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1. 以不同高度构成的印刷电路板的结构
2. 半导体封装及在印刷电路板上应用的焊锡填料及制造方法
3. 具有至少一个有导电能力的校正元件的无线电通信设备以及印刷电路板
4. 印刷电路板用高导热无卤无磷阻燃型树脂组合物
5. 在母线基座和印刷电路板之间的连接结构
6. 防止短路的印刷电路板结构
7. 具有倾斜通孔的印刷电路板及封装
8. 贴附树脂的金属箔、粘合金属的层压板、使用它们的印刷电路板及其制造方法
9. 感光性树脂组合物、使用感光性树脂组合物的光敏元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
10. 用于印刷电路板的电连接器
11. 向印刷电路板数字施加保护阻焊层
12. 感光性树脂组合物,使用该组合物的感光性元件、保护层图案的制造法及印刷电路板的制造法
13. 印刷电路板及其制作方法和装置、电路布线图和布线板
14. 多层印刷电路板
15. 印刷电路板的高速制造方法
16. 一种预浸基板、铺设金属片的叠层板及印刷电路板
17. 用压电微涂布法形成印刷电路板的结构
18. 柔性印刷电路板的转移载体及向该板安装电子元件的方法
19. 印刷电路板的盲孔质量分析方法
20. 印刷电路板检修测试记忆装置
21. 不良多联片印刷电路板替换重置的方法
22. 印刷电路板及具有屏蔽结构的电子器件和无线通信装置
23. 集成印刷电路板以及用于高速半导体测试的测试接触器
24. 印刷电路板用连接器
25. 具有电磁干扰辐射抑制功能的印刷电路板
26. 用于印刷电路板检查系统的自动教导方法
27. 带有至少一个电子元件的印刷电路板
28. 废旧印刷电路板的破碎及高压静电分离方法
29. 废旧印刷电路板破碎颗粒的高压静电分离装置及分离方法
30. 破碎废旧印刷电路板的基板材料颗粒再生板材的制备装置
31. 具有轴向平行通孔的印刷电路板
32. 包括呈用于柔性控制印刷电路板的保护罩形式的可打印纸带引导部件的热打印头
33. 印刷电路板基片及其构造方法
34. 软性印刷电路板压焊结构与制造方法
35. 采用非均匀修正的图像制造印刷电路板的系统和方法
36. 连接印刷电路板的方法
37. 用于电动机驱动装置的印刷电路板结构
38. 用于印刷电路板标记的载体
39. 印刷电路板的电气检测方法及设备，及计算机可读媒体
40. 使印刷电路板曝光的装置
41. 具有BGA连接的印刷电路板组件
42. 制造有内置器件的基板的方法、有内置器件的基板、制造印刷电路板的方法和印刷电路板
43. 有凹入或伸长分离接头片的单层或多层印刷电路板及其制造方法
44. 废旧印刷电路板的基板材料颗粒再生板材的制造方法
45. 印刷电路板检查装置
46. 印刷电路板检查装置
47. 具有电气印制导线和用于电光变换和/或光电变换的装置的印刷电路板
48. 印刷电路板的制造方法以及制造装置
49. 用于测试集成电路的包含具有突起的薄印刷电路板的接口
50. 印刷电路板清洗管制系统及方法
51. 印刷电路板表面粘接系统及方法
52. 印刷电路板,部件安装方法以及安装位置检验方法
53. 印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板
54. 印刷电路板的钻孔压板取代方法
55. 不带栅极印刷电路板和软性印刷电路的液晶显示装置
56. 具有柔性印刷电路板的液晶显示装置
57. 印刷电路板的焊垫结构
58. 测试结构与具有此测试结构的印刷电路板
59. 能连接挠性印刷电路板的卡用连接装置
60. 挠性印刷电路板的切断方法
61. 印刷电路板的检查工具
62. 印刷电路板及其制造方法和半导体器件
63. 用于印刷电路板的电气接插件
64. 柔性印刷电路板连接机械装置
65. 一种用于印刷电路板设计的方法及装置
66. 在变压器中使用的、将线轴固定到印刷电路板的装置
67. 用于模块化印刷电路板表面处理的合金镀液
68. 绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜
