半导体晶片/硅半导体晶片/导体晶片抛光/半导体晶片封装/半导体晶片保护膜专利技术3

1. 降低半导体晶片中的陷阱密度的方法 
2. 半导体晶片研磨用组合物、其制造方法和研磨加工方法
3. 共用Ⅲ-Ⅴ化合物半导体晶片上集成器件外延晶片的制造方法 
4. 确定半导体晶片的光学属性的方法与系统 
5. 同时研磨多个半导体晶片的方法 
6. 半导体制造装置及使用该装置的半导体晶片的制造方法
7. 用于增加可用平面表面积的半导体晶片处理方法 
8. 用于半导体晶片的化学机械抛光设备的装载装置 
9. 用于存储污染敏感片状物品、尤其是半导体晶片的装置
10. 监控和预测晶片平整度的方法及半导体晶片的制造方法
11. 用于增加可用平面表面积的半导体晶片处理方法 
12. 硅半导体晶片及其制造方法 
13. 线放电加工方法、半导体晶片制造方法以及太阳能电池用单元制造方法 
14. 半导体晶片封装基板及其焊垫结构 
15. 化合物半导体晶片、发光二极管及其制备方法 
16. 裸半导体晶片的单面抛光的方法 
17. 高密度三维半导体晶片封装 
18. 用于将半导体晶片清洗、干燥和亲水化的方法 
19. 半导体晶片的两头研磨装置、静压垫及使用它们的两头研磨方法 
20. 半导体晶片的容置盒以及半导体晶片的容置方法 
21. 具有ID标记的半导体晶片,及从中生产半导体器件的方法和设备 
22. 具有ID标记的半导体晶片,及从中生产半导体器件的方法和设备 
23. 使用清洁溶液清洁半导体晶片的方法 
24. 研磨半导体晶片的方法 
25. 半导体器件,半导体晶片,芯片尺寸封装及制作和检测方法 
26. 通过优化电磁能的吸收加热半导体晶片的系统和方法 
27. 一种半导体晶片与吸盘表面清洗打磨装置 
28. 用于将其上具有低K介电材料的半导体晶片再循环的组合物和方法 
29. 用于增加可用平面表面积的半导体晶片处理方法 
30. 用于抛光半导体晶片的CMP浆料及使用该浆料的方法 
31. 半导体集成电路器件及其检测方法、半导体晶片、以及老化检测设备 
32. 用于装卸半导体晶片的末端执行器 
33. 一种发光半导体晶片和发光半导体组件的制造方法 
34. 检查形成在半导体晶片上的结构的系统和方法 
35. 探针板以及使用它的半导体晶片的检查装置 
36. 清洁半导体晶片的方法 
37. 清洁半导体晶片的方法
38. 处理含氧半导体晶片的方法及半导体元件 
39. 具有高热导率的半导体晶片 
40. 用于半导体晶片背磨的表面保护带，以及用于所述表面保护带的基材膜 
41. 半导体晶片的同时双面磨削 
42. 用于探测半导体晶片的可替换探针装置 
43. 制造具有抛光的边缘的半导体晶片的方法 
44. 半导体晶片自动对中机构 
45. 具有多层接线结构的半导体晶片 
46. 通过蚀刻半导体晶片制造的低维热电装置 
47. 用于湿化学处理半导体晶片的方法 
48. 使用体半导体晶片形成改善的SOI衬底 
49. 半导体晶片表面的清洗方法 
50. 一种半导体晶片的导电结构及其制造方法 
51. 一种半导体晶片的传输装置以及传输方法 
52. 快速热处理过程中控制半导体晶片的热梯度的方法和结构 
53. 用于在半导体晶片抛光时测量晶片特性的装置和方法 
54. 用于电测试半导体晶片的系统和方法 
55. 一种半导体晶片举升装置 
56. 多层半导体晶片及其制造方法 
57. 用于研磨半导体晶片背面的粘合片以及使用其研磨半导体晶片背面的方法 
58. 一种切割半导体晶片的固定方法 
59. 一种半导体晶片切割夹具及其使用方法 
60. 半导体晶片的评价方法 
61. 用于清洗半导体晶片的方法和装置 
62. 清洁半导体晶片的方法和装置 
63. 半导体晶片封装体及其封装方法 
64. 具有异质外延层的半导体晶片以及制造该晶片的方法 
65. 半导体晶片、半导体器件和制造半导体器件的方法 
66. 具有异质外延层的半导体晶片以及制造该晶片的方法 
67. 用于自动半导体晶片测试的半自动多路转接系统 
68. 半导体晶片保护膜 
69. 单晶硅半导体晶片及其制造方法 
70. 液体树脂组合物、具粘合剂层的半导体晶片、具粘合剂层的半导体元件、封装件及其制法 
71. 适于形成半导体结型二极管器件的半导体晶片及其形成方法 
72. 半导体晶片封装结构和方法 
73. 用于制造外延半导体晶片的方法 
