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| 镀锌钢板生产过程中用的电镀液及电镀方法 电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其他材料制作的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。随着我国现代化建设的飞速发展，电镀行业也涌现出了许多新的电镀工艺和镀种，极大的丰富了人们日益增长的生活和生产需要。但同时也带来较大的污染问题。电镀工艺和电镀液产生的污染是电镀行业污染的主要部分。而且现有的镀锌钢板的电镀液，电镀后镀层不均匀，容易脱落。 本技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种环保安全且镀层光滑平整的的一种镀锌钢板生产过程中用的电镀液及电镀方法。 本技术得到的一种镀锌钢板生产过程中用的电镀液的电镀方法，在电镀过程中使用恒流电镀方式，效率高、更安全，电镀层均匀性也得到提升。而且镀层结合力好，分散能力和覆盖能力佳，电镀废水处理更容易，经济实用。 镀锌液配置方法 在海洋环境下，由微生物活性引起的腐蚀是海洋钢铁建筑物诸如石油平台、管线、码头等腐蚀破坏的重要形式。海洋微生物种类繁多，它们附着在暴露于海洋环境中的无毒材料表面，逐步形成生物膜，其内部微环境的环境参数与海水环境存在明显差异，同时，生物膜内微生物的活性显著影响着腐蚀过程中的电化学反应，造成不同形式的局部腐蚀。由于各种微生物的生命活动而造成材料在海洋环境中的腐蚀过程统称为微生物腐蚀。 目前发现的腐蚀微生物通常通过参与环境中硫、铁等元素的地球化学循环过程，研究较为广泛的为细菌类腐蚀微生物，主要有硫酸盐还原菌(SRB)、硫氧化细菌(SOB)、铁氧化细菌(IOB)和锰氧化细菌(MOB)等。SRB是造成金属材料厌氧腐蚀最重要的细菌之一，SRB是一类异化型厌氧细菌，能够将在氧化有机物过程中获得的电子传递给硫酸盐，在此过程中获得能量，维持自身生长。 目前，对于生物污损的防治方法主要集中在电化学和涂料，对于镀层在海洋防污中的应用研究较少。电化学镀层是利用金属电沉积在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层。在镀层的电沉积过程中，复合型有机添加剂不仅可以在镀层表面活性部位吸附，也可以通过络合作用或直接在阴极获得电子从而夹杂进镀层内部，制备出有机复合锌镀层，使镀层具备许多特殊性能。前人有关添加剂对镀层的改性研究主要集中在镀层耐磨性和耐蚀性研究，而针对镀层应用于海洋环境中的抑菌防污性能的研究较少。 采用本技术的镀锌液，对金属表面进行镀锌，能显著抑制硫酸盐还原菌的生长与代谢，防止微生物对海洋船只等的腐蚀，降低了海洋运输的成本。锌镀层能有效减少其表面附着的细菌，明显减弱其表面溶解氧扩散阻抗，显示其具有优越的防污性能。 用于形成厚的镀锌层的镀锌液制备方法和应用 在过去的很长一段时间里，因为氰化物镀液稳定性好，均镀能力强，镀层细致，耐蚀性好等原因，氰化物镀锌工艺被广泛采用。但是，由于氰化物镀锌过程中析氢严重，导致镀锌层具有很高的脆性，再加上氰化物镀锌溶液具有很高的毒性，废水处理困难，对大气和地下水污染严重，现在碱性镀锌和弱酸性镀锌工艺被逐渐开发并用于工业电镀来替代氰化物镀锌。相对应氰化物镀锌工艺，碱性镀锌工艺对环境的破坏力大大降低，但镀液的电流效率不高（约70%），大量氢的析出而产生的渗氢使金属基体发生“氢脆”的问题比较严重，加重了电镀锌后去氢的负担，碱性镀锌液中大量有机添加剂的采用使镀层的脆性增加，而且镀层越厚，脆性问题越严重。 基于镀锌层的特性，在电流密度为1-5A/dm2，且镀层厚度达到20μm以上时，镀层就会具有很高的脆性，容易发生镀层开裂、有气孔等问题。因此，实际生产中，较低的电流密度和较短的电镀时间是降低镀锌层脆性的常用方法，这种工作方式获得的镀锌层的有效厚度仅为5-20μm，即很难获取较厚的镀锌层。 本技术的目的为了解决上述的在电流密度为1-5 A/dm2，且镀层厚度达到20μm以上时，镀层就会具有很高的脆性，容易发生镀层开裂、有气孔等技术问题而提供一种用于形成厚的镀锌层的镀锌液，该镀锌液在电流密度为1-15 A/dm2，且镀层厚度可以达到34-100μm，所得的镀锌层致密、均匀、光亮、无裂纹。 本技术的一种用于形成厚的镀锌层的镀锌液，由于含有稀土添加剂，从而改善了镀液的分散能力，使镀液的电流密度工作范围得到提高，同时稀土添加的加入也使电流密度的分布更加均匀，降低了氢气析出，从而避免了镀厚的镀锌层时，镀锌层产生脆性。 进一步，本技术的一种用于形成厚的镀锌层的镀锌液，由于有机溶剂的加入降低了镀锌液的表面张力，帮助氢气从工件表面快速离开，降低了氢气的析出及加快了氢气的脱离，从而使镀锌层的脆性及工件的“氢脆”问题得到有效遏制，从而可以得到厚的镀锌层。 进一步，本技术的一种用于形成厚的镀锌层的镀锌液，可以在高电流密度下进行长时间电镀锌，得到较厚的镀锌层。 技术资料费380元，包括生产配方、原料介绍、工艺流程等。 |
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