1、以下所有专利技术资料集成在一起提供(电子文档,可以打印)。★什么是专利全文,点击这里查看专利说明书样板!
2、我们只提供专利技术资料的检索服务,不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备,暂时也不提供市场方面的信息服务。
3、专利技术资料均为国家专利全文说明书。含技术配方、加工工艺、质量标准、专利发明人、权利要求书、说明书附图等。
4、交付方式:款到发货,即时发到您的电子邮箱中。汇款购买、联系方式
1. 半导体集成电路器件 2、我们只提供专利技术资料的检索服务,不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备,暂时也不提供市场方面的信息服务。
3、专利技术资料均为国家专利全文说明书。含技术配方、加工工艺、质量标准、专利发明人、权利要求书、说明书附图等。
4、交付方式:款到发货,即时发到您的电子邮箱中。汇款购买、联系方式
2. 半导体集成电路器件
3. 半导体集成电路及其制造方法
4. 半导体集成电路及设计方法和记录其设计程序的记录媒体
5. 半导体集成电路的故障分析装置及其方法
6. 半导体集成电路器件及其设计方法
7. 半导体集成电路器件以及制造该器件的方法
8. 半导体集成电路及其设计方法
9. 半导体集成电路及其制造方法
10. 半导体集成电路及其制造方法
11. 半导体集成电路装置及其制造方法
12. 动态型半导体储存装置和半导体集成电路装置
13. 半导体集成电路器件用托盘
14. CMOS半导体集成电路
15. 半导体集成电路的参考型输入第一级电路
16. 具有可测试部件块的半导体集成电路
17. 半导体集成电路和数据处理系统
18. 具有强制操作功能的控制器件和半导体集成电路器件
19. 半导体集成电路及其制造方法
20. 半导体集成电路器件的制造工艺
21. 半导体集成电路及其测试方法
22. 薄膜半导体集成电路
23. 制造半导体集成电路器件的方法
24. 利用单元库方式进行布局设计的半导体集成电路装置
25. 半导体集成电路卡制造方法和半导体集成电路卡
26. 半导体集成电路器件的制造方法
27. 半导体集成电路装置及其制造方法
28. 半导体集成电路器件的制造方法
29. 半导体集成电路、具该电路的无接触信息媒体及驱动方法
30. 半导体集成电路及其检查方法、液晶装置及电子装置
31. 提高半导体集成电路器件中深沟槽电容的集成方案
32. 半导体集成电路装置及其制造方法和动作方法
33. 半导体集成电路的输入缓冲器
34. 半导体集成电路和测量其特性的方法
35. 信号处理电路和半导体集成电路
36. 用于非接触型集成电路卡的半导体集成电路装置
37. 总线选择装置以及具有该装置的半导体集成电路系统
38. 可以抑制噪音并供给电源电位的半导体集成电路装置
39. 半导体集成电路器件、其上存储了单元信息库的存储媒质、以及半导体集成电路的设计方法
40. 半导体集成电路器件及其制造方法
41. 电动机驱动电路、驱动电动机的方法、和半导体集成电路装置
42. 在半导体集成电路器件中形成自对准接触结构的方法
43. 同步延迟电路以及半导体集成电路装置
44. 半导体集成电路器件的制造方法
45. 倍频电路和半导体集成电路
46. 静电保护电路以及使用了该电路的半导体集成电路
47. 用于消除浮体效应的SOI半导体集成电路及其制造方法
48. 半导体集成电路、逻辑运算电路和触发器
49. 半导体集成电路以及半导体集成电路布线布局
50. 半导体集成电路、半导体集成电路的存储器修复方法
51. 半导体集成电路器件的制造方法
52. 半导体集成电路、具有该半导体集成电路的墨盒以及装载该墨盒的喷墨记录装置
53. 半导体集成电路器件及其制造方法
54. 半导体集成电路器件及其制造方法
55. 半导体集成电路装置的制造方法
56. 半导体集成电路装置及其制造方法
57. 半导体集成电路的测试方法和测试装置
58. 半导体集成电路器件的制造方法及其测试设备
59. 半导体集成电路器件的制造方法及掩模制作方法
60. 用于半导体集成电路的熔丝电路
61. 半导体集成电路器件的制造方法
62. 半导体集成电路的测试装置及半导体集成电路的测试方法
63. 通信系统用仪器和半导体集成电路装置
64. 半导体集成电路系统
65. 电平移位电路和半导体集成电路
66. 半导体集成电路器件制备方法,其光掩膜和它的制备方法及掩膜胚
67. 半导体集成电路装置及其制造方法
68. 液驱电路、半导体集成电路、基准电压缓冲电路的控制方法
69. 半导体集成电路器件以及使用它们的电子装置
70. 半导体集成电路装置及其制造方法
71. 可与被安装的多个存储电路的容量对应地进行冗余置换的自解析的半导体集成电路装置
72. 包含非易失性半导体存储器的半导体集成电路装置的制造方法
73. 半导体集成电路及其制备方法
74. 血糖值测量装置及半导体集成电路
75. 半导体集成电路装置及其设计方法
76. 具有分级基区的横向晶体管,半导体集成电路及制造方法
77. 半导体集成电路
78. 半导体集成电路
79. 用于半导体集成电路的调试系统
80. 包含非易失性半导体存储装置的半导体集成电路装置
81. 半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法
82. 半导体集成电路的不良检测方法和不良检测装置
83. 半导体集成电路和非易失性存储器元件
84. 半导体集成电路,墨水匣以及喷墨记录装置
85. 写入禁止电路,使用了该电路的半导体集成电路,具有该半导体集成电路的墨水匣以及喷墨记录装置
