焊料/焊料合金/无铅焊料/焊料凸点/银基电真空焊料/金属焊料/焊料回收装置专利技术3

1. 焊料凸点的无助焊剂制作工艺
2. 具有改良的抗跌落冲击性的无铅焊料合金及其焊接接头
3. 热熔焊料引燃剂
4. 焊料设置及薄芯片热界面材料的热处理
5. 一种陶瓷与钢焊接用高温钎焊合金焊料及其制备方法
6. 修复构件中裂纹的方法以及用于焊接构件的焊料
7. 用于高级焊料凸点形成的方法和由所述方法制造的系统
8. 焊料检查装置
9. 无铅焊料的无铅抗氧化合金及制备方法和用途
10. 焊接装置和焊料分配器
11. 锡硒铜无铅焊料
12. 一种新型Sn-Co-Cu三元系无铅焊料
13. 块体金属玻璃焊料
14. 将焊料粉末附着到电子电路板的方法以及焊接的电子电路板
15. 无铅低温焊料
16. 用于施加硬焊料的方法和设备
17. 焊料润湿性、耐晶须性、外观经时稳定性优异的环境适应型电子部件用表面处理钢板及其制造方法
18. 无铅焊料中的铜的析出方法、(CuX)*Sn*系化合物的制粒方法和分离方法以及锡的回收方法
19. 银焊料或硬钎焊合金以及它们的应用
20. 一种能在空气中进行无焊剂焊接的抗氧化锡基无铅焊料
21. 无铅焊料专用水溶性助焊剂
22. 无铅焊料合金
23. 电迁移抗性和顺应导线互连、纳米焊料成分、由其制成的系统以及组装焊接封装的方法
24. 焊料凸块的制造方法
25. 一种焊料凸点的制作方法
26. 无铅焊料、焊接接合产品及电子元件
27. 无铅焊锡的焊料组成物
28. 焊料补片形成方法及半导体元件的安装方法
29. 尤其适于机动车仪表板的、用于电子致动器与印刷电路的无焊料连接的方法
30. 焊料电路板的制造方法
31. 导电性填料和焊料
32. 喷射焊料槽
33. 一种锡锌硒合金焊料
34. 一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法
35. 一种低温无铅焊料
36. 一种无铅焊料
37. 加热装置、回流焊装置、加热方法及焊料隆起形成方法
38. 喷流焊料槽
39. 一种微合金化锡锌共晶合金无铅焊料
40. 焊料凸块及其制造方法
41. 生产建筑真空玻璃板的数控焊料点布机
42. 一种Sn-Ag-Cu-Dy无铅焊料合金
43. 一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法
44. 焊料凸点制作方法
45. 抗氧化优异无铅焊料合金
46. 无铅焊料合金
47. 端子焊盘与焊料的键合构造、具有该键合构造的半导体器件和该半导体器件的制造方法
48. 倒装芯片半导体器件的焊料凸块结构及其制造方法
49. 焊接基板处理用夹具以及对电子电路基板附着焊料粉末的方法
50. 流动托盘，焊料流动装置及钎焊方法
51. 一种波峰焊用稀土无铅焊料合金
52. 导热性材料、焊料预成型结构、组件以及半导体封装
53. 焊料金属、助焊剂和焊膏
54. 无铅焊料
55. 底部填充胶包覆的半导体上焊料凸块的暴露方法
56. 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
57. 覆晶封装方法及其电路基板的预焊料的形成方法
58. 无铅焊料合金
59. 一种焊料
60. 具有元素粉末的焊料
61. 无铅焊料
62. 一种无铅焊料
63. 无铅焊料及其制备方法
64. 一种无铅焊料及其制备方法
65. 一种无铅焊料及其制备方法
66. 一种无铅焊料及其制备方法
67. 一种环保型无铅焊料及其制备方法
68. 无铅焊料
69. 用于颗粒增强铝基复合材料焊接的复合焊料的制法及设备
70. 非低共熔无铅焊料组合物
71. 一种软钎焊用的无铅焊料
72. 一种在炉焊中增加焊料流动性的方法
73. 一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
74. 无铅合金焊料
75. 具有改进的焊料接合的半导体装置
76. 高温焊料的低温使用方法
77. 低铜溶解的无铅焊料
78. 适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金
79. 具有焊料流动控制的引线框架
80. 一种焊料渣再生机
81. 纳米管增强的焊料帽、组成方法及其芯片封装和系统
82. 隔离焊料垫
83. 生产建筑真空玻璃板的焊料膏点印头
84. 一种无铅焊料及其制备方法
85. 一种环保型无铅焊料水基助焊剂及其制备方法
86. 焊料凸块结构及其制作方法
87. 焊料球及基材板的接合方法及应用其的封装结构的制造方法
88. 一种焊料打印头
89. 一种电镀结合真空镀膜制备Au-Sn合金焊料的方法
90. 一种中温封接焊料
91. 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
92. 防止焊料隆起到电触点的方法以及由该方法制造的电触点
93. 一种软钎焊用的无铅焊料
94. 模板以及用于在模板上分配焊料凸起的方法
95. 无铅环保抗氧化焊料及其制备工艺
96. 电路板元器件和焊料分离回收方法及装置
97. 一种无铅喷金焊料及其制备方法和应用
98. 用于高温应用的铁基硬钎焊焊料
99. 磷铜合金焊料的制备方法
100. 磷铜合金焊料
101. 用于移除基片焊料的方法和设备
102. 低熔点纳米无铅焊料合金的制备方法
103. 抑制固态界面反应的改进型Sn-Ag-Zn无铅焊料
104. 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
105. 一种锡锌铜镍无铅焊料
106. 一种锡铜镍硒无铅焊料
107. 一种低银无铅焊料
108. 银基电真空焊料
109. 具有多条传输线路用的共用接地触点的无焊料印刷电路板边缘连接器
110. 焊料槽和焊接装置
111. 完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂
112. 焊料盘
113. 大幅度降低锡基无铅焊料熔化温度的方法
114. 用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂
115. 具有排气通道的焊料模及其形成和使用方法
116. 形成焊料凸点的方法
117. 用于将焊料凸块放置在模板上的装置和方法
118. 一种锡铋铜型低温无铅焊料合金
119. 一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法
120. 含稀土钕的抗氧化无铅焊料
121. 焊料
122. 一种抗氧化低银无铅焊料
123. 硬质合金重型切削刀具的焊接方法及其银基焊料
124. 高熔点无铅焊料及其生产工艺
125. 锡银锌系无铅焊料用免清洗助焊剂
126. 线状焊料
127. 铜颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法
128. 碳化硅颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法
129. 二硼化镁颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法
130. 一种锌铝铜钛钕喷涂合金焊料及其制备方法
131. 一种铜基合金焊料及其使用方法
132. 低银含量的锡银锌系无铅焊料
133. 焊料隆起形成方法及装置
134. 焊料检查线集中管理系统、其管理装置及集中管理方法
135. 无铅高温焊料
136. 焊料合金及使用其的玻璃接合体
137. 一种含有助焊剂的无铅焊料焊锡丝及其助焊剂的制备方法
138. 一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法
139. 无铅焊料水溶性助焊剂
140. 免清洗无铅焊料助焊剂
141. 锡-铜基无铅焊料及其制备方法
142. 具有焊料突起的布线基板的制造方法、布线基板
143. 用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件
144. 用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件
145. 一种无铅焊料
146. 金属焊料
147. 锡-锌基无铅焊料及其制备方法
148. 焊料合金及其制造方法

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