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23. 一种微型全分析系统用芯片结构
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27. 一种芯片超导散热器
28. 致冷芯片散热装置
29. 具有致冷芯片的散热器
30. 芯片连接器
31. 具致冷芯片的水冷式散热器
32. 在JPEG压缩数据中加入重开始标记的方法以及多芯片解码方法
33. 轻质可弯增效防弹防刺芯片及其制造方法
34. 芯片部件的安装方法及电路板
35. 柔性芯片散热器和利用该散热器进行冷却的方法和系统
36. 芯片键合胶粘带
37. 一种基于单芯片的多通道多语音编解码器的调度方法
38. 一种电能计量芯片验证系统
39. 一种通用芯片软件加载器
40. 一种采用实时时钟芯片的电视机及其实时时钟实现方法
41. 基于单芯片双核DSP架构的多路视频压缩系统
42. 微分析芯片上的微液相色谱分离方法及其装置
43. 一种全光学微机械非致冷红外热成像芯片结构及制作方法
44. 一种辐射能量转换芯片的制作方法
45. 为多层陶瓷芯片载体的层压层提供单轴负载分布的方法和装置
46. 多层芯片电容器
47. 复合滤波器芯片
48. 芯片组、北桥芯片以及磁盘数据存取方法
49. 芯片内建电感元件
50. 车用防盗芯片锁
51. 一种音频混合播放系统、方法和芯片
52. 具有至少一个发光芯片晶体的发光元件
53. 刻印方法，刻印设备，以及用于生产芯片的工艺
54. 模具、压印方法和用于生产芯片的工艺
55. 接点组装体及其LSI芯片检查装置
56. 多芯片结构
57. 一种基于功能化磁性微球的芯片酶解微反应器及其制备方法和应用
58. 一种无线通信射频芯片结构电路及射频控制字收发方法
59. 微液滴控制在病毒检测中的应用及检测方法和芯片
60. 用于芯片贴装机的贴装头组件
61. 用于高速和高频器件的芯片间ESD保护结构及其形成方法
62. 微型芯片测定装置
63. 微流动注射式化学发光芯片的制备方法
64. 带有柔性接口的液相色谱芯片
65. 低电压芯片电泳电路控制系统及控制方法
66. 多芯片器件及其制造方法
67. 组织芯片阵列蜡块模具
68. 一种利用DSP会议芯片实现会议通话方式控制的方法
69. 一次性碳基葡萄糖芯片的制备及电化学检测方法
70. 用于优化全芯片层照明的方法、程序产品和设备
71. 一种实现图像数据采集的装置、方法及芯片和手机
72. 包含致冷芯片的多模式散热器及其散热方法
73. 嵌入式电热水器的单片机共用芯片接口和外围电路的设计
74. 嵌入式节水洁具的单片机共用芯片接口和外围电路的设计
75. 一种基于JTAG端口控制的保护芯片内部信息安全的方法
76. 一种玻璃芯片流动微电解池及其制备方法
77. 基本输入输出系统芯片的维修装置及使用方法
78. 非平面芯片及碲化太阳能电池
79. 基于分段两点法的Gamma校正芯片形成方法
80. 制作变压器铁芯片的生产线系统
81. HLA芯片表面处理
82. HLA-DQB中分辨度配型芯片的制备及应用
83. HLA-DRB中分辨度配型芯片的制备及应用
84. HLA-A中分辨度配型芯片的制备及应用
85. 反应器制造芯片的方法
86. 一种安全芯片
87. 多芯片堆栈结构
88. 多用户安全芯片资源配置的方法和多用户安全系统
89. 显示芯片共享方法
90. 链霉亲和素包被芯片表面的配基的可逆固定
91. 自扫描型发光元件阵列芯片
92. 用于生产芯片的加工设备、加工方法和工艺
93. 无线标签芯片的安装方法以及向其写入管理信息的方法
94. 在一块芯片上嵌入具有相同功能处理元件的处理器件
95. 包含不对称传输阻抗的芯片间接口
96. 对打印装置的头芯片进行预加热的方法
97. 具有改进应力性能的芯片粘合剂
98. 光学葡萄糖传感芯片
99. 交换机语音质量问题检测方法、交换机及中继接口芯片
100. 嵌入式芯片印刷电路板及其制造方法
101. 组合式电器共用芯片的可控硅线控型外围结构
102. 组合式电器共用芯片的继电器线控型外围结构
103. 一种发400nm蓝紫光InGaN芯片用稀土红色发光荧光粉及其制备方法
104. 一种芯片接口数据传送的方法和装置
105. 一种可调电抗量且完全利用矽钢片的电抗芯片生产方法
106. 表面声波芯片、表面声波器件及表面声波器件的制造方法
107. 嵌埋有芯片的承载板结构及其制造方法
108. 具有金属间隔物的多芯片堆叠结构
109. 一种实现软件移植的方法、系统及芯片
110. 聚合物SPR芯片及其制备方法
111. 用以耦接芯片的配线结构
112. 一种实现芯片管脚兼容的晶片及方法
