晶片及半导体器件 
79. 制造半导体器件的方法和用于切割半导体晶片的切割装置 
80. 固态摄像装置、半导体晶片及照相机组件 
81. 用于储存半导体晶片等精密基板的容器 
82. 半导体晶片收纳容器内空气净化装置 
83. 用于半导体晶片的包含升降机构的适合高压的真空吸盘 
84. 半导体晶片和半导体器件的制造工艺 
85. 具有盖部分的半导体晶片制造方法和半导体器件制造方法 
86. 粘贴在粘着薄片上的基体片的制造方法、半导体晶片及半导体装置的制造方法 
87. 半导体器件和半导体晶片及其制造方法 
88. 清洗剂组合物、半导体晶片的清洗和制造方法、以及半导体晶片 
89. 制造单晶半导体晶片的方法及实施该方法的激光加工设备 
90. 电镀半导体晶片的设备及方法 
91. 采用臭氧清洗半导体晶片表面的装置和方法 
92. 用于将保护膜贴敷在半导体晶片上的方法和装置 
93. 电镀半导体晶片的方法和设备 
94. 压敏胶粘剂片,保护半导体晶片表面的方法以及加工工件的方法 
95. 具有低翘曲度和低弯曲度的层结构的半导体晶片及其制造方法 
96. 处理半导体晶片的激光束处理设备、方法及半导体晶片 
97. 制造增强的半导体晶片的方法 
98. 用于确定速热设备中的半导体晶片的温度的方法 
99. 具有非矩形单元片的半导体晶片 
100. 具有ID标记的半导体晶片，及从中生产半导体器件的方法和设备 
101. 在晶片流水线环境中通过等离子处理室处理半导体晶片的方法和装置 
102. 半导体晶片加工用基膜 
103. 半导体晶片用热处理夹具 
104. 半导体装置、半导体晶片及其制造方法 
105. 半导体晶片及其检查方法 
106. 半导体晶片的实时在线测试 
107. 沿片条分割半导体晶片的方法 
108. 用于半导体晶片的抛光垫、装备有该抛光垫用于抛光半导体晶片的层叠体以及用于抛光半导体晶片的方法 
109. 用于在旋转干燥操作期间监测半导体晶片的方法和设备 
110. 一种可以改善半导体晶片几何参数的晶片加工方法 
111. 半导体器件,半导体晶片,芯片尺寸封装及制作和检测方法 
112. 制造用于从其上切割半导体晶片的单晶块的方法 
113. 半导体晶片的制造方法 
114. 内吸杂的异质外延半导体晶片及其制造方法 
115. 半导体晶片的半导体结构及其形成方法 
116. 使用机器学习系统的对在半导体晶片上形成的结构的光学计量 
117. 用来减少对半导体晶片侵蚀的抛光组合物 
118. 用气态介质处理半导体晶片的方法以及由该方法处理的半导体晶片 
119. 具有外延沉积层的半导体晶片以及该半导体晶片的制造方法 
120. 经涂覆的半导体晶片以及制造该半导体晶片的方法和装置 
121. 具有半导体层及其下电绝缘层的半导体晶片及其制造方法 
122. 半导体晶片的定位方法及使用其的装置 
123. 半导体晶片洗涤方法及由该方法得到的晶片 
124. 半导体晶片载体映射传感器 
125. 用于沉积半导体晶片薄膜和使其平面化的装置和方法 
126. 一种半导体晶片加工的传输平台 
127. 化学机械抛光(CMP)头、设备和方法以及由此制造的平面化半导体晶片 
128. 半导体晶片及其加工方法 
129. 半导体晶片的新型清洗方法 
130. 半导体晶片、半导体器件以及半导体器件的制造方法 
131. 表面保护用板以及半导体晶片的磨削方法 
132. 有效减少半导体晶片表面上的污物颗粒的方法 
133. 用于高效清洁/抛光半导体晶片的组合物和方法 
134. 已处理的半导体晶片的固定的、绝缘的和导电的连接 
135. 形成于半导体晶片上的结构的方位扫描 
136. 改善半导体晶片的表面粗糙度的工艺 
137. 在大批量制造中的背研磨期间保护薄半导体晶片 
138. 消除半导体晶片边缘区图形缺陷的方法 
139. 半导体晶片的快速热处理方法 
140. 半导体晶片的处理方法 
141. 半导体晶片
142. 半导体晶片 
143. 半导体晶片载体容器 
144. 一种半导体晶片亚表面损伤层的测量方法 
145. 半导体晶片及由该半导体晶片形成的半导体器件 
146. 使用压缩泡沫和/或液体清洁半导体晶片的方法和装置 
147. 用于半导体晶片的支承系统及其方法 
148. 机加工半导体晶片的方法、载具和由此制造的半导体晶片 
149. 半导体晶片及制造半导体晶片的工艺 
