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1. 用于提供基于任务的自动化的光刻掩模缺陷适印性分析的系统和方法
2. 用于处理半导体器件的光掩模的方法
3. 二元光学器件变灰度掩模制作方法及装置
4. 微光学器件数字分形掩模制作方法
5. 不刻透金属掩模板及其应用
6. 转动掩模和抗蚀剂硅片的成像干涉光刻方法及其光刻系统
7. 用于接触孔掩模的光学逼近校正设计的方法
8. 全氟聚醚液体薄膜和使用全氟聚醚液体清洁掩模的方法
9. 用于相移掩模的嵌入式蚀刻阻止层
10. 照相铜版移相掩模、及其制造方法和制造装置
11. 显示装置的沉积掩模及其制造方法
12. 包括无定形碳层的掩模结构
13. 清洗掩模
14. 相移掩模对准方法和器件
15. 用于补偿重力对用于保护掩模板免受污染的薄膜的影响的方法和设备
16. 不均缺陷检查装置和方法及光掩模的制造方法
17. 控制用于读传感器限定的掩模轮廓的方法
18. 降低绕线布局变动而减少掩模工序的方法
19. 掩模及其制造方法和用其制造薄膜晶体管的方法
20. 掩模传输系统四象限对准装置
21. 曝光掩模的对位方法以及薄膜元件基板的制造方法
22. 曝光掩模的对位方法，以及薄膜元件基板的制造方法
23. 一种基于液晶掩模技术的激光表面冲击加工的方法和装置
24. 用于掩模版的智能自动化管理的方法和系统
25. 基于氮化硅镂空掩模的纳米电极制备方法
26. 灰色调掩模及其制造方法
27. 掩模及其制造方法、成膜方法、电子器件、以及电子仪器
28. 激光绘图装置、激光绘图方法以及光掩模的制造方法
29. 离子掩模法制作玻璃掩埋光波导器件的方法
30. 全透明无铬移相掩模实现100纳米图形加工的方法
31. 掩模及其制法、薄膜图案的形成方法、电光学装置的制法
32. 利用脚本剖析工具自动生成和/或处理光掩模订单的系统和方法
33. 多层膜作为硬掩模和抗反射层的应变源漏CMOS的制作方法
34. 掩模的制造方法
35. CMOS器件、其制造方法及掩模数据生成方法
36. 旋转涂敷设备及用于该设备中的掩模
37. 分离互补式掩模图案化转移方法
38. 光散射EUVL掩模
39. 掩模及其制造方法、电光学装置的制造方法和电子设备
40. 有可调透光率的嵌入式衰减相移掩模
41. 用于材料构图的硬掩模结构
42. 聚焦掩模
43. 掩模的制造方法与图案化制造方法
44. 图案复制掩模、焦距变动测定方法及装置、半导体器件的制造方法
45. 曝光用掩模及其制造方法、图案复制方法、图案形成方法及SRAM的制造方法
46. 液晶显示器的制造方法以及用在其中的掩模
47. 一种基于液晶掩模技术的激光打标方法和装置
48. 用于曝光衬底的装置、该装置的光掩模和改进照明系统、以及利用该装置在衬底上形成图形的方法
49. 反向标注装置、掩模版图校正装置、反向标注方法、程序、记录介质、制造半导体集成电路
50. 蚀刻掩模特征临界尺寸的减小
51. 在单一光掩模步骤中制作铁磁电感器芯和电容器电极
52. 光掩模容器
53. 用于使用补偿阴极接触形成单掩模超突变结变容管的方法
54. 使用聚合物蚀刻掩模在灯丝中形成离散微孔隙的方法及设备
55. 在连续在线阴影掩模沉积工序中利用选择性等离子蚀刻形成过孔的系统及方法
56. 相移掩模及其制造方法以及半导体元件的制造方法
57. 用于堵塞颗粒过滤器小孔的掩模
58. 分析光掩模几何图形的系统和方法
59. 用于一次曝光能量敏感X射线成像的具有图案化掩模的多色数字射线照相检测器
60. 印刷掩模以及太阳能电池单元、平板显示器和片状电容器
61. 掩模材料转化
62. 波纹缺陷检查方法和系统及光掩模的制造方法
63. 掩模图案布置方法
64. 相移式掩模及其制备方法与制备半导体元件的方法
65. UV硬化掩模板的粘合方法和涂抹工具
66. 光刻掩模板清洁方法
67. 利用微机电系统制造集成电路的可重构掩模的方法和器件
68. 使用应变硅用于集成PMOS和NMOS晶体管的单掩模设计方法和结构
