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3、专利技术资料均为国家专利全文说明书。含技术配方、加工工艺、质量标准、专利发明人、权利要求书、说明书附图等。
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1. 半导体集成电路装置操作分析方法和系统及最优设计方法 2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
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2. 半导体集成电路器件的制造方法和半导体集成电路器件
3. 衬底噪声分析方法、分析设备及半导体集成电路
4. 半导体集成电路器件以及其错误检测方法
5. 半导体集成电路装置及其测试方法
6. 半导体集成电路装置和IC卡
7. 直流电源供给装置及其驱动方法及半导体集成电路装置
8. 半导体集成电路及其设计方法
9. 能以数字量观测降压转换器输出的半导体集成电路
10. 半导体集成电路器件的制造方法
11. 具有高速输入输出装置的半导体集成电路装置的试验方法及试验装置
12. 半导体集成电路装置及电子设备
13. 包含非易失性半导体存储装置的半导体集成电路装置
14. 阻抗电路、使用该电路的滤波及放大电路、半导体集成电路
15. 模拟电路图形评估方法、半导体集成电路的制造方法、测试衬底以及测试衬底组
16. 光半导体集成电路装置的制造方法
17. 半导体集成电路装置
18. 半导体集成电路装置
19. 半导体集成电路的设计数据的处理方法
20. 光半导体集成电路装置的制造方法
21. 半导体集成电路器件的制造方法
22. 半导体集成电路器件的制造方法
23. 半导体集成电路的布线设计方法以及半导体集成电路
24. 半导体集成电路器件的制造方法
25. 低通滤波电路、反馈系统及半导体集成电路
26. 半导体集成电路及其设计方法
27. 高频信号接收装置及半导体集成电路
28. 半导体集成电路的平面布置装置及方法
29. 具有倾斜布线的半导体集成电路、及其布图方法和布图设计程序
30. 半导体集成电路、逻辑运算电路和触发器
31. 电子装置的驱动方法、电子装置、半导体集成电路以及电子机器
32. 半导体集成电路器件及其制造方法
33. 半导体集成电路电源噪声的分析方法
34. 半导体集成电路及微处理器单元切换方法
35. 用于ESD保护的半导体集成电路器件
36. 半导体集成电路器件
37. 半导体集成电路器件
38. 同步整流型开关调节控制电路和半导体集成电路
39. 通讯半导体集成电路器件和无线通讯系统
40. 无线电通信、数据处理半导体集成电路和便携装置
41. 半导体集成电路验证方法和测试模式准备方法
42. 去耦电容与半导体集成电路
43. 高频功率放大电路的电源电路和电源的半导体集成电路及电源的电子器件
44. 半导体集成电路隧道氧化窗口区域设计的结构及方法
45. 用于抑制电源噪声的半导体集成电路的设计方法
46. 半导体集成电路器件的制造方法
47. 半导体集成电路器件的制造方法
48. 半导体集成电路的自动布局方法
49. 半导体集成电路器件
50. 半导体集成电路器件
51. 在有源元件之上具有连接焊盘的半导体集成电路
52. 半导体集成电路器件的制造方法
53. 用于无线电设备的半导体集成电路和无线电通信设备
54. 半导体集成电路的制备方法
55. 电动机、电动机驱动电路以及半导体集成电路装置
56. 半导体集成电路的测试方法和半导体集成电路
57. 具有层叠的节点接触结构的半导体集成电路及其制造方法
58. DC-DC转换器用半导体集成电路
59. 多电源半导体集成电路
60. 自动设计装置和方法及所制中间掩模组和半导体集成电路
61. 半导体集成电路装置及非接触型IC卡
62. 光盘设备、光盘方法以及半导体集成电路
63. 半导体集成电路、移动模块和消息通信方法
64. 半导体集成电路及半导体集成电路的制造方法
65. 配置信息处理系统的方法和半导体集成电路
66. 半导体集成电路及其修改方法
67. 传送线路和半导体集成电路装置
68. 光盘装置、存取方法、程序和半导体集成电路
69. 带电流检测功能的半导体集成电路及使用其的电源装置
70. 光半导体集成电路装置
71. 光半导体集成电路装置
72. 半导体集成电路用绝缘膜研磨剂组合物及半导体集成电路的制造方法
73. 模拟装置和设计半导体集成电路的方法
74. 具有OTP存储器的半导体集成电路器件及对该OTP存储器编程的方法
75. 半导体集成电路器件的制造方法及探针卡
76. 升压电路以及半导体集成电路
77. 半导体集成电路的设计方法
78. 开关半导体集成电路
79. 具有体偏置电路的半导体集成电路器件
80. 低电源电压下亦可产生稳定恒流的半导体集成电路器件
81. 一种分割一半导体集成电路图案的方法
82. 半导体集成电路器件的设计方法及设计装置
83. 半导体集成电路
84. 半导体集成电路
85. 集成电路器件、信息处理设备、信息存储器件的存储管理方法、移动终端设备、半导体集成电路器件、以及使用移
86. 具有芯片上端接器的半导体集成电路
87. 半导体存储器装置以及半导体集成电路
88. 具有可控的内部电源电压的半导体集成电路
89. 具有缩短的焊盘间距的半导体集成电路
90. 带有效期限的功能利用装置和半导体集成电路
91. 具有多级互连的半导体集成电路器件
92. 半导体集成电路装置及其识别和制造方法以及半导体芯片
93. 半导体集成电路、液晶驱动器件以及液晶显示系统
