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3、专利技术资料均为国家专利全文说明书。含技术配方、加工工艺、质量标准、专利发明人、权利要求书、说明书附图等。
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1. 半导体芯片,半导体集成电路及选择半导体芯片的方法 2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
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2. 差动放大电路以及液晶显示装置驱动用半导体集成电路
3. 电流产生电路、半导体集成电路、电光学装置以及电子设备
4. 具有开始和停止供应时钟信号功能的半导体集成电路
5. 插补电路和DLL电路及半导体集成电路
6. 半导体集成电路以及存储系统
7. 半导体集成电路装置和延迟锁定环装置
8. 光盘装置及半导体集成电路与拾音控制方法及振动成分检测方法
9. 具有加密/解密功能的半导体集成电路
10. 具有时钟信号传送线的半导体集成电路器件
11. 一种半导体集成电路及其制造方法
12. 半导体集成电路及其制造方法和制造装置
13. 半导体集成电路
14. 半导体集成电路
15. 半导体集成电路与多片封装件
16. 半导体集成电路装置的制造方法
17. 半导体集成电路器件及其制作方法
18. 半导体集成电路器件、其制造方法和掩模的制作方法
19. 半导体集成电路和标准单元配置设计方法
20. 半导体集成电路器件的制造方法
21. 半导体集成电路器件的制造方法
22. 搭载有DRAM的半导体集成电路
23. 具有三态逻辑门电路的半导体集成电路
24. 半导体集成电路及其制造方法
25. 半导体集成电路装置及其制造方法
26. 半导体集成电路及其测试方法
27. 包含存储器宏的半导体集成电路
28. 通信用半导体集成电路及其电池节省方法
29. 半导体集成电路装置
30. 半导体集成电路装置
31. 半导体集成电路装置和半导体集成电路装置的设计方法
32. 半导体集成电路与D/A转换器及A/D转换器
33. 半导体集成电路器件及其制造方法
34. 半导体集成电路器件
35. 半导体集成电路器件
36. 配有可从外部调整内部电源电位的内部电位产生电路的半导体集成电路装置
37. 半导体集成电路的制造方法及半导体集成电路
38. 异质结双极型晶体管和利用它构成的半导体集成电路器件
39. 半导体集成电路及装载它的数据载体
40. 半导体集成电路器件及其制造方法
41. 光半导体集成电路装置及其制造方法
42. 延迟控制电路器件，延迟控制方法和半导体集成电路器件
43. 半导体集成电路器件的制造方法
44. 半导体集成电路器件的制造方法
45. 半导体集成电路的设计方法和测试方法
46. 半导体集成电路及其驱动方法
47. 半导体集成电路装置的制造方法
48. 半导体集成电路装置及其调整方法
49. 半导体集成电路装置
50. 半导体集成电路装置
51. 参考电压发生装置及半导体集成电路、其检查装置及方法
52. 掩模的制造方法和半导体集成电路器件的制造方法
53. 半导体集成电路装置和安装基板装置及其布线切断方法
54. 半导体集成电路中的芯片端接装置及其控制方法
55. 输出特性可变型半导体集成电路装置
56. 扫描路径电路和包括该扫描路径电路的半导体集成电路
57. 具有安全功能的半导体集成电路
58. 半导体集成电路中的垫氧化层的形成方法
59. 半导体集成电路器件及其制造方法
60. 带有漏电流截止电路的半导体集成电路
61. 半导体集成电路装置及其读出开始触发信号的发生方法
62. 半导体集成电路器件及其制造方法
63. 制造半导体集成电路的方法
64. 半导体集成电路装置、安装衬底和安装体
65. 半导体集成电路与降低耗散功率的方法
66. 逻辑合成方法、半导体集成电路和运算电路
67. 半导体集成电路中调整电路元件值的电路和方法
68. 半导体集成电路装置及其制造方法
69. 制造抗辐射半导体集成电路的方法
70. 无“点”图形多层布线结构的半导体集成电路器件及其制造方法
71. 减小电流泄漏并具有高速度的半导体集成电路
72. 带差分电路的半导体集成电路
73. 半导体集成电路器件及其制造方法
74. 与多个外部时钟具有同步功能的半导体集成电路器件
75. 半导体集成电路器件及其制造方法和逻辑电路
76. 半导体集成电路及采用该电路的系统
77. 带有降漏电流装置的半导体集成电路器件
78. 控制器大容量存储器混装型半导体集成电路器件及测试法
79. 具有能克服负载波动保持稳定输出电平的内电源电路的半导体集成电路器件
80. 带有可控过激励电路的半导体集成电路器件
81. 半导体集成电路装置及其制造方法
82. 半导体集成电路器件及其制造方法
83. 半导体集成电路器件及其制造方法
84. 将内引线焊接到半导体集成电路上的无凸缘方法
85. 半导体集成电路试验装置
86. 半导体集成电路的电极结构及其封装的形成方法
87. 具有高输入/输出连接的半导体集成电路器件
88. 多电源半导体集成电路
89. 半导体集成电路器件及其制造工艺
90. 半导体集成电路器件及其制造方法
91. 制造半导体集成电路的隔离方法
92. 制造半导体集成电路器件的方法
93. 高密度互补型金属氧化物半导体集成电路制造工艺