113. 含有CCPRM加解密芯片的SD卡
114. 一种压力传感器硅芯片制作方法
115. 物理层数据的发送方法及接收方法和物理层芯片
116. 一种场效应管芯片背面制程
117. 压力芯片的沾接方法
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119. 可作为超微孔分析板的微池阵列芯片加工方法
120. 用于伺服控制的总线协议解析芯片
121. 吸水剂、使用所述吸水剂的吸水芯片以及制备吸水剂的方法
122. 高成品率高密度芯片上电容器设计
123. 可调节的芯片上子电容器设计
124. 表面等离子体共振传感器用芯片和表面等离子体共振传感器
125. 芯片天线
126. 动态配置芯片引脚功能的装置
127. 一种支持多种音视频标准的媒体处理芯片的实现方法
128. 一种TD-SCDMA终端接收机芯片
129. 一种密码位置组合授权验证方法及其专用芯片
130. 芯片及微控制器数据处理方法
131. 用于辅助座上激光芯片的自动特征分析系统
132. 数字-射频转换设备、芯片集、发射器、用户终端以及数据处理方法
133. 具软性电路板信号传输结构的指纹感测芯片及其制造方法
134. 一种射频识别标签芯片防冲突功能的验证电路及其模型
135. 一种芯片衬底电位隔离电路及其应用和应用方法
136. 低表面张力电路芯片清洗剂
137. 基于DSP芯片的多功能实验开发教学装置
138. 太阳能芯片清洗座
139. 一种仿真器芯片的仿真方法
140. 嵌埋有芯片的承载板结构及其制造方法
141. 嵌埋有芯片的承载板结构及其制作方法
142. 具硅通道的多芯片堆叠结构及其制法
143. 可调整式芯片夹治具
144. 具控制法则弹性扩张功能的电池管理系统芯片
145. 多芯片堆叠结构及其制法
146. 埋入式芯片基板结构
147. 装设芯片装置
148. 用于USB接口芯片的静电放电保护电路
149. MiRNA芯片、其制备方法及应用
150. SOC系统处理器芯片中的高速同步外设时钟相位控制装置
151. 射频识别芯片制造方法
152. 射频识别芯片
153. 铁电随机存取芯片制造方法
154. 铁电随机存取芯片
155. 一种制造NOR FLASH芯片的离子注入方法
156. 内存之SPD芯片错误信息仿真装置
157. 一种单芯片控制的电源装置
158. 可节省芯片面积的静电放电保护电路
159. 防止硅基板切割时冷却水进入芯片的方法
160. 芯片元件
161. 一种可拆装的膜芯片
162. 自对准晶片或芯片结构以及自对准堆迭结构及其制造方法
163. 芯片分类装置与方法
164. 芯片嵌入式防非法使用的装置和方法
165. 内旋转梁振膜及其组成的传声器芯片
166. 梁式振膜及其组成的传声器芯片
167. 基于DSP芯片的励磁控制器的USB通讯系统及其工作方法
168. 一种芯片衬底电位隔离电路
169. 一种搭载避雷芯片的高压熔断器
170. 冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置
171. 多模式卫星导航接收射频前端芯片
172. 一种芯片的蚀刻方法
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174. 采用可编程磁旋转编码芯片的编码器
175. 一种电能计量芯片内的电压比较结构
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177. 用于芯片处理器的传输流处理装置及相应方法
178. 一种芯片式加热器件
179. 一种实现防火墙芯片参与SYN代理的方法
180. 防火墙芯片内部连接表的老化方法
181. 一种提高防火墙芯片硬件加速性能的方法
182. 芯片内部连接表支持策略路由的方法
183. 芯片与胶膜剥离方法及其装置
184. 传感器芯片的封胶方法
185. 一种芯片的恒温控制方法及其过温保护电路
186. 一种用于感光芯片除尘的吹洗方法及其装置
187. 一种组织芯片制作方法
188. 简化授权接收芯片方案
189. 一种芯片粉碎机
190. 一种小型表面贴芯片夹持装置
191. 芯片防静电保护电路
192. 一种电能计量芯片
193. 一种电能计量芯片内的双电流比较结构
194. 芯片共用电路及共用电路布线方法
195. 唐氏综合征检测、分析方法及检测中所用芯片的制备方法
196. 一种氮化镓基小芯片LED阵列结构及制备方法
197. 一种肿瘤组织微阵列组织芯片
198. 芯片接合工具以及相关设备和方法
199. 通用串行总线芯片
200. 带有改进范围的RFID芯片及天线
201. 多芯片堆叠结构及其制法