LED芯片/LED照明装置/LED照明光源/LED封装件/LED微型液冷系统专利技术

1. 大功率LED芯片倒焊装方法
2. 发光二极管
3. 使用交流电源的发光二极管灯及其制造方法
4. 发光元件及其制造方法和具备发光元件的背光灯单元及其制造方法
5. 一种半导体光源
6. 半导体发光装置
7. 半导体发光器件
8. 树脂封装型LED光源
9. 半导体发光装置
10. 发光二极管元件
11. 利用选择性光线角再循环的LED亮度增强
12. 发光二极管的晶圆级测试方法及构造
13. 发光二极管(LED)无打线的封装结构
14. 使用磷光质制备白色发光二极管
15. LED照明装置
16. 超亮半导体白色光源
17. LED模块结构及其制造方法
18. 一种使用LED光源的侧光式背光模组
19. 单束激光辅助LED芯片与热沉直接钎焊的方法
20. 双束激光辅助LED芯片与热沉直接键合的方法
21. 一种LED平板灯及其制造方法
22. 一种在LED芯片表面制备荧光粉薄膜层的方法
23. 高散热性的LED发光装置
24. LED芯片荧光节能灯
25. 混合集成LED高效率全色彩灯
26. 提供背光的发光二极管阵列组件及具有该组件的背光单元
27. LED照明光源
28. LED光源及其制造方法
29. 半导体发光二极管(LED)通孔倒扣焊芯片及生产工艺
30. 线性侧向发射器、背光系统和使用它们的液晶显示器
31. LED装置及与其一起使用的用于钞票验证机的光学检测器
32. 发光二极管
33. 紧凑型大功率发光二极管的封装结构
34. 隔热式封装结构的白光LED的制造方法
35. 一种具有夜视兼容性的LED光源
36. 蓝宝石衬底粗糙化的发光二极管及其制造方法
37. 一种发光二极管(LED)光源的封装结构
38. 带散热装置的发光二级管(三)
39. 高散热多芯片集成大功率白光发光二极管模块及其制备方法
40. 组合式LED前车灯
41. 倒装焊发光二极管芯片的制造方法
42. LED照明灯
43. 一种LED照明灯
44. LED封装结构及其成型方法
45. LED封装件
46. 表面安装型发光二极管
47. 照明设备
48. 使用LED的光源装置及其制造方法
49. 高导热PCB型表面粘着发光二极管
50. LED芯片安装结构及具有该结构的图像读取装置
51. 光源装置和投影式显示装置
52. 陶瓷封装发光二极管的封装方法
53. 新型准直发光二极管封装结构
54. 车辆前照灯用光源装置和车辆前照灯
55. 光线行进方向改变单元及含有其的模块和发光二极管组件
56. 倒装焊结构发光二极管及其制造方法
57. 具有增加的光强度的紫外光固化系统和方法
58. 全角度反射镜结构GaN基发光二极管及制作方法
59. 发光二极管模块
60. LED芯片驱动电路
61. 发光装置
62. LED模块和具有多个LED模块的LED照明设备
63. 无支架的半导体发光二极管
64. LED光源装置
65. 高散热超薄高效LED白灯
66. LED深海照明灯
67. 带金属凸点阵列结构的倒装发光二极管及其制作方法
68. 路灯专用功率型发光二极管
69. LED部件及其制造方法
70. 具有静电放电损坏防护功能的高亮度发光二极管
71. 一种大功率半导体发光元件的封袋
72. 大功率LED高亮度照明灯
73. 一种获得高光效高显色性LED灯的方法及高光效高显色性LED灯
74. 一种白光LED芯片的制备方法
75. LED小角度远距离送光镜组及阵列
76. 一种提高大功率LED芯片出光效率的方法
77. 侧射型发光二极管
78. 一种照明用LED芯片的制造方法
79. 大发散角度的发光二极管和面光源
80. LED芯片与热沉直接封装的散热组件及其制造设备和方法
81. 一种基于COA技术的LED灯具
82. 一种LED光源的制造方法
83. 一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法
84. 直插式发光二极管及制造方法
85. 贴片式发光二极管及制造方法
86. 高功率LED兼容集成封装模块
87. 一种集成驱动电路的LED发光元件
88. 一种集成双向冗余控制装置的LED发光元件
89. 一种集成显示控制装置的LED发光元件
90. 硅衬底LED的封装方法
91. 一种大功率LED相变热沉结构
92. 采用激光在热沉背部加热的LED芯片与热沉键合方法
93. 一种新型高效发光二极管LED结构
94. 大功率LED封装结构
95. 一种采用合金固晶的LED
96. 平板散热式LED及其制作方法
97. 大功率LED多层梯度材料散热通道的构造方法
98. 一种判断氮化镓基发光二级管非辐射复合中心浓度的方法
99. LED装置
100. 线光源及使用它的图像传感器
101. 侧发射型半导体光发射器件及其制造方法
102. LED发光装置
103. 使用LED芯片的发光装置
104. 发光二极管灯
105. 测试功率型LED热阻的方法及其专用芯片
106. 带有二维自然散射出光面的LED芯片的制备方法
107. 高功率LED封装
108. 多芯片集成的发光二极管框架
109. 一种改善LED温升的散热针结构
110. 基于金属线路板的LED白光光源
111. 一种白光LED器件及其荧光转换用单组份双波长稀土荧光粉与其制备方法
112. 发光器件
113. 带有温度传感器的LED阵列
114. 用于发光二极管LED的微喷射流水冷却系统
115. LED倒装芯片的制备方法
116. 发光二极管及其电极压焊点的形成方法
117. 一种基于金属铝基材料的LED照明光源
