电子电器行业用高绝缘性无卤助焊剂由溶剂、助溶剂、复合型活化剂、互穿网络改性成膜剂、表面活性剂、其它添加剂组成。相比现有技术具有如下优点：一是采用互穿网络技术对成膜剂进行改性，一方面使其明显提高了在印制电路板表面的铺展性，另一方面大大提高了助焊剂的焊后绝缘性，其焊后表面绝缘电阻值(40℃/90%RH/96h)高达2×1014Ω；二是采用无卤原材料制备得到符合无卤要求的助焊剂，进一步增加其适用范围。技术资料费280元。

软钎焊助焊剂由以下重量份数的原料制成：有机溶剂81-98、有机羧酸活性剂0.2-10、表面活性剂0.1-1.0、有机醛酸化合物0.1-2.0；所述有机醛酸化合物的沸点为100℃-280℃、熔点为150℃-400℃。是一种可焊性好、固含量低、无卤素、无腐蚀、表面绝缘电阻高，具有高清洁度的软钎焊助焊剂。技术资料费280元。

　

无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂其组分及重量百分比含量分别为：有机酸活化剂2.0-8.0%，烷基醇胺0.5-1.0%，助溶剂8-25%，表面活性剂0.1-1.0%，缓蚀剂0.2-0.8%，成膜剂2.0-5.0%，抗菌剂0.05-0.25%，余量为去离子水。该助焊剂保护期限长，不含松香，无卤素，固体含量低，润湿性良好，焊后无残留勿须清洗，焊点饱满光亮，铜镜试验无腐蚀，基板的表面绝缘电阻大于108Ω，成本低，可靠性好，适合电子材料无铅焊料用。技术资料费280元。

助焊剂水基清洗剂及其制备方法先将二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、一乙醇胺和三乙醇胺四种溶剂加入水中，然后加入AEO-9、尼纳尔、缓蚀剂混合而成。通过各组分的协同作用使清洗效果达到最佳，清洗剂中含缓蚀剂，在清洗过程中起到对金属的保护作用。技术资料费280元。

免清洗液体铝助焊剂包括以下步骤：1)按照重量百分计，称取氟化羟胺60-85%、金属活性盐5-30%、活性剂1-5%、缓蚀剂0.1-5%，混合均匀，得到活性物质，备用；2)按照重量百分比计，分别称取上述活性物质15-30%和所述溶剂70-85%，备用；3)将上述称量好的溶剂和活性物质混合，并在混合过程中不断搅拌，然后升温至50-60℃，搅拌8-12分钟，放入密闭塑料容器保存，即得所述免清洗液体铝助焊剂。免清洗液体铝助焊剂可焊性好，焊接效率高；焊接时飞溅小，几乎无飞溅，节约焊料；焊后残留极少，焊点无需清洗，使用寿命长。技术资料费280元。

铝钎焊焊锡丝芯用助焊剂该助焊剂用于铝及铝合金软钎焊的焊锡丝内芯,以重量百分比计,其配方组成为:改性松香14～28%、氟硼酸铵12～24%、有机胺38～56%、锌源4～10%、亚锡盐0.5～8%、氟表面活性剂0.1～2%。该助焊剂常温下呈固态,具有较好的挺度,并具有活性高、制备工艺简单、显着改善钎料的可焊性和焊点洁净等特点,适用于制造芯内含助焊剂的焊锡丝并对铝及铝合金进行软钎焊。技术资料费280元。 

纳米水基助焊剂以水作溶剂，通过一定比例的纳米活化剂、纳米成膜剂、表面活性剂、纳米防霉抗菌剂组成，不含挥发性有机物，无卤素，能有效抑制微生物(如细菌、真菌和霉菌)滋长，焊接时对线路板和传送带基本不造成腐蚀，焊后无需清洗，是真正安全环保助焊剂；适用于喷雾、浸蘸、发泡方式将其涂覆在PCB板焊接面，实现电子产品的无铅焊接，生产工艺无需进行微包裹即可解决水基助焊剂存在的问题，无需加热和复杂反应过程，工艺简单过程简单可靠，省时省力；更低的固含量，从而减少固态物质的使用量，降低成本。技术资料费280元。 

免酸洗助焊剂是将硼酸与甲醇在温度45℃～50℃,压力1PA～1.2PA,高锰酸钾为催化剂的条件下反应完全后抽滤并洗涤至中性获得所述免酸洗助焊剂,并适当烘干所述免酸洗助焊剂。本免酸洗助焊剂使用简便、成膜效果好、钎焊后无残留、钎焊工件不会出现腐蚀现象、钎焊成本降低、环保,其制备方法简便、获得的产物纯度高。技术资料费280元。 

