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1. 带有厚层结构的晶片上金属层的图形化方法 2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
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2. 具有气流控制系统的晶片处理反应器及方法
3. 用于处理玻璃基片或晶片的除灰装置
4. 用于处理玻璃基片或晶片的电子回旋共振除灰装置
5. 调节晶片抛光垫的方法
6. 传输晶片和环圈的方法
7. 结构晶片表面的改善方法
8. 无晶片座的双晶片结构
9. 多晶片集成电路封装结构
10. 发光二极管晶片的封装及其印刷电路板基底的结构
11. 处理晶片的装置
12. 晶片切割研磨制作方法
13. 晶片测试载架
14. 晶片型无源元件结构及封装制造方法
15. 覆晶晶片导电凸块与再分布导线层配置
16. 晶片上减少阻抗的覆晶焊垫配置
17. 封装影像感测晶片及其封装方法
18. 具透光片的封装影像感测晶片及其封装方法
19. 非矩形热电微型组件和使用它的晶片用冷却装置
20. 依据喷墨印刷原理动作的印刷头的印刷晶片
21. 晶圆级封装制作工艺及其晶片结构
22. 晶片的周面倒角部分的抛光方法及其设备
23. 近化学计量比铌酸锂晶片及其制备方法
24. 晶片式发光二极管及其制造方法
25. 光信号耦合到不同晶片上的未对准波导
26. SOI晶片的制造方法
27. 改进的用于支撑晶片的梯形舟
28. 一种喷墨匣的喷墨头晶片的封装方法及封装构造
29. 多色阶喷墨头晶片结构
30. 使用化学机械抛光精加工用于接合的晶片的装置和方法
31. 具薄膜基板的晶片封装组件
32. 一种晶片边缘的蚀刻机及其蚀刻方法
33. 晶片载具的定位环
34. 具有受控制的小型环境的晶片大气压输送组件
35. 双晶片的连接过程
36. 将试样引入微晶片电泳的装置和方法
37. 基因或蛋白质着床的生物晶片基板制法及成品
38. 利用硒化晶片接合的用于原子分辨率存储移动器的加工方法
39. 利用硒化晶片接合的用于原子分辨率存储移动器的加工方法
40. 作用于晶片表面压力零件的压力分布测量与回馈方法
41. 一种采用双压电晶片驱动器制作的二维光开关矩阵
42. 晶片测试器的屏幕使用界面及前置处理方法
43. 等离子平面显示器上定址电极驱动晶片的散热控制方法
44. 晶片级老化和测试盒及方法
45. 加工晶片的设备
46. 钥匙免电池无接点电脑晶片锁组
47. 晶片容器及其具有可抑制振动的锁扣装置的门
48. 温度梯度可控的晶片前烘方法及其热盘式前烘装置
49. 贴合晶片的制造方法
50. 一种晶片测试卡的过电流保护方法及相应的晶片测试系统
51. 一种减小钝化晶片表面漏电电流的方法及其反应装置
52. 晶片测试模块
53. 封装晶片的模封阵列处理过程以及使用的基板条
54. 多晶片的封装结构
55. 晶片切割用胶粘带及使用该胶粘带的芯片的制造方法
56. 用于装卸晶片模组的治具
57. 晶片上热传感器
58. 搬运校准装置及应用该装置的晶片传输系统
59. 在铜化学机械研磨工艺中减少晶片被腐蚀的方法
60. 晶片压紧圈及制造方法
61. 晶片的磨削加工方法
62. 晶片的检查装置
63. 用于在激光标刻系统中对准晶片加工系统的系统和方法
64. 晶片传送装置、研磨装置及晶片接收方法
65. 晶片和绝缘特性监测方法
66. 晶片加工方法
67. 用于晶片测试装置的探测器
68. 一种铝锰玻璃粉及其在a-AlO单晶片的应用
69. 可补偿不同形式封装的尺寸差异的晶片级封装
70. 维持在模封时晶片上引脚支撑平面的封装构造
71. 晶片检查用片状探测器及其应用
72. 晶片级测试电路板的制造方法及其结构
73. 在晶片载体的表面上制造粘合区的方法以及用于制造粘合区的模版印刷装置
74. 一种用于多个个体的芯片的晶片级封装的方法和系统
75. 一种用于多个个体的芯片的晶片级封装的方法和系统
76. 贴合晶片的制造方法
77. 贴合晶片的制造方法及贴合晶片的外周磨削装置
78. 结合晶片及用来制造结合晶片的方法
79. 具晶粒接收凹孔的晶片级封装
80. 晶片的干燥方法
81. 晶片级芯片封装工艺
82. 晶片传送装置
83. 低基面位错块体生长的SiC晶片
84. 晶片压焊键合方法及其结构
85. 晶片压焊键合方法及其结构
86. 拉伸持箔器的箔片的工具、从晶片移除晶粒的机器及方法
87. 晶片级测试电路板的制造方法及其结构
88. 在晶片载体的表面上制造粘合区的方法以及用于制造粘合区的模版印刷装置
89. 晶片制造方法
90. 晶片制造方法
91. 贴合晶片的制造方法
92. 贴合晶片的制造方法及贴合晶片的外周磨削装置
93. 结合晶片及用来制造结合晶片的方法
94. 具晶粒接收凹孔的晶片级封装
95. 晶片的干燥方法
96. 晶片级芯片封装工艺
97. 晶片传送装置
98. 低基面位错块体生长的SiC晶片
99. 晶片的清洗方法
100. 晶片的清洗方法
101. 影像感应晶片的晶圆级测试模组及测试方法
102. 近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造
103. 研磨设备的晶片传送装置的校正方法
