2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
3、专利技术资料均为国家专利全文说明书。含技术配方、加工工艺、质量标准、专利发明人、权利要求书、说明书附图等。
4、交付方式：款到发货，即时发到您的电子邮箱中。汇款购买、联系方式
1. 芯片拾取装置、芯片拾取方法、芯片剥离装置和芯片剥离方法
2. 芯片反转装置和芯片反转方法，及芯片安装设备和芯片安装方法
3. 毛细腔室芯片、毛细芯片及芯片元件及装置
4. 多芯片结构及具有多芯片结构的多芯片电子装置
5. 芯片信息管理方法、芯片信息管理系统和芯片信息管理程序
6. 导线架在芯片及芯片在导线架的多芯片堆叠结构
7. 芯片、芯片互联系统和校验芯片互联的方法
8. 芯片载体及其制造方法以及芯片载体的应用
9. 用于制造芯片插件的方法以及实施该方法所用的芯片插件和设备
10. 对芯片安装系统中照相机位置的补偿方法和利用该补偿法安装芯片的方法
11. 用于引线连接式芯片的有机芯片载体
12. 通用非同步接收传送器芯片与收发器芯片的芯片组装置
13. 芯片元件的制造方法及芯片元件用单体的制造装置
14. 芯片装配装置的触感屏输入装置,芯片装配装置及控制方法
15. 用于引线连接式芯片的有机芯片载体
16. 光学薄膜芯片的制造方法及光学薄膜芯片中间体
17. 测量产额损失芯片数目及各类差芯片数目的方法
18. 图像传感器芯片以及安装了该芯片的图像读取装置
19. 具有翻转芯片功能的芯片接合装置
20. 自扫描型发光元件阵列芯片的布置方法、自扫描型发光装置、不良芯片的除去方法
21. 芯片载入设备的芯片对应方法
22. 双场效应晶体管芯片以及安装该芯片的方法
23. 具有芯片的数据载体----芯片包括为数据载体的另一个部件提供可控制电源电压的装置
24. 光学鼠标的副板上芯片以及采用该芯片的光学鼠标
25. 为收发器芯片提供时钟信号的方法及收发器芯片
26. 传感器芯片、等位面的应用及避免沾污传感器芯片的方法
27. 核心逻辑芯片及具有核心逻辑芯片的个人计算机系统
28. 具可翻转芯片功能的芯片承载装置
29. 芯片附着装置中的工件辨识方法及芯片附着装置
30. 芯片和采用该芯片的系统
31. 芯片取下装置、装配系统和从晶片上取下芯片的方法
32. 用于发光显微镜查找芯片缺陷的芯片固定装置
33. 宽带数据通信芯片检测方法及芯片
34. 芯片安装工具和使用该安装工具的芯片安装方法
35. 一种安全芯片及基于该芯片的信息安全处理设备和方法
36. 芯片天线、芯片天线组件和使用它们的无线通信装置
37. 筒夹、芯片附着装置及芯片的拾取方法
38. 亲水性聚甲基丙烯酸甲酯芯片材料、芯片及其制备方法
39. 光波导芯片以及含有该芯片的光学元件
40. 反应性芯片和利用该芯片的目标物质的结合检测方法
41. 实现芯片管脚功能互换的电路及芯片
42. 多芯片插座型电路板的芯片跨接装置
43. 多层芯片载体及其基板和在芯片载体上展开信号焊盘的重新分配方法
44. 功能复用芯片管脚的配置电路及配置功能复用芯片管脚的方法
45. 可扩展芯片连接脚位的方法及其芯片
46. 一种实现芯片复位的方法和芯片
47. 分析芯片以及所述分析芯片用于测定分子结构和功能的用途
48. 实现芯片管脚功能互换的电路及芯片
49. 包含于控制芯片内的统计电路及使用该电路的控制芯片
50. 具有可程序化输出入电路的芯片及在芯片上实现电路布局的方法
51. 芯片、使用该芯片的设备、以及使用该设备的方法
52. 芯片的使用方法及检查芯片
53. 金属薄膜芯片制造方法以及金属薄膜芯片制造装置
54. 具有传感芯片和电路芯片的电容式物理量传感器
55. 芯片焊接装置及利用此装置的芯片焊接方法
56. 具有传感器芯片和电路芯片的物理量传感器
57. 一种芯片设计方法及芯片装置
