密封树脂/树脂密封/树脂密封装置/弹簧负载树脂密封件专利技术

1. 密封树脂、树脂密封型半导体及其封装组件系统 
2. 树脂密封型的半导体装置 
3. 引线架、树脂密封模型及使用它们的半导体 
4. 树脂密封型半导体器件 
5. 树脂密封型半导体装置及其制造方法 
6. 树脂密封型半导体器件 
7. 具有低量废留树脂的半导体器件树脂密封模具组 
8. 树脂密封金属模和树脂密封型半导体器件及其制造方法 
9. 弹簧负载树脂密封件 
10. 透光树脂密封的半导体 
11. 透光树脂密封的半导体及其制造方法 
12. 树脂密封式半导体装置及其制造方法 
13. 用于树脂密封半导体器件的引线框和树脂密封半导体器件的制造方法 
14. 树脂密封型半导体器件 
15. 密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件 
16. 树脂密封半导体器件及该器件的制造方法 
17. 用树脂密封电子元件的方法 
18. 环氧树脂和树脂密封型半导体装置 
19. 树脂密封的半导体器件 
20. 树脂密封型半导体装置及其制造方法 
21. 清洁树脂密封金属模具的清洁装置和方法 
22. 引线框架及使用它的树脂密封件和光电子装置 
23. 树脂密封型半导体器件及液晶显示组件 
24. 引线框及使用该引线框的树脂密封型半导体装置制造方法 
25. 树脂密封装置的模具开合机构 
26. 树脂密封型半导体装置及其制造方法 
27. 半导体器件及树脂密封型半导体器件 
28. 树脂密封型半导体受光元件及其制造方法和电子设备 
29. 树脂密封型半导体装置及其制造方法 
30. 树脂密封的电子元件单元及其制造方法 
31. 用于安装表面声波元件的方法和具有树脂密封的表面声波元件的表面声波器件 
32. 树脂密封半导体器件和引线框架、及其制造方法 
33. 网版印刷金属蒙版和振动部件的树脂密封方法 
34. 树脂密封型半导体装置及其制造方法 
35. 振动零件的树脂密封方法 
36. 半导体装置的树脂密封方法及装置 
37. 引线框及制造方法以及树脂密封型半导体器件及制造方法 
38. 引线框架、树脂密封型半导体装置及其制造方法 
39. 引线框、树脂密封型半导体器件及其制造方法 
40. 树脂密封型半导体器件及用于生产这种半导体器件的生产工艺 
41. 树脂密封型半导体装置及其制造方法 
42. 树脂密封型半导体装置及使用的芯片焊接材料和密封材料 
43. 树脂密封半导体器件、树脂密封的方法和成型模具 
44. 树脂密封装置 
45. 压接管连接用环氧树脂密封胶及制造方法 
46. 引线框及使用该引线框的树脂密封型半导体装置制造方法 
47. 树脂密封半导体器件、具有管芯垫的引线框及其制造方法 
48. 热解法制造的二氧化硅粉末以及含有该粉末的硅树脂密封组合物 
49. 树脂密封型半导体封装及其制造方法以及制造装置 
50. 电子元器件的树脂密封方法以及用于该方法的模具 
51. 引线框架及树脂密封型半导体器件 
52. 电子元件的树脂密封成形方法及装置 
53. 电子元件的树脂密封成形方法及装置 
54. 电子元件的树脂密封成形方法及装置 
55. 半导体器件以及半导体器件的树脂密封用模具 
56. 树脂密封电子部件的方法 
57. 布线部件、带树脂的金属部件及树脂密封半导体装置、以及它们的制造方法 
58. 树脂密封模具及树脂密封装置 
59. 树脂密封的半导体装置 
60. 树脂密封型半导体装置及其制造装置和制造方法 
61. 树脂密封型半导体装置及其制造方法 
62. 树脂密封型半导体装置及其制造装置和制造方法 
63. 电子元件的树脂密封成形装置 
64. 树脂密封方法、树脂密封模和树脂密封设备 
65. 树脂密封模具装置及树脂密封方法 
66. 将永磁体树脂密封到叠片转子铁芯中的方法 
67. 光元件的树脂密封成形方法 
68. 树脂密封半导体器件、具有管芯垫的引线框及其制造方法 
69. 电子器件的树脂密封成形方法及电子器件的树脂密封成形装置 
70. 树脂密封型半导体器件以及用该半导体器件的电子装置
71. 铅蓄电池环氧树脂密封胶及其制备方法 
72. 树脂密封装置 
73. 光学元件和树脂密封发光元件的制造方法及所制得的产品 
74. 引线框架及树脂密封型半导体器件 
75. 树脂密封型半导体装置及其制造方法 
76. 密封树脂组合物,密封膜及其用途 
77. 密封树脂、树脂密封型半导体及其封装组件系统 
78. 具有从密封树脂暴露出来的散热器的半导体器件 
79. 改进的丙烯共聚物热密封树脂及其制品 
80. 用于半导体的密封树脂构件及半导体元件 
81. 预涂敷用密封树脂组合物、使用了它的半导体器件及其制造方法 
82. 聚酯密封树脂组合物 
83. 半导体封装件及其制造方法和密封树脂 
84. 倒装芯片半导体封装件用接合体、积层材料、密封树脂组合物和电路基板 
85. 半导体封装件、芯层材料、积层材料及密封树脂组合物
86. 半导体密封树脂组合物和使用该树脂组合物的半导体器件 
87. 密封胶用树脂组合物、密封胶及其用途 
88. 用于密封液晶室的树脂组合物 
89. 加工石墨树脂机械密封制品之工艺方法 
90. 密封半导体的树脂片
91. 通过连续挤压多孔和非多孔塑料树脂制成的密封条制品 
92. 半导体密封用树脂组合物和使用它的半导体装置以及半导体装置的制法 
93. 半导体密封用树脂组合物和使用它的半导体装置及制法 
94. 电子部件密封用的聚芳硫醚树脂组合物 
95. 半导体密封用树脂组合物、半导体装置、半导体晶片、半导体安装结构体 
96. 橡胶/树脂复合密封材料 
97. 半导体密封用树脂组成物 
98. 密封用树脂组合物和层压体及由其制成的容器 
99. 光电半导体密封用树脂组合物
100. 半导体密封用树脂组合物 
101. 密封胶用树脂组合物、密封胶及其用途 
102. 固化树脂组合物及用于显示器的密封剂和封端材料
103. 固化树脂组合物及用于显示器的密封剂和封端材料
104. 固化性树脂组合物、液晶显示元件用密封剂和液晶显示元件
105. 固化性树脂组合物、液晶显示元件用密封剂和液晶显示元件
106. 固化性树脂组合物、液晶显示元件用密封剂和液晶显示元件  
107. 用于密封LED元件的可固化树脂组合物 
108. 密封层树脂组合物 
109. 半导体密封用树脂片以及使用其的半导体装置的制造方法 
110. 用于密封光学设备的树脂组合物,及其固化产物和密封半导体元件的方法 
111. 可辐射固化的树脂、液晶密封材料和使用该材料的液晶显示单元 
112. 密封材料树脂组合物、密封材料、密封方法及场致发光显示器 
113. 区域安装型半导体装置及用于该半导体装置的小片接合用树脂组合物、密封用树脂组合物
114. 光半导体元件密封用树脂组合物及利用其而得到的半导体装置
115. 用于半导体密封的树脂组合物和半导体器件
116. 密封用树脂组合物和层压体及由其制成的容器 
117. 电子部件密封用液态树脂组合物及使用其的电子部件装置

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