集成电路芯片专利技术

1.集成电路芯片及调整集成电路芯片的输出电压的方法
2.钟表上集成电路芯片的安装结构
3.具有识别电路的半导体集成电路芯片
4.含金刚石膜的ＳＯＩ集成电路芯片材料及其制作工艺
5.共面集成电路芯片微波探针
6.有集成电路芯片推叠平面阵列的电子模块
7.彩色摄像机集成电路芯片
8.用于将集成电路芯片焊到芯片载体上的倒装片法
9.集成电路芯片的安装结构及电子器械中控制器的安装结构
10.滚珠栅极阵列型集成电路芯片用连接器
11.集成电路芯片的脚座
12.集成电路芯片上的电镀互连结构
13.倒装片安装设备的集成电路芯片剔出装置
14.有交迭能力的集成电路芯片布线结构及其制造方法
15.筛测集成电路芯片用电路板及已知合格管芯的制造方法
16.集成电路芯片
17.具有展露集成电路芯片窗口的集成电路器件及其相关方法
18.多芯片模块中各个集成电路芯片间的互连电路和方法
19.集成电路芯片测试器及其测试方法
20.用BPSG回流去除CMP划痕的方法和用其制成的集成电路芯片
21.用于集成电路芯片封装之基板
22.具有防止电磁辐射作用的集成电路芯片
23.制造包括至少一个集成电路芯片的便携式电子装置的方法
24.一种利用集成电路芯片管理标码的防伪方法
25.保安控制器专用集成电路芯片
26.集成电路芯片、集成电路结构体、液晶装置和电子装置
27.集成电路芯片的插槽
28.集成电路芯片的保护方法
29.集成电路芯片、集成电路元件、印刷电路板及电子设备
30.一种包含一个含有集成电路芯片的安全元件的信息载体
31.管芯焊盘龟裂吸收集成电路芯片及其制造方法
32.用于测试裸集成电路芯片的系统及该芯片的插座
33.集成电路芯片元部件进给装置
34.一种利用集成电路芯片内部直流基准电压的装置
35.集成电路芯片及其制造方法
36.V5接口专用集成电路芯片
37.集成电路芯片与电路基片的连接方法及其应用
38.以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法
39.硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法
40.集成电路芯片工作温度范围控制保护装置
41.带集成电路芯片的智能手表
42.脉宽调制集成电路芯片
43.制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法
44.并行光互连集成电路芯片
45.集成电路芯片设计
46.观测可编程数字集成电路芯片内部所有信号的方法和系统
47.电路板的连接装置和集成电路芯片及采用此芯片的墨盒
48.集成电路芯片及信息处理终端
49.集成电路芯片模组
50.集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置
51.可指示集成电路芯片时钟偏移的系统
52.装有集成电路芯片的AM自动扫描接收机
53.用于集成电路芯片的冷却系统
54.八路数字电视复用器专用集成电路芯片
55.电路板的连接装置和集成电路芯片及采用此芯片的墨盒
56.集成电路芯片安装结构以及显示设备
57.集成电路芯片及使用该芯片的显示装置
58.集成电路芯片的制造方法
59.内建高精度频率振荡器的集成电路芯片
60.翻转集成电路芯片的方法和设备
61.集成电路芯片结构
62.印制电路板和集成电路芯片封装用低介电损耗材料
63.重新配置集成电路芯片的器件引脚的测试模式控制电路
64.薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
65.集成电路芯片及其测试方法
66.集成电路芯片
67.半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片
68.模块集成电路芯片载体
69.内置驱动集成电路芯片的发光半导体器件
70.应用于集成电路芯片外部的电压调整电路
71.集成电路芯片载板
72.减少的集成电路芯片泄漏以及减少泄漏的方法
73.共用一个特殊应用集成电路芯片的双面显示面板模块
74.集成电路芯片和晶片及其制造和测试方法
75.集成电路芯片的回收方法