58. 用于光学芯片与芯片互连的连接器连接工艺
59. 包括用于不同操作模式的不同芯片接触的芯片
60. 基带芯片及基于基带芯片的移动终端实现多模切换的方法
61. 电泳芯片和具有该电泳芯片的电泳装置
62. 一种安全芯片中探测芯片温度的电路
63. 软钎焊方法、芯片焊接用软钎料颗粒、芯片焊接软钎料颗粒的制造方法及电子零件
64. 具有两组芯片触点的芯片
65. 使用含有环氧基的聚合物涂层的塑料基片的 P N A芯片、制造该 P N A芯片的方法和使用该
66. 功率晶体管芯片小单元和双极型NPN功率晶体管芯片
67. 芯片部件的制造方法和芯片部件
68. 分析芯片用玻璃基板及分析芯片
69. 具有缓冲层的芯片和应用该芯片的电接合装置及显示面板
70. 超高亮度单管多芯片、超高亮度单管单芯片、普通LED组合柔光照明灯
71. 一种微流芯片及利用微流芯片制备聚合物微球的方法
72. 隔离的芯片至芯片的接触点
73. 一种芯片及其含有这种芯片的双向串联片式氧传感器
74. 内建于芯片用于设定芯片操作模式的电路及方法
75. 传感器芯片的制造方法及传感器芯片
76. 芯片内置基板和芯片内置基板的制造方法
77. 风扇用电容式电机定子芯片和转子芯片
78. 系统芯片的故障诊断设备及方法以及系统芯片
79. 芯片保持器以及芯片处理方法
80. 一种单芯片单DSP架构的GSM/TD-SCDMA双模终端芯片
81. 具有内置芯片的切削刀具、芯片保持器和安装器件
82. 特征光谱识别芯片、其制造方法及使用该芯片的检测装置
83. RFID芯片嵌入纸的制造方法、RFID芯片嵌入纸的制造装置和嵌入纸用单位贴装体
84. 电介质滤波器、芯片元件及芯片元件制造方法
85. 具覆盖图样层的感测芯片结构、感测芯片构装及制作方法
86. 一种适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具
87. 一种碳纤维电热芯片及带有该碳纤维电热芯片的服装
88. 芯片天线及具有该芯片天线的移动通信终端
89. 微型芯片检查系统和微型芯片检查系统所使用的程序
90. 微型芯片和微型芯片检查系统
91. 芯片送样装置及使用该送样装置的芯片阅读装置
92. 一种实时控制射频芯片及模拟基带芯片的装置
93. 一种实时控制射频芯片及模拟基带芯片的装置
94. 在叠层的外部具有较高功率芯片的芯片叠层
95. 一种可实现芯片内多核间通信的芯片及通信方法
96. 一种降低基带芯片接口功耗的方法及相应芯片
97. 一种可实现芯片内多核间通信的芯片及通信方法
98. 发光芯片固定在感测芯片上的光学输入装置及其制造方法
99. 芯片堆叠结构以及可制成芯片堆叠结构的晶圆结构
100. 气体传感器芯片、传感器及传感器芯片制备方法
101. 基于芯片视频口的芯片间数据和消息同帧传输系统和方法
102. 数字电视芯片、数字电视系统和减少芯片面积的方法
103. 物理层芯片的通信能力协商方法、系统和一种物理层芯片
104. 芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法及芯片焊接机装置
105. 芯片安装设备及芯片安装设备中的剥离促进头更换方法
106. 一种模拟开关芯片设计方法及芯片装置
107. 一种具有自动校准电路的USB芯片与USB芯片校准方法
108. 膜芯片复合体、膜芯片复合体的制造方法及显示装置
109. NFC控制芯片与SIM卡芯片间的连接结构与通讯方法
110. 芯片式元件的自动安装设备
111. 芯片电感器及其制造方法
112. 多功能芯片插座
113. 保安插座芯片
114. 彩箔包芯片挂帘
115. 薄硅片扩散硅力敏元件芯片
116. 与输入数据同步的数字芯片
117. 硅器件芯片背面银系溅射金属化
