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1. 感光芯片的线路布局结构及感光芯片的半导体基底
2. 低功率多芯片半导体存储器件及其芯片使能方法
3. 半导体存储芯片和模块、向该芯片发送写数据的方法
4. 半导体存储器系统、芯片和屏蔽该芯片中的写数据的方法
5. 一种半导体硅元件的芯片支承体
6. 半导体二极管元件的芯片与主绝缘壳体件结构及其制法
7. 半导体装置及其制造方法，存储器心部及外围电路芯片
8. 全切面结玻璃钝化的硅半导体二级管芯片及其制造方法
9. 采用单层陶瓷基板的芯片大小组件半导体
10. 芯片载体及使用它的半导体装置
11. 基底基板及制作用来装载多个半导体裸芯片器件的构造体的方法
12. 使半导体圆片的芯片成品率达到最大的方法
13. 从半导体晶片中分离芯片的方法
14. 带有前后移动的芯片夹的半导体安装装置
15. 在半导体存储芯片中进行冗余处理的装置
16. 树脂密封型半导体装置及使用的芯片焊接材料和密封材料
17. 芯片的拾取装置及半导体装置的制造方法
18. 多芯片半导体器件和存储卡
19. 于支持基片上安装芯片形成的半导体器件以及此支持基片
20. 减小尺寸的堆叠式芯片大小的组件型半导体器件
21. 芯片层叠型半导体装置
22. 切割/管芯-接合膜，固定芯片半导体的方法和半导体器件
23. 存储器与逻辑电路混合形成于一芯片的半导体器件及其制法
24. 芯片拾取装置及其制造方法以及半导体制造装置
25. 用纳米材料作为钝化膜的半导体整流芯片
26. 芯片在薄膜上的半导体器件的制造方法
27. 不良芯片的补救率提高了的半导体存储器
28. 半导体发光芯片及半导体发光器件
29. 半导体激光器芯片频率响应的测量方法
30. 边界扫描控制器、半导体装置、半导体装置的半导体电路芯片识别方法及其控制方法
31. 半导体激光器芯片及其制造方法
32. 半导体激光器芯片条的夹具
33. 半导体构装的芯片埋入基板结构及制法
34. 氮化物半导体发光二极管芯片及其制造方法
35. 具有叠层芯片的半导体器件
36. 芯片层叠型半导体装置及其制造方法
37. 多芯片式半导体器件
38. 对安全性敏感的半导体产品,尤其是智能卡芯片
39. 半导体器件芯片表面阳极化电极夹持支架
40. 功率型高亮度白光组合半导体发光二极管（LED）芯片及批量生产的工艺
41. 半导体激光器芯片条的夹具
42. 偏移结合的多芯片半导体器件
43. 具有整合于壳本并由共享接触夹完成接触之至少两芯片之半导体组件
44. 具有密封膜的芯片尺寸的半导体装置及其制造方法
45. 芯片在薄膜上的半导体器件
46. 具有芯片间互连选择装置的三维半导体器件
47. 可容置大尺寸芯片的半导体装置及其制法
48. 芯片分离过程中避免损坏的半导体晶片保护结构
49. 主芯片、半导体存储器、以及用于制造半导体存储器的方法
50. 具有芯片上终结电路的半导体存储器件
51. 半导体发光二极管(LED)通孔倒扣焊芯片及生产工艺
52. 半导体裸芯片、其上记录ID信息的方法、及其识别方法
53. 芯片部件安装体和半导体装置
54. 具有腔罩和传感器芯片的半导体传感器器件及其制造方法
55. 芯片层叠型半导体装置
56. 半导体设备、无线芯片、IC卡、IC标签、应答器、账单、证券、护照、电子设备、书包和服
57. 氮化物半导体激光器芯片及其制造方法
58. 具光能波的半导体能量芯片单元
59. 具有芯片内建终结电路的半导体存储装置
60. 一种低电容半导体过压保护器芯片
61. 一种半导体器件芯片穿通隔离区及PN结的制造工艺
62. 半导体传声器芯片
63. 一种测量半导体器件欧姆接触退化失效的芯片及测量方法
64. 片上芯片构造的半导体器件及其制造方法
65. 半导体传声器芯片
66. 层叠型半导体装置及芯片选择电路
67. 具有用于电信号的再驱动单元的半导体存储芯片
68. 半导体工艺以及去除芯片上凝结的蚀刻气体的方法
69. 用于选择性地存取和配置半导体晶片的各个芯片的方法和装置
70. 具有多个层叠的存储芯片的半导体存储器件
71. 具导脚的多芯片半导体装置及其制法
72. 用于发光二极管磊芯片的焊垫制程
73. 发多色光的半导体二极管芯片
74. 半导体结构与芯片
75. 用于减小芯片面积的半导体器件结构及其制备方法
76. 半导体器件芯片台面喷腐磁力吸附局部防护装置
77. 锁相环路、半导体器件以及无线芯片
78. 一种测量半导体器件内部芯片热接触面积的方法
79. 半导体光电探测器芯片结构
80. 图像感应元件及其系统芯片半导体结构
81. 一种半导体元件芯片灌胶后的脱模方法及机构
82. 倒装焊发光二极管芯片的制造方法
83. 半导体器件芯片台面喷腐局部防护方法及装置
84. 具有堆叠芯片的半导体器件以及制造该器件的方法
85. 一种半导体器件热处理用斜槽复式芯片舟
86. 使用逻辑芯片的半导体器件
87. 延伸结构的氧化锌透明电极大功率发光二极管芯片及其制作工艺
88. 通过结构优化提高出光效率的发光二极管芯片及其制造工艺
89. 在GaN基板上的发光二极管芯片和用GaN基板上的发光二极管芯片制造发光二极管元件的方法