免清洗无铅焊料助焊剂它由如下重量配比的组分组成:有机酸活性剂1.0～4.0%、卤代物活性剂0.5～5.0%、耐热性树脂2.0～5.0%、助溶剂1.0～4.0%、高沸点溶剂2.0～5.0%及余量为改性松香。该助焊剂能有效配合无铅焊料组成无铅焊锡丝,其焊接性好、无胺臭味、电绝缘性和耐热性优良,离子污染度低,特别是焊后产品无卤素离子残留。技术资料费280元。 

高活性免清洗助焊剂按质量百分数配比是:硼酸三甲酯,丙酮,氟化铯或氟化铷,乙醚,余量为甲醇。生产的助焊剂配合CU-P系等钎料钎焊时,钎料在母材上具有优良的润湿性、流动性,可减少焊接缺陷的产生、并可提高钎缝强度,而仍然具有可阻止钎焊区金属表面氧化,焊后一般也不需要酸洗(免清洗)的特性。技术资料费280元。 

　

不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂其重量百分比组成为:有机酸活性剂1.5-4.5%、优质松香树脂0.5-8.5%、活性增强剂0.3-1.5%、表面活性剂0.2-0.8%、润湿增强剂3.0-15.0%、其余为溶剂异丙醇、无水乙醇或去离子水。这种助焊剂完全符合限制卤素的各种法规要求。使用不含卤素的新材料研制出的助焊剂能科学的降低无铅焊料的表面张力,增强无铅焊料的润湿力,提高可焊性,能和多种焊接材料兼容,对无铅焊料合金无腐蚀作用;组成材料在焊接过程中分段挥发掉,焊后PCB板面残留物少,且铺展均匀,离子残留少,电绝缘性可靠,无须清洗,是完全不含卤素的新型环保的无铅焊料免清洗助焊剂。技术资料费280元。

 
环保型无铅焊料用免清洗助焊剂其组分及其按质量百分比的含量为:有机酸活性剂1%～3%,缓蚀剂0.05%～1%,成膜剂0.1%～2%表面活性剂0.1%～1%,余量为溶剂。配制好溶剂;在容器中加入有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂和成膜剂,再加入配制好的溶剂,加热搅拌使原料混合均匀,过滤,得环保型无铅焊料用免清洗助焊剂。选用环保型添加剂,能满足环保要求,对使用者安全无毒副作用。检验发现,其焊接性能能较好地满足J-STD-004标准,并且焊后的焊点光亮,成形性好。技术资料费280元。

　

无卤素消光助焊剂包括氢化松香、丁二酸、棕榈酸、对叔丁基苯甲酸和异丙醇,它使用有机酸代替盐酸盐,从而使助焊剂既满足焊接活性的要求,又通过大分子有机酸与软化点松香的共同作用形成消光膜,且助焊剂由于松香不易被氧化,松香颜色不易加深,储存时间更长,同时,由于助焊剂中含有大分子有机酸对叔丁基苯甲酸,在二次焊接时表现更好,焊接质量更好,且能有效减少发生电迁移的机率,在进行电迁移测试时,不会出现阻抗下降的可能。技术资料费280元。

 
适用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂各组分为:活性剂,润湿剂,触变剂,缓蚀剂,防氧化剂,其余为溶剂。针对现有含铅焊料助焊剂对无铅焊料的不适应性,提供一种能有效配合无铅焊料使用的水溶性助焊剂,尤其适用于锡银锌系无铅焊料,提高其润湿性以及抗氧化能力,能增强无铅焊料的可焊性,并能适应无铅焊料的焊接温度要求,对无铅焊料合金腐蚀作用小,焊后残留物少,并可用水清洗干净,焊点质量好,表面光洁,稳定性强,干燥后的电路板具有较高的绝缘电阻值。技术资料费280元。

 
无铅焊锡用助焊剂包含以下物质:己二酸;丁二酸;尼龙酸二甲酯;聚乙二醇单油酸酯;对苯二酚;及余量为去离子水。本无铅焊锡用助焊剂,焊后残留少,无腐蚀性,电性能好,得以提升助焊剂之实用性能,而且本无铅焊锡用助焊剂完全不添加卤素化合物、醇、醚类助溶剂及松香树脂等物质,以确保不会对人体及环境造成危害。技术资料费280元。

无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂包含:有机酸,脂肪酸酯类表面活性剂及余量为有机醇。本助焊剂完全不添加卤素化合物,确保无环境危害,焊后残留物少,铜镜无腐蚀,无毒,无刺激性气体产生,具有良好的焊接效果。技术资料费280元。

 
提高表面绝缘电阻的水溶性助焊剂由下述原料组成:吐温、丙三醇、苹果酸、二甲胺盐酸盐、乙醇、无机膨润土,余量为去离子水；该助焊剂具有焊后表面绝缘电阻好,焊点结晶细腻光亮,焊后残留焊剂干燥快的优点及效果。技术资料费280元。

　