118. 采用非金属电热纤维的电热芯片
119. 连续铆接式太阳能热水器芯片
120. 含银填料的芯片连接组合物及其应用
121. 碳纤维/硅橡胶复合材料电热芯片
122. 一种在电路化表面覆盖着护涂层的芯片底座
123. 利用单处理器芯片升级的多处理器系统
124. 中央处理器芯片的散热座与风扇定位装置
125. 瓦楞芯片无机材料薄板
126. 改进的用324型四运放芯片做免提电路的电话机
127. 网状结构表面换热芯片
128. 芯片结构中的电气构件
129. 一种转子和定子芯片的冲制机
130. 表面装配的芯片
131. 用于降低串音以改进芯片外的选择性的互连结构
132. 芯片载体
133. 用于输出兰绿光的10.6微米红外传感元件陶质芯片及其制备方法
134. 制造芯片隆起部的方法
135. 关于芯片时钟歪斜的控制方法和装置
136. 高速电路芯片电光采样分析仪
137. 从图文电视芯片中提取时钟的方法
138. 芯片器件供给装置
139. 内置芯片防伪瓶
140. 芯片自动对位焊线装置
141. 芯片元件连接器
142. 全息神经芯片
143. 芯片定位器
144. 金刚石膜上的薄层结构芯片材料及其制造方法
145. 运动估算芯片的处理元件装置
146. 迭层型陶瓷芯片电感器及其制造方法
147. 芯片式底片印字控制器
148. 芯片元件集合体
149. 直接把芯片接合于散热装置的方法与装置
150. 芯片载体组件及其制造方法
151. 镶嵌式平面直流电机芯片
152. 由芯片导热的家用常压水暖炉
153. 安全芯片
154. 芯片罩盖
155. 使用便携式芯片的方法
156. 用于减少芯片空间的沟槽划线
157. 采用数字信号处理芯片及其有关方法的双音多频检测器
158. 芯片焊接装置
159. 使用数字信号处理器检测各种电话信号及进行数据通信的芯片
160. 电路板上芯片保护层固定方法及其装置
161. 芯片自动补充机
162. 芯片连接器
163. 排管式铝合金芯片太阳能热水器
164. 铝合金芯片的太阳能热水器
165. 用于电子游戏机的中央处理单元芯片部件及其安装机座
166. 芯片零件供给装置
167. 太阳能集热器防锈铝芯片条
168. 挥发性芯片包装盒
169. 具有设置在芯片上的点火接片的点火元件
170. 图象传感器芯片及其制造方法,图象传感器及其底板
171. 用于表面安装芯片的优化焊接接头
172. 改进的聚四氟乙烯薄膜芯片载体
173. 外差式声光频谱仪芯片的制备方法
174. 采用焊料上加金属帽的芯片在柔性电路载体上实现倒装片连接
175. 芯片件、引线件和屏蔽壳连到印刷电路板上的方法和设备
176. 带有热产生装置的芯片焊接装置
177. 超声波振动连结芯片安装器
178. 芯片上引线型引线框架
179. 芯片焊接装置和焊接方法
180. 芯片接合方法与装置
181. 芯片运输用包覆胶带和封合结构
182. 光纤和激光器芯片的对准
183. 暖卡芯片
184. 芯片部件安装装置
185. 用于建立芯片一衬底-连接的设备和方法
186. 大片段脱氧核糖核酸芯片及其制造方法
187. 至少有两个线圈装置的用于传送数据和/或能量的芯片
188. 制备芯片-基片-连接的方法和设备
189. 芯片形PTC热敏电阻及其制造方法
190. 设有计数装置的芯片
191. 用于放置芯片的方法和设备
192. 位于芯片上的无线电收发机
193. 包括一个手表/转发器芯片的电子表
194. 图象传感器芯片及图象传感器
195. 芯片大小的载体
196. 图像读取装置及其图像传感芯片
197. 在玻璃上带有芯片的液晶显示器件
198. 一种带自动煮食程序控制芯片的智慧型电磁炉
199. 无芯片过压吸收器
200. 数字信号处理芯片中的循环执行控制电路
201. 编码芯片
202. 芯片架自动送料装置