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1、抗蚀剂和蚀刻副产品除去组合物及使用该组合物除去抗蚀剂的方法
2、防止介层窗过度蚀刻的方法及其构造
3、包括聚酰亚胺层的叠层组件的蚀刻方法
4、金属薄膜干蚀刻的后处理方法及蚀刻与去光阻的整合系统
5、利用磁组件蚀刻薄荫罩的方法
6、去除焊垫窗口蚀刻后残留聚合物的方法
7、制造电极的蚀刻方法
8、除去剩余光致抗蚀剂和残留侧壁钝化物的原位后蚀刻方法
9、基于近红外分光计控制金属层蚀刻过程及再生用于金属层蚀刻过程的腐蚀剂的方法
10、增进介电抗反射涂布层的光阻蚀刻选择比的方法
11、蚀刻剂及蚀刻方法
12、影像传感器单层导线架二次半蚀刻制备方法及其封装结构
13、金属蚀刻画的制造方法
14、带有蚀刻电极的等离子体寻址液晶显示器
15、化学蚀刻装置及方法
16、用于半导体晶片干燥蚀刻的等离子体加工装置
17、采用蚀刻技术制作电容的方法
18、对印刷电路原料板钻孔内塑料层的去涂及蚀刻工艺
19、金属蚀刻版画
20、滚筒(轮)钢模快速深度化学蚀刻
21、蚀刻圆筒形模板的方法和装置
22、阴罩的制造方法及其所用的耐蚀刻层涂敷装置
23、光化学蚀刻制做金属照片技术
24、接触窗及接触窗蚀刻方法
25、金属板蚀刻书画工艺制品
26、在铝/铜金属线路上除去活性离子蚀刻后的聚合物
27、金属立体蚀刻防护模板空心技术
28、金属氧化物/光致抗蚀膜积层体的干蚀刻方法
29、减少集成电路制造过程中侧壁堆积的金属蚀刻方法
30、铝/铜金属连线上反应离子蚀刻后聚合物的清除方法
31、应用羧酸羟铵除去耐蚀膜和蚀刻残余物的组合物和方法
32、制造蚀刻高尔夫球棒零件的方法
33、高尔夫球杆头部用击打板的化学蚀刻方法
34、半导体金属蚀刻工艺的方法
35、蚀刻式单层及积层片状电感的制造方法
36、金属彩色蚀刻画及其生产方法
37、金属蚀刻装饰板及其制造方法
38、金属蚀刻装饰条及其制造方法
39、改善蚀刻率均匀性的技术
40、蚀刻方法以及蚀刻液的定量分析方法
41、可减少金属蚀刻残留物的形成导电结构层的方法
42、一种用于金属层蚀刻的轮廓控制方法
43、在双重镶嵌方法中的低介电常数的阻蚀刻层
44、金属蚀刻装饰条相框
45、金属蚀刻板条装饰门
46、金属披覆板的电浆蚀刻进度监测结构
47、深度电解标志蚀刻头
48、带金属蚀刻板的工艺瓷(漆)盘
49、全指标自动控制印刷线路板蚀刻机
50、蚀刻成型的金属箔画板
51、漏膜式电解蚀刻机
52、便携式金属蚀刻机
53、金属电蚀刻机
54、金属蚀刻版画
55、印章蚀刻机
56、金属无酸蚀刻机
57、金属蚀刻版画
58、金属蚀刻工艺画
59、金属电蚀刻机
60、一种电子蚀刻机
61、金属蚀刻地图
62、全指标自动控制印刷线路板蚀刻机
63、一种金属蚀刻地图的设计制作工艺
64、含镍三氯化铁蚀刻废液的萃取分离方法
65、介电层回蚀刻方法
66、蚀刻在玻璃基片类型的透明基片上沉积的层的方法
67、以银为主成分的金属薄膜的蚀刻液组合物
68、蚀刻液组合物及使用该蚀刻液组合物制造反射板的方法
69、注入有金属物质的蚀刻阻挡层的金属栅极叠层构造
70、用作气相反应器清洗、蚀刻及掺杂气体的全氟酮
71、以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法
72、蚀刻液管理方法和蚀刻液管理装置
73、金属层蚀刻制造过程腐蚀水洗预防法
74、金属电浆蚀刻后的晶圆清洗方法
75、改善蚀刻中止层与金属层间的粘着性的工艺与结构
76、金属斜角蚀刻结构、源极/漏极与栅极结构及其制造方法
77、水性缓冲含氟蚀刻残渣去除剂和清洁剂
78、液晶显示面板前段阵列制造工艺中第一道黄光暨蚀刻方法
79、金属导线的蚀刻方法
80、不需要单独溶剂冲冼步骤的脱除侧壁聚合物和蚀刻剂残余物的组合物
81、使用于双镶嵌蚀刻方法的双层金属硬屏蔽
82、铝/钼层叠膜的蚀刻方法
83、蚀刻方法、蚀刻装置以及半导体器件的制造方法
84、互连结构上溅射蚀刻之原位金属阻障沉积
85、利用氧化线间隙壁与回蚀刻制造DRAM晶胞结构的方法
