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1. 一种使用双列直插封装芯片的电路板的调试装置
2. 一种覆晶芯片堆叠封装结构
3. 一种无垫层的多芯片堆叠封装结构
4. 双列直插式封装芯片的外观检测装置
5. 一种应用于PCR扩增的微流控芯片应用封装结构
6. 模拟-数字信号转换芯片模块封装结构
7. 芯片置入式封装结构
8. 具有功率芯片的封装结构
9. 一种用于薄型芯片模塑封装的条带
10. 一种多芯片集成电路封装结构
11. 光感测芯片的封装结构
12. 具锯缘保护芯片之晶片级封装
13. 硅膜传感器芯片的封装
14. 塑料微流控分析芯片的封装方法
15. 一种多芯片集成电路封装方法及其结构
16. 倒装封装结构、具有凸块的半导体芯片及其制造方法
17. 芯片与封装结构
18. 芯片埋入基板的封装结构
19. 液晶显示器驱动集成电路芯片及封装结构
20. 光感测芯片的封装结构
21. 改善芯片面积和封装引线端子数量及寄生电感的IC器件
22. 用于使用重新分配基板制造晶片层芯片尺寸封装的方法
23. 包括混合金凸点的微电子器件芯片及其封装、应用和制造
24. 半导体器件及用于其的引线键合芯片尺寸封装
25. 晶圆级堆叠多芯片的封装方法
26. 倒装芯片半导体封装件及其制造方法
27. 引线直接粘附到芯片的半导体封装及其制造方法
28. 芯片置入式封装制程
29. 集群发光二极管芯片的封装方法及器件
30. 堆栈芯片的半导体封装件及其制法
31. 三维半导体封装,以及用于其中的间隔芯片
32. 倒装芯片四方扁平无引脚封装方法
33. 光感测芯片的封装结构
34. 电源芯片的封装结构
35. 晶圆级芯片尺寸封装的填胶结构及其方法
36. 新型微米级芯片尺寸封装散热结构
37. 微米级芯片尺寸封装散热结构
38. 球单阵列封装芯片的散热装置及其应用
39. 具有用于感测元件的晶片级芯片规模封装的方法和设备
40. 低矮外形、芯片级封装及制作方法
41. 光电芯片阵列形封装构造
42. 多芯片堆叠式封装结构
43. 芯片埋入半导体封装基板结构及其制法
44. 以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造
45. 影像感测芯片的封装结构
46. 半导体器件及用于其的引线键合芯片尺寸封装
47. 微米级芯片尺寸封装散热结构
48. 一种多芯片功率发光二极管的封装结构
49. 半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
50. 可层叠的封装芯片结构改良
51. 可增进速率的封装芯片改良
52. 芯片向下的球栅阵列封装及其制造方法
53. 可逆封装微流体分离提纯生物样品处理芯片
54. 用于测试凸点的倒装芯片半导体封装及其制造方法
55. 倒装芯片式封装结构及其制造方法
56. 聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片溶剂辅助热压封装方法
57. 采用塑封工艺将芯片和元件组合封装成智能卡的方法
58. 一种三维多芯片模块互连及封装方法
59. 防止粘晶胶污染芯片焊垫的封装构造及其基板
60. “N”形电连接晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法
61. 倒装芯片式发光二极管封装结构及其封装方法
62. 多芯片半导体封装结构及封装方法
63. 半导体装置、缓冲层用树脂组合物、芯片键合用树脂组合物以及封装用树脂组合物
64. 模塑方式封装多芯片集成SIM卡
65. 裸芯片积木式封装方法
66. 具有导电油墨的倒装芯片模制无引线封装
67. 包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法
68. 用于存储器件的多芯片模块和封装叠置方法
69. 用于小型封装速度传感器的芯片置于引线框上的方法
70. 无线表面声波传感器的芯片级封装
71. “L”形电连接晶圆级芯片尺寸封装结构的制造方法
72. 用于叠置的芯片级封装的微带间隔体、其制造方法、其操作方法和含有其的系统
