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| 退镍剂制备方法及使用方法 在铜基材料表面上镀镍是一种常见的表面处理技术，在铜基材料的镀镍过程中难免会出现镀镍层不达标的情况，在这种情况下一般会对不达标的工件进行镍层退除处理，再重新施镀。目前常用的镀镍层退除主要有化学退镀法和电解退镀法两种方法，电解退镀法是指将退镀零件放在退镀溶液中进行电解，电镀退镍法虽然退除速度较快，但是需要购置专用电源，投入成本较大，并且由于工件形状、电力线分布等差异，使得工件各部位镀层退镀速度差异较大，容易造成局部基体腐蚀；化学退镀法是指将退镀零件浸泡在退镀溶液中利用化学溶解法将镀层去除，化学退镀法相对较简单，成本也较低，并且化学退镀法适用性强，退镍效果不受工件表面平整状况的影响，因而化学退镀法更为常用。 目前化学退镀法所采用的退镍剂主要有以下四种类型：一是氰化物体系化学退镀液，此类退镀剂中含有剧毒的含氰化合物，会对环境造成严重污染和危害人类健康；二是间硝基苯磺酸钠体系化学退镀剂，此类退镀剂使用温度较高，使用温度较高，通常为60-70℃，且退镍时间较长，此外，间硝基苯磺酸钠毒性较大，不可大量使用；三是硫酸-双氧水体系化学退镀剂，使用此类退镀剂进行退镍处理，步骤繁琐，并且双氧水不稳定受热易分解，导致镀镍层的退镍时间长，退镍效果不佳；四是以硝酸水溶液作为化学退镀剂，使用此类退镀剂会造成废水因含氮量高而难处理，并且在清洗过程中还会产生大量一氧化氮、二氧化氮等对人体有害的氮氧化合物，污染工作环境，更重要的是，硝酸会对基体材料进行不同程度的腐蚀，直接导致工件报废。 针对现有技术中存在的技术问题，本技术退镍剂包括如下组分：过硫酸钾、硫酸、柠檬酸、葡萄糖酸钠、聚乙二醇辛基苯基醚。 本技术所提供的退镍剂含有氧化剂、无机酸、络合剂、缓蚀剂和表面活性剂，具体地，以过硫酸钾为氧化剂，以硫酸为无机酸，镀镍层在含有过硫酸钾的硫酸体系中反应溶解生成镍离子；以柠檬酸为络合剂，通过对游离的镍离子进行络合促进镍层的溶解，同时，柠檬酸作为一种有机酸也能提供用于溶解镀镍层的氢离子，从而可减少硫酸的用量，即柠檬酸在退镍剂中既作为络合剂又作为有机酸使用；以葡萄糖酸钠作为缓蚀剂，葡萄糖酸钠是一种多羟基羧酸型的缓蚀阻垢剂，其即可在铜基材料表面形成保护膜，避免铜基材料被过度腐蚀，又可络合溶液体系中的金属杂质离子，避免金属杂质离子对镀镍层溶解造成干扰，利于为镀镍层的溶解提供稳定的环境，即葡萄糖酸钠既作为缓蚀剂也作为稳定剂使用；以聚乙二醇辛基苯基醚为表面活性剂，作为表面活性剂，聚乙二醇辛基苯基醚可通过润湿、分散、增溶等作用促进镀镍层从铜基材料表面剥离下来，同时，聚乙二醇辛基苯基醚还可作为缓蚀剂使用，其可在铜基材料表面形成吸附膜避免铜基材料被过度腐蚀，即聚乙二醇辛基苯基醚既作为表面活性剂使用又作为缓蚀剂使用。 1.本技术以硫酸-过硫酸钾体系代替了硫酸-双氧水体系，以过硫酸钾作为氧化剂，避免了氧化剂不稳定易分解的问题，同时也避免了使用氰化物、间硝基苯磺酸钠等毒性大的物质，改善了退镍剂的使用安全性和环保性； 2.在硫酸-过硫酸钾体系中以柠檬酸作为络合剂，在此基础上加入了葡萄糖酸钠和聚乙二醇辛基苯基醚，进一步改善了镀镍层的退除效果，其中，葡萄糖酸钠在体系中既作为缓蚀剂也作为稳定剂，既避免铜基材料被过度腐蚀也为镀镍层的溶解提供稳定的环境；聚乙二醇辛基苯基醚在体系中既作为表面活性剂使用又作为缓蚀剂，不仅促进镀镍层从铜基材料表面剥离下来，还在铜基材料表面形成吸附膜避免铜基材料被过度腐蚀。 环保型退镀剂制备方法和使用方法 退镀是指退除制件表面镀层的过程，是电镀领域中不可避免的一环。