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1. 树脂封装用模具装置及树脂封装方法 2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
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2. 电子元器件的树脂封装方法及其所采用的孔版
3. 树脂封装型LED光源
4. 环氧树脂、树脂组合物、以及树脂封装的半导体器件
5. 用于制造半导体元件的树脂封装压模
6. 环氧树脂封装的半导体器件的制造方法
7. 用于半导体树脂封装的模压设备
8. 半导体树脂封装设备
9. 树脂封装半导体器件及其制造方法
10. 带有树脂封装的被覆线连接结构
11. 树脂封装型半导体装置及其制造方法
12. 树脂封装,半导体器件及树脂封装的制造方法
13. 树脂封装电子制品的制造方法
14. 树脂封装型半导体装置的制造方法
15. 纳米硅基氧化物改性的有机硅/环氧树脂封装材料
16. 树脂封装型半导体装置及其制造方法
17. 树脂封装的半导体器件
18. 引线架及树脂封装型半导体器件的制造方法
19. 绕组基本为矩形并用树脂封装的干式变压器
20. 封装半导体用的环氧树脂组合物和树脂封装型半导体器件
21. 树脂封装模具
22. 树脂封装系统
23. 一种环氧树脂封装材料组合物
24. 一种环氧树脂封装电容器及其制造方法
25. 无绝缘树脂封装的电视天线转接器
26. 一种用树脂封装稀土磁体的电能表阻尼装置
27. 树脂封装配电变压器线圈的DC电压/电流加热/凝胶/固化
28. 阻燃剂环氧树脂组合物，使用该组合物的半导体封装材料，以及树脂封装的半导体器件
29. 模塑树脂封装型功率半导体装置及其制造方法
30. 树脂封装方法及装置、半导体器件及其制造方法及树脂材料
31. 树脂封装型半导体装置
32. 树脂封装方法
33. 树脂封装用模具装置
34. 点胶液态树脂封装方法
35. 半导体芯片树脂封装方法
36. 纳米材料增韧环氧树脂封装电化学工作电极的方法
37. 树脂封装保护元件
38. 封装用树脂组合物以及树脂封装的半导体装置
39. 采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构
40. 树脂喷嘴、树脂封装方法以及电子器件组件
41. 树脂封装型半导体器件的制造方法及其所用的布线基板
42. 基板树脂封装方法
43. 电路基板、树脂封装型半导体器件、托架及检查插座
44. 树脂封装装置和树脂封装方法
45. 环氧树脂封装胶粘剂及用途
46. 树脂封装的发光二极管以及封装发光二极管的方法
47. 环氧树脂封装材料及其制备方法
48. 树脂封装及其制造方法
49. 电子元器件和电子元器件的树脂封装方法
50. 电子标签封装用树脂组合物、树脂封装电子标签及其制造方法
51. 采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构
52. 一种环氧树脂封装电容器的盖体
53. 散热板引入树脂模制的半导体封装及其制造方法
54. 半导体封装用树脂组合物
55. 在油脂和树脂的存在下用微胶囊封装的异∴草酮
56. 树脂密封装置的模具开合机构
57. 具有空腔结构的树脂模制的封装
58. 系统级封装型半导体装置用树脂组成物套组
59. 一种集成电路自动封装系统的树脂搬运装置
60. 用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆
61. 电子设备封装和可固化的树脂组合物
62. 封装光学半导体元件的树脂，含该封装元件的设备及其制法
63. 具有设计成改善树脂流动的引线框结构的侧光LED封装
64. 树脂密封装置
65. 树脂密封装置
66. 半导体芯片封装用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置
67. 封装半导体芯片的树脂组合物和采用它的半导体装置
68. 飞灰粉末及其制备方法、半导体封装用树脂组合物和使用它的半导体器件
69. 树脂密封型半导体封装及其制造方法以及制造装置
70. 可降低树脂附着于半导体封装模具表面的方法
71. 用于封装半导体的树脂组合物及半导体装置
72. 具多模造树脂的发光二极管封装
73. 用于光学封装材料的树脂组合物及其制备方法、光学封装材料、光学封装部件和光学模块
74. 树脂密封模具及树脂密封装置
75. 半导体装置、缓冲层用树脂组合物、芯片键合用树脂组合物以及封装用树脂组合物
76. 一种LED封装补强用甲基乙烯基MQ树脂的制备方法
77. 包含聚硼硅氧烷的光学半导体元件封装用树脂
78. 金刚烷衍生物、含有该衍生物的树脂组合物、使用它们的光学电子部件和电子电路用封装剂
79. 树脂制中空封装及其制造方法
80. 含聚铝硅氧烷的光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件
81. 光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件
82. 球状烧结铁氧体粒子、使用该粒子的半导体封装用树脂组合物以及用该树脂组合物获得的半导体器件
83. 可降低树脂附着的半导体封装模具表面结构
84. 具多模造树脂的发光二极管封装
85. 半导体封装件及其制造方法和密封树脂
86. 倒装芯片半导体封装件用接合体、积层材料、密封树脂组合物和电路基板
87. 用于封装光学半导体元件的树脂片和光学半导体器件
88. 半导体封装件、芯层材料、积层材料及密封树脂组合物
89. 制造半导体元件封装用树脂组合物的方法