焊料/焊料合金/无铅焊料/焊料凸点/银基电真空焊料/金属焊料/焊料回收装置专利技术2

1. 从熔渣中分离焊料和氧化物的分离装置
2. 用无铅的锡锌焊料固定电子元件且不降低连接强度的方法
3. 焊料焊渣的分离装置
4. 锡锌焊料及其制备方法
5. 使用树脂焊料的电气接触件、电气连接器及连接方法
6. 在单方使用树脂焊料的一对电气连接器
7. 使用树脂焊料的扭绞对电缆的电气连接器及电线连接方法
8. 使用树脂焊料的电接触件、电连接器及配线板的连接方法
9. 使用树脂焊料的电气连接具,电气连接器及电线连接方法
10. 印刷基板的焊接方法和射流焊料槽
11. 焊接用Ag焊料
12. 无铅焊料和钎焊接头
13. 去耦电容的表面安装焊料方法和设备及制造过程
14. 一种抗氧化的锡铅系合金焊料
15. 导电端子植接焊料之方法
16. 焊料
17. 预镀可湿引线框倒焊晶片组件限制回流时焊料扩散的方法
18. 焊料包覆球及其制造方法和半导体连接构造的形成方法
19. 无铅焊料
20. 披覆焊料的钻石或立方氮化硼及其集结体及其制法
21. 将焊料柱按阵列排列和分配的设备
22. 无铅的锡-银-铜合金焊料组合物
23. 采用焊料玻璃封接制造多环和多重方型荧光灯的方法
24. 传热界面材料以及焊料预制品
25. 焊料金属、助焊剂和焊膏
26. 接脚与焊料搭接方法及使用这种方法的电子元件
27. 倒装芯片封装方法及其使用的衬底及不沾焊料的印刷网版
28. 一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料
29. 一种避免产生寄生电容的虚拟焊料凸块结构暨制作方法
30. 一种Sn-Ag-Cu-X共晶型合金无铅电子焊料
31. 一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料
32. 焊球、焊粉和预成型焊料的涂层组合物及其制备方法和用途
33. 利用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板进行涂覆的方法
34. 选择区域的焊料放置
35. 焊料-浮渣混合物分离方法和装置
36. 电连接器的焊料定位结构
37. 定位焊料以供导电端子植接的承接盘
38. 一种抗氧化无铅焊料及其制备方法
39. 用于无铅焊料电子封装互连的结构和方法
40. 无铅焊料凸块及其制造方法
41. 废弃电路板的电子元件、焊料的分拆与回收方法及装置
42. 焊料植设方法
43. 导电端子植接焊料之方法
44. 应用于电连接器的焊料植接方法
45. 抗氧化无铅焊料
46. 具有树脂部件作为加固件的焊料球的形成
47. 一种无铅焊料
48. 在基底上分配焊料的方法和装置
49. 一种无铅焊料
50. 铝基复合材料液相旋转焊料回填式焊接方法
51. 具有抗氧化能力的无铅焊料
52. 焊料喷射喷嘴
53. 锡银金焊料凸点、其制造方法及用其焊接发光装置的方法
54. 用于浸渍阴极的合金焊料
55. 一种使用低温焊料玻璃制造无极荧光灯的方法
56. 焊料预涂方法及电子设备用工件
57. 一种低熔点、低膨胀系数焊料玻璃封接粉及其制备方法
58. 复合金属基体铸件和焊料组合物与方法
59. 一种导电体和焊料的连接方法及使用这种方法的电子组件
60. 用于高屈服强度母材金属的焊料组合物
61. 导体接合方法及应用其中的锡金焊料结构
62. 焊料球接合方法和接合装置
63. 一种高温抗氧化焊料及其制备方法
64. 热熔焊料及其构成的放热熔融焊接剂
65. 焊接方法和焊料组分
66. 使用无Pb焊料的回流焊接方法以及混载实装方法和结构体
67. 用于集成散热器的多层聚合物焊料混合热界面材料及其制造方法
68. 线材抽出装置及线状焊料
69. 使用了焊料排气孔的电路板组件
70. 无铅相变超塑性焊料
71. 一种用于测试焊料及焊接强度的拉压力测试仪
72. 焊料
73. 颗粒形焊料
74. 含稀土锡锌焊料及其制备方法
75. 焊料加热工具及其顶端部件
76. 焊料操作工具的温度控制方法以及其控制装置
77. 一种改进型Sn-0.7wt%Cu无铅焊料
78. 导电体与焊料的连接方法及使用这种连接方法的电子元件
79. 用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件
80. 焊料加热工具
81. 免清洗无铅焊料助焊剂
82. 无铅焊料合金及其制备方法
83. 一种低氧含量微球焊料粉末的制备方法及其专用设备
84. 锡锌铜无铅焊料
