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| 纳米锡银铜焊粉的制备工艺，属于封装材料技术领域。该工艺是以化学还原法制备纳米无铅焊粉，从筛选前驱体和还原剂、表面活性剂的种类、调节表面活性剂浓度、反应温度和干燥温度等调控合成工艺条件，有效地控制纳米金属颗粒尺寸、形状，从而降低纳米金属焊粉的熔点。当金属前驱体与表面活性剂的质量比为1∶1时，反应温度0℃，烘干温度为20℃，还原剂溶液迅速倒入前驱体溶液中，按照本技术的制备工艺，可以得到比现有锡银铜合金熔点低的纳米锡银铜焊粉，满足封装电子的低温焊接需求。本技术工艺简便，生产条件温和，能耗和成本较低，适合工业化生产。 铜铝合金焊粉制备方法，铜铝合金焊粉由以下重量份的组分组成：铁、铬、硅、铝、钼、碳、铜，钙、镍。本技术的铜铝合金焊粉，具有稳定的硬度和强度，且与基体的结合牢度能够达到轧制要求。 适用于铜导体焊接的放热焊粉及焊接方法：其组分按质量百分比配比为：氧化铜、氧化铝、氟化钙、硼粉、石墨粉，其余为铝粉。本技术提出的放热焊粉，焊接质量好，且在焊接过程中无需外界的电源、气源、热源或其他能源，焊接点的载流能力（熔点）与导线的载流能力相等；焊接是一种永久性的分子结合，不会松脱；焊接点能经受反复多次的大浪涌（故障）电流而不退化；焊接方法简单，培训容易；供焊接用的材料很轻，携带方便；从外观便能检验焊接的质量，解决了现有焊接方法存在焊接工序复杂，焊接质量较差，焊接技术要求高的问题。 技术资料费380元。 |
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