73. 一种电子标签芯片载带(STRAP)模块封装工艺
74. 用于晶圆片级芯片尺寸封装的再分布层及其方法
75. 芯片尺寸封装
76. 微部件的芯片级封装
77. 用于半导体和电子子系统封装的芯片载体衬底和印刷电路板上的硬波图案设计
78. 在液体中使用的封装半导体传感器芯片
79. 芯片级封装结构及其制法
80. 多芯片半导体封装结构及封装方法
81. 在封装基片和其上芯片之间的连接装置
82. 芯片嵌埋式封装结构
83. 镶嵌式影像感测芯片的封装结构
84. 堆叠式多芯片半导体封装结构及封装方法
85. 具有非对称式导线架的多芯片堆栈封装结构
86. 改善芯片脚架式封装的高频传输的结构
87. 球形阵列封装芯片的重新植球工艺
88. 防范影像传感芯片传感区污染的覆晶封装方法
89. 导线架在多芯片堆栈结构上的封装结构
90. 多芯片堆栈式的封装结构
91. 一种内存芯片级封装导线架
92. 多芯片堆叠的封装方法及其封装结构
93. 防止芯片被干扰的封装方法及其封装结构
94. 半导体封装件及其芯片承载结构与制法
95. 功率芯片的封装制程
96. 发光二极管芯片的封装结构
97. 发光二极管芯片的封装结构及其方法
98. 导线架型芯片级封装方法
99. 薄型多芯片取像模块及其封装方法
100. 芯片倒装型封装件
101. 便于制程管控的封装芯片结构改良
102. 图像传感器的晶片级芯片规模封装件及其制造方法
103. 微机电系统芯片尺寸气密封装垂直互连结构及其制作方法
104. 祼芯片测试与老化筛选临时封装载体
105. 包装瓶嵌入芯片式电子标签及封装方法
106. 一种芯片级腔体密闭封装方法及封装结构
107. 芯片与封装基板的布局数据集合的整合式检错方法及系统
108. 电子标签芯片模块制作及载带封装方法
109. 多芯片堆栈的封装结构
110. 一种封装小批量芯片的方法
111. 基于BREW的终端电视芯片接口封装方法及装置
112. 配备隆起块的芯片或封装组件的封装方法
113. 嵌埋有芯片的封装结构及其制作方法
114. 多芯片堆叠的封装结构
115. 多芯片模块封装件
116. 芯片级电子封装的穿孔结构
117. 穿透硅通道芯片堆叠封装
118. 使用标准封装闪存芯片制造的存储卡
119. 芯片上具有图案的四方扁平无引脚封装结构
120. 具有上下对称的多芯片偏移堆叠封装结构
121. 芯片堆栈封装结构
122. 芯片堆栈封装结构及其制造方法
123. 芯片堆栈封装结构及其制造方法
124. 一种防止封装芯片上的顶层金属层断裂的方法及测试结构
125. 发光二极管的芯片倒装焊封装结构与方法
126. 晶片级芯片尺寸封装方法
127. 导线架与以导线架为芯片承载件的覆晶型半导体封装件
128. 光电装置与互补式金属氧化物半导体影像感测器的芯片级封装
129. 接触垫位于芯片中心的球脚阵列基板的封装结构及其方法
130. 发光芯片的封装结构
131. 多芯片的半导体封装件及其制法
132. 集成电路封装芯片的分类装置以及烧录装置
133. 光电芯片的增层封装构造及方法
134. 芯片堆叠封装结构
135. 多芯片交错堆栈的封装结构
136. 功率MOSFET的晶片级芯片规模封装
137. 超薄芯片尺寸封装结构及其方法
138. 用在搬送机中的捡拾器和使该捡拾器放置封装芯片的方法
139. 电子元件与CMOS图像传感器的芯片级封装及制造方法
140. 封装基底的形成方法与芯片的封装方法
141. 半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
142. 芯片级封装及其制造方法和大功率集成电路器件
143. 载体模块和使用载体模块处理测试用封装芯片的处理机
144. 芯片尺寸封装用基板
145. 一种用于多个个体的芯片的晶片级封装的方法和系统
146. 分布式微机电系统移相器芯片级微封装构件
147. 一种晶圆级芯片尺寸封装的线路及其制作方法
148. 谐振型压力传感器芯片的局部真空封装方法
149. 在SOP封装线上实现多芯片、被动元件封装的工艺
150. 微机电系统的晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法