86. 半导体集成电路和测试容易化电路的自动插入方法
87. 显示控制设备、半导体集成电路设备和移动终端设备
88. 半导体集成电路中的电源布线结构
89. 半导体集成电路装置用研磨剂、研磨方法及半导体集成电路装置的制造方法
90. 光半导体元件和光半导体集成电路
91. 光半导体元件和光半导体集成电路
92. 半导体集成电路设备和移动终端设备
93. 利用标准单元通过自动布线形成的半导体集成电路器件以及固定其阱电位的设计方法
94. 半导体集成电路装置用研磨剂、研磨方法及半导体集成电路装置的制造方法
95. 半导体集成电路装置及电子装置
96. 用于制造半导体集成电路器件的方法
97. 半导体存储装置及半导体集成电路装置
98. 用于半导体集成电路测试的器件接口板
99. DMA传输控制装置和半导体集成电路装置
100. 用于半导体集成电路的隔离结构及其制造方法
101. 半导体器件、半导体集成电路以及凸点电阻测定方法
102. 无线接收装置及半导体集成电路
103. 半导体集成电路和测试方法
104. 半导体集成电路的布局设计方法
105. 半导体集成电路装置以及接收装置
106. 半导体集成电路
107. 半导体集成电路
108. 半导体集成电路器件
109. 半导体集成电路器件
110. 半导体集成电路器件和使用该器件的调节器
111. 电元件、存储装置和半导体集成电路
112. 半导体集成电路及其控制方法
113. 半导体集成电路的布局设计仪器
114. 存储装置及半导体集成电路
115. 电气元件、存储装置、及半导体集成电路
116. 半导体集成电路及半导体集成电路的检查方法
117. 半导体集成电路装置
118. 半导体集成电路装置
119. 半导体集成电路的设计方法、装置以及电子装置
120. 电子元件、存储装置及半导体集成电路
121. 半导体集成电路装置的制造方法
122. 铜配线研磨用组合物及半导体集成电路表面的研磨方法
123. 静电击穿保护电路及半导体集成电路设备
124. 用于显示控制器的半导体集成电路装置
125. 半导体集成电路及其制造方法
126. 半导体集成电路及其制造方法
127. 逻辑电路和半导体集成电路
128. 半导体集成电路器件及其制造方法
129. 半导体集成电路及多芯片模块
130. 电动机驱动电路、电动机驱动方法以及半导体集成电路装置
131. D/A转换器和具有它的半导体集成电路
132. 半导体存储装置及搭载它的半导体集成电路
133. 半导体集成电路
134. 半导体集成电路
135. 用于显示控制的半导体集成电路器件
136. 半导体集成电路及其制作方法
137. 半导体集成电路及其制造方法
138. 半导体集成电路装置和包括该装置的内部功率控制系统
139. 驱动外部FET的半导体集成电路及具备其的电源装置
140. 片内电流测量方法和半导体集成电路
141. 半导体集成电路的测试装置
142. 采用抬高的源极漏极和替代金属栅极的互补型金属氧化物半导体集成电路
143. 硬掩膜组合物和形成材料层的方法及半导体集成电路装置
144. 半导体集成电路及其操作方法
145. 半导体集成电路及其制造方法
146. 半导体集成电路及其制造方法
147. 研磨剂及半导体集成电路装置的制造方法
148. 半导体集成电路装置和用于其的薄膜探针片材的制造方法
149. 半导体集成电路的互连结构填隙铜镀的方法与结构
150. 用于保护半导体集成电路的器件
151. 半导体集成电路装置
152. 半导体集成电路装置
153. 半导体集成电路及其制造方法
154. 触发器和半导体集成电路
155. 处理器和半导体集成电路
156. 绝缘膜研磨剂组合物及半导体集成电路的制造方法
157. 接口电路和半导体集成电路
158. 半导体集成电路及其操作方法
159. 半导体集成电路的制备方法
160. 半导体集成电路和数据处理系统
161. 半导体集成电路器件的制造方法
162. 带定时开关的信息载体及半导体集成电路
163. 用于半导体集成电路设备的缺陷分析方法和缺陷分析系统
164. 半导体集成电路
165. 半导体集成电路
166. 电子系统、半导体集成电路和终端装置
167. 半导体集成电路装置和数据处理器系统
168. 半导体集成电路装置的制造方法
169. 半导体集成电路工艺中形成浅沟槽隔离区域的方法
170. 用于半导体集成电路的导电结构及其形成方法
171. 用于半导体集成电路的导电结构及其形成方法
172. 半导体集成电路装置的布线构造及其设计方法和设计装置
173. 半导体集成电路器件及其布图方法
174. 半导体集成电路器件及高频功率放大器模块
175. 使用处理靶做为度量靶以相对于半导体集成电路来定位激光束点的方法和系统
176. 薄膜半导体集成电路
177. 半导体集成电路及其复原方法
178. 一种互补金属氧化物半导体集成电路及其制备方法
179. 形成半导体集成电路布局结构的方法、布局结构及光掩模
180. 半导体集成电路以及信号发送接收系统
181. 半导体集成电路及其静电耐压测试方法与装置
182. 显示驱动控制装置及其驱动方法、电子装置和半导体集成电路
183. 半导体集成电路器件的制造方法
184. 具有对角方向线路的半导体集成电路器件及其布置方法
185. 半导体集成电路和电子系统
186. 高频功率放大器模块及半导体集成电路器件
187. 半导体存储器件及半导体集成电路
188. 半导体集成电路设备
189. 半导体集成电路器件
190. 电源电路和半导体集成电路设备
191. 显示器、显示器驱动方法及并入显示器的半导体集成电路