69. 印刷电路板的再生方法和装置
70. 在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程
71. 热固性树脂组合物以及使用它的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板
72. 用于在印刷电路板中设置通路的方法和装置
73. 用于印刷电路板的自动装备机的元件拾取单元的定位装置
74. 薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
75. 印刷电路板和装置
76. 位置检测方法、位置检测装置、及印刷电路板的定位方法
77. 附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
78. 多层和可按用户构形的微型印刷电路板
79. 制造印刷电路板的方法及由该方法制成的电路板
80. 集成有双轴磁门传感器的印刷电路板及其制造方法
81. 柔性电路板和印刷电路板之间的连接结构
82. 印刷电路板、组合衬底、印刷电路板制造方法和电子装置
83. 印刷电路板的连接方法
84. 天线、印刷电路板、印制板、通信适配器和便携电子设备
85. 印刷电路板及其制造方法
86. 印刷电路板的电镀方法
87. 印刷电路板的制造法及用于其中的感光性树脂组合物
88. 用于填充印刷电路板中通孔的组合物
89. 具有柔性印刷电路板和母线的打印头组件
90. 检测印刷电路板质量的方法和装置
91. 一种测量印刷电路板变形的方法
92. 印刷电路板的镀膜构造
93. 洗衣机控制器的印刷电路板的焊接区域结构
94. 印刷电路板上瑕疵组件的自动光学检测系统
95. 印刷电路板制造相关装置
96. 具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法
97. 可挠刚性印刷电路板及其制造方法
98. 印刷电路板、半导体封装、基底绝缘膜以及互连衬底的制造方法
99. 形成印刷电路板的方法和由此形成的印刷电路板
100. 用于软性印刷电路板的聚酰亚胺膜以及采用该膜的软性印刷电路板
101. 印刷电路板的电路布局的电性连接体的制造方法
102. 印刷电路板制造控制器中用以决定定位孔位置的系统
103. 印刷电路板计算机制版系统
104. 使用印刷电路板技术的弱磁场传感器及其制作方法
105. 用于印刷电路板的振动测试的支架
106. 在印刷电路板中形成磁性层的改进方法
107. 具有电镀电阻器的印刷电路板的制造方法
108. 安装在印刷电路板上的屏蔽的电接插件
109. 柔性印刷电路板
110. 电子设备以及安装天线的印刷电路板
111. 用于互连多层印刷电路板的方法
112. 接线盒和接线盒的印刷电路板的焊接方法
113. 印刷电路板真空填孔方法及所用的填孔装置
114. 印刷电路板移动装置
115. 包括安装在印刷电路板上的继电器的工业锅炉用安全装置
116. 球栅阵列封装及其使用的印刷电路板
117. 在印刷电路板上封装半导体器件的方法及所用印刷电路板
118. 印刷电路板卡榫式结构及其制造方法
119. 免焊接印刷电路板组合
120. 用于对一个在印刷电路板上实现的电路进行屏蔽的方法以及印刷电路板与屏蔽部件的相应组合
121. 用于半导体处理系统的功率分配印刷电路板
122. 实现印刷电路板上电路改变的导电结构和方法
123. 印刷电路板的结构
124. 使用于印刷电路板的薄片状背胶载体
125. 一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法
126. 具有缺口的印刷电路板
127. 屏蔽干扰性辐射的印刷电路板的制造方法
128. 抗焊剂组成物与印刷电路板
129. 由废印刷电路板及含铜废液中回收铜金属的方法及其装置
130. 印刷电路板、印刷电路板的检查装置和检查方法
131. 多层印刷电路板的制造方法
132. 印刷电路板的短路保护
133. 接地终端和将装有接地终端的印刷电路板安装至机壳的方法
134. 一种凸柱导通的多层印刷电路板及其制造方法
135. 一种多层印刷电路板的制造方法
