焊盘/偷锡焊盘/后焊焊盘/螺孔焊盘/PCB板焊盘/LED侧立焊盘/悬挂电路焊盘 专利技术

1. 能够抑制电流在焊盘里集中的半导体器件及其制造方法
2. 印刷电路板的焊盘及其形成方法
3. 具有改进的焊盘结构的印刷电路板
4. 包括导电迹线、焊盘和微通孔的电路制作方法和使用这种方法制造高集成密度的印刷电路和多层组件
5. 具有连接到导线的焊盘电极的半导体器件
6. 印刷电路板用焊盘
7. 在电路板的焊盘上形成焊料层的方法以及在电路板上安装电子零件的方法
8. 具副面Ｉ／Ｏ焊盘的印刷电路卡
9. 含弹簧连接元件(SCE)的高密度大电流容量焊盘至焊盘连接器
10. 用于将颗粒置于电子装置的接触焊盘上的产品和方法
11. 具副面I/O焊盘的印刷电路卡
12. 具有选择性生长接触焊盘的半导体器件
13. 利用双镶嵌形成焊盘的方法
14. 电源焊盘/电源传输系统
15. 具有交替的长焊盘和短焊盘的半导体器件
16. 带锚定焊盘的多层陶瓷衬底
17. 半导体封装的焊盘结构
18. 在金属镶嵌栅极工艺中形成自对准接触焊盘的方法
19. 管芯焊盘龟裂吸收集成电路芯片及其制造方法
20. 检测元件相对无焊盘的位置
21. 悬挂电路焊盘
22. 使用了导电性粒子的倒装片安装方法及隆起焊盘形成方法
23. 具有改善的接合焊盘连接的集成电路封装器件、引线框和电子装置
24. 具有附加接触焊盘的集成电路器件封装、引线框和电子装置
25. 金属粒子分散组合物以及使用了它的倒装片安装方法及隆起焊盘形成方法
26. 半导体器件焊盘形成方法
27. 使用自对准双构图方法形成焊盘图形的方法、使用其所形成的焊盘图形布局、以及使用自对准双构图方法形成接触......
28. 焊盘结构及其形成方法
29. 动态调整焊盘的系统及方法
30. 碳纳米管键合焊盘结构及其制造方法
31. 陶瓷间隔变换器中的探针焊盘结构
32. 连接器到焊盘的印刷电路板转换器及其制造方法
33. 不合格焊盘间距检测装置及方法
34. 智能卡芯片以及放置输入/输出焊盘的方法
35. 一种电路基板上焊盘局部镀锡方法
36. 用于为互连焊盘提供结构支撑同时允许信号传导的方法和装置
37. 仅焊盘镀铅锡印制电路板
38. 带有焊盘结构的双面电路板
39. 一种印刷电路板和表贴焊盘
40. 带多行焊接焊盘的半导体芯片
41. 用于提高焊盘过孔技术组装工艺的生产率的可排气过孔
42. 允许具有带接触焊盘的面的电器件的电和机械连接的工艺
43. 对表贴焊盘的特征阻抗进行补偿的方法及采用该方法的印刷电路板
44. 印刷电路板的焊盘及其形成方法
45. 通过滑块上的导电焊盘利用电荷来调整磁头浮动高度的方法
46. 焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板
47. 焊盘模式结构
48. 焊盘点焊方法
49. 在焊盘台面及连接面上开孔的半导体芯片上电极制作方法
50. 形成倒装芯片的凸块焊盘的方法及其结构
51. 具有引线接合焊盘的半导体器件及其方法
52. 在有源元件之上具有连接焊盘的半导体集成电路
53. 选择性电镀半导体器件的输入/输出焊盘的方法
54. 具有接合焊盘的半导体器件及其制造方法
55. 用于在基板上制造电接触焊盘的工艺和执行该工艺的设备
56. 电子对准电容性地耦合的芯片焊盘的方法和装置
57. 具有缩短的焊盘间距的半导体集成电路
58. 具有偏离中心的几何形状的焊盘中通孔及制造方法
59. 焊盘涂覆系统及其互锁方法
60. 具有连接焊盘的半导体器件及其制造方法
61. 共用偷锡焊盘的方法
62. 利用芯片上焊盘扩大部分封装微电子器件的方法
63. 形成焊盘的方法以及其结构
64. 具有电路焊盘的器件及其制造方法
65. 具有测试焊盘结构的集成电路以及测试方法
66. 倒装芯片管芯键合焊盘、管芯键合焊盘布局及布线优化
67. 在焊盘内的测试电路
68. 内部增强的焊盘
69. 防止主机板短路的焊盘
70. 液晶显示器件的焊盘结构及其制作方法
71. 柔性激光植球机的焊盘视觉识别与定位系统
72. 除去半导体器件的焊盘区中的晶格缺陷的方法
73. 除去半导体器件的焊盘区中的晶格缺陷的方法
74. 除去半导体器件的焊盘区中的晶格缺陷的方法
75. 用于半导体器件中的焊盘区的布线结构
76. 用于产生无焊盘互连的PCB方法和装置
77. 具有电容性地连接的焊盘的显示设备
78. 从浮动块焊盘除去无铅焊料的方法以及磁盘驱动器
79. 具有改良焊盘的电路板
80. 引线接合焊盘及其制造方法
81. 包括电极焊盘的等离子显示设备
82. 半导体集成电路的内连焊盘
83. 具有半-刻蚀键合焊盘和切割电镀线的BGA封装及其制造方法
84. 具有改进的电源焊盘排列的倒装芯片半导体器件
85. 用于减小电引线悬臂中焊盘尺寸的装置和方法
86. 焊盘图案检查方法以及检查装置
87. 焊盘结构、印刷电路板以及电子装置
88. 具有改良焊盘的印刷电路板
89. 印刷电路板的过孔和焊盘间导线长度控制的方法
90. 导电性半导体衬底上的电极焊盘
91. 平面焊盘设计和制造方法
92. 形成焊盘电极及液晶显示器件的方法
93. 具有通过凸点下金属化层所连接的附加微型焊盘的集成电路及其制造方法
94. 印刷电路板重叠焊盘的布线结构
95. 接合焊盘及其制造方法、电子设备及其制造方法
96. 在接合焊盘下的低电容静电放电保护结构
