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| 无氰镀银电镀液的电镀方法 金属银以其优良的性能和较低的成本，成为应用最为广泛的贵金属之一，尤其是其特有的银白色金属光泽，常被应用于家庭高档用具、工艺品及首饰等作为装饰层。 氰化镀银工艺因其镀液稳定性好，目前镀银溶液多数以氰化物体系为主，严重危害人体和生态环境，正逐步被无氰镀银取代。无氰电镀银溶液用不含氰的离子与银离子进行络合，通过电化学反应沉积得到镀层。但目前所使用的无氰镀银体系普遍存在镀液的稳定性差、镀银层的应力大、与基底的结合性差、允许的电流密度范围窄等问题，因而无氰镀银没有广泛应用于电镀银行业。开发一种可以工业化应用的无氰镀银工艺是人们不懈追求的目标。 恒电流法或恒电压法直接电镀，所使用的电流密度或电压范围窄，且镀层易出现毛刺、粗糙、针孔，且与基材的结合力不好。 电镀液稳定无毒、采用增加的电流密度进行电镀得到的镀层光亮均匀、与基材结合力好。 有益效果：与现有技术中的无氰镀银电镀液相比，本技术提供的电镀液不含有剧毒物质，多种配位剂协同作用使得镀液稳定性好，镀液的分散能力与覆盖能力优异，且在很宽的电流密度范围内均能得到具有良好性能的银镀层。 无氰镀银溶液添加剂 银有着独特的银白色光泽，对有机酸和碱的化学性质比较稳定，且价格相比其他贵金属较便宜，作为装饰性镀层被广泛应用于餐具、首饰、艺术品的领域;镀银层优良的导电性和钎焊性，又被广泛应用于电气和电子工业中的电接触材料。 迄今为止，国内外的电镀银工艺多数还是采用氰系镀银，原因在于氰系镀银工艺镀液稳定性好，均镀能力和深度能力较好，镀层结晶细致。但是氰化物是剧毒物质，对现场操作人员的健康损害大，生产时要求具备良好的通风设备，同时排放的污水也不利于环境保护。 随着工业的发展，环境污染越来越严重，世界各国环境保护意识也不断加强以及相关政策的出台，氰系镀银已逐渐被淘汰，因此，寻找氰化物电镀的替代品，发展无氰镀银技术已成为一种必然的趋势。 无氰镀银溶液添加剂，一种用以取代氰化镀银的新型环保无氰镀银溶液的配方。 无氰镀银溶液添加剂，组分配比如下：光亮剂，整平剂，络合剂，其余为等离子水；所述的中光亮剂为含氮化合物，是三氮唑、苯并三氮唑、2-羟基吡啶、吡啶、22联吡啶、1,10-菲啰啉、三乙烯四胺、二乙烯三胺中的一种或几种组分任意比混合；所述的整平剂为芳香烃类化合物，是萘、1-甲基萘、1,4-萘醌、1-萘酚中的一种或几种组分任意比混合；所述的络合剂是乙二胺四乙酸二钠、烟酸、氨基磺酸、焦磷酸钾中的一种或几种组分任意比混合。 镀液稳定并且毒性低，分散能力好，所得镀层光亮细致，结合力优良，工艺采用环保的有机添加剂，无重金属、硫化物，镀层耐蚀性好。此外，本技术可直接用于黄铜、铜、化学镍等工件，无需预镀，结合力也能得到保证。 高性能无氰镀银预镀液 镀银层具有良好的导电性和光反射能力，化学稳定性高，已广泛应用于装饰品、餐具、电子制品等。氰化镀银至今大约有100多年了，到现在还广为采用，主要原因是银离子在溶液中与氰化物形成极为稳定的络合物Ag(CN)2-，镀层结晶细致，能够满足不同镀银产品的需求。但是，有氰镀银镀液中含有剧毒物质氰化物，它对人身和环境均具极大的危害，生产条件要求高，镀液废水处理工艺复杂且费用高。随着人们环保意识的增强和相关环境治理政策的出台，有氰电镀一步一步被淘汰。国家发改委在2003年12月26日公布了产业结构调整指导目录，第182项明确指出，将“含氰电镀”位列“淘汰类”。因此，开发无氰、环境友好的镀银工艺成为了镀银工业发展的重要方向。然而，无氰镀银是无氰电镀工艺中难度最大的镀种之一，现有的无氰镀银工艺，如硫代硫酸盐镀银、烟酸镀银、亚氨基二磺酸铵镀银、丁二酰亚胺镀银以及磺基水杨酸镀银等仍然存在着以下问题：(1)镀层性能不能满足工艺要求，特别是工程性镀银。(2)镀液不能长时间储存，稳定性较差，成本高；(3)镀层分散能力差，结合力不够，可焊性达不到要求，在应用中受到一定限制。因此，开发一种镀液稳定、镀层性能良好、有工业应用前景的无氰镀银工艺有着重要的现实意义。 本技术的目的是针对现有无氰镀银技术存在的“基体与镀层之间结合力不牢”问题，提供一种高性能无氰镀银预镀液。本技术提供的无氰镀银预镀液含有低浓度银离子、高浓度络合剂和稳定剂，其中低浓度银离子、高浓度络合剂和稳定剂可以避免银离子与基底直接发生置换反应生成疏松多孔的置换镀银层，小电流预镀可以确保在基底上形成一层薄薄的银镀层，改善镀层的分散能力和覆盖能力，有效增强后续镀层与基底的结合力，提高镀层的可焊性。另外，本技术提供的无氰镀银预镀液为无氰配方，消除了氰化物对人身安全的潜在危险，大大降低了环境污染。 无氰镀银锑的电镀液及应用 金属银拥有金属中最高的导电率，在贵金属中相对较低的成本和优异的耐腐蚀性能，在电接触材料、电子工程和装饰领域有着广泛的应用。工业应用时，常采用将银通过电沉积的方法镀在铜、钢等金属工件表面以增加工件的导电、耐腐蚀、装饰等性能。然而纯银存在着硬度低、耐磨性能和抗硫化性能差等缺点，并不能完全满足作为电工、装饰等领域的应用。通过添加合金元素可以提高上述性能。 电镀法可以对复杂形状的镀件进行施镀，操作简单，成本低，易实现大批量、标准化生产。由于氰化物络合常数高，电镀银及银基合金的镀液常以氰化物体系为主。但氰化物为剧毒，会对环境严重污染,废液处理成本较高,因此，开发能够无氰电镀工艺具有重要意义。 无氰镀银锑的电镀液的配方，不含剧毒氰化物，电镀速度高。 所述电镀液中含有提供银元素的主盐、配位剂、导电盐、锑源化合物和光亮剂，所述电镀液的pH为10-12。 本技术的电镀液配方中不含剧毒氰化物，电镀速度高。电镀得到的镀层光亮致密，相比纯银电镀层硬度、耐蚀及耐磨性能等均有明显提高。该镀层可用于电触头、半导体、装饰、防腐蚀等。 技术资料费380元，包括生产配方、原料介绍、工艺流程等。 |