94. 薄膜磁性体存储器及与之相关的半导体集成电路器件
95. 温度传感电路、半导体集成电路及其调整方法
96. 非易失性存储器和半导体集成电路器件
97. 数据传送装置及其接口控制半导体集成电路、协议处理电路控制方法
98. 半导体集成电路装置、以及程序交付方法及其系统
99. 存储器宏及半导体集成电路
100. 半导体集成电路中的高速信号用的线路构造
101. 用于半导体集成电路的可测试性的技术
102. 半导体集成电路装置
103. 半导体集成电路装置
104. 半导体集成电路器件的制造方法
105. 薄膜半导体集成电路及其制造方法
106. 标准格子型半导体集成电路器件
107. 记录控制电路、光盘装置及半导体集成电路
108. 半导体集成电路及其制造方法
109. 半导体集成电路和存储器测试方法
110. 半导体集成电路的电源布线方法与半导体集成电路
111. 解调电路、光盘装置及半导体集成电路
112. 半导体集成电路器件的制造方法
113. 半导体集成电路器件的制造方法
114. 提高半导体集成电路信号噪声比的方法
115. 降压电路、电源电路及半导体集成电路
116. 半导体集成电路设备和无线通信系统
117. 半导体存储器件和半导体集成电路
118. 半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片
119. 半导体集成电路器件的制造方法
120. 半导体集成电路设备和在该设备中检测延迟误差的方法
121. 半导体集成电路装置及半导体集成电路装置的制造方法
122. 功率晶体管及使用它的半导体集成电路
123. 半导体集成电路装置及其设计方法
124. 半导体集成电路及其制造方法、相关电路、仪器和程序
125. 容易变更布局的半导体集成电路
126. 半导体集成电路器件及其制造方法
127. 用于制造半导体集成电路器件的方法
128. 电子系统、半导体集成电路和终端装置
129. 半导体存储装置及半导体集成电路装置
130. 半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法
131. 制造半导体集成电路器件的方法
132. 半导体集成电路及其检查方法
133. 半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法
134. 制造半导体集成电路器件的方法
135. 通信用半导体集成电路及其电池节省方法
136. 半导体集成电路及其中断请求输出方法
137. 漏极开路电路的MOSFET及其半导体集成电路器件
138. 半导体集成电路器件和用于制造半导体集成电路器件的方法
139. 沉积方法、沉积设备、绝缘膜及半导体集成电路
140. 半导体集成电路装置及其检查方法和制造方法
141. 非易失性半导体存储装置及其制造方法和半导体集成电路及系统
142. 半导体集成电路误动作发生部位检测法、布局法及其程序
143. 半导体集成电路器件的制造方法
144. 半导体集成电路器件的制造方法
145. 半导体集成电路器件的时钟延迟调节方法
146. 绝缘体上硅衬底和半导体集成电路器件
147. 半导体集成电路及半导体集成电路的配置布线方法
148. OFDM接收装置、半导体集成电路及OFDM接收方法
149. 多层半导体集成电路及其所使用的光罩与其制造方法
150. 半导体集成电路装置及半导体集成电路装置的控制方法
151. 具有准确的电容提取的半导体集成电路的设计方法
152. 半导体集成电路
153. 半导体集成电路
154. 具有结构简单的温度检测电路的半导体集成电路
155. 半导体集成电路测试装置及半导体集成电路制造方法
156. 半导体集成电路和集成电路卡
157. 半导体集成电路器件
158. 半导体集成电路器件
159. 半导体集成电路器件的制造方法
160. 半导体集成电路装置
161. 半导体集成电路及其制造方法
162. 内设自测功能的半导体集成电路及装有该电路的系统
163. 半导体集成电路及其制造方法
164. 半导体集成电路、信号传输装置、光电装置和电子仪器
165. 半导体集成电路、形成其的方法和调节其电路参数的方法
166. 液晶驱动电路和半导体集成电路
167. 半导体集成电路器件及其制造方法
168. 设计低功耗半导体集成电路的方法
169. 半导体集成电路装置及使用它的电子卡
170. 控制输出阻抗和转换速率的半导体集成电路
171. 半导体存储装置及半导体集成电路
172. 低通滤波电路、反馈系统及半导体集成电路
173. 半导体集成电路设备
174. 半导体集成电路装置
175. 半导体集成电路及其检查方法
176. 半导体集成电路装置及其制造方法
177. 多层半导体集成电路结构的制作方法及其电路结构
178. 制造半导体集成电路的方法及由此制造的半导体集成电路
179. 半导体集成电路器件
180. 半导体集成电路器件
181. 电压控制的容性元件及半导体集成电路
182. 半导体集成电路、电子机器及晶体管的背栅电位控制方法
183. 一种半导体集成电路的制造方法及其产品
184. 半导体集成电路装置及使用该装置的音频设备
185. 通信半导体集成电路器件以及无线通信系统
186. 半导体集成电路及其制造方法
187. 具有可电编程的熔丝的半导体集成电路
188. 具有减小的寄生电容和短启动时间的半导体集成电路
189. 半导体集成电路装置
190. 具有集中地配置了缓冲器或保护电路的布局的半导体集成电路
191. 半导体集成电路器件及其制造方法
192. 半导体装置及其制造方法以及半导体集成电路