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1. 芯片尺寸封装和制备晶片级的芯片尺寸封装的方法
2. 具有向下延伸支脚的芯片承载件的多芯片半导体封装件
3. 基板在芯片上的芯片阵列式球栅阵列封装的制造方法
4. 倒装芯片及倒装芯片式封装基板
5. 光感测芯片及半导体芯片堆叠封装结构
6. 集成的多芯片芯片级封装
7. 引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件
8. 倒装芯片式发光二极管封装结构与发光二极管芯片
9. 具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造的制造方法
10. 用于封装发光器件的芯片级方法和芯片级封装的发光器件
11. 具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造
12. 倒装芯片式半导体封装结构及其芯片承载件
13. 在引线架结构上有倒装芯片的密封型芯片级封装及其方法
14. 多芯片整合式影像感测芯片模块及其封装方法
15. 一种芯片框架式封装的芯片载片台
16. 芯片膜封装件和具有该芯片膜封装件的显示面板组件
17. 一种封装芯片及对芯片进行封装的方法
18. 一种视频图像数字处理芯片及封装该芯片的DIP集成电路
19. 光电芯片的多芯片增层封装构造及其制造方法
20. 用于对封装芯片分类的系统和用于对封装芯片分类的方法
21. 从塑料封装组件中恢复半导体裸芯片的方法
22. 芯片插接模块的封装方法及实施该方法所用的装置
23. 封装芯片的方法、载体及模具零件
24. 按芯片尺寸封装型半导体器件的制造方法
25. 集成芯片的封装及其所使用的连接部件
26. LOC(芯片上的引线)封装及其制造方法
27. 芯片尺寸封装电路板制造方法
28. 半导体封装用芯片支持基片、半导体装置及其制造方法
29. 保证多芯片集成电路封装中互连接安全的电路和方法
30. 集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
31. 用于引线键合芯片返工及替换的散热片及封装结构
32. 芯片上的半导体器件封装及其制造方法
33. 底部引线半导体芯片堆式封装
34. 芯片尺寸半导体封装的制备方法
35. 装有芯片上引线封装结构的塑封半导体器件
36. 具有亚芯片规模封装构造的半导体器件制造方法
37. 半导体封装及其倒装芯片接合法
38. 集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
39. 半导体器件的芯片规模表面安装封装及其制造方法
40. 半导体器件的芯片规模表面安装封装及其制造方法
41. 芯片尺寸封装及其制造方法
42. 新型芯片互连件以及封装沉积方法与结构
43. 改进的倒装芯片连接封装
44. 具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C4)集成电路封装件
45. 不满填充受控折叠芯片连接(C4)集成电路封装的生产流水线
46. 功率型半导体芯片的封装装置及封装方法
47. 封装影像感测芯片及其封装方法
48. 芯片堆叠封装结构
49. 集成电路封装基板上的倒装芯片焊垫
50. 多芯片集成电路封装结构
51. 发光二极管芯片的封装及其印刷电路板基底的结构
52. 芯片上引线半导体封装及其制造方法
53. 减少微电子封装中芯片拐角和边缘应力的结构与工艺
54. 整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构
55. 制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法
56. 薄型化倒装芯片半导体装置的封装方法
57. 芯片封胶方法及其双界面卡的封装方法
58. 具堆栈芯片的半导体封装件
59. 发光二级管芯片的封装及其聚光透镜
60. 半导体芯片装置及其封装方法
61. 去封装芯片的测试装置
62. 形成晶片级别芯片规模封装的方法及由此形成的封装
63. 塑料有引线芯片载体封装器件的封装材料可靠性检测方法
64. 开窗型多芯片半导体封装件
65. 多芯片半导体封装件及其制法
66. 芯片座具开孔的半导体封装件及其制造方法
67. 减小粘附体之间的伸长失配的芯片接合工艺以及由此制造的半导体封装
68. 芯片散热封装结构及其制造方法
69. 多芯片集成电路的立体封装装置
70. 使用芯片尺寸封装生产的功率半导体器件
