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1. 焊料收集舱和使用该焊料收集舱的焊料提取脱焊工具
2. 焊料组成物及使用该焊料组成物的焊料层形成方法
3. 芯片封装中的焊料泡沫，纳米多孔焊料，发泡焊料凸点，组装该芯片封装的方法，以及包含该芯片封装的系统
4. 无铅焊料合金
5. 涂敷焊料的方法以及适用于该方法的焊料糊剂
6. 将焊料提供给接插件的焊料保持架
7. 焊料和使用该焊料的电子部件
8. 焊料金属粉末的封装方法和按此方法制得的焊料金属粉末
9. 焊料回收方法及焊料回收装置
10. 无铅焊料粉末、无铅焊料膏及其制备方法
11. 用于焊料结合中焊料扩散控制的方法和装置
12. 无铅的焊料、其制备方法以及使用该焊料的焊接方法
13. 焊料或涉及焊料的改进
14. 焊料膏印刷方法和印刷焊料膏于布线图案板上的设备
15. 喷流焊料槽产生的焊料的氧化物的分离方法及其分离装置
16. 将焊料提供给接插件的焊料保持架
17. 非共熔焊料组合物和形成无铅焊料熔化体系的方法
18. 焊料保持件及在其上保持焊料块的方法
19. 不含铅的焊料和糊状焊料组合物
20. 在电子元件上形成焊料区的方法和具有焊料区的电子元件
21. 加强的焊料凸块结构以及形成加强的焊料凸块的方法
22. 焊料接合方法和焊料接合装置
23. 焊料膜制造方法，装备有焊料膜的散热装置，以及半导体器件与散热装置的连接体
24. 薄膜焊料的制作方法
25. 焊料的或者与焊料有关的改进
26. 焊料组成物和使用该焊料组成物的隆起形成方法
27. 一种焊料与端子或焊料与电路板的组合结构
28. 改进的焊料互连结构和使用注入模制焊料的方法
29. 用于补充焊料浴的无铅焊料合金
30. 用于向电子线路板上附着焊料粉的方法和焊料粉附着的电子线路板
31. 一种自适应无铅焊料成分制备焊料的方法
32. 追加供给的无铅焊料以及焊料浴中Cu浓度和Ni浓度的调节方法
33. 具有带堰的出口槽、该槽表面可由焊料浸湿的波峰焊料喷嘴；具有该喷嘴的波峰焊接机；
34. 一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置
35. 制备SnZnNiCu焊料粉的方法及SnZnNiCu焊料粉
36. 焊点确定方法、焊料检查方法和焊料检查装置
37. 焊料合金和使用该焊料合金的半导体装置
38. 焊料合金、焊球及使用了它们的焊料接合部
39. 焊料修复设备及修复焊料的方法
40. 稀土锡铅合金焊料及制作方法
41. 半导体致冷器焊料
42. 无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和铜的固态压力扩散焊
43. 可剥离的焊料掩膜层
44. 不用焊料和螺丝及无需剥除导线绝缘层的幼爸脿
45. 耐高温耐钠腐蚀的玻璃焊料及其制造方法
46. 在应用焊料过程中支承电气或电子元件的设备
47. 在涂敷焊料时夹持电气或电子元件的装置
48. 铅基合金焊料
49. 添加表面活性剂改进低熔点焊料的润湿性
50. 用于光导纤维焊接的合金焊料
51. 一种稀土锡铅焊料
52. 自给焊料电烙铁
53. 焊铝薄板用部分凝固焊料及制作方法
54. 在电路板的焊盘上形成焊料层的方法以及在电路板上安装电子零件的方法
55. 锌锡合金焊料
56. 适于元件组装和返修用的含铜低熔点焊料
57. 结构改良的吸焊料枪
58. 代银焊料及其制造方法
59. 低噪音无焊料金刚石工具
60. 检测喷涂焊料波纹表面高度的方法及装置
61. 波峰焊装置中用的焊料波形面检测装置
62. 制作厚膜/焊料接缝的方法
63. 带焊料涂层的印刷电路板
64. 焊料供配装置
65. 一种低锡高效焊料
66. 封接用玻璃焊料及其制备方法
67. 在焊区配置上形成预先定位的焊料凸点的方法和装置
68. 一种焊料丝芯用的中性焊剂
69. 用于单掩膜C4焊料凸点制造的方法
70. 带银焊料的锯片组合片
