激光抛光/化学机械抛光专利技术

1. 透镜表面的激光抛光
2. 半导体基板的化学机械抛光方法和化学机械抛光用水分散液
3. 用于化学机械抛光的二氧化铈粉末的制备方法及使用该粉末制备化学机械抛光浆料的方法
4. 金属层用的化学机械抛光淤浆
5. 用化学机械抛光除去旋涂介质的速率情况
6. 用化学机械抛光的平整步骤制造半导体器件的方法
7. 用于化学机械抛光的多氧化剂浆料
8. 用于化学机械抛光的压磨板涂层结构及方法
9. 用于硅衍生物或硅的绝缘材料层的化学机械抛光方法和研磨制品
10. 用于化学-机械抛光的抛光盘及其制造方法
11. 化学机械抛光衬垫调理装置
12. 利用化学机械抛光工艺的半导体器件制造方法
13. 化学机械抛光系统及其方法
14. 用于铜的化学机械抛光(CMP)浆液以及用于集成电路制造的方法
15. 防止器件出现化学机械抛光诱发缺陷的方法
16. 用于铜/钽基材的化学机械抛光浆料
17. 化学机械抛光浆料和其使用方法
18. 用于铜基材的化学机械抛光浆料
19. 适用于半导体化学机械抛光的金属氧化物浆料的制备方法
20. 用于增强半导体化学-机械抛光过程中金属去除率的方法
21. 化学机械抛光中用于减少有图案金属凹陷的组合物和方法
22. 输送基片机械抛光研磨悬浮液的设备和方法
23. 化学-机械抛光软垫的修磨器及其制造方法
24. 化学机械抛光用研磨剂
25. 化学机械抛光后半导体表面的清洗溶液
26. 化学机械抛光系统及其使用方法
27. 含硅烷改性研磨颗粒的化学机械抛光(CMP)组合物
28. 在二氧化硅化学机械抛光过程中减少/消除划痕和缺陷的组合物和方法
29. 化学-机械抛光垫的修整装置及方法
30. 压电致动的化学机械抛光托盘
31. 测量轴的变形对化学机械抛光工艺进行实时控制
32. 用多晶硅掩模和化学机械抛光制造不同栅介质厚度的工艺
33. 在半导体晶片化学机械抛光时输送抛光液的系统
34. 用于化学机械抛光的组合物
35. 适用于半导体化学机械抛光的金属氧化物浆料的制备方法
36. 改善化学机械抛光的均匀性
37. 一种化学-机械抛光浆料和方法
38. 制造半导体元件的方法及其化学机械抛光系统
39. 化学机械抛光用淤浆及其形成方法和半导体器件制造方法
40. 一种化学-机械抛光铜镶嵌结构所用的浆料
41. 化学机械抛光的方法
42. 微孔化学机械抛光垫
43. 利用激光制造化学机械抛光垫的方法
44. 具有波形槽的化学机械抛光垫
45. 具有孔和/或槽的化学机械抛光垫
46. 用于化学机械抛光的端点检测系统
47. 化学机械抛光(CMP)头、设备和方法以及由此制造的平面化半导体晶片
48. 用于化学-机械抛光法的浆料和系统及其用途
49. 在化学机械抛光中用于终点探测的现场方法和设备
50. 基板的化学机械抛光装置和方法
51. 用于化学机械抛光的研磨垫
52. 化学机械抛光用的多层扣环
53. 用于SiO*隔离层化学-机械抛光的酸性抛光膏
54. 用于金属和电介质结构化学机械抛光的抛光膏
55. 使用化学机械抛光精加工用于接合的晶片的装置和方法
56. 景泰蓝结构的化学机械抛光中的终点检测
57. 用于化学机械抛光的对准主动护圈表面与晶片表面的设备和方法
58. 用于电化学机械抛光的导电抛光部件
59. 铜-氧化物大马士革结构的化学机械抛光
60. 用于化学机械抛光装置的托架头
61. 用以改善所需化学机械抛光压强对于将由抛光头施加于晶片的作用力的转换精度的具有改良解析度的设备及方法
62. 稀土盐/氧化剂为基础的化学-机械抛光方法
63. 化学机械抛光装置用晶片定位环
64. 一种用于化学-机械抛光浆中颗粒的制备方法以及该方法制备的颗粒