76.适用于集成电路芯片的信号检测方法
77.集成电路芯片I/O单元及其制造方法
78.用于在集成电路芯片内的电压岛上执行电源布线的方法和设备
79.集成电路芯片视觉对准方法
80.一种用于集成电路芯片的测试工装
81.半导体芯片和集成电路芯片
82.锂电池保护集成电路芯片
83.包括集成电路芯片的基板及其上的集成电路
84.数字式电子人工耳专用集成电路芯片
85.在线测量集成电路芯片参数弥散度和缺陷的方法和装置
86.一种修复集成电路芯片的方法及专用于该方法的印刷钢板
87.液晶显示器驱动集成电路芯片及封装结构
88.电连接器及将集成电路芯片安装于电连接器中的方法
89.半导体零件和制造集成电路芯片的方法
90.用于冷却半导体集成电路芯片封装的装置和方法
91.将制作监视器添加到集成电路芯片的方法
92.用于集成电路芯片的宇宙射线检测器
93.集成电路芯片及其制程
94.一种集成电路芯片的散热装置
95.集成电路芯片瞬态电流测量方法及其系统
96.集成电路芯片
97.集成电路芯片针测垫的结构
98.集成电路芯片
99.充电电池与集成电路芯片的封装
100.集成电路芯片上的I/O电路浮动电阻
101.一种集成电路芯片的散热装置
102.一种缩小集成电路芯片面积的方法
103.用于集成电路芯片的可堆叠托盘
104.利用碳纳米管复合互连通路的集成电路芯片
105.具有静电放电保护器件的集成电路芯片
106.集成电路芯片上的I/O电路浮动电阻
107.用于阴极射线管垂直扫描的集成电路芯片驱动电路
108.一种可降低功耗的可编程模拟集成电路芯片
109.具有编程片内硬件的安全机制的用于加密和解密的集成电路芯片
110.集成电路芯片的单排焊垫结构
111.具有环形硅退耦电容器的集成电路芯片封装及其制造方法
112.可编程集成电路芯片及其操作方法
113.逆变器单元、集成电路芯片以及车辆驱动装置
114.制备集成电路芯片的方法及所形成的晶片和芯片
115.具有改进的阵列稳定性的集成电路芯片
116.接口和用于显示装置的控制设备及其集成电路芯片
117.一种无引线集成电路芯片封装
118.包含金属和粒子填充的硅片直通通路的集成电路芯片
119.集成电路芯片内电容器的放电控制电路
120.应用于集成电路芯片上可调式终端电阻装置
121.具有处于集成电路芯片顶部的用于电源线和接地线选路的无源综合基板的集成电路组件
122.集成电路芯片封装和方法
123.一种无引线集成电路芯片封装
124.集成电路芯片测试座
125.大功率集成电路芯片冷却装置
126.多重微控制器集成电路芯片
127.半导体集成电路芯片及其形成方法
128.一种46引脚的集成电路芯片封装结构
129.用于毫米波应用的封装天线与集成电路芯片的装置和方法
130.叠层型集成电路芯片及封装
131.优化集成电路芯片的方法
132.一种集成电路芯片产品寿命的评估方法
133.匹配集成电路芯片引出端与封装接线端的方法
134.大功率集成电路芯片冷却装置
135.集成电路芯片、半导体结构及其制作方法
136.等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构及包括它的等离子体显示模块
137.用于集成电路芯片的散热装置和包括散热装置的显示模块
138.用于集成电路芯片散热的结构及包括该结构的显示组件
139.在集成电路芯片上实现信号处理功能的方法及逻辑模块
140.集成电路芯片的检测与包装设备
141.集成电路芯片测试平台的电源供电结构
142.集成电路芯片的钝化层
143.集成电路芯片及其电源线结构
144.测量集成电路芯片间传输的数据信号的信号特性的方法和系统
145.用于为集成电路芯片提供电互连的方法和结构
146.锁相环电路,相移方法,及集成电路芯片
147.集成电路芯片测试平台的外管脚测试结构
148.一种集成电路芯片的软复位装置
149.电能计量集成电路芯片增益自动控制方法
150.集成电路芯片中的自纠错高速大范围梯状分频器
151.定制老化多内核集成电路芯片的内核的系统和方法
152.集成电路芯片、数据读取方法,和数据写入方法
153.液晶显示装置及用于其的集成电路芯片