74. 监视半导体晶片加工时等离子体引起的损伤 
75. 半导体晶片和半导体晶片检查方法 
76. 涂布有凸点的半导体晶片的方法 
77. 一种用于检测表面被手指印污染的半导体晶片的方法 
78. 涂有填充的、可旋涂的材料的半导体晶片 
79. 化学机械抛光头、设备和方法以及平面化半导体晶片 
80. 梯型结构的半导体晶片处理设备 
81. 半导体晶片堆叠构造 
82. 可去除半导体晶片表面铜氧化物及水气的系统 
83. 多层半导体晶片结构 
84. 传输半导体晶片的机械手臂叶板总成改进结构 
85. 一种用于半导体晶片处理系统中喷头的双气体面板 
86. 半导体晶片和半导体器件 
87. 具有备用元件的半导体晶片 
88. 光能波半导体晶片构造 
89. 用于半导体晶片封装的载物台 
90. 半导体晶片自动对中机构 
91. 梯型结构的半导体晶片处理设备 
92. 半导体晶片与吸盘表面清洗打磨装置 
93. 半导体晶片切割夹具 
94. 半导体晶片加工机台的基座结构 
95. 半导体晶片打线结构改良 
96. 用于半导体测试系统的晶片图象显示装置和方法
97. 使用低介电常数膜的半导体装置的制造方法及晶片构造体
98. 半导体元件及系统、晶片、晶片的用途及其测量方法 
99. 用于转移薄半导体层的工艺和使用这种转移工艺获得施主晶片的工艺
100. 晶片的制造方法、使用了该晶片的半导体器件及其制造方法 
101. 半导体布线形成方法及装置、器件制造方法及装置和晶片 
102. 半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统 
103. 供晶片用的粘合片及使用该粘合片制备半导体器件的工艺
104. 晶片处理装置、晶片处理方法和半导体衬底制备方法 
105. 半导体抛光晶片平滑度的控制方法和设备 
106. 晶片处理、传送和半导体制造装置及晶片处理和衬底制法 
107. 具有晶片预行预烧的半导体元件与方法
108. 晶片级封装及其制造方法以及由其制造半导体器件的方法 
109. 多晶片半导体封装结构及制法 
110. 具有晶片重新取向机构的半导体处理装置 
111. 测试具有许多半导体器件的晶片的探针卡和方法 
112. 用于加工半导体衬底的晶片载体与半导体装置 
113. 用于在半导体处理反应器中各次清洗之间增大晶片处理量的装置和方法 
114. 修整半导体制造用的结构晶片的加工液体和方法 
115. 无晶片承载件的半导体装置及其制法 
116. 具有外露晶片座的半导体封装件 
117. 晶片、密封装置、金属模和浇口及半导体器件的制造方法 
118. 半导体装配用胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及半导体封装件 
119. 键合由从半导体材料中选择的材料制成的两片晶片的方法 
120. 半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 
121. 半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 
122. 晶片传送机器人及包括该机器人的半导体器件制造设备 
123. 使用提拉法制造半导体单晶的方法以及使用该方法制造的单晶锭和晶片 
124. 晶片接合时静电放电防护的卷带式半导体封装构造 
125. 半导体冷热晶片温控床垫 
126. 使用上部层图形提供对晶片承载的半导体器件的电流控制 
127. 使用沟槽为晶片承载的半导体器件提供电流控制 
128. 对晶片承载的半导体器件提供光子控制 
129. 晶片保持体及制备半导体的系统
130. 晶片固定器和半导体制作设备 
131. 具有晶片上参考电压产生器的半导体装置 
132. 形成半导体材料晶片的方法及其结构 
133. 具有晶片中的双金属镶嵌结构的半导体器件及其制造方法
134. 用于在SOI晶片中产生不同厚度的有源半导体层的方法 
135. 陶瓷加热器、晶片加热装置以及半导体基板的制造方法 
136. 晶片的分割方法、装置、半导体器件的制造方法、制造装置 
137. 包含晶片的半导体构件的载运/保管用容器 
138. 抛光状态监视方法、抛光状态监视装置、抛光设备、加工晶片、半导体器件制造方法和半导体器件
139. 半导体单晶片保护构件与半导体单晶片的磨削方法
140. 带有倒焊晶片的无引线半导体封装结构及制造方法 