适合于喷雾、发泡和浸蘸工艺的中高活性、低固含量无卤化物水基型免洗助焊剂它由下述重量配比的物质组成:活性剂1～4%,成膜剂0.5～1.5%,助溶剂20～40%,润湿剂0.1～2%,缓蚀剂0.01～0.1%,余量为去离子水。本发明助焊剂不含卤素,不含松香,焊料在焊接时铺展性好,PCB板透锡性好,焊点饱满光亮,焊后PCB板面无明显残留,无腐蚀,表面绝缘阻抗高,常温下稳定,不吸潮,不分解,可免除清洗工艺。由于用去离子水作溶剂,不含任何挥发性有机物,不燃不爆,是环保型助焊剂,适合于邮电通讯、航空航天、计算机等各种印刷板的波峰焊或浸焊生产线。技术资料费280元。

 

适用于喷雾、发泡和浸蘸方式将其涂覆在PCB板焊接面上的中低活性、无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂包括以下重量份组分：有机酸有机胺活化剂1.0-4.0、成膜剂0.5-1.0、润湿剂0.03 -0.20、缓蚀剂0.04-0.10、水适量，或助溶剂2.0-6.0和/或发泡剂0.04 -0.10。本发明助焊剂进行焊接，焊料铺展性好，PCB板透锡好，在焊接温度下活化剂已分解或升华，焊接后PCB板面无明显残留物，由于用去离子水作溶剂，不含任何VOC物质，不燃不爆是环保型的助焊剂。技术资料费280元。技术资料费280元。

锡银锌系无铅焊料用免清洗助焊剂以助焊剂总重量为基准,由如下组分组成:活化剂0.1～15%,润湿剂0.1～15%、触变剂0.1～5%、缓蚀剂0.1～2%、防氧化剂0.1～5%和余量为去离子水。该助焊剂能与锡银锌系无铅焊料良好的配合以及能适应无铅焊料的焊接温度要求,提高焊料的润湿性以及抗氧化能力、增强无铅焊料的可焊性,无腐蚀性,焊后残留物少,无需清洗,焊点质量好,表面光洁,稳定性强,干燥后的电路板具有较高的绝缘电阻值。另外,使用此助焊剂环保,无污染,并且焊后免去清洗环节,降低了成本。技术资料费280元。

　

无铅焊料水溶性助焊剂由如下重量配比的组分组成:有机酸活化剂2～5%,胺类卤氢酸盐活性剂0.5～2.5%,非离子表面活性剂40～60%,非干性油2～5%,消泡剂0.1～0.5%和余量为去离子水。该无铅焊料水溶性助焊剂设计科学、配比合理、制作工艺简单,可应用于SN-AG-CU,SN-CU,SN-ZN系无铅焊料,为电子产品封装提供一种无松香、无毒、无害、无腐蚀性、润湿及焊接性好、清洗安全容易的新型焊接材料。技术资料费280元。

　

无铅焊料专用水溶性助焊剂针对现有含铅焊料助焊剂对无铅焊料的不适应性，由下述重量百分数物质组成：硼酸和有机酸活化剂、非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂、助溶剂、成膜剂、缓蚀剂，其余为去离子水。配制方法如下：加入助溶剂和部分去离子水，搅拌下加入成膜剂，溶解后加余量去离子水、活化剂和表面活性剂，然后加入缓蚀剂，搅拌至固体物溶解，静置过滤后保留滤液即得本发明助焊剂。本发明不含松香，无卤化物，环保，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满，铺展均匀，腐蚀小，焊后残余物可溶于水，用水清洗后，干燥铜板，测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×1011Ω，可满足高可靠性产品的要求。技术资料费280元。

　

无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂为印制板波峰焊或浸焊用免清洗助焊剂，特别是采用了低固含量、无卤素、非松香体系，即由有机酸类活性剂、烃、醇或酯类成膜剂、醚、酯或萜烯类助溶剂及醇类溶剂组成，其可焊性好，焊点饱满、均匀，焊后印制板具有高的绝缘电阻，无腐蚀性，离子残留量极低，不需清洗即可达到美国军标ＭｉＬ-Ｐ-２８８０９对离子净度的要求。适用于邮电通信、航空航天、计算机和彩电电调等各种印制板的波峰焊或浸焊生产线，可满足发泡、喷淋等多种涂布方式。技术资料费280元。 

　

无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂电子工业中现有松香型助焊剂存在焊后残留物过高、含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀等问题。由下述按照重量配比的物质组成：有机酸活化剂5-20wt％，改性松香10-29wt％，成膏剂1-10wt％，稳定剂0.5-6wt％，触变剂0.5-6wt％，表面活性剂1-6wt％，缓蚀剂1-8wt％，增稠剂1-10wt％，高沸点溶剂为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，所配焊膏粘度合适，解决了以往焊膏用助焊剂中松香含量过高、烟尘大的问题，焊后残留物为无色透明的膜状物，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗。可以满足一般产品焊接的需求。技术资料费280元。