118. 一种使用六色单元封装的LED光源的LCD背光系统
119. LED照明光源的制造方法及LED照明光源
120. LED的制造方法
121. 表面安装型LED
122. 白色LED及其制造方法
123. 一种高亮度白光LED发光器件及其制造工艺
124. 具有粘合剂的光电子元件
125. 一种LED聚光灯
126. 一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源的制备方法
127. 一种LED灯及制造工艺
128. 侧面发光型发光二极管及其制造方法
129. 一种用于提高LED出光效率的薄膜及镀膜方法
130. 一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置
131. 白光LED及其照明装置
132. 高功率LED光条结构
133. 一种LED背光模块
134. 表面安装型LED基板
135. LED芯片散热装置及其制造方法
136. 背光模块
137. LED封装结构及其制造方法
138. LED灯及LED灯装置
139. 侧光型的扩展照明装置
140. 一种提高大功率GaN基LED芯片外量子效率的方法
141. 提高大功率发光二极管光提取效率的方法
142. 二极管点距阵/数码管的高导热反射盖及其封装结构
143. 发光二极管中的荧光体位置
144. 可调光色的LED台灯
145. 一种底部注胶透镜成型的功率LED及其制造方法
146. 由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置
147. 白光发光二极管
148. 一种LED芯片封装方法
149. LED芯片表面荧光粉层涂布方法
150. 基于水溶性感光胶的功率型白光LED平面涂层工艺
151. 白光器件及制造方法
152. 表面安装器件型发光二极管
153. 无支架大功率LED灯头及其制造方法
154. 半导体发光器件及其制造方法
155. 一种高对比度LED显示模组
156. 发光器件和装有该发光器件的带照相机的蜂窝电话
157. 光线发散显色良好的发光二极管
158. 一种光束可调的大功率LED光源
159. 一种液浸式封装的大功率LED光源
160. 一种边发射型LED封装结构
161. 一种使用LED光源的LCD背光系统
162. 使用混色LED光源结合绿色LED光源的LCD背光系统
163. 可表面装配的发光二极管光源和制造发光二极管光源的方法
164. 表面安装型发光二极管
165. 白光LED的改良方法
166. LED及其制造方法
167. 减少GaN层灼伤的GaN基LED芯片激光划片工艺
168. 在金属热沉上的激光剥离功率型LED芯片及其制备方法
169. 旋转式紫外固化方法和设备
170. 一种倒装LED芯片的封装方法
171. 波长变换填料及含有这种填料的光学元件
172. 功率型高亮度白光组合半导体发光二极管（LED）芯片及批量生产的工艺
173. 功率型LED照明光源的封装结构
174. 一种镶嵌式功率型LED光源的封装结构
175. 使用发光二极管的液晶显示装置
176. 直接出射白光的高亮度功率型LED芯片
177. 波长变换填料及其制造方法和含有这种填料的光学元件
178. 利用分配的密封剂的半导体发光器件的封装及其封装方法
179. 半导体发光装置
180. 用蓝紫光二极管将稀土三基色发光材料发出的光转换成白光的方法
181. 新型大功率半导体发光二极管封装基座
182. LED接合结构以及LED接合结构的制造方法
183. LED器件
184. 分立晶粒垂直结构的LED芯片制备方法
185. 面状照明装置
186. 一种发光装置及其制造方法
187. 一种使用三基色(RGB)单元封装的LED光源的LCD背光系统
188. 发光二极管组件
189. LED组件以及采用LED组件的照明系统和投影系统
190. 固态照明装置
191. 高功率LED节能灯
192. 铜币型投射灯及其发光单元
193. 一种白色发光二极管芯片的制备方法
194. 大功率LED二维光源
195. 家庭、酒店用亮红福发光点状字
196. 面状照明装置及以面状照明装置为背光源的液晶显示装置
197. 薄型半导体照明平面集成光源模块的制造方法
198. 在交通工具中使用的显示装置的照明设备
199. LED微型液冷系统
200. 背光装置以及液晶显示装置
201. 发光二极管封装结构的制作方法
202. 通讯控制式发光装置及其多色彩LED发光组件
203. 低电压发光二极管
204. 一种基于复合式低阻缓冲结构的薄膜LED芯片器件及其制造方法
205. 节能型大功率LED路灯
206. 判断多量子阱发光二级管材料中高效量子结构存在的方法
207. 一种LED芯片及其制备方法
208. 双面液晶显示屏
209. 一种白光LED及其制造方法
210. 白光LED面光源模块的封装方法
211. 大功率Led灯头
212. 发光二极管芯片
213. 柔性条形防水LED灯成型工艺
214. 一种提高氮化镓基LED芯片抗静电能力的外延片生长方法
215. 一种模块化的LED封装结构
216. 用于LED封装的荧光粉分散体的制备及喷墨打印方法
217. 发光二极管元件及其制造方法
218. 大功率LED路灯
219. 发光元件及其制造方法
220. 一种蓝光LED芯片
221. 柔性防水LED灯带及其灌封工艺

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