154.离线集成电路芯片的辅助电压源及其控制检测系统
155.控制访问寄存器的装置、方法及集成电路芯片
156.在显示模块上绑定集成电路芯片和软性线路板的方法
157.集成电路芯片中的经涂覆的热界面
158.信息处理系统、信息处理装置和集成电路芯片
159.集成电路芯片和封装
160.集成电路芯片的封胶装置、封胶方法和封装方法
161.具有垂直极板电容器的集成电路芯片及制造电容器的方法
162. 具有集成电路的电子芯片组件及其制造方法
163. 芯片上的集成电路栓锁现象防护电路 
164. 多芯片集成电路卡和使用该卡的集成电路卡系统
165. 具有向后接脚相容性的大规模集成电路微处理机芯片
166. 利用在芯片上的滤波器的直流反馈平衡对在单片集成电路中的第二检波器的中频驱动
167. 集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列 
168. 保证多芯片集成电路封装中互连接安全的电路和方法
169. 集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
170. 用于降低集成电路中芯片开裂的方法
171. 用于低功率集成电路的快速芯片内电压产生器
172. 利用八位数据传输操作的集成电路卡芯片及其验证方法
173. 不满填充受控折叠芯片连接(C)集成电路封装的生产流水线 
174. 具有密封底层填料的填料的控制熔塌芯片连接(C)集成电路封装
175. 具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C)集成电路封装件
176. 利用加热到部分凝胶态的底层填料底层填充控制熔塌芯片连接(C)集成电路封装的方法
177. 用于芯片上毫米波应用的集成电路变压器器件
178. 集成电路元件、芯片及其制造方法
179. 芯片级封装及其制造方法和大功率集成电路器件
180. 集成电路封装芯片的分类装置以及烧录装置 
181. 集成电路的芯片及元器件置放机 
182. 集成电路IC单颗芯片测试机
183. 倒装芯片技术中集成电路的制造工艺
184. 倒装芯片安装电路板、其制造方法和集成电路装置
185. 一种多芯片集成电路封装方法及其结构
186. 液晶显示驱动集成电路封装及玻璃基芯片型液晶显示设备
187. 一种多芯片集成电路载体
188. 多芯片集成电路的立体封装装置
189. 用于集成电路上的芯片间晶片级信号传输方法
190. 测试集成电路卡中芯片操作系统和芯片兼容的装置
191. 具有铜触点的集成电路管芯片及其方法
192. 基于专用集成电路片上系统设计的滤波芯片 
193. 具有JTAG端口、TAP连接模块和芯片外TAP接口端口的集成电路
194. 引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件
195. 利用集成电路后段工艺实现的单芯片陀螺仪装置
196. 使用集成电路装置的双信号控制协议对非易失性存储器进行的增加/减小、芯片选择和可选择写入
197. 一种视频图像数字处理芯片及封装该芯片的DIP集成电路 
198. 可用于多芯片模块中的用于热应力释放的集成电路安装
199. 微机电系统器件与集成电路的集成方法及集成芯片 
200. 集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成的制作方法及芯片
201. 基于SOI硅片的集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成方法及芯片 
202. 芯片的和晶片的工艺测试方法与集成电路结构
203. 包含具有起伏的有源区的芯片的集成电路封装系统 
204. 集成电路及相关方法及芯片尺寸封装集成电路 
205. 微机电系统器件与集成电路的集成芯片及集成方法
206. 测试集成电路卡中芯片操作系统和芯片兼容的装置
207. 一种多芯片集成电路封装结构 
208. 集成电路大功率多芯片封装结构
209. 芯片集成电路封装结构

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