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1. 图像处理装置、半导体集成电路以及图像处理方法 2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
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2. 半导体集成电路器件、数据处理系统及存储系统
3. 半导体集成电路以及测试系统
4. MOS晶体管以及具备该晶体管的半导体集成电路装置
5. 半导体集成电路及半导体集成电路的设计方法
6. 半导体集成电路、半导体器件和半导体集成电路的制造方法
7. 半导体集成电路
8. 半导体集成电路
9. 光半导体元件和光半导体集成电路
10. 静电保护电路及使用它的半导体集成电路器件
11. 具有扫描触发器电路的半导体集成电路器件
12. 半导体集成电路装置
13. 半导体集成电路装置
14. 具有全速数据变迁架构的半导体集成电路及其设计方法
15. 半导体集成电路及设计半导体集成电路的方法和设计系统
16. 具有电源启动顺序的半导体集成电路器件
17. 标准单元、半导体集成电路器件及其版图设计方法
18. 半导体集成电路装置、信号处理装置及FM多重数据处理装置
19. 半导体集成电路、升压电路和电容器
20. 电子系统、半导体集成电路和终端装置
21. 半导体集成电路及其省电控制方法
22. 标准单元、标准单元库和半导体集成电路
23. 无线通信系统和半导体集成电路
24. 半导体存储器装置以及半导体集成电路
25. 半导体集成电路和运算放大器电路
26. 半导体集成电路装置的制造方法
27. 半导体集成电路器件的设计方法
28. 用于半导体集成电路封装的微通道冷却的设备和方法
29. 半导体集成电路和信息处理设备
30. 微米硅双极互补金属氧化物半导体集成电路制造工艺
31. 电阻器元件、具有其的半导体集成电路、及其制造方法
32. 半导体集成电路
33. 半导体集成电路
34. 半导体集成电路器件
35. 半导体集成电路器件
36. 具有混合电介质层的半导体集成电路器件及其制造方法
37. 起止同步串行通信电路以及包括该电路的半导体集成电路
38. 半导体集成电路硅单晶片衬底背面氮化硅层的新腐蚀方法
39. 电容器充电装置、用于其的半导体集成电路
40. 标准单元、半导体集成电路和标准单元的布局生成方法
41. 半导体集成电路装置及其电源布线方法
42. 半导体集成电路及其制造方法
43. 收信装置、半导体集成电路、收发信装置、以及收信方法
44. 半导体集成电路以及升压方法
45. 半导体集成电路、非接触电子装置和便携式信息终端
46. 半导体集成电路和其设计方法
47. 电平移位电路及包含该电路的半导体集成电路器件
48. 半导体集成电路和半导体器件
49. 半导体集成电路器件、以及制造该器件的方法
50. 半导体集成电路的布图设计方法
51. 允许金属接触图形未对准的半导体集成电路及其制造方法
52. 半导体集成电路、通信系统和制造半导体集成电路的方法
53. 开发半导体集成电路测试程序的方法和构造
54. 用于冷却半导体集成电路芯片封装的装置和方法
55. 用来控制电源的半导体集成电路、电子部件及电源装置
56. 充电控制用半导体集成电路及二次电池充电装置
57. 用于液晶显示驱动器的半导体集成电路
58. 单元、标准单元、标准单元库、使用标准单元的布局方法和半导体集成电路
59. MOS型半导体集成电路装置
60. 半导体集成电路的内连焊盘
61. 半导体集成电路设备中的DC-DC变换器的控制电路
62. 用于向半导体集成电路设备提供多个电源电压的电源电路
63. 半导体集成电路及其布局方法、以及标准单元
64. 半导体集成电路器件及无线通信系统
65. 直接转换接收的频率转换电路及其半导体集成电路以及直接转换接收机
66. 电感器,谐振电路,半导体集成电路,振荡器以及通信装置
67. 半导体集成电路及其制造工艺
68. 限幅电路及其半导体集成电路
69. 开关电容电路及其半导体集成电路
70. 直流放大器及其半导体集成电路
71. 制造半导体集成电路的方法
72. 半导体集成电路及其检查方法和电磁波检测装置
73. 半导体集成电路与D/A转换器及A/D转换器
74. 用于通信的半导体集成电路
75. 半导体集成电路装置及其设计装置与程序
76. 半导体集成电路及其制造方法和制造装置
77. 通信用半导体集成电路和移动通信用终端器件
78. 半导体集成电路装置及电子装置
79. 半导体集成电路器件及固定其阱势的设计方法
80. 半导体集成电路器件及采用其的电源电压监视系统
81. p沟道MOS晶体管、半导体集成电路器件及其制造工艺
82. 电压电平变换电路及半导体集成电路装置
83. 通信用半导体集成电路
84. 半导体集成电路及其延迟检测方法
85. 任务管理方法、任务管理装置、半导体集成电路、电子装置以及任务管理系统
86. 无线通信装置以及在其中使用的半导体集成电路装置
87. 通信用半导体集成电路和便携式通信终端
88. 用于通信的半导体集成电路和无线通信设备
89. 数据序列的采样保持方法、装置以及半导体集成电路
90. 模拟半导体集成电路和其调整方法
91. 半导体集成电路以及液晶显示驱动用半导体集成电路
92. 半导体集成电路装置
93. 半导体集成电路和测试其间的连接状态的方法
94. 用于显示驱动的半导体集成电路和电子器件
95. 用于驱动液晶显示的半导体集成电路