150. 外延涂覆半导体晶片的方法及装置、以及外延涂覆的半导体晶片 
151. 处理其上有发光器件的半导体晶片背面的方法和由此形成的LED 
152. 半导体晶片的处理方法及晶边残余物去除系统 
153. 半导体晶片处理带卷装体、使用其的半导体晶片处理带贴付装置及半导体晶片加工处理装置 
154. 半导体晶片以及半导体器件的制造方法 
155. 圆环形并联探针卡及使用该卡检测半导体晶片的方法 
156. 由硅制造掺杂半导体晶片的方法以及该半导体晶片 
157. 检测半导体晶片上局部失效的测试方法 
158. 静电放电防护架构以及半导体晶片 
159. 半导体晶片抛光过程中的光学终点检测装置和方法 
160. 未抛光半导体晶片和用于制造未抛光半导体晶片的方法
161. 用于与另一晶片接合的半导体晶片表面的制备 
162. 具有定向平面的单晶A-平面氮化物半导体晶片 
163. 形成与半导体晶片上的布线层相关联的电隔离的方法 
164. 抛光液以及抛光Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体晶片的方法 
165. 半导体晶片的加工装置 
166. 半导体晶片的定位方法及使用它的装置 
167. 半导体器件及其制造方法和半导体晶片 
168. 用于半导体晶片测试的被测装置阵列的布局 
169. 半导体晶片研磨装置和半导体晶片研磨方法 
170. 用于半导体晶片清洗的缓蚀剂体系 
171. 改进的半导体晶片结构及其制造方法 
172. 半导体晶片、半导体装置与非易失性存储装置的制造方法 
173. 半导体器件的制造方法以及半导体晶片分割掩膜的形成装置 
174. 用于选择性地存取和配置半导体晶片的各个芯片的方法和装置 
175. 半导体晶片测试设备和测试半导体晶片的方法 
176. 适应性等离子源及使用该等离子源加工半导体晶片的方法 
177. 用于制造单晶的设备和方法、单晶及半导体晶片 
178. 半导体集成电路器件及其检测方法、半导体晶片、以及老化检测设备 
179. 半导体晶片、半导体器件及半导体器件的制造方法 
180. 半导体晶片、半导体芯片、半导体器件及晶片测试方法
181. 分割半导体晶片的方法和半导体器件的制造方法 
182. 半导体晶片的封闭式红外线加热装置 
183. 半导体晶片精密化学机械抛光剂 
184. 用于探测半导体晶片的可置换探针装置 
185. 半导体晶片及半导体装置 
186. 用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具及其制造方法 
187. 半导体晶片的清洗溶液及内连线结构的形成方法 
188. 半导体晶片封装体及其封装方法 
189. 用于加工半导体晶片或半导体基材的压敏粘着片 
190. 具有成形边缘的半导体晶片的制造方法 
191. 半导体结构、半导体晶片及其制造方法 
192. 半导体晶片焊料凸块结构及其制造方法 
193. 半导体晶片再生系统和方法 
194. 具有管芯区的半导体晶片 
195. 半导体晶片的结晶方位指示标记检测机构 
196. 多功能半导体晶片键合装置 
197. 一种用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液 
198. 用于处理半导体晶片的方法和设备 
199. 用于半导体晶片和器件的镍锡接合系统 
200. 用于同时双面磨削多个半导体晶片的方法和平面度优异的半导体晶片 
201. 包括被划分线划分的半导体芯片及形成于划片线上的工艺监测电极焊盘的半导体晶片 
202. 半导体晶片中埋入式电阻器的制作方法 
203. 利用光脉冲对形成在半导体晶片上的结构进行的光学度量 
204. 半导体晶片表面保护薄片及使用其的半导体晶片保护方法 
205.具有高度精确的边缘纵剖面的半导体晶片及其制造方法
206.用于半导体制造设备内的晶片盒输送的装置和方法 
207.半导体器件制造方法及晶片加工带
208.半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
209.半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装

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