90. 用于制造发光二极管芯片的方法以及发光二极管芯片
91. 发光二极管芯片、其与电布线基片的连接方法及制造方法
92. 氮化镓基蓝光发光二极管芯片的制造方法
93. 利用掺杂技术减薄高亮度发光二极管芯片窗口层的方法
94. 一种用氧化锌作为高亮度发光二极管芯片窗口层的生长方法
95. 带有多个发光二极管芯片的元件
96. 具有辐射外延层序列的发光二极管芯片及其制造方法
97. 发光二极管芯片及在其表面上制造透镜结构的方法
98. 具有透明基板倒装式发光二极管芯片的高亮度发光二极体
99. 应用发光二极管芯片的照相图像捕获装置
100. 光学拾取装置和激光二极管芯片
101. 一种制作氮化镓发光二极管芯片N电极的方法
102. 蓝宝石衬底发光二极管芯片电极制作方法
103. 一种发光芯片及发光二极管
104. 用于维持多芯片发光二极管组件的光特性的系统
105. 发光二极管的芯片发光结构
106. 倒装氮化镓基发光二极管芯片的制作方法
107. 芯片发光二极管及其制造方法
108. 采用发光二极管芯片的发光器件
109. 车用二极管芯片
110. 薄膜发光二极管芯片及其制造方法
111. 发光二极管芯片
112. 一种具有特殊结构的四元红黄发光二极管芯片
113. 整流二极管、专用于制造整流二极管的芯片
114. 一种发光二极管芯片用印刷电路板
115. 用于倒装发光二极管芯片的底板
116. 发光二极管芯片的压合机构
117. 裸芯片发光二极管
118. 一种小体积高亮度氮化镓发光二极管芯片的制造方法
119. 一种发光二极管芯片及其制备方法
120. 整流二极管、专用于制造整流二极管的芯片以及制造方法
121. 离子注入稳压二极管芯片的制造方法
122. 倒装焊发光二极管芯片及其制备方法
123. 发光二极管芯片
124. 带有防静电二极管的金属化硅芯片及其制造工艺
125. 具有氮化镓基的辐射外延层的发光二极管芯片及制造方法
126. 氮化镓基发光二极管芯片的制造方法
127. 氮化镓基高亮度高功率蓝绿发光二极管芯片
128. 双回路电极设计的发光二极管芯片
129. 发光二极管的晶圆级芯片构装的结构及其构装方法
130. 发光二极管芯片合晶技术
131. 激光二级管芯片的组装方法
132. 发光二极管芯片的安装方法
133. 发光二极管芯片的背光组件
134. 激光二极管芯片烧结机
135. 氮化镓基发光二极管芯片
136. 正置、倒置芯片的发光二极管高分辨率彩色显示模块
137. 发光二极管及发光二极管芯片
138. 具有氮化镓基的辐射外延层的发光二极管芯片及制造方法
139. 树叶脉络形大功率氮化镓基发光二极管芯片的P、N电极
140. 具有电流扩展层的发光二极管芯片及其制备方法
141. 多芯片发光二极管单元和背光单元以及液晶显示装置
142. 带有发光二极管芯片和光导体的照明单元，用于制造照明单元的方法以及液晶显示器
143. 一种制造氮化镓发光二极管芯片的工艺方法
144. 表面为隧道结结构的单芯片白光发光二极管
145. 低热阻发光二极管芯片及其制作方法
146. 多芯片发光二极管模组结构及其制造方法
147. 一微米波长THz辐射发射芯片及其制作方法
148. 一种白色发光二极管芯片的制备方法
149. 发光二极管装置及发光芯片
150. 平面PIN光电二极管浅台面芯片
151. 低压瞬态电压抑制二极管芯片
152. 一种蓝宝石衬底上的发光二极管芯片的制作方法
153. 多芯片大功率发光二极管器件
154. 发光二极管芯片及其制造方法
155. 一种倒装发光二极管芯片
156. 光电头灯、用于生产光电头灯的方法和发光二极管芯片
157. 大功率白光发光二极管及其芯片
158. 一种发光二极管用芯片
159. 提高量子效率的大功率发光二极管芯片
160. 具有隔离墙和超薄P*阳极的快软恢复二极管芯片
161. 发光二极管芯片、侧边入光式背光模组与直下式背光模组
162. 超快恢复二极管芯片
163. 具有微镜体结构的发光二极管芯片
164. 大功率白光发光二极管及其芯片
165. 发光二极管芯片和发光二极管光源模块的制造方法
166. 一种快恢复硅整流二极管芯片的制造方法
167. 功率型氮化镓基发光二极管芯片
168. 浅结二极管芯片的制作方法
169. 发光二极管芯片及其制造方法以及包括其的液晶显示器件
170. 发光二极管芯片
171. 一种高亮度发光二极管芯片的制备方法
172. 一种提高出光效率的发光二极管芯片制造方法
173. 高反射率发光二极管芯片反射灯罩的制造方法
174. 具有过压保护结构的发光二极管芯片
175. 通过延伸电极减少出光遮挡提高出光效率的发光二极管芯片及其制作工艺
176. 发光二极管芯片和透镜的整体结构物及其制造方法
177. 一种发光二极管芯片制造方法
178. 激光二极管芯片及其制造方法
179. 发光二极管芯片及其制造方法
180. 氮化镓基发光二极管芯片及其制造方法
181. 氮化镓基发光二极管芯片及其制作方法
182. 一种双波长单芯片发光二极管
183. 通过新结构提高出光效率的发光二极管芯片及其制造工艺