96. 半导体集成电路装置及使用它的电子卡
97. 半导体集成电路装置及使用它的电子卡
98. 半导体集成电路和降低噪声的方法
99. 用于驱动液晶显示器的半导体集成电路
100. 包括存储器件的半导体集成电路器件
101. 半导体集成电路器件及其设计方法
102. 半导体集成电路及其设计方法
103. 半导体集成电路器件的制造方法
104. 半导体集成电路器件及其制造方法
105. 半导体集成电路器件的制造方法
106. 半导体装置及半导体集成电路装置
107. 半导体集成电路及其设计方法
108. 半导体集成电路装置、电子部件安装板和布局设计方法
109. 锁存电路以及具有锁存电路的半导体集成电路器件
110. AM中频可变增益放大电路、可变增益放大电路及其半导体集成电路
111. 半导体集成电路器件的制造方法
112. 半导体集成电路器件及其制备方法
113. 半导体集成电路器件和使用它的非接触式IC卡以及便携式信息终端
114. 制造半导体集成电路的方法
115. 缓冲电路、驱动电路、半导体测试装置及半导体集成电路
116. 晶片上的半导体集成电路热探测用的装置
117. 半导体集成电路装置
118. 半导体集成电路装置
119. 半导体集成电路及其制造方法
120. 电压发生电路和半导体集成电路器件
121. 具有可变电阻的存储器件、存储电路及半导体集成电路
122. 电平转换电路及具有该电平转换电路的半导体集成电路
123. 半导体集成电路及无线通信装置
124. 光学半导体封止用透明环氧树脂组合物和使用该组合物的光学半导体集成电路器件
125. DMA数据传送装置、半导体集成电路装置及数据传送方法
126. 对互补金属氧化物半导体集成电路的NMOS和PMOS晶体管使用不同栅电介质
127. 半导体集成电路器件的制造方法
128. 半导体集成电路、标准单元、标准单元库、设计方法及设计装置
129. 制造半导体集成电路器件的方法
130. 用于在单片半导体集成电路衬底上形成双频率带宽接收通道的接收机芯片
131. 半导体集成电路器件
132. 半导体器件及使用该半导体器件的半导体集成电路
133. 半导体集成电路
134. 半导体集成电路
135. 非易失性半导体集成电路器件及其制造方法
136. 半导体集成电路、及搭载了该半导体集成电路的非接触型信息系统
137. 开关式电源和半导体集成电路
138. 半导体集成电路及其设计方法
139. 半导体集成电路及其设计方法
140. 用于保护半导体集成电路的电路装置和方法
141. 随机数发生方法和半导体集成电路器件
142. 电压箝位电路、开关式电源器件、半导体集成电路器件和电压电平转换电路
143. 成像器件、产品组件以及半导体集成电路
144. 激光二极管驱动电路及其控制方法和用于驱动激光二极管的半导体集成电路
145. 开关电源装置和半导体集成电路
146. 半导体集成电路设备和高频功率放大器模块
147. 半导体集成电路器件和高频功率放大器模块
148. 参考电压产生电路、半导体集成电路及其装置
149. 半导体存储器设备及其控制方法和半导体集成电路系统
150. 半导体集成电路装置及使用其的开关电源装置
151. 导频信号检测电路与配备该电路的半导体集成电路
152. 基础半导体芯片,半导体集成电路装置及其制造方法
153. 显示面板、显示装置、半导体集成电路及电子装置
154. 垂直滤色片传感器组及其制造所用的半导体集成电路制造方法
155. 音量控制电路、半导体集成电路及声源设备
156. 用于制造半导体集成电路器件的方法
157. 半导体集成电路器件的制造方法
158. 复位信号产生电路和半导体集成电路器件
159. 标准单元、半导体集成电路及其设计方法、设计装置及标准单元库
160. 半导体集成电路装置及电子装置
161. 半导体集成电路器件及其制造方法
162. 半导体集成电路及其设计方法
163. 半导体集成电路器件的制造方法
164. 半导体集成电路装置及使用其的移动装置
165. 半导体集成电路器件及使用该器件的非接触电子装置
166. 半导体集成电路器件
167. 半导体集成电路器件
168. 半导体集成电路及其封装导线架
169. 反向标注装置、掩模版图校正装置、反向标注方法、程序、记录介质、制造半导体集成电路的方法 半导体集成电路装置的制造方法及探针卡
170. 半导体集成电路器件的制造方法
171. 半导体集成电路及其测试方法
172. 半导体集成电路及其设计方法
173. 结合互补金属氧化物半导体集成电路的NMOS和PMOS晶体管使用不同的栅介质
174. 具有对数据进行存储的多个存储单元的半导体集成电路装置
175. 具有测试功能的半导体集成电路及制造方法
176. 带有抖动测量功能的半导体集成电路
177. 半导体集成电路及泄漏电流降低方法
178. 时钟信号生成装置、半导体集成电路以及数据再生方法
179. 半导体集成电路及其控制方法
180. 开发用于半导体集成电路的测试程序的方法和结构
181. 半导体集成电路设备
182. 半导体集成电路设备
183. 半导体集成电路、检查装置和半导体集成电路的检查方法
184. 半导体集成电路及其设计方法
185. 半导体泄漏电流检测器、测定方法及其半导体集成电路
186. 开发半导体集成电路测试程序的方法和结构
187. 抗蚀底膜的硬掩模层组合物及半导体集成电路装置的制造方法
188. 半导体集成电路
189. 半导体集成电路
190. 半导体集成电路装置
191. 半导体集成电路装置