97. 使用化学机械抛光工艺制作自对准接触焊盘的方法
98. 用于代替互连层的焊盘下的通路
99. 端子焊盘与焊料的键合构造、具有该键合构造的半导体器件和该半导体器件的制造方法
100. 线焊焊盘和球形焊盘之间厚度不同的半导体封装基片及其制造方法
101. 印刷电路板的焊盘
102. 一种线路板基体上焊盘的制造方法及焊盘
103. 用于制作露出焊盘的球网格阵列封装的方法
104. 低K介电材料的接合焊盘和用于制造半导体器件的方法
105. 印制线路板的光学识别焊盘及其制作方法
106. 连接元器件焊脚的线路板焊盘及其连接结构和连接方法
107. 焊盘黑盘失效状态的判断方法
108. 具有利用电镀接触焊盘的衬底的半导体组件
109. 一种印刷电路板按键焊盘通孔及其盖孔方法
110. 用于在基板上形成共面焊盘的方法和装置
111. 一种印刷电路板按键焊盘盘中孔的开孔方法及其按键焊盘
112. 具有输入和/或输出Bolton焊盘的集成电路
113. 耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘及其制造方法
114. 使用参考键合焊盘来校正键合坐标的方法
115. 一种焊盘设计方法、焊盘结构、印刷电路板及设备
116. 具有焊盘开关的半导体器件
117. 具有反射接合焊盘的发光器件及制造具有反射接合焊盘的发光器件的方法
118. 包括被划分线划分的半导体芯片及形成于划片线上的工艺监测电极焊盘的半导体晶片
119. 一种球栅阵列封装焊盘的封装图形补偿方法及装置
120. 使用蚀刻引线框的重新分布焊盘
121. 改进的微电子焊盘
122. 具有触点定位特性的焊盘栅格阵列模块
123. 用于半导体封装的裸片焊盘
124. 具有包含用于管芯测试的外部焊盘和/或有源电路的划线通道的晶片
125. 带有改进的接触焊盘的半导体器件及其制造方法
126. 探针电阻测量方法和具有用于探针电阻测量的焊盘的半导体装置
127. 连接器到焊盘的印刷电路板传送器及其制造方法
128. 焊盘、具有该焊盘的电路板及电子装置
129. 用于半导体芯片封装的接触焊盘的表面处理以及提供这种表面处理的方法
130. 焊盘格栅穿心低等效串联电感技术
131. 一种印刷电路板的焊盘制作方法
132. 焊盘、具有该焊盘的电路板和电子装置
133. 用于焊接金砖/金手指/碰片的焊盘
134. 一种金属焊盘焊接方法
135. 一种印刷电路板及其制作方法和球栅阵列焊盘图案
136. 一种三态缓冲器的连接结构及一种焊盘
137. 芯片封装载板及其凸块焊盘结构
138. 用于铝铜健合焊盘的盖层
139. 保护金属层、形成焊盘、金属布线层及微反射镜面的方法
140. 具有经通孔环状连接的多个焊盘的半导体器件及评估方法
141. 具有改良焊盘的电路板
142. 带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法
143. 带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法
144. 焊盘及其形成方法
145. 圆片级封装结构及其引线焊盘电信号引出方法
146. 具有焊盘和输入/输出(I/O)单元的集成电路
147. 焊盘增高软式电路板及其制作方法
148. 一种使用锥面焊盘进行热超声倒装焊的芯片封装方法
149. 具有硅通孔和侧面焊盘的半导体芯片
150. 用于为互连焊盘提供结构支撑同时允许信号传导的方法和装置
151. 一种平板显示装置焊盘结构
152. 一种降低寄生电容的接触焊盘及其制备方法
153. 焊盘结构和制造该焊盘结构的方法
154. 焊盘及其应用的电路板
155. 减少焊接疲劳的动态焊盘尺寸
156. 一种在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法
157. 减少芯片焊盘区晶格缺陷形成的方法及相应焊盘形成方法
158. 半导体裸芯片的接合焊盘排布方法以及半导体裸芯片
159. 导线架的内引脚具有转接焊盘的交错堆叠式芯片封装结构
160. 包括带检测连接焊盘的电路基片的半导体设备及其制造方法
161. 后焊焊盘
162. 螺孔焊盘及具有该种焊盘的印刷电路板
163. PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构
164. 微型麦克风焊盘
165. 一种具有焊盘结构的电路板
166. 一种LED焊盘
167. PCB上的焊盘
168. 键盘检测按键焊盘的布局
169. 耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘
170. 防止印刷电路板焊接导线断线的焊盘
171. 可分散焊盘受力的柔性线路板
172. 通插引脚焊盘
173. 偷锡焊盘
174. 一种印刷线路板上的焊盘
175. 一种带新型螺孔焊盘的电路板
176. PCB板焊盘
177. 芯片封装载板及其凸块焊盘结构
178. 一种五金件焊盘结构
179. LED侧立焊盘
180. 一种带散热过孔的MOSFET焊盘设计的电路板
181. 焊盘结构以及印刷电路板
182. 一种SFP连接器焊盘组及通信设备
183. 轮焊盘除渣装置
184. 贴片元件分割式焊盘

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