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1. 球捕捉装置、焊锡球配置装置、球捕捉方法及焊锡球配置方法
2. 焊球搭载方法及焊球搭载装置
3. 焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置
4. 焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置
5. 焊接装置的压焊球检测装置及焊接部的压焊球检测方法
6. 冲锻焊球阀
7. 一种低银焊球的制造方法
8. 形成焊料球的方法
9. 用于网格焊球阵列的顶装式插座
10. 线接合带状焊球网格布置封套
11. 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
12. 带有通孔从焊球键合位置侧向偏移的TAB带球栅阵列封装
13. 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
14. 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
15. 塑性网格焊球阵列组件
16. 网格焊球阵列封装的外部管脚制造方法
17. 异种金属钎焊高尔夫球头方法
18. 栅格焊球阵列半导体器件及其制造方法
19. 焊球放置装置
20. 具有栅格焊球阵列结构的半导体器件及其制造方法
21. 有凹进的焊球脚的电连接器
22. 焊料球载带及其制造方法
23. 封装材料用的焊球制造方法
24. 四片式二点焊接高尔夫球头的制作方法
25. 制备高性能网格焊球阵列板的方法
26. 一种低熔点金属焊接球及电子零件
27. 可重复堆叠的倒装片焊球阵列封装体
28. 芯片上的焊球配置
29. 钢制焊接球阀
30. 制备网格焊球阵列板的方法
31. 焊球投放器
32. 电子封装焊球结构
33. 不产生不必要焊球的电子元件组装方法
34. 延长用于芯片和衬底连接的C4焊球的疲劳寿命
35. 整体式高温高压承插焊球阀
36. 带焊剂的触点及制造方法和在焊剂球栅阵列连接器的应用
37. 一种BGA用焊锡球生产方法及其设备
38. 不连续焊球接触件及应用该接触件的电路板组件
39. 电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置
40. 焊球、焊粉和预成型焊料的涂层组合物及其制备方法和用途
41. 全焊接球阀
42. 一种适用于轻型屋面的螺栓球、焊接球空间金属网格结构
43. 焊球植入装置
44. 焊球植入装置
45. 一种用于半导体封装的焊球的制备方法
46. 具有树脂部件作为加固件的焊料球的形成
47. 焊球组件及其生产方法，形成焊块的方法
48. 具有未电连接的焊锡球的区域阵列封装件
49. IC封装用焊锡球“熔融机电整合”一次成型工艺及装置
50. 多规格直径焊球自动投放装置
51. 焊料球接合方法和接合装置
52. 发光二极管的焊球制造工艺
53. 采用接地拱顶进行引线接合焊球阵列的方法
54. 焊球供应方法及供应装置
55. 利用焊接球进行标准具定位
56. 电路基板的搬运装置及搬运方法、焊球搭载方法
57. 焊球网格阵列型集成电路插座
58. 具有低热膨胀系数和良好的焊球助熔性能的不流动的底层填充材料
59. 无铅焊球
60. 用于均匀地底部填充由焊球组装的电子装置的开槽衬底
61. 一种振动喷射式高密封装用钎焊球的加工设备及工艺方法
62. 一种切丝式高密封装用钎焊球的加工设备及方法
63. 一种无铅焊锡球的制备方法
64. 一种精密焊球的制备装置
65. 具有焊球测试的自动化球安装工艺和系统
66. 一种切丝式高密封装用钎焊球设备
67. 带有焊球元件的载体和用球状接触装备衬底的方法
68. 减少潜在于半导体器件中的限制焊球金属化分层和破裂的底部填充材料
69. 直埋式全焊接球阀
70. 一种钢板成型全焊球阀
71. 一种精密焊球的制备装置
72. 一种钢管成型弹性双密封全焊球阀
73. 用于改进装置翘曲和焊球共面性的半导体组合件
74. 磁头组件的焊锡球接合方法
75. 焊球重分配连接构造
76. 植焊球的装置
77. 一种手轮驱动固定球高温三通结构焊接球阀
78. 一种手轮驱动固定球高温四通结构焊接球阀
79. 一种手轮驱动固定球高温二通结构焊接球阀
80. 网架焊接球转动焊接装置
81. 带焊球焊接垫的万向架设计和记录头的后沿限动器片
82. 磁头组件的焊锡球结合方法
83. 微小钎料合金焊球的制作装置
84. 焊料合金、焊球及使用了它们的焊料接合部
85. 焊球植球设备及其撷取装置
86. 一体式钢制焊接球阀
87. 焊料球及基材板的接合方法及应用其的封装结构的制造方法
88. 制备焊锡球的装置
89. 自动焊球封装植球方法与装置
90. 硬密封球阀用钢板堆焊球芯
91. 单焊球冲击测试仪
92. 具有新颖密封结构的全焊接球阀
93. 基于机器视觉的焊球表面缺陷检测装置与方法
94. 焊接球阀
95. 大跨度预应力张弦结构拉索支座焊接球节点及其制造方法
96. 焊球印刷装置
97. 方钢管焊接球节点的承载力计算方法
98. 具有新颖密封结构的全焊接球阀
99. 矩形钢管焊接球节点的承载力计算方法
100. 圆钢管焊接球节点的承载力计算方法
101. 一种基板可重复使用的制备微小焊球的方法