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1. 印刷电路板固定柱组件及其组装方法
2. 电镀导电层上具有凸起端的印刷电路板及其制造方法
3. 树脂组合物和挠性印刷电路板
4. 检查多层印刷电路板内层短路的方法
5. 柔性印刷电路板
6. 利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法
7. 一种用于生产软性印刷电路板基板的粘合剂及其制备方法
8. 一种用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂及其制备方法
9. 多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法
10. 用于挠性印刷电路板的粘合剂
11. 采用密封的印刷电路板的用于液压装置壳体的电子连接盖
12. 集成电路块和印刷电路板装置
13. 用于连接印刷电路板的同轴连接器
14. 用于印刷电路板的电连接器
15. 印刷电路板的微孔制作方法
16. 挠性印刷电路板
17. 柔韧印刷电路板及其制造方法
18. 利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法
19. 多层印刷电路板
20. 在多层印刷电路板的制造工艺中使用的标记设备
21. 用于印刷电路板组件的表面安装支座
22. 平面显示器及其印刷电路板
23. 在印刷电路板上直接以激光快速调阻的方法
24. 多层印刷电路板的制造方法及其制造工具
25. 平板形工件,特别是印刷电路板的电解处理装置
26. 感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、保护层图案的制造法及印刷电路板的制造法
27. 印刷电路板的焊盘及其形成方法
28. 系统、印刷电路板、充电器装置、用户装置及设备
29. 用于打印系统中的带有印刷电路板的介质筒
30. 印刷电路板的铜锡置换方法
31. 不同连接器共用同一区域的印刷电路板及其侦测方法
32. 侧面上形成测试点的印刷电路板
33. 助粘组合物、多层印刷电路板的制法和转涂的铜表面
34. 具有隐埋电阻器的印刷电路板及其制造方法
35. 印刷电路板组件
36. 以印刷电路板接地布线消除噪声干扰与噪音的方法
37. 多层多功能印刷电路板
38. 采用发泡工艺和丙烯酸纤维制造的用于生产印刷电路板的基础丝网
39. 使印刷电路板表面曝光的装置
40. 印刷电路板安装接插件
41. 印刷电路板及其制造方法
42. 印刷电路板的孔填充方法和孔填充设备
43. 用于在印刷电路板焊接区上印刷焊锡膏并具有带通孔的突起的印刷掩膜
44. 折叠型电子设备及其挠性印刷电路板
45. 感光组合物、固化制品以及利用它的印刷电路板
46. 驱动磁控管的电源单元和装配到印刷电路板上的散热器
47. 具有改进的焊盘结构的印刷电路板
48. 液状热固化性树脂组合物与印刷电路板及其制造方法
49. 附有树脂的金属箔和多层印刷电路板
50. 具有散热元件的印刷电路板,其制作方法和包含它的器件
51. 制作印刷电路板的方法
52. 含有码的印刷电路板和在印刷线路板上制作码的方法
53. 用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以
54. 印刷电路板测试用接合器与测试针
55. 带有印刷电路板和线圈架的线圈组件
56. 印刷电路板特性测试装置
57. 适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法
58. 具有固态互连的印刷电路板及其制造方法
59. 具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法
60. 用于喷涂印刷电路板的带罩的喷雾嘴
61. 印刷电路板的制造方法以及制造装置
62. 印刷电路板的元件
63. 印刷电路板单面和双面装配的流水作业线
64. 印刷电路板、无线电波接收转换器以及天线装置
65. 具有内置无源器件的印刷电路板及其制造方法和所用的基板
66. 软性印刷电路板
67. 两个相互成一个角度的印刷电路板的电连接系统
68. 印刷电路板及其制造方法
69. 印刷电路板制造中的非线性图像畸变校正
70. 对印刷电路板进行喷射操作的装置
71. 扫描测试印刷电路板的设备
72. 应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂
73. 感光性树脂组合物、使用它的感光性元件、光刻胶图案的制造方法及印刷电路板的制造方法
74. 球栅阵列封装件的具有改进旁通去耦的印刷电路板组件
75. 具有电镀电阻器的印刷电路板的制造方法
76. 使用印刷电路板制造技术的弱磁场传感器及其制造方法
77. 使用印刷电路板制造技术的弱磁场传感器及其制造方法
78. 印刷电路板的部件
79. 集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器及其制造方法
80. 印刷电路板内建电阻的制造方法
81. 用于印刷电路板的有金属被覆的层压板的制造方法
82. 印刷电路板的生产方法
83. 印刷电路板及其制造方法
84. 便携式移动通信终端的印刷电路板的散热结构
85. 一种导电粘结剂,一种多层印刷电路板和制作这种多层印刷电路板的方法
86. 有印刷电路板的定子结构
87. 具固定防焊层的印刷电路板
88. 多层印刷电路板的制造方法
89. 报废多连片印刷电路板的移植修补法
90. 铜及其合金表面有机抗腐蚀剂和印刷电路板制作方法
91. 以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法
92. 电镀墨水匣上的软式印刷电路板的方法
93. 多聚酯合成物(聚苯醚),聚酯胶片,多层板,印刷电路板,以及多层印刷电路板
94. 软性印刷电路板
95. 叠层用双面电路板、其制法及用其的多层印刷电路板
96. 用于印刷电路板的电线连接器