85. 在基体上排列和连接焊料柱的方法和装置
86. 电路基板上多余焊料的垂直去除
87. 基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物
88. 从浮动块焊盘除去无铅焊料的方法以及磁盘驱动器
89. 具有锡基焊料层的半导体器件及其制造方法
90. 焊料凸块的制造方法、中间结构
91. 形成低应力多层金属化结构和无铅焊料端电极的方法
92. 一种使对焊料凸点的电迁移损坏最小化的布线设计
93. 焊料附着方法
94. 熔化焊料金属浇注装置及铸造方法
95. Sn-Zn-Cr合金无铅焊料的制备方法
96. 焊料隆起的形成方法及装置
97. 填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法
98. 导风板、焊料处理用热风喷出装置及该装置所使用的喷嘴
99. 无铅焊料用焊剂及焊膏
100. 回流期间焊料的超声波搅动
101. Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料
102. Sn-Zn-Cr合金无铅焊料
103. 无铅焊料
104. 含微量掺杂金属的Sn-Zn或Sn-Ag-Bi系列无铅焊料及其制备方法
105. 无Pb焊料合金
106. 形成无铅焊料凸块和相关结构的方法
107. 一种无铅焊料合金及其制作方法
108. 无铅焊料合金
109. 一种锡银铜镍铝系无铅焊料合金
110. 生产建筑真空玻璃板用的玻璃焊料
111. Sn-Ag-Cu-Cr-X无铅焊料及其制备方法
112. Sn-Cu-Cr无铅焊料及其制备方法
113. 低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏
114. 一种环保型高温抗氧化焊料
115. Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料的制备方法
116. Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料的制备方法
117. 热浸镀用无铅焊料合金
118. 氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料及其制备方法
119. 铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法
120. 无铅焊料及制造方法
121. 加热装置及回流焊装置，焊料隆起形成方法及装置
122. 将焊料元件连接到接触件上的方法以及由此形成的接触件组件
123. 焊料组合物、利用焊接的连接方法和利用焊接的连接结构
124. 焊料组合物、利用焊接的连接方法和利用焊接的连接结构
125. 高熔点金属粒分散成形焊料的制造方法
126. 铅焊料指示剂和方法
127. 焊料组合物和制备焊接物的方法
128. 利用在UV辐射之后保持其形状的焊膏的焊料凸起构造
129. 无铅焊料合金
130. 带焊料的连接器端子
131. 导风板、焊料处理用热风喷出装置及该装置使用的喷嘴
132. 焊料层形成方法
133. 一种使对焊料凸点的电迁移损坏最小化的导电线设计
134. 具有膨胀焊料的改良熔断器
135. 一种低熔点无铅焊料合金
136. 一种使管子固定在球形壁上通贯孔中的方法以及表面堆焊焊料的设备
137. 焊料操作系统
138. 使用无铅焊料并具有反应阻挡层用于倒装芯片的互连结构
139. 电连接器和带有焊料的薄片及牢固安装器件的方法
140. 在球形壁内加工形成的环形端面上熔敷焊料的方法和装置
141. 无铅环保焊料
142. Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料
143. 低温焊料
144. 无铅焊料及制造方法
145. Fe熔食防止用焊料合金和Fe熔食防止方法
146. 无铅抗氧化含稀土SnZn合金焊料及其制备方法
147. 半导体晶片焊料凸块结构及其制造方法
148. 焊膏和焊料接头
149. 一种无铅焊料
150. 焊料凸块的制造方法

负责声明：我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。我站提供的专利技术全文资料仅供用于对行业技术先进性的了解、科学研究或实验。根据中国《专利法》第六十三条第四款：专为科学研究和实验而使用有关专利的，不视为侵犯专利权。用户若因此之外一切行为造成法律冲突或纠纷，本网概不负责！