65. 涉及基于频率分析监视的化学机械抛光处理
66. 用于在化学机械抛光中控制晶片温度的设备及方法
67. 含固体催化剂的化学机械抛光的抛光垫
68. 一种化学机械抛光装置的终点侦测系统
69. 提供去除速率曲线处理的化学机械抛光设备的反馈控制
70. 用于金属布线的化学机械抛光的浆液组合物
71. 化学机械抛光垫的调节的前馈和反馈控制
72. 改变浆料中氧化剂的浓度进行化学机械抛光(CMP)的方法
73. 提高垫寿命的化学机械抛光垫调节器方向速度控制
74. 化学机械平整系统，化学机械抛光系统和可调台板
75. 化学机械抛光组合物及其相关方法
76. 在化学机械抛光处理中用于终点触发的系统、方法和装置
77. 用于金属化学机械抛光的催化性反应垫
78. 用于金属的化学机械抛光浆液及利用该浆液制备半导体装置的金属线接触插头的方法
79. 金属和金属/电介质结构的化学机械抛光用组合物
80. 用于钌的化学机械抛光的溶液
81. 一种改善化学机械抛光不均匀度的方法
82. 用于电化学机械抛光的导电抛光用品
83. 化学机械抛光铜表面用的腐蚀延迟抛光浆液
84. 改进的具有精确边界点检测的化学机械抛光系统
85. 化学机械抛光用水分散体及其用途和所用的水分散体材料
86. 在化学机械抛光过程中抛光晶片的方法和携载头
87. 用于铜布线化学机械抛光的清洗液提供装置
88. 用于铜膜平面化的钝化化学机械抛光组合物
89. 使用磺化两性试剂的铜化学机械抛光溶液
90. 低K介电材料的化学机械抛光方法
91. 金属基板化学-机械抛光方法
92. 化学机械抛光辅助剥离制作微图案
93. 用于化学机械抛光的非聚合有机颗粒
94. 将一种软附垫用于化学机械抛光的方法
95. 磁阻式随机存取存储器技术中改善磁堆栈表面粗糙度的双层化学机械抛光方法
96. 供化学机械抛光用的透明微孔材料
97. 在化学机械抛光中为了处理状态和控制检测晶片表面特性转变的装置和方法
98. 铜和阻障层之整合化学机械抛光的方法和设备
99. 具有枢轴机构且垂直可调的化学机械抛光头及其使用方法
100. 在不使用化学机械抛光的情况下形成平坦的Cu互连的方法
101. 化学机械抛光机台的晶片载具
102. 化学机械抛光和垫修整方法
103. 用于金属的化学机械抛光（CMP）的浆料及其使用
104. 用于化学机械抛光的淤浆
105. 用于化学机械抛光的水分散体和半导体设备的生产方法
106. 用于电化学机械抛光的导电抛光部件
107. 铂化学机械抛光用的溶液
108. 防止化学机械抛光中的凹陷和侵蚀的半导体器件制造方法
109. 用于硅上液晶器件的铝化学机械抛光回蚀
110. 化学机械抛光垫
111. 一种用于镜结构的化学机械抛光方法
112. 能够补偿纳米形貌效应的化学机械抛光用浆液组合物、以及利用其的半导体元件的表面平坦化方法
113. 用于化学机械抛光的弹性抛光垫板
114. 一种用于化学机械抛光的二氧化铈细颗粒浓缩物及其制备方法
115. 具有取决于工艺的槽结构的化学机械抛光基台
116. 用于电化学机械抛光的抛光垫
117. 有机膜的化学机械抛光及制造半导体器件的方法
118. 用于化学机械抛光氧化硅和氮化硅的组合物和方法
119. 用来减少浆液回流的化学机械抛光法
120. 硫系相变材料化学机械抛光的无磨料抛光液及其应用
121. 用于金属化学机械抛光的新型浆料
122. 硫系化合物相变材料化学机械抛光的纳米抛光液及其应用
123. 用于化学机械抛光的磨料颗粒
124. 化学-机械抛光组合物及其使用方法
125. 用于电化学机械抛光的导电抛光物件