69. 光掩模图案的校正方法及其形成方法
70. 光学邻近校正光掩模及彩色滤光片的制造方法
71. 减少掩模缺陷的蚀刻工艺
72. 光掩模与校正曝光机台的方法
73. 设计掩模的方法
74. 用于曝出微小通孔图案的相位移掩模设计
75. 极紫外光刻掩模台静电卡盘冷却器
76. 步进扫描光刻机晶片台掩模台同步控制系统
77. 使用应变硅晶体管栅极图案化用硬掩模的方法和结构
78. 采用新硬掩模的应变源漏制作方法
79. 带有掩模层的光学母盘基片和制造高密度浮雕结构的方法
80. 沉积用于金属刻蚀硬掩模应用的无定型碳膜的方法
81. 掩模检查装置和方法
82. 使用可去除硬掩模制造光罩的方法
83. 光罩/掩模系统的自适应实时控制
84. 用于刻蚀掩模的系统和方法
85. 掩模坯件的制造方法
86. 复制微结构光掩模的方法和设备
87. 光掩模坯件、光掩膜及其制造方法
88. 掩模表面的高度方向位置测定方法、曝光装置以及曝光方法
89. 用来自动产生光掩模定单的基于规则的系统和方法
90. 用来自动产生和处理光掩模定单的综合前端方法和系统
91. 用来沉积用于有机电子器件的材料的楔形掩模
92. 生成用于生成掩模版的仿真图像的仿真程序的输入的计算机实现的方法
93. 共挤出的掩模层
94. 曝光设备、曝光方法及曝光掩模
95. Levenson型相移掩模及其制造方法
96. 金属掩模组件及其制造方法、金属带的安装方法以及拉力施加装置
97. 保护掩模版的原子束
98. 清洗掩模基板
99. 以单一掩模组结合只读元件的非易失性晶体管存储器阵列
100. 曝光掩模板装置
101. 无掩模应用中指示衬底上故障的系统和方法
102. 去除相移掩模上生长的杂质的方法
103. 光掩模的制造方法
104. 反射光掩模及其制造方法
105. 掩模和半导体装置的制造方法以及薄膜晶体管阵列面板
106. 对掩模除垢的方法
107. 用于控制隐避掩模显示的方法和设备
108. 用于电磁辐射的掩模及其制造方法
109. 图案形成方法、半导体装置的制造方法及曝光用掩模装置
110. 产生具有光学邻近校正特征的掩模的方法和器件制造方法
111. 半色调掩模、用于制造它的方法及使用它的平板显示器
112. 光掩模评价方法
113. 灰调掩模
114. 光刻设备和生成掩模图案的方法以及该设备制造方法
115. 基于掩模层的光学性能在衬底上对准图形的方法及相关器件
116. 用于半导体器件制造的掩模图形及其相关方法和结构
117. 用于半导体器件制造的、包括凝胶层的掩模图形及其形成方法
118. 一种基于液晶掩模技术的激光微细加工方法和装置
119. 遮蔽掩模的附着方法
120. 遮蔽掩模图案的形成方法
121. 图形化掩模保持设备和使用两个保持系统的方法
122. 极紫外线磁性对比光刻掩模及其制法
123. 掩模、薄膜晶体管基板、制造基板的方法和显示设备
124. 谱图掩模触发
125. 实时功率掩模触发
126. 带可编程部分的掩模可编程逻辑器件
127. 掩模框架组件以及使用该组件制作的有机发光显示装置
128. 磁性隧道结结构、磁性随机存取存储单元、及光掩模
129. 雷文生相转移掩模及其制备方法与制备半导体元件的方法
130. 掩模框架搬运装置以及曝光装置
131. 波纹缺陷检查方法及装置、以及光掩模的制造方法
132. 光掩模及用此制造图案的方法
133. 粘合玻璃罩的方法以及固化密封剂的掩模
134. 在交替相移掩模中着色局部着色的设计的系统
135. 检测光掩模数据库图案缺陷的方法
136. 喷丸用掩模保持架
137. 喷砂用掩模装置
138. 交替式相位移光掩模及解决其相位冲突的方法
139. 多透射相位掩模和使用其的曝光方法
140. 多透射相位掩模及其制造方法
141. 石英/AZ光胶紫外光光刻掩模的制备方法
142. 正相抗蚀膜的剥离方法、曝光用掩模的制造方法以及抗蚀剂剥离装置
143. 半导体薄膜制造方法及装置、光束成形掩模及薄膜晶体管
