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1. 金属-绝缘体-金属电容器及其制作方法 2、我们只提供专利技术资料的检索服务,不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备,暂时也不提供市场方面的信息服务。
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2. 利用镶嵌制程形成金属电容器的方法及其产品
3. 在镶嵌制程中形成金属电容器的方法
4. 形成金属-绝缘层-金属电容器的方法
5. 具有金属-绝缘体-金属电容器的集成半导体产品
6. 铜制金属-绝缘体-金属电容器
7. 包含金属-绝缘体-金属电容器之集成半导体产品
8. 金属-绝缘体-金属电容器制造方法
9. 金属电容器的制造方法
10. 具有高介电常数与低漏电流特性的金属电容器
11. 在镶嵌制程中形成金属电容器的方法及其产品
12. 金属电容器的构造及其制造方法
13. 利用镶嵌制程形成金属电容器的方法及其产品
14. 金属绝缘体金属电容器
15. 用于将铜与金属-绝缘体-金属电容器结合的方法和结构
16. 增加金属-绝缘体-金属电容器的单位面积电容密度的方法
17. 堆叠式金属-绝缘体-金属电容器及其制造方法
18. 包括金属-绝缘体-金属电容器的集成电路装置和半导体装置
19. 在同一层次处制造金属绝缘体金属电容器和电阻器的方法
20. 用于同时形成硅上金属电容器的最佳透过注入
21. 集成的金属-绝缘体-金属电容器和金属栅晶体管及方法
22. 铝材质堆迭式金属电容器及电感器的集成制程方法
23. 具有金属-金属电容器的集成电路的结构及其形成方法
24. 金属电容器及其制造方法
25. 金属电容器及其制造方法
26. 半导体芯片中具有降低的电压相关性的高密度复合金属-绝缘体-金属电容器
27. 金属-绝缘体-金属电容器及互连结构
28. 具有金属-绝缘体-金属电容器的半导体器件及制造方法
29. 金属-绝缘体-金属电容器之电极的制造方法
30. 使用硬掩膜金属绝缘体金属电容器的形成
31. 包括金属-绝缘体-金属电容器排列的半导体器件
32. 金属-绝缘体-金属电容器
33. 形成金属-绝缘体-金属电容器的方法及其形成的电容器
34. 利用回蚀制造的金属-绝缘体-金属电容器
35. 包括金属绝缘体金属电容器的集成电路及其制造方法
36. 金属-绝缘层-金属电容器的制造方法
37. 金属-绝缘层-金属电容器及其制造方法
38. 形成金属-绝缘体-金属电容器的方法及所形成器件
39. 金属-绝缘体-金属电容器及制造方法
40. 集成电路中“金属-绝缘体-金属”电容器结构及其制造方法
41. 金属-绝缘体-金属电容器结构及其形成方法
42. 金属-绝缘体-金属电容器及其制造方法
43. 金属-绝缘体-金属电容器及其制造方法
44. 堆叠式金属-氧化物-金属电容器结构
45. 用于制作用于高质量金属-绝缘体-金属电容器的导板的方法
46. 改良的金属-绝缘体-金属电容器
47. 用于形成金属绝缘体金属电容器的方法和结构
48. 具有金属电容器的非易失性存储单元及电子系统
49. 金属电容器及其制造方法
50. 金属电容器及其制造方法
51. 与气隙结合的金属-氧化物-金属电容器
52. 金属-绝缘体-金属电容器及其制造方法
53. 金属-绝缘体-金属电容器及其制造方法
54. 制造金属-绝缘体-金属电容器的方法
55. 金属绝缘体金属电容器及其制造方法
56. 全铝加厚金属化电容器用薄膜
57. 全铝加厚金属化电容器用薄膜的制备方法
58. 铝加厚金属化电容器用薄膜
59. 薄膜金属化电容器
60. 金属化聚丙烯薄膜介质电容器
61. 金属薄膜及其制造方法、电介质电容器及其制造方法及半导体装置
62. 金属化薄膜和包含该金属化薄膜的电容器
63. 金属蒸镀薄膜、其制造方法及使用它的电容器