　

无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂尤其适用于制备SnAgCu、SnAgCuRE及SnAg等合金系的助焊剂。现有助焊剂存在高温氧化严重；含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀。重量配比：有机酸类活化剂4-30wt％，改性松香29-67wt％，成膏剂1-20wt％，稳定剂石蜡0.5-8wt％，触变剂1-8wt％，高沸点溶剂为余量；不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性好，解决了高温氧化严重的问题，所配焊膏粘度合适。技术资料费280元。 

　

无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂其组分按质量百分比为：有机酸类活化剂1.5～3.5％、表面活性剂0.04～0.6％、有机胺类及其衍生物2.0～5.0％、余量为成膜物质；本助焊剂无卤素，是环保型助焊剂；可焊性好，焊点饱满光亮，焊后无残留、无腐蚀；绝缘电阻高。技术资料费280元。

　

低固含量免清洗助焊剂主要由己二酸、丁二酸、表面活性剂、乙醇和异丙醇等为原料，以一般的常规生产工艺制备而成。本发明助焊剂可焊性好，固含量低，焊后无残留，离子污染度小，无腐蚀，干燥度好，表面绝缘度高，各项技术性能指标优于电子工业部免清洗助焊剂监测标准技术要求，并且价格低。技术资料费280元。

　

用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂属于半导体材料技术领域。其中各组分为：树脂，复配活性剂，高沸点溶剂，有机酸，一般溶剂，制备方法为：按配方比例将树脂和有机酸一起加入到一般溶剂中，加热到60℃，同时搅拌直至溶解，然后加入高沸点溶剂和复配活性剂，再搅拌5分钟，静置过滤即得。本助焊剂中，固体含量小于3％。用于焊接时，印制组件板上固体残留物少，板面干净，离子污染度低，焊后不需清洗。而且焊后印制组件板的绝缘电阻高，可满足印制组件板的免清洗要求。技术资料费280元。

　

无卤素低固含水基免清洗助焊剂由有机酸类活化剂，脂肪酸酯类润湿剂，醇、醚类助溶剂和去离子水组成。本发明无卤素低固含水基免清洗助焊剂设计科学，配制合理，具有以下优点：不含卤素，可焊性好，焊后残留物少，无须清洗，绝缘电阻高，用去离子水作溶剂，基本不含VOC物质，是环保型助焊剂，且不易燃烧。技术资料费280元。

　

水溶性热浸镀锡助焊剂该助焊剂的组份及重量配比如下:去氧化膜剂5～10%;铜、锡离子络合剂5～15%;表面活性剂0.01～5%;溶剂余量。与现有技术相比,本发明具有化学活性优异,润湿性良好,防止浸锡基材和焊锡料氧化性能好等特点。技术资料费280元。

免洗可成膜性水基型助焊剂含有：水溶性热固型树脂、活化剂和去离子水，其中活化剂由表面活性成分、有机酸和醇类助溶剂组成。该水基型助焊剂应用于微电子焊接生产中，可消除有机型溶剂助焊剂带来的污染和安全问题，又可免去清洗工序，并可在线路板表面形成一层有一定附着力的非水溶性膜，起到防潮防湿的保护作用，有效地提高了电器产品的绝缘稳定性。技术资料费280元。

　

免清洗无铅焊料助焊剂它由下述物质组成：有机酸活化剂、改良树脂、表面活性剂、高沸点的溶剂、润湿剂、其余为溶剂：异丙醇或去离子水。本免清洗无铅焊料助焊剂是针对无铅焊料的性能研制的助焊剂，其设计科学，配制合理，具有以下优点：润湿力强，可焊性优越，可提高无铅焊料的焊接性能，焊后板面残留物少，且铺展均匀，无须清洗，表面绝缘电阻高，焊剂的溶剂可用去离子水取代VOC溶剂，符合环保要求。技术资料费280元。 

　
一种活性温度高的用于铁质焊件的助焊剂其组分为：有机酸类活化剂、低分子有机单酸类助活性剂(体积)、丙二醇改性聚合物(体积)、分子量为2～10万的脂肪醇聚氧乙烯醚(体积)、其余为低碳醇类有机溶剂；所述丙二醇改性聚合物为丙二醇∶乙二酵按3∶1的比例聚合，分子量为1000～1200。所述助焊剂的适用焊接温度最高可达450℃，特别适用于电磁元件的插接针脚上镀覆铅锡合金焊料的工艺加工过程，既保证焊接质量，又满足环境保护要求，是一种环保型助焊剂。技术资料费280元。

　