94. 半导体集成电路和为其设计电路图形的方法
95. 半导体集成电路/系统
96. 半导体集成电路板的冷却设备
97. 半导体集成电路中的内电压变换器
98. 母片式半导体集成电路
99. 具有识别电路的半导体集成电路芯片
100. 互补金属氧化物半导体集成电路
101. 带地址转换检测器的非易失半导体集成电路
102. 半导体集成电路中的写入信号输入缓冲器
103. 半导体集成电路、半导体器件、晶体管及其制造方法
104. 半导体集成电路的布图设计方法
105. 稳流半导体集成电路器件及其制造方法
106. 薄膜半导体集成电路及其制造方法
107. 制造半导体集成电路的方法和设备
108. 模拟滤波器电路和采用该电路的半导体集成电路器件
109. 包括存储器件的半导体集成电路器件及其制造方法
110. 带应力电路的半导体集成电路及其应力电压的供给方法
111. 逻辑合成方法及半导体集成电路
112. 半导体集成电路的电源电压变换电路
113. 电子系统，半导体集成电路和终端装置
114. 半导体集成电路及其制造方法
115. 信号传输方法、信号传输电路及使用它的半导体集成电路
116. 薄膜半导体集成电路
117. 曝光方法以及用该方法制造半导体集成电路器件的方法
118. 具有可测试部件块的半导体集成电路
119. 半导体晶片，半导体集成电路器件，以及它们的制造工艺
120. 半导体集成电路器件及其制造方法
121. 制造半导体集成电路器件的方法
122. 半导体集成电路器件以及使用它们的电子装置
123. 具有增强的聚焦裕度的半导体集成电路器件制造方法
124. 半导体集成电路装置的制造方法
125. 具有静电保护作用的半导体集成电路器件
126. 半导体集成电路器件及其制造工艺
127. 半导体集成电路装置及其制造方法
128. 带有测试电路的半导体集成电路
129. 半导体集成电路装置的制造方法
130. 软磁盘机的半导体集成电路
131. 半导体集成电路装置及其制造方法
132. 带过热保护器的半导体集成电路器件和保护方法
133. 带有多个触发器的半导体集成电路
134. 半导体集成电路是否合格判定方法及半导体集成电路
135. 半导体集成电路中的接触结构及其制造方法
136. 用于半导体集成电路的设置及布线方法
137. 半导体集成电路及其制造方法
138. 半导体集成电路的芯片布局和用于对其检验的方法
139. 半导体集成电路器件
140. 半导体集成电路器件
141. 单片混合型半导体集成电路器件及其检查方法
142. 半导体集成电路的模拟方法
143. 薄膜半导体集成电路及其制造方法
144. 半导体集成电路器件的定位方法和实施该方法的设备
145. 半导体集成电路和同步动态随机存储器核心的测试方法
146. 电机控制用半导体集成电路
147. 有相互接触的n型和P型导电区的半导体集成电路器件
148. 改善了低电压工作特性的半导体集成电路装置
149. 控制半导体集成电路测试过程的系统和方法
150. 通信用无线电装置的收发信电路及半导体集成电路装置
151. 一种半导体集成电路
152. 半导体集成电路及用于补偿其器件性能变化的方法
153. 半导体集成电路器件及其制造方法
154. 用于半导体集成电路器件上的通电复位电路
155. 锁存器电路和具有该锁存器电路的半导体集成电路
156. 具有确切的自诊断功能的半导体集成电路装置
157. 在多电平电源电压下稳定动作的半导体集成电路装置
158. 确定节点间线路的方法和用其设计的半导体集成电路器件
159. 绝缘栅晶体管、其制造方法和半导体集成电路器件
160. 半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法
161. 球形半导体集成电路
162. 半导体集成电路的逻辑合成方法
163. 互补金属氧化物半导体集成电路
164. 半导体集成电路的衬底和半导体集成电路的制造方法
165. 具有伪键合线的半导体集成电路器件
166. 半导体集成电路测试装置
167. 半导体集成电路的电源电路
168. 半导体集成电路和半导体器件以及两者的制造方法
169. 电平转换电路和运用电平转换电路的半导体集成电路器件
170. 用于半导体集成电路的输入缓冲电路
171. 用于安装半导体集成电路小片的印刷电路板
172. 半导体集成电路装置
173. 半导体集成电路装置
174. 半导体集成电路中信号配线启动速度的改进
175. 半导体集成电路的监视电路
176. 半导体集成电路器件和排列功能单元的方法
177. 通信用半导体集成电路及其电池节省方法
178. 三重阱结构的半导体集成电路的制造方法
179. 半导体集成电路的数据传送电路
180. 具有钳位电路的半导体集成电路装置
181. 半导体集成电路装置的制造方法
182. 具有内部测试电路的半导体集成电路器件
183. 半导体集成电路器件
184. 半导体集成电路器件
185. 数模转换器以及使用其的半导体集成电路和测试方法
186. 具有休眠功能以及低功耗和小面积的半导体集成电路
187. 半导体集成电路器件及其制造方法
188. 内装输出信号定时调节器的半导体集成电路器件
189. 半导体集成电路器件的制造工艺和半导体集成电路器件
190. 具有相位调节功能的半导体集成电路及使用其的系统
191. 减少不需要电流的半导体集成电路
192. 能在外部监视内部电压的半导体集成电路装置