144. 掩模基板的平整度模拟系统
145. 用于提供电路图设计的方法和光掩模
146. 布局数据检验方法、掩模图案检验方法及电路动作检验方法
147. 用于光刻的柔性光掩模及其制造方法以及微构图方法
148. 一种曝光掩模板的固定方法
149. 对长掩模版曝光聚焦平面校正的调整方法
150. 用于应变硅MOS晶体管的金属硬掩模方法和结构
151. 连续面形掩模移动光刻曝光装置
152. 一种高精度灰度掩模制作方法
153. 光栅偏振掩模板及其在投影光刻系统中的应用
154. 用电子束大小电流混合一次曝光制备X射线掩模的方法
155. 自动设计装置和方法及所制中间掩模组和半导体集成电路
156. 无掩模光学写入器
157. 曝光系统、杂散光检查用的检查掩模及评价光刻工艺的方法
158. 涂布装置以及光掩模件的制造方法
159. 全息记录设备和相位掩模版
160. 用于激光打标的掩模及激光打标装置
161. 布局最佳化方法和光掩模、半导体器件的制造方法
162. 通过对半导体基板进行等离子蚀刻来制作掩模的装置
163. 照射形状的测量方法、掩模
164. 中间掩模对准技术
165. 旋转孔眼掩模组件和沉积系统
166. 制造用于蜂窝基板的插装掩模的装置、系统与方法
167. 火焰打孔的孔隙掩模
168. 具有可编程输入/输出端口的掩模可编程逻辑器件
169. 掩模数据生成方法
170. 往复式孔眼掩模系统及其使用方法
171. 掩模盒
172. 用于将无掩模图形转移到光敏基板上的光刻方法
173. 使用解剖列表模式掩模的PET成像
174. 用于光刻法的系统、掩模和方法
175. 具有灰度的光掩模及其制造方法
176. 主动式掩模版工具、光刻设备和在光刻工具中对器件图案化的方法
177. 被动式掩模版工具、光刻设备以及在光刻工具中对器件图案化的方法
178. 具有改善的可靠性的无掩模光刻系统
179. 用于通过氢化物气相外延法制造自支撑半导体衬底的半导体衬底和掩模层及所述自支撑半导体衬底的制造方法
180. 半导体装置及其制造方法和半导体制造用掩模、光接近处理方法
181. 差分交替相移掩模优化
182. 将三维函数用于掩模规格制定的方法
183. 液晶显示装置制造方法以及在此方法中使用的掩模
184. 掩蔽重复的覆盖和对准标记以允许在垂直结构中重复使用光掩模
185. 用于制造连接孔的掩模板版图及其设计方法
186. 光掩模的制造方法以及光学接近度校正的修补方法
187. 光掩模及其制作方法与图案定义的方法
188. 用于应变硅MOS晶体管的使用硬掩模的刻蚀方法和结构
189. 抗反射硬掩模组合物及其使用方法
190. 用于远紫外掩模的泄漏吸收体
191. 计算机可读的掩模收缩控制处理器
192. 光掩模的制作和检查的结构和方法
193. 薄膜晶体管的制造方法、薄膜晶体管、集成电路、液晶显示装置和使用了网目调型掩模的曝光方法
194. 使用多个掩模步骤减小临界尺寸的方法
195. 降低导电层与掩模层间应力的方法以及制造栅极的方法
196. 使用光致抗蚀剂掩模的蚀刻
197. 修正光掩模上图形的方法与系统及使用该方法的存储介质
198. 在半导体器件中形成硬掩模图案的方法
199. 荧光粉喷涂前的工作荫罩与掩模荫罩的校正对准方法
200. 用于形成掩模层图案的方法和系统
201. 用于平板显示器薄膜沉积的掩模框架组件和使用该组件的沉积设备
202. 图案缺陷检查方法、光掩模制造方法以及图案转印方法
203. 利用多色重叠在打印文件中嵌入信息的衬底荧光掩模
204. 检查光掩模的方法与系统、计算机可读取的存储介质
205. 一种半导体制造工艺中的掩模版图验证方法
206. 一种视频目标跟踪中的可变掩蔽模板匹配算法
207. 电化学-激光掩模聚焦微刻蚀加工方法及装置
208. 具有掩模台功能的基于叠加电机的物料传输系统及其方法
209. 检测掩模缺陷的方法和设备
210. 使用具有可调精度的模拟检验掩模版图印刷适性的方法和系统
211. 灰色调掩模及图案转印方法