86、在金属层蚀刻后移除光阻的方法
87、蚀刻液、其补给液、使用其的蚀刻方法和布线基板的制法
88、一种无酸的金属蚀刻方法和它的蚀刻机
89、用水基溶液蚀刻厚膜来制造PDP阻隔筋的方法和组合物
90、消除金属导电层的静电使蚀刻完全的方法
91、复合金属材料及其制造方法、蚀刻的金属材料及其制造方法、以及电解电容器
92、蚀刻液及应用该蚀刻液选择性去除阻障层的导电凸块制造方法
93、等离子体蚀刻方法
94、用于蚀刻硅晶片的高纯度碱蚀刻溶液及硅晶片的碱蚀刻方法
95、金属膜的蚀刻液组合物
96、高尔夫球杆头表面蚀刻方法
97、化学蚀刻制备2×2塑料光纤耦合器的方法及装置
98、使用聚合物蚀刻掩模在灯丝中形成离散微孔隙的方法及设备
99、蚀刻液和补给液以及使用它们的导体图案的形成方法
100、适用于形成集成电路互连和器件的金属-金属氧化物蚀刻阻滞/电子迁移屏蔽的方法
101、蚀刻金属氧化物半导体栅极构造的氮氧化方法
102、钛或钛合金用蚀刻液
103、复蚀刻直接成形刀模的方法及其装置
104、挠性印刷电路绝缘薄膜的化学蚀刻法及其蚀刻液
105、金属光蚀刻制品及该制品的制造方法
106、半透射半反射型电极基板的制造方法、反射型电极基板及其制造方法以及在该反射型电极基板的制造方法中使用的蚀刻组合物
107、用于互连结构的金属蚀刻方法和通过这种方法获得的金属互连结构
108、用于蚀刻铜表面的溶液和在铜表面上沉积金属的方法
109、金属板的电解蚀刻装置
110、钝化金属蚀刻结构
111、钛、铝金属层叠膜蚀刻液组合物
112、改善双镶嵌蚀刻轮廓的方法
113、氯化铜蚀刻废液的精制方法和精制氯化铜溶液
114、湿蚀刻后的清洗方法及应用其的薄膜晶体管形成方法
115、一种汽车玻璃蚀刻胶
116、蚀刻残渣除去方法以及使用它的半导体器件的制造方法
117、用于切割非晶态金属形状的选择性蚀刻工艺以及通过该工艺而制成的元件
118、印刷线路板蚀刻废液微波循环处理工艺
119、一种去除晶片表面上蚀刻残留物的方法
120、使用各向同性蚀刻工艺的肖特基势垒MOSFET制造方法
121、金属选择性蚀刻液
122、含有金属卤化物腐蚀抑制剂的碱性后等离子体蚀刻/灰化残余物去除剂和光致抗蚀剂剥离组合物
123、将纳米蚀刻作为构图手段来制造导电图案的方法
124、形成接触窗开口的蚀刻方法
125、蚀刻剂以及使用该蚀刻剂制造液晶显示器的方法
126、一种蚀刻废液或低含铜废水的提铜方法
127、一种用于蚀刻/雕刻的无锰变形镁合金板及其制作方法
128、蚀刻的聚碳酸酯膜
129、用于蚀刻后去除基片上沉积的光致抗蚀剂和/或牺牲性抗反射物质的组合物和方法
130、蚀刻方法和蚀刻液
131、蚀刻非传导基材表面的方法
132、干式蚀刻工艺后的清洗工艺
133、用于金属栅极集成的栅极堆叠及栅极堆叠蚀刻顺序
134、蚀刻金属层的组合物以及使用其形成金属图案的方法
135、同时电解再生酸性蚀刻液和微蚀液的方法
136、蚀刻介电层形成接触窗和介层窗的方法以及镶嵌工艺
137、移除栅极上的金属硅化物层的方法及蚀刻方法
138、显示面板的金属层的蚀刻方法
139、等离子体蚀刻方法和半导体装置的制造方法
140、使用金属铝回收及再利用废弃含氨碱性铜蚀刻剂的方法
141、水晶玻璃镶嵌金属蚀刻画
142、气体钢瓶蚀刻机
143、一种金属蚀刻地图
144、改善蚀刻中止层与金属层间的粘着性的结构
145、一种金属蚀刻影像地图
146、晶圆蚀刻设备的晶圆承载装置
147、一种金属标牌蚀刻机
148、打印149.具有激光蚀刻阻当功能的高密度结构及其设计方法
150.激光蚀刻装置
151.提供一种在电介质叠层具有蚀刻区域的有机垂直腔激光阵列装置
152.用于激光蚀刻分层材料的物品和方法
153.通过激光蚀刻增加压榨织物空隙容积的方法
154.用于制造能够激光蚀刻的印刷基底的方法
155.通过对结构的区域进行辐射以便改变晶态的激光蚀刻该结构的方法
156.太阳能薄膜电池激光蚀刻设备及蚀刻方法
157.一种ITO薄膜激光蚀刻设备及蚀刻方法
158.一种ITO薄膜激光蚀刻机蚀刻版纸