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配方
甲基丙烯酸丁酯 236g
甲基丙烯月桂酯 117g
甲基丙烯酸 7、4g
偶氮二异丁腈 2、5g
甲苯 329g
二甲苯 218g
甲乙酮 90g
配制方法
将甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸月桂酯和甲基丙烯酸按配方量混合，在有2、5份偶氮二异丁表现存在下，于329份甲苯中聚合，再用218份二甲苯和90份甲乙酮稀释，得到涂料可形成Tg15℃（玻璃化温度）80um厚的膜。
使用方法
将集成电路板组件浸入上述涂料后，出干，取出干燥即形成一层防湿的电绝缘涂料。
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