现有退镀方法一般有两种：一种是化学法退镀，将退镀零件浸泡在退镀溶液中，其原理是利用化学溶解法将镀层除去；另一种是电解法退镀，将退镀零件放在退镀溶液中进行电解，电解法对基材腐蚀微弱、对某些金属可回收利用有利于环境保护，但需要提供电源以及退镀槽，有时需要特殊的挂具，一次性投入成本高，另外，电解退镀仅适用于导电的线路，对于孤立的金属线路是无法使用电解退镀的，这对于并非大批量生产的车间是不利的。 目前化学法退除镍镀层的药水体系分为以下三种：一是氰化物体系化学退镀液，此类退镀剂中含有剧毒的含氰化合物，会对环境造成严重污染和危害人类健康；二是间硝基苯磺酸钠体系化学退镀剂，此类退镀剂使用温度较高，使用温度通常为60～70℃，且退镍时间较长，此外，间硝基苯磺酸钠毒性较大，不易大量使用；三是硫酸-双氧水体系化学退镀剂，退镍步骤繁琐，退镍时间长，且蚀铜速度快。 本环保型退镀剂，安全环保，使用温度低(30～40℃)，具有退镍干净、不腐蚀基体及退镍速度快的特点；采用过硫酸钠和六水合氯化铁作为溶解镍层的主要物质，再添加咪唑类缓释剂和柠檬酸，保证退镍效果，退镍速度达0.3μm/3min～0.5μm/3min，同时，也保证了金属基材的铜或铜合金不会被退镀液腐蚀，蚀铜速度小于0.33μm/min，即每分钟腐蚀铜厚度小于0.33μm；此外，本技术还提供了该环保型退镀剂的制备方法和使用方法。 本技术中的环保型退镀剂中，采用过硫酸钠和六水合氯化铁作为溶解镍层的主要物质，再添加咪唑类缓释剂，保证退镍效果的同时，也保证了金属基材上的铜或铜合金不会被退镀液腐蚀，蚀铜速度小于0.33μm/min，即每分钟腐蚀铜厚度小于0.33μm，本技术中的柠檬酸也具有缓释作用，使得铜面保持光亮状态；本技术中的环保型退镀剂，使用温度低，在30～40℃的温度下能够快速退除金属铜或铜合金表面的镍镀层；本技术中的润湿剂，对于小孔和粗糙表面具有较好的润湿作用；此外，本技术环保型退镀剂中的六水合氯化铁还能够去除金属铜或铜合金与镍镀层之间的钯层。 1、本技术中的环保型退镀剂，安全环保，使用温度低(30～40℃)，具有退镍干净、不腐蚀基体及退镍速度快的特点；采用过硫酸钠和六水合氯化铁作为溶解镍层的主要物质，再添加咪唑类缓释剂和柠檬酸，保证退镍效果，退镍速度达0.3μm/3min～0.5μm/3min，同时，同时，也保证了基材上的铜或铜合金不会被退镀液腐蚀，蚀铜速度小于0.33μm/min，即每分钟腐蚀铜厚度小于0.33μm。 2、现有印刷电路板、塑料天线振子等产品生产过程中，基材与镍镀层之间还设有钯层，本技术中的环保型退镀剂完成镍镀层退除后，还能退除基材与镍镀层之间的钯层(六水合氯化铁具有退除钯层的作用)。 3、本技术中的环保型退镀剂的制备方法，工艺简单，操作方便，原材料来源广泛，成本低。 快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀液制备方法 印制电路板(Printed Circuit Board，以下简称PCB)作为电子产品的关键部件，从设计到制造，再到电子元器件的集成是一个非常复杂的过程，其中任何一个环节的差错都会影响最终产品的合格率。在PCB的制造过程中，化学镍金镀层集可焊接、可接触、可导通、可打线、可散热等众多功能于一身，是PCB板面最终涂覆层的一种重要方式，也是被目前各线路板厂商选择最多的一种表面处理工艺。 然而在PCB的实际生产过程中，常会因为各种原因而出现化学镍镀层的不合格品，如镍镀层漏镀、渗镀、氧化及镀层厚度等不符合设计要求，导致镍镀层不合格。如前所述，化学镀镍是PCB生产工序中的后端工艺，倘若对不合格品直接报废，成本浪费、代价高昂。在此情况下，PCB厂家一般都会对化学镀镍的不合格品进行返工，即采用化学药水褪除PCB表面的化学镀镍层。