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1. 集成电路封装体及其制造方法 2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
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2. 对冷却装置和集成电路封装件这两者施力的单个装载机构
3. 集成电路封装及其制造方法
4. 半导体集成电路封装及封装半导体集成电路的方法
5. 一种LED恒流驱动集成电路封装结构
6. 芯片集成电路封装结构
7. 集成电路封装天线
8. 集成电路封装体及其制造方法
9. 集成电路封装保护结构
10. 用于集成电路封装中变压器的方法和系统
11. 具有亚铁磁/铁磁层集成电路封装的无线通信方法和系统
12. 用于集成电路封装内的MEMS开关的方法和系统
13. 高频集成电路封装构造的制造方法
14. 包含具有起伏的有源区的芯片的集成电路封装系统
15. 光电或压力集成电路封装件
16. 具有无源元件的集成电路封装
17. 具有悬垂连接堆叠的集成电路封装系统
18. 降低集成电路封装内功率耗损的装置
19. 印制电路板或集成电路封装基板制作中两板合一的加工方法
20. 用于细间距基板的集成电路封装件系统
21. 减少集成电路封装厚度的结构
22. 集成电路封装工艺电镀铜凸柱技术
23. 具有散热片隔离结构的集成电路封装系统
24. 集成电路封装件及其制造方法
25. 生产封装集成电路装置的方法及所生产的封装集成电路装置
26. 集成电路封装结构
27. 集成电路封装结构
28. 高速集成电路封装
29. 扁平封装集成电路在线测试夹
30. 金属圆壳封装集成电路插座
31. 封装集成电路的方法
32. 封装集成电路元件及其制造方法
33. 封装集成电路的系统和方法
34. 具直接传导散热片的封装集成电路板
35. 封装集成电路基板
36. 封装集成电路
37. 封装集成电路基板及其制造方法
38. 覆晶封装集成电路的静电放电保护机制及具有静电放电保护机制的晶片
39. 集成电路及相应封装集成电路
40. 提高封装集成电路的可测性和减少测试时间的方法及系统
41. 封装集成电路器件及其制造方法
42. 用于封装集成电路器件的方法和设备
43. 背对背封装集成电路及其生产方法
44. 背对背封装集成电路
45. 一种提高塑料封装集成电路合格率的方法
46. 用于封装集成电路晶片的封装和方法
47. 具有增强散热功能的封装集成电路
48. 陶瓷双列封装集成电路老化试验插座
49. 圆片级封装集成电路的方法
50. TO型封装集成电路元器件老化试验插座
51. 36线陶瓷四边引线扁平封装集成电路老化试验插座
52. 28线陶瓷扁平封装集成电路老化试验插座
53. 16线陶瓷扁平封装集成电路老化试验插座
54. 44线陶瓷小外形封装集成电路老化测试插座
55. 48线扁平封装集成电路老化测试插座
56. 24线陶瓷双列封装集成电路老化试验插座
57. 24线陶瓷双列封装集成电路老化试验插座
58. 直列式封装集成电路保护壳拆装专用钳
59. 带有信号和电力触点阵列的用于测试封装集成电路的测试触点系统
60. 集成电路及相关方法及芯片尺寸封装集成电路
61. 匹配电流源的顺序标定的集成电路及封装集成电路
62. 包括遥控通信装置的集成电路卡的防窜改封装
63. 用于集成电路的有源封装
64. 集成电路的防窜改封装
65. 集成电路气密封装法
66. 集成电路电子信息储存卡及其封装方法
67. 集成电路的自动焊接封装方法
68. 封装的集成电路器件
69. 封装的集成电路器件
70. 在注塑模塑封装中用于集成电路装配的引线框架
71. 集成电路的封装结构
72. 集成电路的封装体基座构造及制造方法
73. 光学图像传感集成电路的单片规模封装
74. 集成电路的平面化塑料封装模块
75. 集成电路的封装微电子机械系统带通滤波器及其制造方法
76. 一种集成电路的封装结构
77. 高准确度及灵敏度霍尔感测元件及集成电路的封装方法
78. 封装的集成电路
79. 用于封装包括邻近有源区的空腔和相关结构的集成电路器件的方法
80. 具有附加接触焊盘的集成电路器件封装、引线框和电子装置
81. 封装逻辑和存储器集成电路
82. 近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造
83. 可测试集成电路，系统级封装和测试指令集
84. 对称式表面封装型集成电路管脚测试仪
85. 球格阵列集成电路元件的封装结构
86. 矩阵式球状排列封装的集成电路基板装置