136. 具有多条传输线路用的共用接地触点的无焊料印刷电路板边缘连接器
137. 印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜
138. 软性印刷电路板的卷带式包装与供料方法
139. 印刷电路板
140. 印刷电路板
141. 在印刷电路板设计中自动生成器件标识的方法
142. 多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法
143. 印刷电路板的电性测试方法
144. 多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件
145. 防止热膨胀效应累加的平面显示器及其印刷电路板
146. 用红绿蓝颜色进行印刷电路板表面条件分析的系统和方法
147. 接地终端，装有该接地终端的印刷电路板及其安装方法
148. 用于印刷电路板的铜箔
149. 软性印刷电路板的结构
150. 柔性印刷电路板的连接装置
151. 具有微波光子晶体结构接地层的高速印刷电路板
152. 具有无焊连接结构的双面印刷电路板
153. 多层软印刷电路板及其制造方法
154. 多层印刷电路板
155. 制造刚性的柔性印刷电路板的方法
156. 离型膜以及由其制造挠性印刷电路板的方法
157. 印刷电路板的EMI吸收屏蔽
158. 可抗静电放电的单层或多层印刷电路板及其线路选择方法
159. 制造印刷电路板的方法
160. 壳体,尤其是用于容纳印刷电路板等的壳体,及其制作方法
161. 印刷电路板及其形成方法
162. 用于制造印刷电路板的软磁材料
163. 聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板
164. 用于安装在电子装置中的印刷电路板之上的装置的框架
165. 压入配合接线柱,印刷电路板连接装置和电气接线箱
166. 用于印刷电路板的构件和将这种构件装配在印刷电路板上的方法
167. 用于将同轴插头与印刷电路板上的高频传输线相连接的高频连接器
168. 多层印刷电路板用热固化性树脂组合物,热固化性粘接薄膜及使用其所制作的多层印刷电路基板
169. 印刷电路板用层间绝缘层、印刷电路板及其制造方法
170. 具有整体镀覆电阻器的印刷电路板的制造方法
171. 多层印刷电路板及其制造方法
172. 热固性树脂组合物以及使用该组合物的多层印刷电路板
173. 印刷电路板中的导电图案的制造方法以及制造装置
174. 印刷电路板的嵌入式薄膜电阻制造方法
175. 印刷电路板不良区域的移植修护方法
176. 剪裁器及应用该剪裁器的印刷电路板的剪脚加工方法
177. 无线电通信设备以及所属的、由至少一个印刷电路板和至少一个耦合在其上的平面天线组成的耦合结构
178. 具有插接件的印刷电路板
179. 印刷电路板及使用该印刷电路板的液晶显示器件
180. 电子元件表面装贴方法及应用该种装贴方法的印刷电路板
181. 双面软性印刷电路板
182. 双面印刷电路板的制造方法
183. 多层印刷电路板、电子设备、安装方法
184. 更换印刷电路板上有缺陷的印刷电路板单元的装置和方法
185. 印刷电路板的布线距离验证系统及方法
186. 一种用于印刷电路板的同轴连接器
187. 移动通信终端机用照相机的柔性印刷电路板
188. 附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
189. 废印刷电路板中非金属材料的利用方法
190. 供与外部连接器连接的印刷电路板
191. 印刷电路板专用低温粉碎设备
192. 由印刷电路板剥离银的方法
193. 印刷电路板钻孔方法及印刷电路板加工设备
194. 低杂讯的印刷电路板
195. 安装有天线的印刷电路板
196. 利用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板进行涂覆的方法和装置
197. 印刷电路板及其制造方法
198. 印刷电路板的制造方法
199. 印刷电路板的制造方法
200.印刷电路板检查装置、装配检查线系统和计算机可读介质