由于PCB进入化学镀镍工艺时，表面已经完成了线路图形的制作，其中导电基体为金属铜，绝缘层有环氧树脂和油墨等，因此，当PCB厂家对化学镀镍的不合格品进行返工时，必须避免化学药水对这些导电和绝缘材料造成的侵蚀。 目前用于镍镀层退除的退镀液主要包括三类：一是氰化物体系化学退镀液，此类退镀液中含有剧毒的含氰化合物，会对环境造成严重污染和危害人类健康；二是间硝基苯磺酸钠体系化学退镀液，此类退镀液使用温度较高，使用温度通常为60～70℃，且退镍时间较长，既会侵蚀PCB上的环氧树脂和油墨等高分子材料，也不能满足PCB制造的产能要求；三是硫酸体系化学退镀液，使用温度高、退除时间长且使用步骤多，无法在PCB制造行业广泛使用。 用于快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀液，使用温度低，退镍速度快，对印制电路板上的导电铜层腐蚀较小，同时不会损伤印制电路板上的环氧树脂和油墨绝缘层，使用过程中无挥发性气体产生，安全环保，不会对操作人员的身体健康造成影响，此外，通过本技术中的退镀液退除印制电路板表面的镍镀层后，印制电路板的导电铜面光亮且无印迹，可以直接进入化学镍镀工艺重新施镀；用于快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀液的制备方法，工艺简单，操作方便，原材料来源广泛，成本低。 实现上述目的，本技术第一方面提供了用于快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀液，每升所述用于快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀液中含有：硝酸溶液、双氧水溶液、碳酰胺、乙醇胺、咪唑类缓蚀剂，溶剂为水； 通过采用上述技术方案，其中硝酸溶液和双氧水能够氧化镍镀层，使金属镍单质迅速变成镍的氧化物并溶解至硝酸溶液中；碳酰胺能够抑制硝酸氧化金属镍生产过程中产生的二氧化氮有害气体，避免退镀液使用过程中对环境和操作人员造成伤害；乙醇胺能够络合金属镍离子，增加退镀液的容镍量，提高退镀液的使用率；咪唑类缓蚀剂可在铜表面形成络合分子膜，阻碍退镀液对铜面的攻击，保证印制电路板上的电铜层在镍镀层退除后，表面光量且无印迹。 1、本技术中的用于快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀液，使用温度低，在20～40℃的温度下能够快速退除印制电路板表面的镍镀层，退镍速度为3～6μm/min，即每分钟退镍厚度为3～6μm。 2、本技术中的用于快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀液，对印制电路板上的导电铜层腐蚀较小，腐蚀速度小于0.5μm/min，即每分钟腐蚀铜厚度小于0.5μm，同时不会损伤印制电路板上的环氧树脂和油墨绝缘层；通过本技术中的退镀液退除印制电路板表面的镍镀层后，印制电路板的导电铜面光亮且无印迹，可以直接进入化学镍镀工艺重新施镀。 3、本技术中的用于快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀液，用于印制电路板表面镍镀层退除时无挥发性气体产生，安全环保，不会对操作人员的身体健康造成影响。 4、本技术中的用于快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀液的制备方法，工艺简单，操作方便，原材料来源广泛，成本低。 技术资料费380元，包括生产配方、原料介绍、工艺流程等。 |