半导体芯片/光电子半导体芯片/半导体芯片结构专利技术1

1.半导体芯片、制造半导体芯片的方法及半导体芯片封装件
2.半导体芯片及半导体芯片的制造方法
3.半导体芯片及使用该半导体芯片的自动测试系统
4.在Ⅲ-V族氮化物半导体基板上制作产生辐射的半导体芯片的方法以及产生辐射的半导体芯片
5.半导体芯片和使用了该半导体芯片的半导体器件
6.半导体芯片,半导体集成电路及选择半导体芯片的方法
7.用于生产发射电磁辐射的半导体芯片的方法和发射电磁辐射的半导体芯片
8.半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置
9.半导体芯片的制造方法以及半导体芯片
10.用于制造多个光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
11.用于制造多个光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
12.半导体芯片、有半导体芯片的带载封装及液晶显示器装置
13.半导体芯片安装用挠性布线基板及半导体芯片的安装方法
14.半导体芯片安装体的制造方法和半导体芯片安装体
15.从箔片分离半导体芯片的方法和用于安装半导体芯片的设备
16.具有识别码的半导体芯片，该芯片的制造方法和半导体芯片管理系统
17.半导体芯片及其制造方法、半导体芯片的电极结构及其形成方法以及半导体装置
18.用于装配半导体芯片的方法及相应的半导体芯片装置
19.使用薄膜技术制造半导体芯片的方法以及使用薄膜技术的半导体芯片
20.发射射线的半导体芯片及包含该半导体芯片的装置
21.半导体芯片以及包含该半导体芯片的封装及电子装置
22.半导体芯片的制造方法和半导体芯片
23.半导体芯片的制造方法及半导体芯片
24.包含顺序堆叠的模拟半导体芯片和数字半导体芯片的SIP型封装及其制造方法
25.半导体芯片封装设备和抛光处理半导体芯片封装的方法
26.单个半导体芯片上的多处理机
27.半导体芯片附着装置
28.用带式自动焊接法焊接半导体芯片的封装方法
29.半导体芯片封壳的加工方法
30.与半导体芯片相配合的封装的制造方法
31.带半导体芯片的电子部件
32.制造半导体芯片凸块的方法
33.在半导体芯片上用于转换高电压的MOS电路装置
34.在半导体芯片上转换较高电压的电路装置和控制该装置的方法
35.半导体芯片封装件及其制造方法
36.半导体芯片与至少一个接触面的电连接方法
37.具有与布线基板电连接的半导体芯片的半导体器件
38.输送引线框的设备和在线管芯键合设备及半导体芯片制造方法
39.半导体芯片上的电感的结构及其制造方法
40.电荷耦合器件(CCD)半导体芯片封装
41.用于半导体芯片的成批处理装置的工件供给方法和装置
42.片上引线式半导体芯片封装及其制作方法
43.半导体芯片封装件的制造方法
44.半导体芯片封装及其制造方法
45.用于安装半导体芯片的引线框架
46.芯片卡和用在芯片卡中的半导体芯片
47.半导体芯片载体元件制作方法
48.在芯片卡中用于支撑半导体芯片的元件
49.在无接触芯片卡内支撑半导体芯片的元件
50.一种T或工字型电极半导体芯片烧结装置
51.半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜
52.封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法
53.半导体芯片用的载体元件
54.芯片上引线及标准常规引线的组合结构的半导体芯片封装
55.用于半导体芯片封装的带有预模制底盘的引线框
56.半导体芯片封装及其制造方法
57.半导体芯片贴装板及贴片方法
58.堆叠式半导体芯片封装及其制造方法
59.叠层型半导体芯片封装
60.用于半导体芯片封装的柔韧带基片和制造这种封装的方法
61.未封装半导体芯片的测试装置
62.底部引线半导体芯片堆式封装
63.半导体芯片注胶方法
64.用于芯片卡内安装的半导体芯片的载体元件
65.半导体晶片的制造方法、半导体芯片的制造方法及IC卡
66.在半导体芯片进行接合的构造和应用该构造的半导体装置
67.半导体芯片性能试验器插座
68.半导体芯片的小型化
69.制造带有硅化结和注入结的半导体芯片的方法
70.半导体芯片的制造和布线设计方法
71.半导体芯片的安装结构体、液晶装置和电子装置
72.半导体芯片与衬底的焊接
73.具有表面覆盖层的半导体芯片
74.各向异性导电膜、半导体芯片的安装方法和半导体装置
75.各向异性导电膜和半导体芯片的安装方法以及半导体装置
76.电源电路和半导体芯片的设计方法
77.具有表面掩蔽层的半导体芯片
78.用于连接半导体芯片的粘合组合物
79.数据记录重放方法及装置、鉴别方法以及半导体芯片
80.邻近字线侧壁形成的垂直器件和用于半导体芯片的方法
81.具有以锯法完成的台面结构的半导体芯片
82.分选互补金属氧化物半导体芯片的非接触、非侵入方法
83.具有至少一个半导体芯片的平面载体
84.具有位于有源器件上的接合区的半导体芯片
85.功率型半导体芯片的封装装置及封装方法
86.半导体芯片焊料凸点加工方法
87.半导体芯片的固定方法和固定装置
88.半导体芯片的封装方法及其封装体
89.安装半导体芯片的方法
90.半导体芯片装配用基板的检查用探针单元
91.半导体芯片设计方法
92.用于将半导体芯片安装到基片上的设备
93.具有从半导体芯片导热的热管的电子装置
94.半导体芯片安装基板、电光装置、液晶装置、电致发光装置及电子机器
95.半导体集成电路装置及其识别和制造方法以及半导体芯片
96.用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
97.半导体芯片的制造方法