97. 印刷电路板和印刷电路板的修复方法
98. 印刷电路板条的电镀设计方法及半导体芯片封装制造方法
99. 印刷电路板激光切割方法及加工设备
100. 用于印刷电路板的绝缘材料及用其制造印刷电路板的方法
101. 印刷电路板支撑顶针的定位方法
102. 集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器及其制造方法
103. 印刷电路板内建电阻的制造方法
104. 印刷电路板和散热器的粘接
105. 不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、
106. 利用并行测试器测试印刷电路板的方法和设备
107. 测试印刷电路板性能的方法和装置
108. 导电性膏的制造方法和印刷电路板的制造方法
109. 附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
110. 用于测试印刷电路板的测试装置的模块
111. 多层印刷电路板
112. 附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板
113. 具有在其上设置了印刷电路的印刷电路板和与所述印刷电路电连接的电部件的系统
114. 将干燥光刻胶膜层热层压到印刷电路板上的方法
115. 感光性元件、抗蚀图形的形成方法和印刷电路板的制造方法
116. 预浸基板的制造方法、预浸基板、铺设金属片的叠层板及印刷电路板
117. 检测印刷电路板缺陷的方法和系统
118. 光敏树脂组合物和印刷电路板
119. 光敏树脂组合物和印刷电路板
120. 软性印刷电路板的结构
121. 印刷电路板的防焊方法
122. 印刷电路板火花放电器
123. 多层印刷电路板及其制造方法
124. 软板与印刷电路板的终端连接结构
125. 多层印刷电路板及其制造方法
126. 多层印刷电路板的制造方法
127. 带有整体声腔和防喀啦声的印刷电路板支承的模制箱体
128. 多层印刷电路板及其制造方法
129. 印刷电路板模具下模孔细孔放电加工方法
130. 连接印刷电路板电引线和独立电气装置的接头元件
131. 铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板
132. 印刷电路板用焊盘
133. 带有板固定件的印刷电路板装电连接器
134. 印刷电路板用半固化片
135. 印刷电路板的穿孔设备及方法
136. 带柔性印刷电路板的回转式变压器
137. 用于印刷电路板的无源元件测试电路
138. 多层印刷电路板
139. 安装于印刷电路板的电灯
140. 印刷电路板
141. 印刷电路板
142. 印刷电路板及其安装体
143. 在印刷电路板的顶表面上形成金属化图形的方法
144. 印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法及设备
145. 一种电连接器与一种印刷电路板
146. 印刷电路板及其制造方法和电子装置
147. 在印刷电路板的端子上形成导电层的方法和装置
148. 要安装到印刷电路板上的线绕元件
149. 印刷电路板用电解铜箔及其制造方法
150. 印刷电路板的固定装置
151. 多层印刷电路板和制造多层印刷电路板的方法
152. 印刷电路板的测试装置和方法
153. 板形工件,特别是印刷电路板的电解加工装置
154. 印刷电路板和热沉装置
155. 树脂填料和多层印刷电路板
156. 多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法
157. 印刷电路板和在印刷电路板表面准确安装并焊接电子元件的方法
158. 自动多探针印刷电路板测试设备和方法
159. 一种用于印刷电路板的显示盘
160. 印刷电路板用金属叠层基底材料的生产方法
161. 印刷电路板的振动波焊方法和装置
162. 印刷电路板功能测试系统以及使用上述系统的方法
163. 在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其所用装置
164. 在印刷电路板上蚀刻铜膜的方法
165. 制造印刷电路板用半固化片和金属复合基体材料的方法及其设备
166. 水平移动的印刷电路板上钻孔的清洗、活化和/_或镀覆金属方法及装置
167. 印刷电路板的焊接方法
168. 在印刷电路板上安装电路元件的设备及方法
169. 把引线插入印刷电路板的设备和方法
170. 印刷电路板镀通孔之前的预处理方法
171. 带有电视机显象管插座的印刷电路板
172. 印刷电路板装置
173. 印刷电路板中通孔的暂时密封方法
174. 印刷电路板中通孔的暂时密封装置和方法
175. 多层印刷电路板制造方法
176. 转移法制造印刷电路板的技术
177. 电池、组装印刷电路板和电子器件的回收处理方法
178. 印刷电路板输送装置
179. 可插中介机构和印刷电路板支座
180. 用于印刷电路板的可插式组件
181. 连续生产多层印刷电路板的装置
182. 制作印刷电路板图形的设备和方法
183. 无托架焊接设备中矫直印刷电路板翘曲的装置
184. 热压镶嵌法制造印刷电路板
185. 对水平运动的印刷电路板清洗与处理的装置与方法
186. 多层印刷电路板
187. 可固化的聚环烯树脂溶液和它在制造印刷电路板中的应用以及由此而制造的印刷电路板
188. 装在背面的印刷电路板
189. 聚焦组件的陶瓷印刷电路板固定器件
190. 用流体加压法改进真空-层压焊掩涂层印刷电路板的构象
191. 用流体加压法制造无气泡、有膜/液体焊掩膜涂层的印刷电路板
192. 通过流体加压制造无气泡的、涂覆了液体焊掩膜的印刷电路板
193. 柔性印刷电路板及其制造方法
194. 模塑印刷电路板
195. 印刷电路板边缘接插件
196. 印刷电路板、其制造方法及在其上连接电子元件的方法
197. 用于印刷电路板且其性质得到控制的箔片以及生产该箔片的工艺方法和电解液
198.印刷电路板焊点激光全息检测法及装置
199.生产印刷电路板的方法
200.键盘类复合印刷电路板及其制法