64. 金属化电容器用薄膜和使用该薄膜的电容器
65. 中、高压金属化有机薄膜片式电容器
66. 金属化薄膜抗干扰电容器
67. 全铝加强边金属化电容器用薄膜
68. 一种新型金属化薄膜多容值电容器
69. 抗氧化、耐高压多层金属化电容器用薄膜
70. 耐大电流冲击金属化聚丙烯薄膜介质中、高压固定电容器
71. 耐大电流冲击金属化聚酯薄膜介质中、高压固定电容器
72. 超小型抑制电源电磁干扰跨线金属化薄膜介质电容器
73. 一种用于电容器的纯铝锌加厚金属化薄膜
74. 一种铝加厚金属化电容器用薄膜的真空蒸发镀膜机
75. 两面金属化膜的制造方法以及使用它的金属化膜电容器
76. 金属化膜电容器
77. 在用于功率放大器的深度亚微米金属氧化物半导体中的组合的晶体管-电容器结构
78. 用于功率电容器的电容器元件和金属化膜以及包含该元件的功率电容器
79. 在铜镶嵌制程中形成金属-绝缘-金属型(MIM)电容器的方法
80. 中孔碳材料,碳/金属氧化物复合材料和使用它们的电化学电容器
81. 制造用于微调电容器的金属动片的方法
82. 带有MIS(金属-绝缘体-半导体)_集成电容器的单片集成电路
83. 具有金属氧化物电介质的电容器
84. 金属镀膜电容器用锌沉积基材及其制造方法
85. 具有“金属上的电容器”结构的半导体器件的制造方法
86. 用于电容器的金属化膜
87. 金属膜电容器和其所用金属化膜的制造设备和方法
88. 敷金属膜片电容器及其制造方法
89. 膜电容器和金属化膜
90. 金属间电容器及其制造方法
91. 互补金属氧化物半导体工艺中的线性电容器结构
92. 埋入的金属双重镶嵌板电容器
93. 可变电容器及可变电容器用金属转子的制造方法
94. 半导体器件的包封金属结构及包括该结构的电容器
95. 金属层或金属硅化物层结构化法以及用该法制造的电容器
96. 耐高温金属氮化物制成的电容器基片
97. 深亚微米互补型金属氧化半导体的交指形状多层电容器结构
98. 高能量密度的水系钌基复合金属氧化物超级电容器
99. 一种金属化膜电容器灌封蜡
100. 集成电路中“金属-绝缘体-金属”电容器结构及其制造方法
101. 金属-绝缘-金属型电容器及其制作方法
102. 电容器安全型金属化极板
103. 金属化电容器的热平衡装置
104. 电容器用高压金属化聚酯膜镀膜机
105. 小型精密金属化聚丙烯电容器
106. 金属化聚丙烯高压电容器
107. 高压金属化聚酯膜电容器
108. 金属化聚丙烯逆变换向电容器
109. 金属化聚丙烯膜介质安全跨接电容器
110. 电容器的金属化膜卷绕机
111. 金属化膜素子壳式电容器自动熔接装配机
112. 干式金属化膜高压并联电容器
113. 电容器金属化膜分切机之赋能装置
114. 金属化安全膜电容器
115. 金属化安全膜电容器
116. 低噪声系列金属化聚丙烯交流电容器
117. 利用自行对准金属硅化物制程形成多晶硅电容器的方法
118. 在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法和印刷配线板用的电容器层形成用的包铜层压板的制造
119. 一种深亚微米级金属-绝缘体-金属结构电容器
120. 圆片形高压瓷介电容器贱金属化学沉积法全电极制造工艺
121. 金属帽式的同轴芯片电容器制造方法
122. 酸土金属的合金构成的金属箔和具备该金属箔的电容器
123. 形成含有金属的材料和电容器电极的方法以及电容器结构
124. 金属氧化物/碳电化学电容器及电极的制作方法
125. 半导体元件之电容器与金属栅极之制造方法
126. 金属化膜电容器
127. 一种毛刺金属带集流体及其在超级电容器中的应用
128. 一种渐变方阻金属化膜和包含该金属化膜的电容器
129. 利用金属闪光层控制电容器界面特性的方法
130. 高性能金属/绝缘体/金属结构的电容器及其制备方法