用于铸铁点焊的助焊粉是由石墨粉、镍粉、铜粉、铁粉混合而成，用本助焊粉放置在待焊物件之间，利用在点焊机上焊接时的高温，使石墨粉氧化为具有保护作用CO2气体，镍粉、铜粉、铁粉熔化后形成的合金可渗透到铸铁材料中，形成牢固的焊接层，达到焊接的目的，具有操作简单，焊接强度高的优点。技术资料费280元。

免清洗助焊剂由去离子水，含５个Ｃ以下的有机单醇、有机二元酸或羟基化有机酸、含３至７个Ｃ的多元有机醇、水溶性聚合物、含３至８个Ｃ的磷酸烷基酯或表面活性剂Ｆ５０１为原料按一定比例混合制成的液体助焊剂。这种助焊剂经检测，其扩展率、含卤素量、离子污染度、铜板腐蚀试验等主要技术指标达到电子工业部部颁标准，并经试用，具有焊接时无挥发出刺激性气味、焊接后不需清洗印制线路板、焊接质量好等优点。技术资料费280元。

金属复合用助焊剂其化学成分为：Ｃｕ，Ｎｉ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ｐ，Ｓｉ０，Ａｕ０，Ａｇ等。该助焊剂主要适用于金属复合板或复合带卷的复合过程。其主要作用是降低基层板和复层板界面的熔点，提高相互间的润湿性，活化界面，加速界面原子扩散，使两者间达到原子间结合，从而大大提高复合体的结合强度。技术资料费280元。 

焊锡丝芯用的中性助焊剂助焊剂含有机羧酸，烷基醇胺，胺的盐酸盐或其氢溴酸盐，余量为水，另一种助焊剂除上述成分外，还含有１～１５％的醇，其制法为将有机羧酸和烷基醇胺加热熔解，加入胺的盐酸盐或其氢溴酸盐的水溶液，保温搅拌加入余量的水或醇及余量水进行乳化，本助焊剂具有高活性、高润湿性、高扩展性，绝缘电阻高，通用性广。技术资料费280元。 　

特效助焊剂是克服现有助焊剂技术的不足，其特征是成分为：环氧乙烷，氨比酸，按其配比在混合反应器中进行。其制法：按上述配比的生成物，在真空中加热干燥，即为助焊药，在其中加入酒精和水，即为该助焊剂。具有助焊性能强、润湿性能好、还原性能好，适于多种焊料在不同条件下的使用，也适于难于焊接的金属及镀层金属焊接使用，使用范围宽、使用方便、无毒性、成本低和制法简单等特点。技术资料费280元。

印制线路板锡焊用助焊剂其特点是选择季胺盐溴化物和芳香羧酸或二元酸为活性剂，在松香树脂中添加少量成膜保护剂，以异丙醇为溶剂组成本发明所说的助焊剂。这种助焊剂活性高，可焊性好，具有极强的润湿力，快速的扩展率，高绝缘性、非腐蚀性、无毒性、长期稳定性以及不必清洗等优异性能。可用于彩电电调、计算机终端、自动化仪表，邮电通讯、彩电整机组装等波峰焊浸焊生产线上。技术资料费280元。 

锡铅焊助焊剂—内芯剂它属于钎焊用助剂。用氯化铵替代了助焊剂中常用的苯化合物及盐酸，其组分如下：松香、硬脂酸、氯化锌、氯化铵、凡士林、水等；本助焊剂无毒性物质，具有吸湿性低、无腐蚀、绝缘性高等优点，可广泛用于铜、各种铜合金、镀锌铁板等焊接，尤适用于灯泡、电视机生产流水线使用，并符合各项技术指标。技术资料费280元。 　

铝及铝合金软钎焊助焊剂要解决的问题是研制去膜剂、覆盖剂和界面活性剂，使钎焊温度低于３５０℃，并能拉制活性芯软钎焊丝。本发明的成分为：含氨基有机物氟硼酸盐，重金属氟硼酸盐，氨基醇等。本发明也适用于不锈钢、镍基合金、铁镀锌、铜及铜合金等材料，尤其适于上述材料制成的灯头的软钎焊。技术资料费280元。 　

树脂型锡焊助焊剂要解决的问题是,在助焊剂各项性能合格的同时提高电绝缘性、扩展率,扩大助焊剂用途,选择合理的配方,达到取材方便、降低成本,无须洗涤、烘干.本发明的成分为:特级松香,松香衍生物,有机溶剂，胺的卤化物十六烷基三甲基溴化胺,有机酸,软脂酸盐,苯骈三氮唑,本发明可用于印刷电路板的自动波峰焊、浸焊及手工焊做为助焊剂,也可用于印刷电路板和电子元器件引线的防氧化预涂覆。技术资料费280元。

不锈钢助焊剂为解决以往不锈钢不能进行锡焊的问题，采用磷酸、氯化锌、氯化铵、水组成，利用磷酸作去氧化剂，并由于其在高温下水份蒸发后留下粘稠状物质附着在不锈钢表面防止二次氧化的特性，添加氯化锌及氯化铵，在焊接时使锡与不锈钢形成合金层从而达到焊接目的。不仅能用于铜铁等材料的锡焊，也能用于不锈钢及镀铬、镀镍表面的锡焊。技术资料费280元。 

