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1. 具有多个倒装芯片的多芯片封装及其制造方法
2. 发光二极管
3. 包覆有倒装芯片封装件的半导体装置及其制法
4. 热超声倒装芯片键合机
5. 倒装芯片式半导体封装结构及其芯片承载件
6. 可防止密封材料溢流的膜上倒装片封装结构
7. 堆叠式多芯片半导体封装结构及封装方法
8. 具热塑材料制成下填料的电子组件及其制造方法
9. 从氮化物倒装芯片激光去除蓝宝石
10. LED组件
11. 半导体封装体以及使用半导体封装体的半导体器件
12. 制作、处理和储存表面安装倒装芯片载体的方法
13. 半导体装置及其制造方法
14. 单片倒装芯片中的多个半导体器件
15. 在布线板上安装电子部件的方法
16. 照相机模块
17. 倒装芯片系统及其制备方法
18. 倒装芯片系统及其制备方法
19. 半导体存储器件的倒装芯片接口电路及倒装芯片接口方法
20. 倒装芯片贴合机
21. 倒装芯片及线接合半导体封装件
22. 制造表面声波器件的方法
23. 半导体芯片安装体的制造方法和半导体芯片安装体
24. LED倒装芯片的制作方法
25. 集成电路封装结构及底部填充胶工艺
26. 大功率LED倒装芯片及其制作方法
27. 具有公共引线框架上的倒装芯片设备的半导体设备模块
28. 显示设备
29. 多芯片半导体封装结构及封装方法
30. 多边形、圆弧形和圆形倒装芯片球栅阵列板
31. 半导体装置及其制造方法
32. 半导体器件
33. 倒装芯片封装结构及其形成方法
34. 使用模板印刷高分子导电材料的低温倒装焊方法
35. 半导体封装及其制造方法
36. 在单面上带块形连接的垂直导电倒装芯片式器件
37. 薄型化倒装芯片半导体装置的封装方法
38. 多芯片模块半导体器件
39. 形成半导体封装的方法和模铸件及制造所用的基底的方法
40. 半导体装置及其制造方法
41. 倒装芯片技术中集成电路的制造工艺
42. 在引线框上形成倒装芯片半导体封装的方法
43. 半导体装置
44. 形成倒装芯片式半导体封装的方法
45. 表面安装声表面波器件制造方法
46. 压电部件的制造方法及压电部件
47. 半导体装置、布线基板和布线基板制造方法
48. 倒装芯片管芯键合焊盘、管芯键合焊盘布局及布线优化
49. 用于安装半导体芯片到基片上的设备和方法
50. 倒装芯片散热封装结构
51. 倒装芯片封装基板
52. 倒装芯片封装载板
53. 多芯片封装结构
54. 倒装芯片半导体器件的侧面焊接方法
55. 倒装芯片封装中制备凸块的工艺
56. 可返修型倒装芯片底部封装材料高温裂解添加剂
57. 用于光互连模块的硅载体
58. 倒装芯片凸点的选择性激光回流制备方法
59. 形成倒装芯片的凸块焊盘的方法及其结构
60. 发光二极管灯
61. 倒装芯片连接用电路板及其制造方法
62. 摄像机设备的图像传感器模块及其装配方法
63. 具有通过凸点下金属化层所连接的附加微型焊盘的集成电路及其制造方法
64. 成像装置和安装该成像装置的便携式终端设备
65. 半导体器件及其制造方法
66. 倒装芯片安装电路板、其制造方法和集成电路装置
67. 有引线模制组件设计中的选择性倒装芯片及制造方法
68. 倒装芯片接合方法和用于柱型凸起的衬底分层金属架构
69. 具有微反射器的倒装芯片式发光元件
70. 倒装芯片结构中的单个半导体元件
71. 半导体器件的制造方法
72. LED倒装芯片的制备方法
73. 芯片封装的导电垫结构
74. 倒装芯片半导体封装件及其制造方法
75. 发光二极管（LED）无打线的封装结构
76. 倒装芯片发光二极管及其制备方法
77. 用于雷达收发机的天线装置
78. 倒装芯片安装用树脂组成物及凸块形成用树脂组成物
79. 用于装配半导体芯片的方法及相应的半导体芯片装置
80. 发光设备、使用所述发光设备的照明设备和液晶显示装置
81. 发光二极管(LED)无打线的封装结构
82. 检验和旋转电子元器件的设备
83. 功率型发光二极管的改进机构
84. 半导体器件及配线基板
85. 倒装芯片封装体结构
86. 带半导体部件的布线基板
87. 用于半导体器件的封装基底、其制造方法以及半导体器件
88. 光源装置和投影机
89. 使用无铅焊料并具有反应阻挡层用于倒装芯片的互连结构
90. 倒装芯片式封装结构及其制造方法
91. 半导体器件
92. 超小型加速度计
93. 表面声波器件
94. 倒装芯片发光二极管及其制造方法
95. 高电流半导体装置中低电阻低电感互连的制造方法
96. 半导体装置及其制造方法
97. 带有电子和流体功能的生物医学设备的互连和封装方法
98. 倒装芯片封装方法及其焊锡点形成方法
99. 倒装芯片封装方法及其衬底间连接方法
100. 热声倒装键合实验台
101. 基于氮化物的半导体发光二极管
102. 包括冶金接合的集成电路装置以增强到散热片的热传导
103. 在引线架结构上有倒装芯片的密封型芯片级封装及其方法
104. 用于倒装芯片接合的方法和装置
105. 用于制造具有发光二极管(LED)的透明器件的方法
106. 一种倒装芯片方法
107. 印刷电路板,倒装芯片球栅阵列板及其制造方法
108. 光模块
109. 观察设备及用于制造电子装置的方法
110. 互连结构及其形成方法
111. 用于安装倒装芯片的衬底及其制造方法
112. 包括元件安装表面被树脂层涂覆的布线基板的半导体装置
113. 系统级封装型半导体装置用树脂组成物套组
114. 半导体发光元件及其制造方法
115. 一种低应力LED倒装功率芯片及其制备
116. 铜互连倒装芯片发光二极管及其制备方法
117. 大功率白光发光二极管的荧光粉涂布方法
118. 半导体器件的制造方法
119. 封装半导体管芯的方法
120. 倒装芯片结构和制造方法
121. 可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备
122.芯片倒装型半导体器件及其制造方法
123.芯片倒装焊接