半导体晶片/硅半导体晶片/导体晶片抛光/半导体晶片封装/半导体晶片保护膜专利技术1

1. 制造半导体晶片与载具盘之间附着粘合接点的方法及装置 
2. 硅半导体晶片及其制造方法 
3. 半导体晶片表面保护用粘结膜及使用其保护该晶片方法 
4. 半导体芯片与布线基板及制法、半导体晶片、半导体装置 
5. 半导体晶片的封装方法及其成品 
6. 金属镀覆方法、预处理剂以及使用它们制得的半导体晶片和半导体器件 
7. 半导体晶片传输方法及采用该方法的半导体晶片传输装置 
8. 一种处理半导体晶片的方法和所用的半导体晶片的衬底 
9. 硅半导体晶片及制造多个半导体晶片的方法 
10. 半导体晶片的热处理方法 
11. 监视设备、监视方法、抛光装置和半导体晶片的制造方法 
12. 从半导体晶片上清除无用物质的方法和装置 
13. 半导体晶片的清洗方法 
14. 于一半导体晶片表面上沉积一薄膜的方法 
15. 半导体晶片表面保护粘结膜及使用其的半导体晶片加工方法 
16. 半导体晶片的制造方法 
17. 在半导体晶片上生长薄膜的蒸发方法 
18. 半导体晶片、半导体装置和它们的制造方法、电路板和仪器 
19. 在半导体晶片上生长薄膜的蒸发法 
20. 使用双面抛光装置的半导体晶片抛光方法 
21. 化合物半导体晶片的制备方法 
22. 检查半导体晶片的装置与方法 
23. 清洁半导体晶片的装置和方法 
24. 在制造半导体器件过程中清洗半导体晶片的波形花纹结构的方法 
25. 应用于半导体晶片的双封闭护环结构 
26. 外延涂覆半导体晶片的方法及装置、以及外延涂覆的半导体晶片 
27. 用双面抛光加工半导体晶片的方法 
28. 半导体晶片,抛光装置和方法 
29. 用新型精抛光方法加工半导体晶片的方法及其设备 
30. 陶瓷接合体、其制造方法以及半导体晶片用陶瓷结构体 
31. 研磨半导体晶片的复合研磨垫及其制作方法 
32. 防滑移卧式半导体晶片舟皿 
33. 用于清洗半导体晶片的装置和方法 
34. 半导体晶片边缘检查方法和设备 
35. 旋转型半导体晶片处理装置和半导体晶片处理方法 
36. 加固了的半导体晶片容器 
37. 用于半导体晶片干燥蚀刻的等离子体加工装置 
38. 半导体晶片清洗装置 
39. 半导体晶片清洗装置 
40. 制造半导体晶片的方法 
41. 半导体晶片、半导体器件和半导体器件的制造方法 
42. 用于半导体晶片运送装置的晶片减震装置 
43. 在一块半导体晶片上涂盖一层感光材料的方法及装置 
44. 半导体能量晶片枕垫 
45. 半导体能量晶片结构 
46. 精磨半导体晶片的边沿的方法 
47. 减小表面粗糙度的半导体晶片的粗抛方法 
48. 半导体晶片，半导体集成电路器件，以及它们的制造工艺 
49. 半导体晶片清洗剂及其清洗方法 
50. 透光导电薄膜的半导体晶片结合方法 
51. 处理流体中半导体晶片的工艺和装置 
52. 用于粘结半导体晶片的无溶剂环氧基粘合剂和其制备方法 
53. 用于半导体晶片的托座及其应用 
54. 半导体晶片的热处理装置 
55. 在半导体晶片上形成光刻胶图形的方法 
56. 洗涤半导体晶片的方法 
57. 半导体晶片热处理设备 
58. 传输半导体晶片的设备 
59. 具有减少空间尘粒附着功效的半导体晶片容器 
60. 用部分淀积和重新装载技术在半导体晶片上淀积膜的方法 
61. 半导体晶片的抛光方法和装置 
62. 用于半定制集成电路器件的母片且带有内建附加电流驱动器的半导体晶片 
63. 半导体晶片暴露表面的修整方法 
64. 半导体晶片加工用粘合剂和胶带 
65. 半导体晶片的湿法处理方法及湿法处理装置 
66. 半导体晶片的加工方法和IC卡的制造方法以及载体 
67. 降低半导体晶片上水迹形成的方法 
68. 处理半导体晶片的方法和装置 
69. III-V族化合物半导体晶片 
70. 在半导体晶片上形成电导接结构的方法 
71. 用于保持和保护半导体晶片的设备和方法 
72. 半导体晶片注胶方法及装置 
73. 半导体晶片对准系统及对准方法 