电子电工业焊接用的免清洗液体助焊剂由脂肪族一元羧酸衍生物、脂肪族二元羧酸及其衍生物、非离子型表面活性剂、合成树脂、有机溶剂组成，以一般的常规工艺制备。本发明可焊性好，固含量低，离子污染度小，无腐蚀，表面绝缘电阻高，具有较高的洁净度，能在现有的工艺设备上顺利应用，不必对现有工艺设备进行改造。技术资料费280元。 　 

晶体管引线热浸锡用助焊剂组份包括为氯化锌；联氨酸盐，其中的酸可以为一种或几种氢卤酸；乙二醇单乙基醚；余量为水。其pH值为5—6。本发明化学活性及润湿性好、防止母材和焊料氧化性能好。尤其适用于连续大生产的自动浸锡机。技术资料费280元。

　

环保型洗板水又名电路板清洗剂。技术简介：本产品是一种清洗能力很强的溶剂型清洗剂，能有效的除去松香残余物、油污、污垢等。广泛用于电子、五金、机械、印刷行业。对电子行业中清洗电路板上残余的助焊剂有极好的效果，其清洗速度快，挥发速度适中，是一种理想的环保型清洗剂。【应用】本品主要用作电子行业电路板或电子元件焊锡后助焊剂残留物的清洗剂，本品适用于刷洗、机械清洗、特别是超声波清洗能十分有效的发挥其性能本品可采用常温清洗，也可采用适当加温清洗。洗板水经反复使用后，清洗能力会有所下降，使用时注意及时更换。【物理性质】本品为无色透明、稳定、不燃的液体，具有类似氯仿的气味，不溶于水，密度约1.40，冰点约一70℃，沸点约85℃，PH值为中性，其主要成分为氯化烃类溶剂，完全不含有苯等有毒物质。本品由以下组分制备而成:环己酮、环己烷、d-柠檬烯0、β-蒎烯、异丙醇、乙酸丁酯、1、4环乙烯。本产品具有有效期长、无腐蚀性、环保无毒、不会出现分层现象的特点，清洗后不会出现白点、白斑，对基材无浸腐。而且本产品所采用原料使用合理、来源广、成本低，对环境无害，对基材不伤。技术资料费280元。

　

除去助焊剂用洗涤剂及助焊剂的洗涤方法所构成的除去助焊剂用洗涤剂中，相对于整体量而言，在乙二醇化合物含量小于1重量％时，苯甲基醇的含量在70～99.9重量％的范围、氨基醇的含量在0.1～30重量％的范围；在乙二醇化合物含量在1～40重量％时，苯甲基醇的含量在15～99重量％的范围、氨基醇的含量在0.1～30 重量％范围。将其用于洗涤无铅焊锡用助焊剂或高熔点焊锡用助焊剂等。技术资料费280元。

　

印制线路板用水基清洗剂及清洗方法清洗剂组成为：烷基酚聚氧乙烯醚，烷基酰二乙醇胺，烷基醇胺，烷基醇，络合剂，消泡剂及余量去离子水。本清洗剂能代替ODS清洗剂，无毒无腐蚀性，不污染环境，不破坏高空臭氧层，不引起温室效应，并可降低清洗成本。技术资料费280元。

　

无卤低飞溅焊锡丝所述焊锡丝按质量百分比含量由组分：焊料为97.4%~98.2%，助焊剂为1.8~2.6%组成，制备方法是先按配比制备助焊剂，然后通过挤丝、拉丝和绕丝工序得到焊锡丝。本焊锡丝的特性指标均满足JIS-Z-3197以及IPC-TM-650标准要求。焊后焊点光亮饱满，气味小、飞溅少、绿色环保。技术资料费280元。

用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏所述锡膏按质量百分比含量由锡粉为85~88%，助焊剂为12~15%组成，所述锡膏的制备方法是：先按配比制备助焊剂，然后将制得的助焊剂按配比与锡粉放入搅拌机混合均匀得到锡膏，再将锡膏装入针管进行离心竖直脱泡。不含铅和卤素，并由于采用了脱泡工艺，确保焊后孔洞率低于8%，还由于配方采用不同温度范围内的活性剂与溶剂相互配合，保证整个焊接过程中的活性需求，解决了镀锌钢板不好焊和点涂中易断锡的现象。技术资料费280元。

　