71. 微型化封装影像撷取芯片模块
72. 开口式多芯片堆叠封装体
73. 多芯片半导体封装件及其制法
74. 以导线架为芯片承载件的半导体封装件及其制法
75. 利用芯片上焊盘扩大部分封装微电子器件的方法
76. 在引线框上形成倒装芯片半导体封装的方法
77. 倒装片式封装内存芯片的结构
78. 一种安装球形触点阵列封装芯片的电路板
79. 覆晶封装芯片测试结构
80. 覆晶封装基板及覆晶芯片
81. 印刷电路板上的芯片尺度封装裸晶保护板
82. 堆栈式芯片尺寸封装结构
83. 用于生物检测仪的压电芯片的封装装置
84. 一种软封装芯片
85. 芯片散热封装结构
86. 一种芯片倒装焊封装结构
87. 利用弹性体电镀掩模做为芯片级封装的方法
88. 以导线架为芯片承载件的覆晶式半导体封装件
89. 倒扣封装背照式光电探测器芯片制作方法
90. 芯片座具凹部的半导体封装件
91. 倒装芯片式封装基板
92. 形成倒装芯片式半导体封装的方法
93. 具有接地参考电位功能的散热板用于散热型芯片塑料封装的制法
94. 光感测芯片的封装方法
95. 用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆
96. 芯片球栅阵列封装结构
97. 适应于元件减少的芯片级封装的图象传感器
98. 开窗型球栅列阵半导体封装件及其制法与所用的芯片承载件
99. 单个封装多芯片RF功率放大器
100. 使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi-Di TRx）
101. 高密度芯片尺寸封装及其制造方法
102. 折叠的柔性无接合引线的多芯片功率封装
103. 具有芯片级封装外壳的半导体器件
104. 封装芯片卡微电路的方法以及由此得到的电子微电路模块
105. 改进正交混合电路和芯片尺度封装中使用其的改进矢量调制器
106. 光感测芯片的封装结构
107. 倒装芯片散热封装结构
108. 使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi-Di TRx）
109. 多芯片发光二极管封装装置
110. 多层芯片堆栈式封装结构
111. 影像传感器芯片尺寸封装结构
112. 生产芯片级封装用焊垫的方法与装置
113. 将光电子芯片同时耦接到波导和基板上的光电子封装及方法
114. 在芯片上植设导电凸块的半导体封装件及其制法
115. 可返修型倒装芯片底部封装材料高温裂解添加剂
116. 芯片比例封装及其制造方法
117. 芯片比例封装及其制造方法
118. 中心焊点芯片的叠层球栅极阵列封装件及其制造方法
119. 安装有芯片的薄膜封装
120. 一种倒装LED芯片的封装方法
121. 芯片尺寸封装的结构与其形成方法
122. 发光芯片的封装结构
123. 用于芯片基板封装的具粘着定位技术的系统及方法
124. 芯片埋入式半导体元件封装结构
125. 芯片于感光元件上的封装结构及其电气封装结构
126. 整合打线及倒装封装的芯片结构及工艺
127. 光感测芯片的封装结构及其制造方法
128. 晶片级芯片尺寸封装及其制造和使用方法
129. 倒装芯片及线接合半导体封装件
130. 用于晶片级芯片尺寸封装的各种结构/高度的凸块
131. 用于引脚模塑封装的倒装芯片的有窗孔或凹槽的引脚框架结构
132.手机相机芯片的封装系统及封装方法
133. 一种多芯片3D堆叠封装结构
134. 形成倒装芯片突起载体式封装的方法
135. 一种封装芯片的手动夹具
136. 多芯片直流-直流降压功率变换器的高效封装结构
137. 多芯片直流-直流升压功率变换器的有效力封装结构
138. 半导体器件,半导体晶片,芯片尺寸封装及制作和检测方法
139. 封装、生物芯片套件和封装方法
140. 晶片级芯片尺寸封装的制造方法
141. 处理机、及其测试托盘转送方法和封装芯片制造方法
142. 电子标签芯片的封装方法
143. 用于承载封装芯片的承载器及装备有该承载器的处理机
144. 芯片倒装封装结构及其承载器
145. 降低基板翘曲的芯片倒装封装结构及其制作方法
146. 温度循环测试装置及利用此装置加热芯片倒装封装结构
147. 具有多芯片的半导体组件封装结构及其方法
148. 散热增益型芯片尺寸级封装体及其形成方法
149. 一种球栅阵列封装芯片的植球装置及方法
150. 用于测试封装芯片的处理机
151. 用于分类封装芯片的处理机
152. 具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片的封装结构