芯片封装结构/芯片封装体/芯片封装装置专利技术1

1.堆叠多芯片封装和制造堆叠多芯片封装的方法
2.芯片封装体与堆叠型芯片封装结构
3.不具核心介电层的芯片封装体及其堆叠型芯片封装结构
4.IC芯片封装件、对包含在所述芯片封装件内的芯片的进行功能测试的测试设备及界面
5.芯片封装结构与芯片封装工艺
6.堆叠型芯片封装结构、芯片封装体及其制造方法
7.堆叠型芯片封装结构、芯片封装体及其制造方法
8.晶圆级芯片封装制程与芯片封装结构
9.芯片封装及芯片封装方法
10.半导体芯片封装设备和抛光处理半导体芯片封装的方法
11.多芯片封装用环氧树脂组合物以及利用该组合物的多芯片封装
12.堆叠式芯片封装结构、芯片封装结构及其制程
13.IC芯片封装和使用该IC芯片封装的图像显示装置
14.半导体芯片封装件及其制造方法
15.电荷耦合器件(CCD)半导体芯片封装
16.安装片层及使用该安装片层的芯片封装
17.片上引线式半导体芯片封装及其制作方法
18.半导体芯片封装件的制造方法
19.半导体芯片封装及其制造方法
20.隐埋引线式芯片封装
21.芯片上引线及标准常规引线的组合结构的半导体芯片封装
22.用于半导体芯片封装的带有预模制底盘的引线框
23.半导体芯片封装及其制造方法
24.堆叠式半导体芯片封装及其制造方法
25.叠层型半导体芯片封装
26.用于半导体芯片封装的柔韧带基片和制造这种封装的方法
27.用于多芯片封装的引线框及其制造方法
28.装有芯片封装的电路基板的端电极及其制造方法
29.芯片封装装置
30.用于集成电路芯片封装之基板
31.高集成度芯片上芯片封装
32.高性能芯片封装及方法
33.电荷耦合元件取像芯片封装结构
34.具有优化的密封剂粘附性的倒装芯片封装及其制造方法
35.芯片封装焊接用锡球的制造方法
36.以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法
37.摄像传感器芯片封装结构
38.芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法与结构
39.芯片封装基板
40.IC芯片封装组件
41.具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板的方法
42.发光二极管芯片的多芯片封装结构
43.摄像传感器芯片封装方法及结构
44.交叉堆叠式双芯片封装装置及制造方法
45.球栅阵列式芯片封装结构用的基板连片
46.内部具有热传输结构的芯片封装
47.一种能提高多芯片封装合格率的封装方法
48.球栅阵列式半导体芯片封装制程
49.借助于通孔的光学芯片封装
50.倒装片型芯片封装结构
51.芯片封装结构
52.倒焊芯片封装基板
53.芯片封装结构及结构中的基底板
54.影像感测芯片封装构造
55.影像感测芯片封装构造
56.具有散热构件的多芯片封装结构
57.具有散热构件的多芯片封装结构
58.芯片封装及其制造方法
59.芯片封装及其制造方法
60.层叠芯片封装件的制造方法
61.一种芯片封装载板
62.倒装芯片封装工艺及其装置
63.倒装式芯片封装结构及其制程方法
64.一种带有内置散热片的芯片封装结构
65.芯片封装结构及结构中的基底板
66.一种芯片封装结构
67.一种半导体芯片封装方法及其封装结构
68.半导体芯片封装体
69.用于横向传导装置的高空间效率封装和将横向传导半导体芯片封装到其中的方法
70.芯片封装的信号传输结构及基板
71.塑料光学芯片封装
72.堆叠式双芯片封装结构
73.桥接形式的芯片封装结构及其制造方法
74.印制电路板和集成电路芯片封装用低介电损耗材料
75.倒装芯片封装结构及其制造方法
76.倒装芯片封装方法及其使用的衬底及不沾焊料的印刷网版
77.芯片封装结构及芯片与衬底间的电连接结构
78.具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法
