1、以下所有专利技术资料集成在一起提供(电子文档，可以打印)。★什么是专利全文,点击这里查看专利说明书样板!
2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
3、专利技术资料均为国家专利全文说明书。含技术配方、加工工艺、质量标准、专利发明人、权利要求书、说明书附图等。
4、交付方式：款到发货，即时发到您的电子邮箱中。汇款购买、联系方式
1. 压电振动装置及其制造方法、陶瓷封装体及实时时钟 2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
3、专利技术资料均为国家专利全文说明书。含技术配方、加工工艺、质量标准、专利发明人、权利要求书、说明书附图等。
4、交付方式：款到发货，即时发到您的电子邮箱中。汇款购买、联系方式
2. 带散热盖的陶瓷封装
3. 带嵌入式框架的窗口式非陶瓷封装
4. 一种高功率LED陶瓷封装基座
5. 一种SMD高功率LED陶瓷封装基座
6. 陶瓷封装半导体抗电涌器件
7. 声表面波器件的陶瓷封装外壳
8. 利用陶瓷封装的电容传声器
9. 陶瓷封装及其制造方法
10. 陶瓷封装发光二极管及其封装方法
11. 陶瓷封装密封结构、具有所述密封结构的陶瓷封装及所述陶瓷封装的制造方法
12. 具有陶瓷封装的小型光学分组件
13. 多层陶瓷封装件及其制造方法
14. 传感器器件以及用于安装电子元件的陶瓷封装外壳
15. 晶体振荡器的陶瓷封装
16. 陶瓷封装基板的制造方法
17. SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法
18. 陶瓷封装件、集合基板及其制造方法
19. 传感器器件以及用于安装电子元件的陶瓷封装外壳
20. 一种晶体振荡器的陶瓷封装件及其制备方法
21. 双焊点陶瓷封装高频电感器及其制作方法
22. 陶瓷封装发光二极管及其制作方法
23. COG制程用精密陶瓷封装热压头
24. 一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件及其生产工艺
25. 一种高功率LED陶瓷封装基座
26. 利用以金属或导电物质包住内壁的陶瓷封装的电容麦克风
27. 陶瓷封装基座及其制备方法
28. 一种LED用陶瓷封装材料及其制作方法
29. 陶瓷封装的片式石英晶体频率器件及其制造方法
30. 陶瓷封装电子标签
31. 一种晶体振荡器的陶瓷封装件
32. 陶瓷封装光-MOS固体继电器
33. COG制程用精密陶瓷封装热压头
34. 双焊点陶瓷封装高频电感器
35. 石英晶体震荡器陶瓷封装结构
36. 石英晶体震荡器陶瓷封装结构
37. 一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件
38. 一种新型陶瓷封装基座
39. 半导体芯片与引出线焊接、封装陶瓷焊接模