焊铝锡膏包括以下步骤：1)按照重量百分比计，称取氟化羟胺60-85%、金属活性盐5-30%、活性剂1-5%、缓蚀剂0.1-5%，混合均匀，得到助焊剂，备用；2)按照重量百分比计，助焊剂5-30%，锡粉70-95%，向所述助焊剂中加入所述锡粉，并在加入过程中不断搅拌，混合均匀后即得所述焊铝锡膏。本焊铝锡膏具有以下优点：1、对于焊接前要求焊料预涂布或焊接形状比较复杂的物体的焊接具有优良的效果，焊接扩展率70~90%；2、对一些相对于铜来说比较难焊的金属如不锈钢，铝等具有良好的焊接效果。技术资料费280元。

无铅铝焊锡丝按照重量百分比计，包括金属部分1.2-3.0%，助焊剂97-98.8%；其中所述的金属部分，按照重量百分计，包括锡98-99.7%铜0.3-2%；所述的助焊剂，按照重量百分计，包括氟化羟胺60-85%、金属活性盐5-30%、活性剂1-5%、缓蚀剂0.1-5%，本无铅铝焊锡丝的可焊性好，焊接效率更高，焊接效率可提高10%以上，焊接时飞溅小，有利于减轻后续腐蚀，减少清洗难度，节约宝贵的锡焊料，仓储不易泄露渗漏助焊剂，解决了现有技术中焊接时飞溅较大、可焊性不高和焊锡丝中夹的助焊剂会渗漏出来，污染整卷的产品，严重情况下导致产品报废等问题。技术资料费280元。

　

锡锌系无铅合金焊膏按重量百分比,由85%～90%的焊锡合金粉末和10%～15%的助焊剂组成;分别制备焊锡合金粉末和助焊剂,然后混合均匀,制得锡锌系无铅焊膏。本无铅焊膏,润湿性良好,不易氧化,具有优良的焊接性能,适用于SMT工艺过程。技术资料费280元。

免清洗无铅焊锡丝由2～3%的助焊剂和97～98%的无铅焊料组成;免清洗助焊剂由有机酸活性剂1.0～4.0%、卤代物活性剂0.5～5.0%、耐热性树脂2.0～5.0%、助溶剂1.0～4.0%、高沸点溶剂2.0～5.0%及余量为改性松香组成。该焊锡丝在制备时,关键在于首先形成SN与其它金属的合金,然后再依次加入锡中进行熔炼。本无铅焊锡丝耐热性好、无卤素,焊剂飞溅少、臭味少、焊剂残渣无腐蚀性、实用性强、焊后电绝缘性好、残留焊剂无裂纹发生、可靠性高。技术资料费280元。

　

无卤化物无铅焊锡膏该焊锡膏含有一种与助焊剂混合的无铅焊锡粉,其中的助焊剂含有至少一种的羟基烷胺。所述的无铅焊料粉包括CU,余量的SN及不可避免的杂质。本发明配制的焊锡膏具有成本低、粘度稳定性好、残留物无色透明、腐蚀性低的优点,并显示出优异的钎焊性,在标准和难焊表面具有良好的可焊性,无虚焊、无短路,可广泛应用于电子通讯、航空航天、汽车、机车等领域的电子组装及封装。技术资料费280元。

 
低温无卤化物高活性焊锡膏该焊锡膏含有一种与助焊剂混合的SN-BI基无铅焊锡粉,其中的助焊剂含有至少一种的羟基烷胺。该焊锡膏粘度稳定性好,残留物无色透明,腐蚀性低,并显示出优异的钎焊性,在标准和难焊表面具有良好的可焊性,尤其是焊接温度较低,适合抗热冲击性能较差的电子元器件的焊接。技术资料费280元。

　

用于电子产品表面贴装用的高黏附力无铅焊锡膏该焊剂基本上由35-50质量％的树脂、1-10质量％的触变剂、35-55质量％的溶剂、1.5-5质量％的活性剂组成。本无铅焊锡膏有明显的黏附力增大的效果，而其焊接性、印刷脱模性没有改变。技术资料费280元。

 
水洗型耐热软钎料焊膏包括耐热软钎料粉和助焊剂,其特征是,其成分(以重量%计,以下均相同)为:助焊剂10～20,余量为耐热软钎料粉;所说的耐热软钎料粉的成分为:SN,SB,CU,P,PB余量,所说的助焊剂的成分为:乳酸,三乙酸胺,三硬脂酸甘油酯,凡士林。本发明焊膏熔化温度低(315～345℃)、耐热温度高(250～280℃)。用本发明焊膏焊接的接头不需要用三氯乙烷清洗,可通过水清洗,这既有利于环境保护,又不腐蚀焊接构件,且清洗成本低廉。用本发明焊膏焊接的焊缝光亮,致密,润湿性好。本发明制备工艺简单,成本低。技术资料费280元。 

　