79.用于多芯片封装的元件、方法和组件
80.表面安装芯片封装
81.芯片封装结构及芯片与基板间的电连接结构
82.芯片封装结构
83.倒装芯片封装基板
84.多芯片封装结构
85.堆叠式芯片封装体
86.表面安装芯片封装
87.桥接形式的多芯片封装构造
88.芯片封装结构
89.倒装芯片封装中制备凸块的工艺
90.喷墨头芯片封装结构及其制造方法
91.制造陶瓷芯片封装的方法
92.多芯片封装体及其制造方法
93.半导体芯片封装结构及其制造方法
94.半导体芯片封装结构及工序
95.半导体多芯片封装和制备方法
96.具有降低的电感和减少的芯片连接溢出的半导体芯片封装
97.带式电路基板及使用该带式电路基板的半导体芯片封装
98.倒装芯片封装体
99.包覆有倒装芯片封装件的半导体装置及其制法
100.多芯片封装结构
101.射频识别电子标签芯片封装方法
102.切割和除粘一阵列芯片封装组件
103.半导体芯片封装用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置
104.多芯片封装体
105.微米级芯片封装结构
106.多芯片封装结构
107.表面安装型发光芯片封装件
108.半导体芯片封装
109.直接连结式芯片封装结构
110.微米级芯片封装结构
111.半导体芯片封装体的焊线排列结构
112.具有提高的热传导的半导体芯片封装
113.具有外部连接器侧管芯的热增强电子倒装芯片封装和方法
114.芯片封装体
115.无导线架的芯片封装装置
116.一种无侧引脚的芯片封装结构
117.芯片封装结构
118.直接连结式芯片封装结构
119.多芯片封装结构发光二极管
120.芯片封装结构件
121.用于IC芯片封装的精密定位装置
122.具有多个倒装芯片的多芯片封装及其制造方法
123.带式电路衬底及使用该衬底的半导体芯片封装
124.多芯片封装的导线架、其制造方法及其封装构造
125.气密式高导热芯片封装组件
126.芯片封装中的磁性材料底部填充方法
127.芯片封装体及其制造方法
128.光感测芯片封装结构
129.芯片封装结构
130.形成共面晶片级芯片封装的方法
131.芯片封装结构及其制造方法
132.芯片封装结构及凸块制程
133.不具核心介电层的芯片封装体制程
134.不对称铸模的芯片封装体
135.卷带下芯片封装结构及其制造方法
136.泛用型芯片封装结构
137.光电芯片封装构造、制造方法及其芯片承载件
138.晶穴朝下型芯片封装构造的制造方法及构造
139.不对称铸模的芯片封装体
140.用于影像感测芯片封装的基板构造及其制造方法
141.芯片封装体
142.用于冷却半导体集成电路芯片封装的装置和方法
143.系统芯片封装单元及其制作方法
144.节省封装脚位的芯片封装以及其封装方法
145.无凸块式芯片封装体
146.芯片封装的导电垫结构
147.多芯片封装结构
148.多芯片封装结构的内连线
149.芯片封装载具结构
150.埋入式芯片封装结构
151.堆叠式半导体芯片封装体
152.芯片结构、芯片封装结构及其工艺
153.芯片结构与堆叠式芯片封装结构
154.芯片封装工艺
155.芯片封装结构
156.利用多层凸块接合的驱动芯片封装构造及驱动芯片
157.芯片封装结构
158.影像感测芯片封装的制程和结构
159.影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组
160.用于多芯片封装的JTAG测试体系结构
161.多芯片封装结构的内连线
162.芯片封装体
163.芯片封装体
164.具有埋入式电感元件的芯片封装体
165.芯片封装体
166.无凸块式芯片封装体
167.无凸块式芯片封装体
168.一种芯片封装载板
169.用于液晶显示模块驱动芯片封装的热压头

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