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1. 一种集成电路封装组件和组装集成电路封装的方法 2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
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2. 集成电路封装结构及集成电路封装方法
3. 安装集成电路封装的方法，集成电路封装及形成的组件
4. 集成电路封装以及用于制造具有两个带有为测试该封装而可直接访问的该晶片的集成电路的输入、输出端子的晶片的集成电路封装的方法
5. 集成电路封装及其形成方法、晶圆级集成电路封装结构
6. 散热性能改善了的大规模集成电路封装
7. 提供和集成电路器件的电接触的引线架和集成电路封装
8. 未封装的集成电路封装于电路板的方法
9. 利用偏离连线和支撑块空腔制造双面连线集成电路封装
10. 用于耦接集成电路组件的插座、低断面插座、将集成电路封装电连接到印刷电路板上的方法
11. 集成电路封装及具有该封装的计算机系统
12. 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
13. 保证多芯片集成电路封装中互连接安全的电路和方法
14. 集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
15. 制造集成电路封装电路板的方法
16. 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
17. 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
18. 免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法
19. 检查集成电路封装引脚的方法和装置
20. 双重模式微波/毫米波集成电路封装
21. 球阵式集成电路封装方法及封装件
22. 球阵式集成电路封装方法
23. 集成电路封装模具自动清洗机
24. 顺序制作的集成电路封装
25. 球点阵列集成电路封装的方法
26. 用于固定集成电路封装到散热片的安装结构
27. 集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
28. 将集成电路封装固定到热沉上的导热安装布局
29. 将集成电路封装固定到热沉上的容性安装装置
30. 层叠的集成电路封装
31. 集成电路封装盒结构
32. 集成电路封装盒防开启结构
33. 维持密码于集成电路封装内部的装置及方法
34. 集成电路封装盒的保全结构
35. 在集成电路封装件里对信息进行编码的方法和装置
36. 集成电路封装单元分割方法
37. 一种条带式集成电路封装体的封装机
38. 在晶片级上形成的集成电路封装
39. 双注模集成电路封装
40. 集成电路封装方法
41. 利用加热到部分凝胶态的底层填料底层填充控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装的方法
42. 具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C4)集成电路封装件
43. 不满填充受控折叠芯片连接(C4)集成电路封装的生产流水线
44. 集成电路封装结构
45. 集成电路封装结构
46. 集成电路封装结构及其制造方法
47. 集成电路封装基板上的倒装芯片焊垫
48. 多芯片集成电路封装结构
49. 薄型球栅阵列式集成电路封装的制作方法
50. 集成电路封装的堆叠模组
51. 用于检测集成电路封装引脚焊接的装置和方法
52. 一种集成电路封装用基板结构及其制造方法
53. 集成电路封装压力释放装置和方法
54. 具有三维载体安装集成电路封装阵列的电子模块
55. 在圆片面上形成集成电路封装的方法
56. 集成电路封装装置及其制造方法
57. 含微型天线的集成电路封装
58. 带电容器的集成电路封装
59. 集成电路封装的制作工艺
60. 将集成电路封装体固定于电路板上的方法
61. 多层电路布线板、集成电路封装及多层电路布线板的制造方法
62. 具有增强粘度的各向异性导电粘合剂及使用它的粘接方法和集成电路封装件
63. 用于集成电路封装的分流连接器
64. 具固持机构的集成电路封装组件
65. 集成电路封装基板的金属电镀方法
66. 一种用作集成电路封装基板材料的制造方法
67. 不具有防焊膜的集成电路封装结构及其方法
68. 高密度集成电路封装结构及其方法