71. 感光性树脂组合物及其用于涂膜、抗蚀印色、抗蚀保护膜、焊料抗蚀保护膜和印刷电路基片
72. 将焊料涂覆到金属结构上的方法
73. 焊料回收
74. 高强度焊料合金
75. Sn基低熔点焊料
76. 用于将电子元件连接在有机基底上的无铅焊料及其应用
77. 具有优越力学性质的无铅焊料
78. 通用无铅焊料
79. 供电子部件中接线用的无铅焊料
80. 用于球栅格阵列的焊料膏
81. 无焊料柔软电路载体与印刷电路板的互连
82. 形成焊料球的方法
83. 具有伸长部分和展宽部分的焊料结构及其形成方法
84. 含有钛阻挡层的焊料凸点结构及其形成方法
85. 热电组件的制造及制造过程中所使用的焊料
86. 焊料、用焊接法贴装的电子元件及电路板
87. 密封剂在密封电子封装体的焊料连接件中的应用及密封方法
88. 防止焊料流动的板到板连接器
89. 无焊料的铝焊接方法
90. 能够光敏成型的液态焊料掩模的软包装件和分配设备
91. 采用焊料上加金属帽的芯片在柔性电路载体上实现倒装片连接
92. 用于电路板焊料喷刷的方法和设备
93. 带有焊料层的半导体片
94. 低温铝焊料及其制造方法
95. 从印刷电路板上去除焊料和锡的组合物及其方法
96. 焊料突起部图形阵列的制造方法
97. 无铅焊料
98. 焊料组合物
99. 用于半导体衬底的多层焊料密封带及其工艺
100. 焊料用无铅合金
101. 晶态焊料及其制造方法
102. 多功能特种锡铅焊料
103. 用于电子元件组件的焊料结构及其应用方法
104. 在电镀的控制熔塌芯片连接焊料突头存在下改进的钛钨合金腐蚀方法
105. 无Pb焊料连接结构和电子装置
106. 无熔剂的硬焊料膏,使用它的焊接方法和一种混合物在焊粉末中的应用
107. 铝-镁焊料合金、其制造方法和建造焊接结构的方法
108. 适用于焊接到电路衬底的接触区且具有阻止焊料特征的由金属片形成的电子元件
109. 用来通过焊料回流钎焊电子元件的方法及其钎焊装置
110. 芯片焊接焊料
111. 带有用于焊料块的基底阻挡膜的半导体器件及其制造方法
112. 焊料合金
113. 无铅焊料和焊接制品
114. 焊料球载带及其制造方法
115. 用于对带进行焊料镀覆的设备和方法
116. 喷出热流质媒体的印刷头及制造含金属焊料连接点的方法
117. 用于焊接操作的带有焊料的薄片
118. 金属箔的金属箔连接件和金属箔焊料颗粒级分
119. 无铅焊料
120. 改进焊料设置的蜂巢耐热体
121. 无铅焊料
122. 半导体芯片焊料凸点加工方法
123. 焊料喷流装置及锡焊方法
124. 用于减少焊料中金属间化合物形成的镍合金薄膜
125. 一种含磷的锡铅焊料添加合金的制备方法
126. 一种低锡铅合金焊料及制作方法
127. 焊料喷射装置及钎焊方法
128. 彩色阴极射线管及彩色阴极射线管用焊料玻璃
129. 保险丝、其制造方法与焊料
130. 高温无铅焊料用组合物、生产方法及元件
131. 经过改进的用于分配焊料的装置
132. 焊料浸槽中铜含量的控制方法
133. 一种生产无铅焊料的设备
134. 一种无铅焊料及其制备方法
135. 高锡焊料隆起的电化学腐蚀
136. 无铅焊料
137. 含稀土元素的无铅焊料
138. 一种新型纳米金属焊料及其制备方法
139. 以金属低温焊料成形接合方法
140. 用于维持在引脚位置中的精确性的引脚焊料的封闭
141. 蜂窝体以及对其施加粘合剂和焊料的方法
142. 高密度区域阵列焊料微接合互连结构及制造方法
143. 用于高疲劳寿命无铅焊料的结构及方法
144. 焊料供给方法
145. 用于高温无铅焊料的改良的组成物、方法和装置
146. 借助于振动向金属结构施加焊料的方法和装置
147. 焊料组合物
148. 具有多条传输线路用的共用接地触点的无焊料印刷电路板边缘连接器
149. 加入树脂的线状焊料的开槽装置
150. 具有优良的焊料浸润性、耐锈性、耐晶须性的环境适应型电子元件用表面处理钢板