87. 一种集成电路自动封装系统的树脂搬运装置
88. 集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺及其封装结构
89. 集成电路的封装微电子机械系统带通滤波器及其制造方法
90. 集成电路晶片封装及其封装方法
91. 对球栅阵列封装的集成电路的重新植球方法
92. 为集成电路提供封装内电源
93. 用于集成电路的增热式封装件
94. 集成电路和分层引线框封装
95. 包含多个集成电路器件的单个封装件
96. 一种薄型集成电路的封装方法
97. 用于形成触点的方法及封装的集成电路组件
98. 集成电路用气密封装盖板制备方法
99. 集成电路的封装制程
100. 安全信息封装系统、大规模集成电路及安全信息封装方法
101. 新型集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺及其封装结构
102. 具有外露的集成电路设备的封装
103. 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构
104. 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺
105. 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构
106. 新型集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构
107. 集成电路或分立元件平面阵列凸点式封装结构
108. 集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构
109. 集成电路或分立元件平面围圈凸点式封装结构
110. 集成电路或分立元件平面凸点组合式封装结构
111. 适用集成电路及发光二极管的封装方法
112. LGA封装的集成电路连接座
113. 集成电路晶片封装及其制造方法
114. 包含光电元件与集成电路的电子封装件
115. 用于封装驱动集成电路的显示器件的基板
116. 用于集成电路管芯的封装
117. 集成电路或分立器件平面凸点式封装基板及其制作方法
118. 集成电路的封装及制造
119. 集成电路后道封装塑封成型方法
120. 集成电路或分立元件超薄无脚封装用引线框架
121. 使用相互连接的三维层片将垂直封装的MOSFET和集成电路功率器件构建成集成模块
122. 封装的集成电路元件
123. 一种集成电路器件封装体及其组装方法
124. 集成电路器件封装体及其装配方法
125. 系统在封装中的集成电路及其封装方法
126. 集成电路设计方法、设计设备、系统、基片、封装和电路
127. 具有由封装引线形成的天线的集成电路
128. 具有晶圆黏片胶带的集成电路及其封装方法
129. 无铝垫的后端集成电路的晶圆级封装结构
130. 用于集成电路管芯的封装
131. 用于集成电路管芯的封装
132. 适用于多种封装模式的集成电路
133. 用于封装电子器件和集成电路的方法
134. 具有集成电路管芯的微机电系统封装
135. 集成电路元件的封装结构及其制造方法
136. 集成电路用气密封装复合盖板
137. 适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置
138. 集成电路或分立元件超薄无脚封装结构
139. 集成电路用封装载板
140. 集成电路或分立元件平面凸点式封装结构
141. 集成电路用封装载板的防溢胶构造
142. 集成电路的封装载板
143. γ校正集成电路的封装结构
144. LGA封装的集成电路连接座
145. 集成电路晶片封装
146. 集成电路晶片封装
147. 封装式集成电路大功率LED驱动器
148. 线扁平封装混合集成电路老化试验插座
149. 新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构
150. 新型集成电路或分立元件平面凸点式封装结构
151. 集成电路或分立元件平面凸点组合式封装结构
152. 集成电路或分立元件平面阵列凸点式封装结构
153. 集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构
154. 集成电路或分立元件平面围圈凸点式封装结构
155. 集成电路或分立元件平面凸点式封装结构
156. 四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置
157.高密度集成电路构装结构及其方法