69. 高密度集成电路封装结构及其方法
70. 集成电路封装基板的实心导电过孔成形方法
71. 多层集成电路封装
72. 液晶显示驱动集成电路封装及玻璃基芯片型液晶显示设备
73. 热增强型球栅阵列集成电路封装基板制造方法及封装基板
74. 具有改善半导体组件电阻与电感值的集成电路封装
75. 包括密封间隙和防止蒸汽诱发故障的集成电路封装及其制造方法
76. 具中央引线的集成电路封装构造
77. 集成电路封装测试设备
78. 具有散热布线设计的集成电路封装装置
79. 集成电路封装及其形成方法
80. 具有由多环结构形成的电感环的集成电路封装
81. 集成电路封装方法
82. 具有薄膜电容器结构的集成电路封装衬底
83. 以基板为基础的集成电路封装
84. 大规模集成电路封装
85. 集成电路封装结构及其制造方法
86. 具胶材填充导体基板的集成电路封装产品
87. 具有堆叠的集成电路的集成电路封装和其方法
88. 可堆叠的集成电路封装和用于其的方法
89. 堆叠集成电路封装组件
90. 一种多芯片集成电路封装结构
91. 一种多芯片集成电路封装方法及其结构
92. 用于将集成电路封装耦合至基板的插座、系统和方法
93. 灵活的引线框架结构以及形成集成电路封装件的方法
94. 用以容纳集成电路封装制品的料管用倾斜式封口穿塞机
95. 用以容纳集成电路封装制品的料管用水平式封口穿塞机
96. 建立和延伸陶瓷集成电路封装中配电系统的方法及设备
97. 集成电路封装体
98. 集成电路封装体
99. 引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件
100. 集成电路封装结构及底部填充胶工艺
101. 集成电路封装的静电放电(ESD)防护方法及其配件
102. 集成电路封装及其制造方法
103. 集成电路封装装置及其制造方法
104. 高硬度耐腐蚀涂层的集成电路封装模具
105. 集成电路和集成电路封装
106. 一种集成电路封装后处理用去毛刺溶液
107. 具有改进的电源信号连接的集成电路封装
108. 液晶显示器驱动集成电路封装结构
109. 用于半导体集成电路封装的微通道冷却的设备和方法
110. 集成电路封装体及其制造方法
111. 增强引线抗拉强度的电路基板及其集成电路封装构造
112. 集成电路封装系统及其封装方法
113. 一种集成电路封装用的脱模料
114. 无胶带黏晶方式的集成电路封装方法
115. 用于集成电路封装中的无导线连接的设备、系统和方法
116. 增进嵌埋凸块接合性的高频集成电路封装构造及制造方法
117. 高频集成电路封装构造及其制造方法
118. 用于集成电路封装用的环氧树脂模塑料及其制备方法
119. 具有三维载体安装集成电路封装阵列的电子模块
120. 高频集成电路封装构造及其制造方法
121. 用于集成电路封装的具有最大化可用面积的条带
122. 多晶片集成电路封装
123. 用于集成电路封装的磁性自组装
124. 集成电路封装
125. 集成电路封装
126. 具有堆叠的集成电路的集成电路封装及其方法
127. 集成电路封装用基板及其制造方法
128. 集成电路封装构造及其使用的多层导线架
129. 具有改善的接合焊盘连接的集成电路封装器件、引线框和电子装置
130. 集成电路封装构造及其抗翘曲基板
131. 一种集成电路封装用载带
132. 一种大功率集成电路封装结构
133. 集成电路封装的连接锡球装置
134. 带有玻璃层和振荡器的集成电路封装
135. 带有退火玻璃浆的集成电路封装
136. 高速集成电路封装
137. 高速集成电路封装
138. 一种集成电路封装用的清模料
139. 集成电路封装的连接锡球装置
140. 封入密封器件的集成电路封装
141. 一致化凸块接合高度的高频集成电路封装构造及制造方法
142. 具防电磁干扰结构的集成电路封装结构
143. 智能聚合物复合材料对集成电路封装的应用
144. 可光通的集成电路封装
145. 集成电路封装中的薄管芯薄热界面材料的方法、设备和系统
146. 集成电路封装体及其装配方法
147. 多管芯集成电路封装
148. 集成电路封装体及其制作方法
149. 印制电路板和集成电路封装基板的制作方法
150. 具有高传导面积的集成电路封装体及其制作方法
151. 集成电路封装体及其制作方法
152. 提升胶填充性的集成电路封装构造
153. 集成电路封装芯片的分类装置以及烧录装置
154. 集成电路封装系统的压机活动台板安装夹具
155. 集成电路封装系统的压机台面间距测量装置
156. 半导体与集成电路封装模具的洗模件
157. 高电流半导体功率器件小外形集成电路封装
158. 一种集成电路封装体及其制造方法