74. 用于半导体晶片制备工艺实时原位监控的方法和系统 
75. 从半导体晶片中分离芯片的方法 
76. 腐蚀半导体晶片的方法和装置 
77. 用于修整半导体晶片的磨料结构 
78. 半导体晶片的化学机械平面化的改进的方法和装置 
79. 半导体晶片退火用的灯管退火炉及方法 
80. 在半导体晶片上均匀生长薄膜的生长系统及其工艺 
81. 半导体晶片的制造方法、半导体芯片的制造方法及IC卡 
82. 用于将一种保护膜贴敷在一半导体晶片上的方法和装置 
83. 通过测量气体温度测量和控制半导体晶片的温度 
84. 半导体晶片的湿法处理装置 
85. 改进的清洗和干燥半导体晶片的装置及方法 
86. 半导体晶片等的处理方法及其处理装置 
87. 用于半导体晶片加工的压敏粘合片 
88. 在半导体晶片化学机械抛光时输送抛光液的系统 
89. 用具有不同散射能力的几个区域的掩模来制造半导体晶片的方法 
90. 半导体晶片的制造方法及其使用和利用方法 
91. 半导体器件、半导体晶片、半导体组件及半导体器件的制造方法 
92. 半导体晶片的封装方法及其成品 
93. 一种半导体晶片生产过程中提高淋洗和水回收工艺效率的荧光计法 
94. 在半导体晶片上形成铜层的方法 
95. 处理半导体晶片的方法 
96. 处理半导体晶片的方法 
97. 特超声清洗半导体晶片中的去离子水温控去气 
98. 切割用胶带及切割半导体晶片的方法 
99. 对半导体晶片表面进行平整的方法 
100. 用于控制半导体晶片旋转器系统的处理模块的装置和方法 
101. 处理一批半导体晶片的设备和方法 
102. 半导体工厂自动化系统及传送半导体晶片的方法 
103. 半导体晶片模组及其制造方法 
104. 半导体晶片装置及其制造方法 
105. 处理半导体晶片盒的半导体工厂自动化系统和方法 
106. 加固了的半导体晶片容器 
107. 一种使半导体晶片上的器件的临界尺寸生长最小化的方法 
108. 半导体晶片放入/取出处理系统 
109. 安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法及其制成的产品 
110. 半导体晶片的封装方法及其所制成的产品 
111. 促进半导体晶片释放的方法 
112. 用于清洗半导体晶片的装置和方法 
113. 半导体晶片封装体及其封装方法 
114. 从半导体晶片中分离半导体器件的装置 
115. 半导体晶片清洗装置和方法 
116. 从半导体晶片切割芯片的方法及切割区中设置的槽的结构 
117. 半导体晶片装置及其封装方法 
118. 半导体晶片及其制造方法 
119. 使半导体晶片适于使用液态导电材料的方法 
120. 用于处理诸如半导体晶片之类的工件的工艺和设备 
121. 半导体晶片抛光浆料供应量的控制 
122. 处理半导体晶片内置后表面损伤的方法 
123. 半导体密封用树脂组合物、半导体装置、半导体晶片、半导体安装结构体 
124. 清洗半导体晶片的方法和装置 
125. 半导体晶片磨光的方法和系统 
126. 加工半导体晶片用的压力喷射机及方法 
127. 具有诸垂直堆叠处理室的半导体晶片生产系统和单轴双晶片传送系统 
128. 半导体晶片兆赫声波清洗用去离子水的控温充气 
129. 半导体晶片装置及其封装方法 
130. 半导体晶片的清洗方法与系统 
131. 半导体晶片加工系统中的高压室的参数监视仪 
132. 半导体晶片处理过程中消除晶片电弧的方法与装置 
133. 半导体晶片及其制造方法 
134. 在半导体晶片中制造器件的增强淀积控制 
135. 用于半导体晶片的夹持装置 
136. 用于降低半导体晶片中的波纹性的方法 
137. 半导体晶片、半导体器件及其制造方法 
138. 半导体晶片及其制造方法以及半导体器件及其制造方法 
139. 在半导体晶片上形成自行对准金属硅化物接触物的方法 
140. 用于半导体晶片加工的压敏粘合片 
141. 清洗半导体晶片的方法及其所采用的清洗系统 
142. 半导体晶片的剥离方法和装置以及半导体芯片的制造方法 
