1、以下所有专利技术资料集成在一起提供(电子文档，可以打印)。★什么是专利全文,点击这里查看专利说明书样板!
2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
3、专利技术资料均为国家专利全文说明书。含技术配方、加工工艺、质量标准、专利发明人、权利要求书、说明书附图等。
4、交付方式：款到发货，即时发到您的电子邮箱中。汇款购买、联系方式
1. 倒焊芯片封装基板 2、我们只提供专利技术资料的检索服务，不代表任何权利的转让。本站也不销售任何相关产品和设备，暂时也不提供市场方面的信息服务。
3、专利技术资料均为国家专利全文说明书。含技术配方、加工工艺、质量标准、专利发明人、权利要求书、说明书附图等。
4、交付方式：款到发货，即时发到您的电子邮箱中。汇款购买、联系方式
2. 一种多芯片倒焊互联线列混成红外焦平面探测器
3. 预镀可湿引线框倒焊晶片组件限制回流时焊料扩散的方法
4. 带有倒焊晶片的无引线半导体封装结构及制造方法
5. 大功率LED芯片倒焊装方法
6. 防止电阻焊工件变形的倒焊工艺
7. 旋转倾倒焊药装置
8. 电渣压力焊的倒焊装置
9. 一种提高倒装焊芯片亮度的方法
10. 使用模板印刷高分子导电材料的低温倒装焊方法
11. 倒装焊光电电路
12. 利用倒装焊技术制作氮化镓基发光二极管管芯的方法
13. 倒装焊技术制作氮化镓基发光二极管管芯的方法
14. 芯片倒装焊接
15. 用于倒装焊的基板
16. 一种芯片倒装焊封装结构
17. 微细间距倒装焊凸点电镀制备技术
18. 铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术
19. 倒装焊用底板
20. 倒装焊发光二极管芯片及其制备方法
21. 倒装焊结构发光二极管及其制造方法
22. 倒装焊封装方法及封装结构
23. 带有低熔点凸点的倒装焊接结构及制作方法
24. 利用倒装焊技术制作氮化镓基激光器管芯的方法
25. 红外焦平面探测器的回流提拉倒装焊接方法
26. 一种微电子机械系统圆片级真空封装及倒装焊方法
27. 倒装焊发光二极管芯片的制造方法
28. 发光二极管的芯片倒装焊封装结构与方法
29. 倒装焊发光二极管硅基板及其制造方法
30. 一种使用锥面焊盘进行热超声倒装焊的芯片封装方法
31. 发光二极管倒装焊集成封装结构及制作方法
32. 带有低熔点大面积凸点的倒装焊封装结构
33. 倒装焊芯片
34. 铟镓铝氮外延片的倒装焊结构
35. 钢制筒、罐倒装焊接提升施工用的导向柱