126. 化学机械抛光(CMP)贵金属
127. 用于电化学机械抛光的抛光垫
128. 用于监控化学机械抛光的数据处理
129. 用于化学机械抛光的多层抛光垫材料
130. 用于对微特征工件的机械与/或化学-机械抛光的系统和方法
131. 用于对微特征工件机械和/或化学-机械抛光的方法和包括下垫的抛光机
132. 用于铜和相关材料的改进的化学机械抛光组合物及其使用方法
133. 用于化学机械抛光的二氧化铈研磨剂
134. 用于化学-机械抛光的分散体
135. 具有复合透明窗口的化学机械抛光垫
136. 高介电材料钛酸锶钡化学机械抛光用的纳米抛光液
137. 一种用于浅沟槽隔离技术的化学机械抛光工艺
138. 化学/机械抛光用水分散体
139. 用于化学机械抛光的浆料、抛光方法及半导体器件的制造方法
140. 化学机械抛光用于接合多晶硅插拴制造方法及其结构
141. 铝化学机械抛光的方法与结构
142. 集成电路器件的化学机械抛光的终点检测方法
143. 化学机械抛光浆液
144. 化学机械抛光方法以及与其相关的洗涤/冲洗方法
145. 用于化学机械抛光的抛光垫
146. 通过使用垫调节器的传感器信号控制化学机械抛光的方法及系统
147. 用于对多晶硅膜进行抛光的化学机械抛光浆料组合物及其制备方法
148. 化学机械抛光用抛光垫的制备方法
149. 一种化学机械抛光机
150. 具有排列的凹槽来提高抛光介质利用的化学机械抛光垫
151. 具有重叠阶梯状凹槽排列的化学机械抛光垫
152. 复合式化学机械抛光法
153. 降低浅沟绝缘化学机械抛光工艺造成的晶片伤害的方法
154. 纳米氧化铈的制备方法及其在砷化镓晶片化学机械抛光中的用途
155. 用于电化学机械抛光的抛光垫
156. 化学机械抛光用的选择性浆料
157. 用于电-化学-机械抛光的方法和组合物
158. 化学机械抛光垫修整器
159. 用于化学机械抛光的系统、方法与研磨液
160. 用于电化学-机械抛光的方法和装置
161. 不含磨料的化学机械抛光组合物及相关方法
162. 化学机械抛光组合物及有关的方法
163. 用于化学机械抛光浆料的辅助剂
164. 呈曲面的化学机械抛光垫修整器及其相关方法
165. 化学机械抛光二氧化硅和氮化硅的组合物和方法
166. 用于改善的化学机械抛光的方法和设备
167. 包含表面活性剂的化学机械抛光（CMP）组合物
168. 用于抛光贵金属的具有聚合物添加剂的化学机械抛光组合物
169. 具有定向颗粒的化学机械抛光垫修整器及其相关方法
170. 化学机械抛光废液分流收集装置及其收集方法
171. 一种化学机械抛光设备的抛光头的清洗装置
172. 一种化学机械抛光中延长研磨垫寿命的方法
173. 一种化学机械抛光中研磨垫沟槽加工方法
174. 化学机械抛光氧化硅和氮化硅的组合物与方法
175. 用于阻挡层的化学机械抛光浆料
176. 铜的化学机械抛光浆料
177. 用于钽阻挡层的化学机械抛光浆料
178. 钽阻挡层用化学机械抛光浆料 
179. 一种化学机械抛光机
180. 用于半导体晶圆的化学机械抛光机的装载装置
181. 用于化学机械抛光金属表面的含金属氧化物颗粒及阳离子聚合物的分散体
182. 用于半导体浅沟隔离加工的化学机械抛光浆料组合物
183. 化学机械抛光组合物及使用其的方法
184. 具有成分填充孔的多孔化学机械抛光垫
185. 低表面能的化学机械抛光垫
186. 氧化形式的金属的化学机械抛光
187. 电化学-机械抛光组合物及使用其的方法
188. 化学机械抛光二氧化硅和氮化硅的多步方法
189. 减少了条纹的化学机械抛光垫的制备方法