低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏用于电子元器件焊接及表面封装的通用无铅焊料，由Zn,Bi,Nd和Sn组成，其中Zn的重量百分比含量为5～9%，Bi的重量百分比含量为0.5%～4%,Nd的重量百分比含量为0.01%～0.5%,其余为Sn;低熔点锡锌无铅焊料合金制成的焊膏,在焊料颗粒表面覆有0.1～10μm的Sn或Sn合金;具有降低合金的成本和熔炼要求,简化了熔炼工艺,提高了抗氧化性,提高了该合金焊膏的保存稳定性,焊料熔炼工艺简单等优点。技术资料费280元。

　

自动钎焊用铜焊膏包括钎料、钎剂、成膏体，所述钎料以Cu为基体，添加合金元素P、Sn、Ni、B、Ti、In及稀土元素，所述钎剂以化学方法合成的中间体多硼化物M，另在多硼化物M中加入氟硼酸钾N、助熔剂Q，所述成膏体以不同分子量的聚异丁烯混合物和有机溶剂混溶。本发明由于采用了在以Cu为基体的钎料中添加了P、Sn、Ni、B、Ti、In、稀土元素，特别是将P、Sn、Ni与B、Ti、In、稀土元素有机的结合于一体，使钎料具有较好的流动性，浸润性和填缝性，而通过化学方法先合成的多硼化物，再通过加入氟硼酸钾、助熔剂，确保了焊膏表观现状及钎料的性能。又由于在成膏体的制备过程中加入的添加剂，有利于焊膏的过管，为自动化、大规模生产提供了保证。技术资料费280元。

铅锡合金焊膏制备方法包括将铅熔化，按一定比例加入锡，至完全熔化且均匀，沉淀除去杂质，冷却后浇铸成锭，用专用铣床将合金锭切削成屑，用高速涡流粉碎机将合金屑粉碎，制得60-300目的球形铅锡合金粉；将松香、凡士林、氯化锌、氯化铵等原料按一定的比例混合配制成焊膏溶剂；将铅锡合金粉和焊膏溶剂按一定比例混合搅拌均匀，密封包装，低温保存。用上述方法制备的铅锡合金焊膏，以其良好的流动性、易操作性、质量稳定性和优良的可焊性，可广泛用于有色金属薄板的焊接。技术资料费280元。

　

无铅锡膏包括锡基合金焊粉及锡油，该锡基合金焊粉的组份按重量比为由锡(Sn)、铜(Cu)及银(Ag)组成，锡油的组份按重量比为由混合醇醚、天然松香、天然植物油触变剂、有机酸及余量的添加剂组成。该无铅锡膏的制备方法为：先将锡油部分的各组份按上述配比混合均匀后，自然静置至室温后，放进温度为1-10℃的冷藏室，冷藏48小时后待用；然后将锡油与锡基合金焊粉以1∶9的比例装放于真空分散机内进行搅拌至均匀，然后装入包装瓶内密封保存，该保存温度保持在5-10℃即可。该无铅锡膏具有表面活性好、残留物色泽浅、粘度适中、无味、焊点饱满光亮、脱模自然及焊后极少残留的优点。技术资料费280元。

　

锌铝铜钛钕喷涂合金焊料用于海洋大气区、潮差区及盐雾区环境下工作的金属化聚脂薄膜电容器金属引出面合金焊料及其制备方法,该焊料中各种化学成分的重量份为铝(AL)2-7,铜(CU)0.5-1.0,钛(TI)0.05-1.5,钕(ND)0.05-0.5,余量锌(ZN)。本发明锌铝铜钛钕喷涂合金焊料的优点是与电容器金属化聚脂薄膜芯片端面的电极层润湿性好,附着力强,通过喷涂工艺后形成的金属引出面导电性能优良、机械强度高、与电容器金属引脚焊接牢固,当引出脚为可伐丝或铁丝镀镍,镀锡合金时,使用无卤素有机助焊剂就可以进行焊接,特别是当电容器在潮湿盐雾腐蚀的恶劣环境下工作时,仍保持高可靠性能。技术资料费280元 。

　

无铅焊料粉末、无铅焊料膏制备了包括能够形成一种金属间化合物，以及一种无定形相和一种未反应相的两种或多种金属的无铅焊料粉末。这种无铅焊料粉末能够通过机械研磨而获得。进一步，本发明的无铅焊料膏是通过将所述粉末与一种焊剂混合而制成的。技术资料费280元。

　

环保型抗高温氧化无铅焊料该无铅焊料为：Ag、Cu、 Ce、Ni和Sn组成。本环保型无铅焊料与现有技术相比，有利于环境保护，有效地避免操作人员铅中毒，焊料在高温 (380℃-500℃)焊接时，极少氧化渣，具有高温抗氧化能力，并能保持在此温度下锡炉表面光亮基本无氧化，焊接后锡炉能保持更长时间的无氧化状态，焊接时比普通的Sn-Ag-Cu系更少的焊接缺陷，焊点表面光亮，有效地提高了焊接质量。技术资料费280元。

　

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