104. 一种晶片预对准平台及使用该平台的晶片预对准方法
105. 用于氢氧化镁晶片增强轮胎的橡胶合成物
106. 高表面质量的GaN晶片及其生产方法
107. 重复抹写晶片卡的制程方法
108. 化合物材料晶片的制造方法
109. 功率MOSFET的晶片级芯片规模封装
110. 晶片吸附机构
111. 晶片的双面研磨方法
112. 晶片位置示教方法及示教夹具装置
113. 穿过晶片的互连
114. 光学滑鼠及其集成晶片
115. 晶片切割方法
116. 用于在晶片处理设备的处理室内部支承和转动承受器的系统
117. SIMOX晶片的制造方法及用该方法制造的SIMOX晶片
118. 压敏胶粘剂膜用组合物、压敏胶粘剂膜以及包括该膜的切割晶片粘结膜
119. 晶片封装体及其制造方法
120. 晶片卡盘和抛光/电镀托座之间的测量对准
121. 在铝酸锂晶片表面低温制备氮化铝薄膜的方法
122. ZIF连接器针测卡及其装配方法、晶片测试系统及测试方法
123. 用于分析晶片上污染物的设备以及方法
124. 晶片外观检查设备
125. 形成贯穿晶片互连的方法和由其形成的结构
126. 用于GaAs晶片的机械化学抛光方法
127. 用于测试晶片的探针板
128. 贴合晶片的制造方法
129. 多晶片堆叠的基板及使用该基板的多晶片堆叠封装构造
130. 偏压晶片时的铝溅镀
131. 晶片级老化方法以及晶片级老化装置
132. 一种新型晶片处理方法
133. 保护晶片正面结构及进行晶片切割的方法
134. 一种晶片干蚀刻的装置及控制方法
135. 晶片的分类方法与相关制造方法
136. 多晶片面对面堆叠封装构造
137. 用于制造具有用于外部封装连接性的贯穿晶片过孔的晶片级封装的方法和相关的结构
138. 用于处理晶片的装置
139. 用于气密密封器件的系统及晶片级检测的微机电系统封装
140. 改善晶片表面的纳米形貌的方法及线锯装置
141. 晶片级老化方法以及晶片级老化装置
142. 电屏蔽的穿通晶片互连
143. 同时将至少两个圆柱形工件切分成多个晶片的方法
144. 晶片测试方法
145. 反应腔室的清洁方法及保护膜的形成方法及保护用晶片
146. 晶片的分割方法以及分割装置
147. 导线架中具有汇流架的堆叠式晶片封装结构
148. LED大功率管晶片散热方法
149. 晶片边缘检测
150. 晶片封装环境中制作AI/GE键合的方法及由其生产的产品
151. 晶片的加工方法
152. 晶片处理室的内衬及包含该内衬的晶片处理室
153. 砷化镓晶片的激光加工方法
154. 包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造
155. 在激光标刻系统中检查晶片的系统及方法
156. 具有沟槽隔离的晶片级密封微器件及其制造方法
157. 整合式光学鼠标用的晶片模组
158. 晶片测试治具
159. 表面贴装式多晶片组合器件
160. 收发同晶片并带有放大输出的超声波探头
161. 用于放置光学晶片的表面粘着式聚光杯结构
162. 晶片元件电极自动烘干机
163. 晶片电感的晒制模具
164. 发光二极管晶片的串联结构
165. 晶片清洗机
166. 汽车用省油加速晶片
167. 微处理器及晶片用盒式散热器
168. 一种超声换能器用的压电陶瓷晶片
169. 晶片网版印刷机的旋转装置
170. 晶片网版印刷机的上升装置
171. 晶片测试载架
172. 晶片电子锁之控制机构改良
173. 晶片元件电极沾附自动植入机
174. 晶片测试机
175. 晶片测试机
176. 晶片被动元件烧结前的排列机
177. 晶片盒门体的闩锁机构
178. 基板在晶片上的封装结构
179. 晶片测试设备
180. 晶片型铝质电解电容器的组立机
181. 晶片热处理用的样品架
182. 具透光层的影像感测晶片
183. 具透光层的影像感测晶片
184. 多层晶片陶瓷薄膜浆料搅拌筒构造
185. 匀热式多晶片电子元件封装组件
186. 全自动方型晶片角度分选仪
187. 控制电路晶片的结构
188. 一种晶片切割机
189. 具有偶数级输出驱动缓冲电路的晶片
190. 自动取料的晶片清洗机
191. 具有控制晶片的卡片连接器
192. 晶片承载工具
193. 晶片冷却循环装置
194. 电脑晶片散热座定位装置
195. 高温耐辐射全密封三晶片超声换能器
196. 晶片偏振锥光干涉镜
197. 长寿命压电陶瓷晶片换能器
198. 永久性压电陶瓷晶片换能器
199. 改进的晶片线圈结构
200. 水晶片鉴别仪
201. 压电晶片激励振动杆
202. 集成电路晶片散热装置
203. 超声波探伤用水膜耦合双晶片探头
204. 表面粘着式晶片滤波元件
205. 改进结构的电脑微晶片的致冷式散热器
206. 双晶片光电晶体管索引输入装置
207. 晶片冷却器的改进安装构造
208. 电脑晶片散热警示器
209. 晶片粘着装置
210. 致冷晶片自动反馈控制装置
211. 差动式石英晶片机械量传感器
212. 一种双晶片粘度测量传感器
213. 电脑主机晶片散热装置
214. 焊线/晶片机喂料装置
215. 电脑主机晶片散热装置
216. 晶片散热块卡合结构
217. 斜壁式晶片散热构件
218. 一次成型的晶片散热板固定弹片
219. 石英晶片动态测频分选装置
220. 全自动晶片定向分选仪