190. 制造减少条纹的化学机械抛光垫的设备
191. 具有流线型窗玻璃的化学机械抛光垫
192. 浆料、化学机械抛光方法及用浆料形成电容器表面的方法
193. 浆料、使用该浆料的化学机械抛光方法以及使用该浆料形成金属布线的方法
194. 化学机械抛光浆料及抛光基板的方法
195. 用于控制抛光选择性的辅助剂以及包含该辅助剂的化学机械抛光浆料
196. 增加含过氧化氢的化学机械抛光浆料使用寿命的组合物及方法
197. 制造具有经控制的孔径的微孔化学机械抛光材料的方法
198. 用于钽的化学机械抛光的组合物及方法
199. 用于化学机械抛光的摩擦减小辅助物
200. 铜/钌基板的化学机械抛光
201. 用于半导体晶片的化学机械抛光设备的装载装置
202. 用电子束曝光和化学机械抛光工艺制备纳电子存储器的方法
203. 化学机械抛光用的化学改性抛光垫
204. 铜纯化的化学机械抛光后清洗组合物及使用方法
205. 化学机械抛光在制造铝镜和太阳能电池中的用途
206. 用于铝的化学机械抛光的浆液
207. 用于化学机械抛光的透明多微孔材料
208. 清除化学机械抛光刷上残留物的方法
209. 用于化学机械抛光的多层抛光垫材料
210. 用于含有金属离子氧化剂的化学机械抛光组合物中的二羟基烯醇化合物
211. 一种用于抛光多晶硅的化学机械抛光液
212. 化学机械抛光后晶圆表面的清洗方法
213. 用于化学机械抛光研磨液组合物的氧化剂
214. 化学机械抛光设备的清洗装置和方法
215. 用于化学机械抛光的抛光浆液和方法
216. 抛光垫以及化学机械抛光方法
217. 混合式化学机械抛光工艺的线上控制方法
218. 化学机械抛光的方法
219. 半导体晶片精密化学机械抛光剂
220. 制造化学机械抛光垫的方法
221. 使用化学机械抛光工艺制作自对准接触焊盘的方法
222. 化学机械抛光以及利用其制造半导体器件的方法
223. 机械抛光轮的制造方法与生产设备
224. 多孔反应注塑化学机械抛光垫的制造方法
225. 用来化学机械抛光薄膜和介电材料的组合物和方法
226. 化学机械抛光层间介电层的组合物和方法
227. ULSI多层铜布线化学机械抛光中粗糙度的控制方法
228. ULSI多层铜布线化学机械抛光中碟形坑的控制方法
229. 图像传感器中采用化学机械抛光的自对准金属硅化物工艺
230. 具有径向交替凹槽段结构的化学机械抛光垫
231. 化学机械抛光磨料粒子CeO*及其制备方法
232. 超平坦化学机械抛光技术之方法及使用该方法制造的半导体组件
233. 高弹体改性的化学机械抛光垫
234. 用于化学机械抛光的分散体
235. 化学机械抛光垫
236. 一种用于化学机械抛光的淤浆组合物及其前体组合物
237. 具有重叠的固定面积螺旋凹槽的化学机械抛光垫
238. 用于化学机械抛光的分层冷冻磨料抛光垫及其制备方法
239. 具有改进的终点检测能力、用来对二氧化硅和氮化硅进行化学机械抛光的组合物
240. 用于铜膜平面化的钝化化学机械抛光组合物
241. 适用于化学机械抛光的浆料及方法
242. 使用化学和机械抛光技术生成滑动器衬底上微纹理的系统和方法
243. 用于对二氧化硅和氮化硅进行化学机械抛光的组合物
244. 降低厚度变化的化学机械抛光方法及半导体器件制备方法
245. 用于化学机械抛光的三维网络结构
246. 一种蓝宝石衬底化学机械抛光浆液
247. 用来化学机械抛光层间介电层的组合物和方法
248. 化学机械抛光垫
249. 半导体硅片化学机械抛光用清洗液

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