143. 具有ID标记的半导体晶片,及从中生产半导体器件的方法和设备 
144. 半导体晶片的清洗方法 
145. 处理单晶半导体晶片的方法和局部处理的半导体晶片 
146. 具有缺陷减少区域的单晶半导体晶片及其制造方法 
147. 半导体晶片测量装置和方法 
148. 半导体装置的制造方法、半导体晶片以及半导体装置 
149. 用于抛光半导体晶片的方法及用该方法制造的半导体晶片 
150. 使用温度可调的卡盘设备来测试半导体晶片的方法和装置 
151. 用于半导体晶片的碱性蚀刻溶液和碱性蚀刻方法 
152. 半导体晶片周缘的研磨装置及方法 
153. 半导体晶片清洁系统 
154. 用于制造p-掺杂及外延涂覆的硅半导体晶片的方法 
155. 硅半导体晶片及其制造方法 
156. 半导体器件和半导体晶片及其制造方法 
157. 用于半导体晶片抛光系统的载具的多流体供应设备 
158. 用于从半导体晶片去除材料的方法及装置 
159. 半导体晶片的切割刀片及方法 
160. 一种检测半导体晶片从静电卡盘上释放程度的方法 
161. 一种促进半导体晶片上静电电荷消散的方法 
162. 外延涂覆半导体晶片及其制造方法和装置 
163. 一种化学机械抛光半导体晶片用的抛光液 
164. 具有改进的裂纹防护的半导体晶片 
165. 用于制造硅半导体晶片的方法及装置 
166. 半导体晶片激光刻蚀开沟方法 
167. 用于横向分离半导体晶片的方法和光电子器件 
168. 用于横向分离半导体晶片的方法以及光电子器件 
169. 半导体晶片和/或基板加工用粘合片 
170. 一种半导体晶片加工机台的基座 
171. 半导体晶片加工机台的基座结构 
172. 半导体芯片与布线基板、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器
173. 半导体晶片散热装置 
174. 半导体晶片叠合封装结构 
175. 半导体晶片承载装置 
176. 半导体晶片承载装置
177. 铸模半导体晶片的装置及工艺 
178. 抛光垫及抛光半导体晶片的方法 
179. 利用接近晶片表面的多个入口和出口干燥半导体晶片表面的方法和设备 
180. 在半导体晶片上形成划线的方法以及用以形成这种划线的设备 
181. 半导体晶片的运输方法和运输装置 
182. 使用激光的半导体晶片分割方法 
183. 半导体晶片、半导体元件及其制造方法 
184. 经涂覆的半导体晶片、及制造该半导体晶片的方法及装置 
185. 半导体晶片的清洗方法和清洗装置 
186. 半导体晶片的湿化学表面处理方法 
187. 降低半导体晶片磨蚀的化学机械磨平组合物 
188. 用于增加可用平面表面积的半导体晶片处理方法 
189. 半导体晶片用抛光垫的加工方法以及半导体晶片用抛光垫 
190. 使用衰减相移反射掩膜在半导体晶片上形成图案的方法 
191. 半导体晶片的分割方法 
192. 半导体晶片清洗系统以及清洗方法 
193. 半导体晶片的清洗液及清洗方法 
194. 半导体晶片的加工方法 
195. 将半导体晶片与支承件分离的方法以及使用该方法的装置 
196. 分离半导体晶片的方法及使用该方法的分离装置 
197. 将保护带接合到半导体晶片的方法和装置 
198. 用于半导体晶片的抛光组合物 
199. 抛光半导体晶片的方法 
200. 用于半导体晶片输送容器的晶片支承件连接 
201. 将粘性带贴附到半导体晶片背面上的方法和设备 
202. 用于测量半导体晶片中的应力的方法和装置 
203. 半导体晶片的制造方法 
204. 加工衬底,特别是半导体晶片 
205. 无电镀敷法和在其上形成金属镀层的半导体晶片 
206. 切割半导体晶片的方法 
207. 半导体晶片 
208. 用于制造半导体晶片的半色调掩模的制造方法和结构 
209.使用衰减相移反射掩膜在半导体晶片上形成图案的方法

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