131. 在含铜金属化上形成电介质的工艺和电容器装置
132. 金属-绝缘-金属结构的电容器、半导体装置及制造方法
133. 包括带有金属电极的电容器的集成电路以及制造这种电容器的方法
134. 一种高密度可擦写的金属-绝缘体-硅电容器结构
135. 减小温升的金属化安全膜电力电容器电极结构
136. 电容器金属膏组成物
137. 电池或电容器用锂金属箔
138. 金属-绝缘-金属型电容器、存储器单元及其形成方法
139. 一种贱金属铜电极浆料及所得电容器的制备方法
140. 双保险高安全的金属化安全膜电容器
141. 改善高频特性的电容器金属化安全膜电极结构
142. 具有外壳包围的放电容器的金属卤素灯
143. 金属化膜卷绕电容器
144. 扁式宽膜金属化电容器
145. 一种金属化安全膜电容器
146. 圆片形高压瓷介电容器贱金属电极
147. 金属化安全膜电容器的电极结构
148. 电容器用金属化聚丙烯安全膜
149. 深亚微米级堆叠并联金属/绝缘体/金属结构电容器
150. 一种负载过渡金属提高活性炭电极比电容的方法
151. 用于贱金属电极的高介电、抗还原电容介质材料
152. 一种掺杂廉价金属提高中孔活性炭比电容方法
153. 高密度堆叠金属电容元件的制造方法
154. 一种金属-绝缘层-金属电容结构及其制作方法
155. 制造非晶金属氧化物膜的方法以及制造具有非晶金属氧化物膜的电容元件和半导体器件的方法
156. 金属/绝缘体/金属电容结构的半导体装置
157. 金属-绝缘物-金属电容的集成电路装置及其制作方法
158. 具有金属-绝缘体-金属电容的半导体器件
159. 具有最小覆盖电容的金属氧化物半导体场效应晶体管
160. 金属与半导体接触电容脉冲发电装置
161. 多晶硅-绝缘层-金属结构的电容及其制作方法
162. 双电容金属氧化物半导体硅基高速高调制效率电光调制器
163. CMOS/BiCMOS工艺中的金属电容
164. 一种金属电容耦合OTP器件及其制造方法
165. 测量金属氧化物半导体组件的本征电容的方法
166. 形成金属-绝缘体-金属电容的方法
167. 金属-绝缘体-金属电容结构及其制法
168. 增大硅片单位面积金属-电介质-金属电容容量的方法
169. 用于布局虚拟金属填充物同时保证器件匹配和/或限制电容增加的系统和方法
170. 在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法和印刷配线板用的电容器层形成用的包铜层压板的制造
171. 金属电容式触摸键盘
172. 双镶嵌结构中的金属-绝缘体-金属电容结构及制造方法
173. 金属与半导体接触电容热电池
174. 整合镶嵌制程于制造金属-绝缘物-金属型电容的方法
175. 多层叉合金属电容结构
176. 自对准双侧面垂直金属-绝缘体-金属电容
177. 沟槽式金属-绝缘层-金属电容结构与其形成方法
178. 一种金属电容的刻蚀方法
179. 金属-金属电容的制作方法
180. 提高金属-介质-金属结构电容性能的方法
181. 基于比例式电容测角原理的数字金属浮子流量计
182. 镶嵌式金属绝缘体金属电容结构与自对准氧化工艺
183. 金属-绝缘层-金属电容的制作方法
184. 一种半导体金属电容的结构及其刻蚀方法
185. 半导体元件及制造镶嵌结构中的金属绝缘金属电容的方法
186. 金属电容结构及其制造方法
187. 一种半导体金属电容
188. 半导体金属电容
189. 金属-绝缘体-金属电容结构及其制造方法
190. 集成电路的制造方法、金属-绝缘层-金属电容形成方法
191. 复合式金属氧化物半导体电容以及锁相环
192. 一种炭基金属氮化物、碳化物超电容材料的制备方法
193. 金属电容式微加速度计
194. 一种新型金属-绝缘层-金属电容及其制造方法
195. 金属-氧化物-金属电容结构
196. 多层叉合金属电容结构
197. 金属-电介质-金属电容