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1、铝焊锡丝
2、用于焊锡丝的免清洗固体焊剂
3、活性芯焊锡丝
4、一种焊锡丝芯用的中性助焊剂
5、调整镀锡丝拉伸强度的方法
6、镀锡丝表面处理溶液及涂覆该溶液的装置
7、新型银氧化锡丝材电触头材料制造方法
8、一种含有助焊剂的无铅焊料焊锡丝及其助焊剂的制备方法
9、Φ0.25mm三芯无铅焊锡丝的生产方法
10、水溶助焊剂芯无铅焊锡丝
11、废锡灰还原提纯制焊锡丝的工艺方法
12、φ0.1mm有芯无铅焊锡丝的生产方法
13、焊锡丝自动输出器
14、烙铁锡丝回收清洁器
15、350吨焊锡丝挤压机
16、焊锡丝绕线机
17、一种焊锡丝排线器
18、侧开口式防飞溅焊锡丝
19、一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的结构及制造方法
20、防止锡球不良的方法及其模具
21、连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法
22、无氧化锡球颗粒的制备方法及所使用的成型机
23、免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法
24、球阵式封装板电镀锡球的方法
25、一种曲轴用铜锡球铁材料
26、一种锡球生产工艺
27、芯片封装焊接用锡球的制造方法
28、球捕捉装置、焊锡球配置装置、球捕捉方法及焊锡球配置方法
29、针对大锡球的晶圆减薄制程
30、一种锡球固定方法及用这种方法制成的电连接器
31、用来将多个锡球黏着于芯片的植球装置
32、电子元件的锡球成形方法
33、锡球整平方法
34、具有穿孔及锡球的信号传输装置
35、锡球剪力测试装置
36、锡球整平方法及治具
37、双电热丝熔切法锡球制备机
38、锡球整平方法
39、BAG、CSP等IC封装用焊锡球“熔融—机电整合”一次成型工艺及装置
40、一种BGA用焊锡球生产方法及其设备
41、磁头组件的焊锡球结合方法
42、磁头组件的焊锡球接合方法
43、电连接器的搭接锡球加工法
44、电连接器的搭接锡球装置及其加工法
45、电连接器端子锡球定位方法
46、电连接器的挡扣锡球装置及其加工方法
47、电连接器的挡扣锡球装置及其加工方法
48、具有未电连接的焊锡球的区域阵列封装
49、连接器的锡球抓持结构
50、用于封装半导体芯片/贴片的锡球的制造方法
51、微电子封装锡球抛射筛选方法
52、电连接器的挡扣锡球装置及其制造方法
53、微型铜球和微型锡球的加工方法
54、一种无铅焊锡球的制备方法
55、集成电路封装的连接锡球装置
56、制备焊锡球的装置
57、可微动调整的锡球筛选机
58、端子与锡球的组合结构
59、底部具有锡球的连接座改进结构
60、IC元件的锡球植入机
61、锡球高速裁切机
62、锡球清洗机
63、高精度锡球筛选机
64、锡球熔接治具
65、锡球球体成型机
66、一次性锡球球体成形机
67、一种安装锡球装置
68、一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构
69、一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座
70、一种有缝筒管夹固锡球的球闸阵列式IC插座
71、球格阵列锡球插座
72、球闸阵列式IC插座搭接锡球结构及其插座
73、IC插座的锡球置入装置
74、锡球溶接装置
75、锡球溶接装置的器具
76、渐加温式锡球熔接装置
77、植球机的锡球布置机构
78、植球机的锡球布置机构
79、植球机的锡球布置机构
80、锡球熔接装置
81、端子脚座的锡球成型结构
82、电连接器的搭接锡球装置
83、电连接器的挡扣锡球装置
84、电连接器的挡扣锡球装置
85、电连接器的挡扣锡球装置
86、植锡球器具
87、微电子封装锡球成形炉
88、集成电路封装的连接锡球装置
89、提升锡球寿命的芯片封装结构与芯片阵列区块
90、改进的植球机的锡球吸引植入机构
91、锡球供球装置
92、改良的集成电路元件的锡球回焊炉