98.产生辐射的半导体芯片和发光二极管
99.产生辐射的半导体芯片
100.半导体放电管半导体芯片
101.半导体芯片的封装件
102.半导体芯片的拾取装置及其拾取方法
103.凸块形成方法、半导体装置及其制造方法和半导体芯片
104.布线基板、显示装置、半导体芯片及电子机器
105.液晶显示装置及用于液晶显示装置的半导体芯片制作方法
106.半导体芯片的安装方法和安装设备
107.半导体芯片安装设备
108.以倒装片形式在基片上安装半导体芯片的装置
109.半导体放电管半导体芯片
110.把半导体芯片安装到柔性基片上的方法和装置
111.半导体芯片及其制作方法
112.半导体芯片装置及其封装方法
113.半导体芯片装置及其封装方法
114.不接触式温度测量传感器及其制造方法、半导体芯片
115.具有多重半导体芯片的半导体组件
116.制造具有三维半导体芯片阵列安装面的电路板的方法和装置
117.球栅阵列式半导体芯片封装制程
118.带多行焊接焊盘的半导体芯片
119.半导体芯片承载件,半导体封装件及半导体封装方法
120.半导体芯片的制造方法
121.半导体芯片的制造方法
122.半导体芯片安装用基板及其制造方法和半导体模块
123.半导体芯片与布线基板、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器
124.用于半导体芯片进行集成电路布局的记号设计的方法
125.用于装配半导体芯片的拾取工具
126.具有部分嵌埋型解耦合电容的半导体芯片
127.安装半导体芯片的装置
128.半导体器件的制造方法以及使用SOI基片的半导体芯片
129.半导体芯片与布线基板及制法、半导体晶片、半导体装置
130.半导体芯片的高散热微小封装体
131.半导体芯片焊接用台阶状图案
132.自动检测半导体芯片位置的溅镀系统
133.用于传送基片和在基片上安装半导体芯片的设备
134.具有熔丝元件的半导体芯片和半导体模块
135.半导体芯片的排入散热片治具及其散热片储料架
136.半导体晶片的剥离方法和装置以及半导体芯片的制造方法
137.一种半导体芯片封装方法及其封装结构
138.半导体芯片封装体
139.制造背面有保护膜的半导体芯片的方法
140.用于横向传导装置的高空间效率封装和将横向传导半导体芯片封装到其中的方法
141.一种可制备大功率发光二极管的半导体芯片
142.具配方分配管理数据库的半导体芯片制造执行系统与方法
143.半导体用合金材料及半导体芯片的制备方法
144.一种从箔片上拾取半导体芯片的方法
145.使用半导体芯片的半导体装置
146.FPC基底载体板以及将半导体芯片安装到FPC基底上的方法
147.半导体芯片及其制造方法
148.半导体芯片安装设备和安装方法
149.半导体芯片承载基板及其制造方法
150.半导体芯片的制造方法
151.半导体芯片模块及其散热总成
152.半导体芯片安装衬底和平面显示器
153.发光薄膜半导体芯片
154.用于安装半导体芯片到基片上的设备和方法
155.硅氧烷基粘合片材、将半导体芯片粘接到芯片连接元件上的方法,和半导体器件
156.拾取半导体芯片的方法和设备及为此使用的吸引和剥落工具
157.将半导体芯片固定在塑料壳本体中的方法、光电半导体构件和其制造方法
158.使用半导体芯片的半导体装置
159.半导体芯片拾取设备
160.半导体芯片顶推器的微调螺杆组
161.一种可制备大功率发光二极管的半导体芯片
162.具有半导体芯片的BGA封装及其制造方法
163.半导体芯片及其制作方法
164.用于放置半导体芯片的封装件及其制造方法和半导体器件
165.用于装载半导体芯片的封装及半导体器件
166.绝缘体上半导体芯片及其制造方法
167.探针板和半导体芯片的测试方法、电容器及其制造方法
168.采用多晶硅栅和金属栅器件的半导体芯片
169.用于安装半导体芯片的装置
170.薄半导体芯片及其制造方法
171.半导体芯片、半导体装置和它们的制造方法以及使用它们的电路板和仪器
172.半导体芯片封装结构及其制造方法
173.半导体芯片封装结构及工序
174.用于分别优化在同一半导体芯片内的PMOS和NMOS晶体管的薄栅极电介质的方法以及由此制造的器件
175.用于移除半导体芯片的设备和方法
176.半导体芯片及其制造方法、和半导体装置
177.辐射发射的半导体芯片及其制造方法
178.具有降低的电感和减少的芯片连接溢出的半导体芯片封装
179.同一半导体芯片不同周期全息光栅的制作方法
180.层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法
181.带式电路基板及使用该带式电路基板的半导体芯片封装
182.贴装半导体芯片的设备
183.半导体芯片侧接触方法
184.用于拾取半导体芯片的设备及方法
185.半导体芯片的放热结构
186.半导体芯片、半导体晶片及半导体装置及其制造方法
187.半导体器件及其制造方法以及半导体芯片和电子设备
188.用于制造半导体芯片的方法
189.光感测芯片及半导体芯片堆叠封装结构
190.半导体芯片
191.半导体芯片的拾取装置及其拾取方法
192.半导体芯片封装用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置
193.半导体装置的制法以及半导体芯片组装体的保护树脂涂敷装置
194.半导体芯片与半导体组件及其形成方法
195.具有金属板和半导体芯片的半导体器件
196.半导体芯片封装
197.半导体装置及半导体芯片
198.半导体芯片
199.在具有半导体芯片的半导体模块上测量时间的方法及装置
200.一种半导体芯片研磨方法及装置

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