141. 在半导体或电介质晶片上制作的系统级封装 
142. 测试具有许多半导体器件的晶片的探针卡及其制作方法 
143. 利用X射线检查半导体材料的晶片的方法 
144. 半导体激光用单晶晶片 
145. 一种制造用于低缺陷的半导体元件的衬底晶片的方法、利用该方法获得的元件及其应用 
146. 薄膜晶体晶片的制造方法、使用该晶片的半导体器件及其制造方法 
147. 用晶片接合的方法来制造半导体-电介质-半导体器件结构 
148. 晶片的制造方法及半导体器件的制造方法 
149. 晶片支持板、薄膜晶片的保持方法和半导体器件的制造方法 
150. 一种与半导体构装结构的晶片结合以供电性连接用的载板结构 
151. 半导体制造代工厂用的晶片投片自动化预测系统
152. 半导体机器的晶片承载机构表面清洁方法
153. 半导体机器的晶片载台清洁夹具
154. 半导体器件、晶片及其设计和制造方法 
155. 晶片支撑构件及利用其的半导体制造装置 
156. 晶片导向器,MOCVD装置和氮化物半导体生长方法 
157. 由双面施予晶片生成半导体材料薄层的方法 
158. 半导体装置形成用晶片及其制造方法、以及场效应晶体管 
159. 一种半导体刻蚀工艺中控制反应腔室晶片温度的方法 
160. 制造导电部件、通道和包括穿过晶片的导电通道的半导体部件方法和集成方案 
161. 用于评估半导体元件与晶片制造的技术 
162. 整合性单晶片单元上的半导体电路及其可调性方法与系统 
163. 评价用晶片,评价方法及半导体装置制作方法 
164. 晶片上的半导体集成电路热探测用的装置 
165. 由选自半导体材料的材料层形成的多层晶片的表面处理 
166. 化合物半导体发光器件晶片的制造方法 
167. 化合物半导体器件晶片的制造方法 
168. 半导体器件的制造方法和晶片及其制造方法 
169. 在SOI晶片中包括凹陷的源/漏区的半导体制造工艺 
170. 用于用晶片制造半导体芯片的方法 
171. 晶片以及半导体装置的测试方法 
172. 具有高Q晶片背面电感器的半导体集成电路器件及其制造方法 
173. 防止半导体芯片或晶片中的背面微裂纹的形成及向其正面扩展的方法、芯片或晶片
174. 具有共用型晶片承座的半导体封装构造 
175. 修正半导体处理中晶片晶体切片误差的方法 
176. 改善压模时晶片位移的半导体封装构造及其使用的导线架 
177. 晶片和半导体器件的检查方法和装置 
178. 半导体堆叠管芯/晶片构造和封装及其方法 
179. 用于晶片级半导体测试的测试座及测试板 
180. 具有高Q晶片背面电容器的半导体集成电路器件 
181. 半导体处理中控制形成在晶片上的结构的临界尺寸的方法和系统 
182. 半导体发光元件及晶片 
183. 半导体晶片
184. 用于晶片的夹圈以及制造半导体装置的方法 
185. 晶片级半导体封装及其制造方法 
186. 一种晶片夹持系统及应用该夹持系统的半导体处理设备 
187. 制造III族氮化物基化合物半导体的方法、晶片以及III族氮化物基化合物半导体器件
188. 晶片在引脚上的半导体封装构造 
189. 氮化物半导体的制造方法、结晶生长速度增加剂、氮化物单晶、晶片及器件
190. 晶片接合用树脂浆料、半导体装置的制造方法及半导体装置 
191. 通孔制程、半导体元件及形成晶片堆栈的方法 
192. 高产量半导体成批晶片处理设备的自动操作 
193. 用于评估半导体元件与晶片制造的技术 
194. 绝缘层上有半导体的晶片 
195. 半导体能量晶片保护罩 
196. 半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 
197. 光能波半导体发热晶片
198. 半导体晶片清洗装置
199. 处理半导体晶片的方法
200. 处理半导体晶片的方法
201. 半导体晶片封装体及其封装方法 
202. 半导体晶片及其制造方法
203. 半导体晶片及其制造方法
204. 半导体晶片的制造方法 
205. 半导体晶片的制造方法
206.半导体集成电路晶片盒搬运装置 
207.具半导体能量晶片的保健内裤构造
208.半导体晶片的热处理方法
209.半导体芯片和半导体晶片的制造方法

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